PCB制作工藝流程簡介

1、PCB制作工藝制作工藝MINGHELV單雙面板工藝流程簡介單雙面板工藝流程簡介2007年年8月月6日日. 印制電路板概述印制電路板概述 .印制電路板加工流程印制電路板加工流程 .印制板缺陷及原因分析印制板缺陷及原因分析 .印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展印制電路板大綱印制電路板大綱印印制制電電路路板板概概述述印印制制電電路路板板概概述述一、一、PCBPCB扮演的角色扮演的角色 PCBPCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。

2、所以模塊或成品。所以PCBPCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色結(jié)總其成所有功能的角色. .圖一是電子構(gòu)裝層級區(qū)分示意。圖一是電子構(gòu)裝層級區(qū)分示意。印印制制電電路路板板概概述述印印制制電電路路板板概概述述單面板單面板雙面板雙面板多層板多層板硬板硬板軟硬板軟硬板通孔板通孔板埋孔板埋孔板盲孔板盲孔板硬度性能硬度性能PCBPCB分類分類孔的導(dǎo)通狀態(tài)孔的導(dǎo)通狀態(tài)表面制作表面制作結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)軟板軟板碳油板碳油板ENTEKENTEK板板噴錫板噴錫板鍍金板鍍金板沉錫板沉錫板金手指板金手指板沉金板沉金板印印制制電電路路板板概概述述二、二、PCB種類種類A. 以材質(zhì)

3、分以材質(zhì)分 a. 有機(jī)材質(zhì)有機(jī)材質(zhì) 酚醛樹脂、玻璃纖維酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。等皆屬之。 b. 無機(jī)材質(zhì)無機(jī)材質(zhì) 鋁、鋁、Copper-invar（鋼）鋼）-copper、ceramic(陶瓷陶瓷)等皆屬等皆屬之。主要取其散熱功能。之。主要取其散熱功能。 印印制制電電路路板板概概述述 硬板硬板 Rigid PCB 軟板軟板 Flexible PCB 見見圖圖1.3 軟硬板軟硬板 Rigid-Flex PCB 見見圖圖1.4 印印制制電電路路板板概概述述 a. a.單面板單面板 見圖見圖1.5 1.5 b. b.雙

4、面板雙面板 見圖見圖1.61.6 印印制制電電路路板板概概述述印印制制電電路路板板概概述述：通信通信/耗用性電子耗用性電子/軍用軍用/計算機(jī)計算機(jī)/半導(dǎo)體半導(dǎo)體/電測板電測板,見圖見圖1.8 BGA.另有一種射出成型的立體另有一種射出成型的立體PCB，使用少。使用少。印印制制電電路路板板概概述述E.E.依表面制作分依表面制作分Hot Air Levelling Hot Air Levelling 噴錫噴錫Gold finger board Gold finger board 金手指板金手指板Carbon oil board Carbon oil board 碳油板碳油板Au plating b

5、oard Au plating board 鍍金板鍍金板EntekEntek（防氧化）板防氧化）板Immersion Au board Immersion Au board 沉金板沉金板Immersion Tin Immersion Tin 沉錫板沉錫板Immersion Silver Immersion Silver 沉銀板沉銀板印印制制電電路路板板概概述述三、基材l基材（基材（CCL-Copper Clad Laminate)CCL-Copper Clad Laminate)工業(yè)是一種材料的基工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)，礎(chǔ)工業(yè)， 是由介電層（樹脂是由介電層（樹脂 Resin Resin ，玻

6、璃纖維玻璃纖維 Glass Glass fiber fiber ），），及高純度的導(dǎo)體及高純度的導(dǎo)體 ( (銅箔銅箔 Copper foil )Copper foil )二者所構(gòu)二者所構(gòu)成的復(fù)合材料（成的復(fù)合材料（ Composite materialComposite material），），印印制制電電路路板板概概述述Copper FoilPrepreg銅箔類型：銅箔類型：1/41/4OZOZ；1/3OZ1/3OZ；1/2OZ1/2OZ；1OZ1OZ；2OZ2OZ；3OZ3OZ等等P P片類型：片類型：106106、21162116、10801080、76287628、21132113等等

7、印印制制電電路路板板概概述述樹脂樹脂 ResinResin 目前已使用于線路板之樹脂類別很多目前已使用于線路板之樹脂類別很多, ,如酚醛樹脂（如酚醛樹脂（ Phenolic Phenolic ）、）、環(huán)氧樹脂（環(huán)氧樹脂（ Epoxy Epoxy ）、）、聚亞醯胺樹脂（聚亞醯胺樹脂（ Polyimide Polyimide ）、）、聚四氟乙烯（聚四氟乙烯（PolytetrafluorethylenePolytetrafluorethylene，簡稱簡稱PTFEPTFE或稱或稱TEFLONTEFLON），），B B一三氮一三氮 樹脂（樹脂（Bismaleimide Bismaleimide Tri

8、azine Triazine 簡稱簡稱 BT BT ）等皆為熱固型的樹脂（等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Thermosetted Plastic ResinPlastic Resin）。）。印印制制電電路路板板概概述述 是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材。在液態(tài)時是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材。在液態(tài)時稱為清漆或稱凡立水（稱為清漆或稱凡立水（Varnish) Varnish) 或稱為或稱為 A-stage， 玻璃布在浸膠半干成膠片后再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)玻璃布在浸膠半干成膠片后再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)粘著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合用稱粘著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合

9、用稱B-stage prepreg , ,經(jīng)此壓合再硬化而無法回復(fù)之最終狀經(jīng)此壓合再硬化而無法回復(fù)之最終狀態(tài)稱為態(tài)稱為 C-stage。印印制制電電路路板板概概述述傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì) 用于基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是用于基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是Bisphenol Bisphenol A A 及及Epichlorohydrin Epichlorohydrin 用用 dicy dicy 做為架橋劑所形成的做為架橋劑所形成的聚合物。為了通過燃性試驗(yàn)聚合物。為了通過燃性試驗(yàn)( (Flammability test), Flammability test), 將將上

10、述仍在液態(tài)的樹脂再與上述仍在液態(tài)的樹脂再與Tetrabromo-Bisphenol A Tetrabromo-Bisphenol A 反反應(yīng)而成為最熟知應(yīng)而成為最熟知FR-4FR-4傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂。傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂。印印制制電電路路板板概概述述傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)現(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列于后現(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列于后: : 單體單體 -Bisphenol A, Epichlorohydrin架橋劑架橋劑(即硬化劑即硬化劑) -雙氰雙氰 Dicyandiamide簡稱簡稱Dicy速化劑速化劑 (Accelerator)-Benzyl-Dimethylamine ( BDMA

11、) 及及 2- Methylimidazole ( 2-MI )溶劑溶劑 -Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀釋劑及稀釋劑 Acetone ,MEK。填充劑填充劑(Additive) -碳酸鈣、硅化物、碳酸鈣、硅化物、 及氫氧化鋁或化物等增加難及氫氧化鋁或化物等增加難燃效果。燃效果。 填充劑可調(diào)整其填充劑可調(diào)整其Tg.印印制制電電路路板板概概述述玻璃纖維玻璃纖維 前言前言 玻璃纖維玻璃纖維( (Fiberglass)Fiberglass)在在PCBPCB基板中的功用，是作為補(bǔ)強(qiáng)基板中的功用，

12、是作為補(bǔ)強(qiáng)材料?；宓难a(bǔ)強(qiáng)材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材料?；宓难a(bǔ)強(qiáng)材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材，材， Kelvar(PolyamideKelvar(Polyamide聚醯胺聚醯胺) )纖維，以及石英纖維，以及石英( (Quartz)Quartz)纖維。纖維。玻璃玻璃( (Glass)Glass)本身是一種混合物，它是一些無機(jī)物經(jīng)高本身是一種混合物，它是一些無機(jī)物經(jīng)高溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅硬物體。堅硬物體。印印制制電電路路板板概概述述玻璃纖維布玻璃纖維布 玻璃纖維的制成可分兩種玻璃纖維的制成可分兩種l連續(xù)式連續(xù)式(

13、Continuous)的纖維的纖維l不連續(xù)式不連續(xù)式(discontinuous)的纖維的纖維前者即用于織成玻璃布前者即用于織成玻璃布(Fabric)，后者則做成片狀之后者則做成片狀之玻璃席玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，等基材，即是使用前者，CEM3基基材，則采用后者玻璃席。材，則采用后者玻璃席。 印印制制電電路路板板概概述述玻璃纖維的特性玻璃纖維的特性 按按組成的不同組成的不同，玻璃的等級可分四種商品：，玻璃的等級可分四種商品：lA級級-高堿性高堿性lC級級-抗化性抗化性lE級級-電子用途電子用途lS級級-高強(qiáng)度高強(qiáng)度電路板中所用的是電路板中所用的是E級玻璃，主要是其介電性質(zhì)

14、優(yōu)于級玻璃，主要是其介電性質(zhì)優(yōu)于其它三種。其它三種。印印制制電電路路板板概概述述l玻璃纖維一些共同的特性如下所述：玻璃纖維一些共同的特性如下所述： a.高強(qiáng)度高強(qiáng)度與其它紡織用纖維比較，玻璃有極高強(qiáng)度。在某些應(yīng)與其它紡織用纖維比較，玻璃有極高強(qiáng)度。在某些應(yīng)用上，其強(qiáng)度用上，其強(qiáng)度/重量比甚至超過鐵絲。重量比甚至超過鐵絲。 b.抗熱與火抗熱與火玻璃纖維為無機(jī)物，因此不會燃燒。玻璃纖維為無機(jī)物，因此不會燃燒。 c.抗化性抗化性可耐大部份的化學(xué)品，也不為霉菌，細(xì)菌的滲入及昆可耐大部份的化學(xué)品，也不為霉菌，細(xì)菌的滲入及昆蟲的功擊。蟲的功擊。 印印制制電電路路板板概概述述d. 防潮防潮玻璃并不吸水，即使

15、在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機(jī)械強(qiáng)度。玻璃并不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機(jī)械強(qiáng)度。 e. 熱性質(zhì)熱性質(zhì)玻纖有很低的線性膨脹系數(shù)，及高的熱導(dǎo)系數(shù)因此在高溫環(huán)境下玻纖有很低的線性膨脹系數(shù)，及高的熱導(dǎo)系數(shù)因此在高溫環(huán)境下有極佳的表現(xiàn)。有極佳的表現(xiàn)。 f. 電性電性由于玻璃纖維的不導(dǎo)電性，是一個很好的絕緣物質(zhì)的選擇。由于玻璃纖維的不導(dǎo)電性，是一個很好的絕緣物質(zhì)的選擇。 印印制制電電路路板板概概述述 PCB基材所選擇使用的基材所選擇使用的E級玻璃，最主要的非常級玻璃，最主要的非常優(yōu)秀的抗水性。因此在非常潮濕，惡劣的環(huán)境下，仍優(yōu)秀的抗水性。因此在非常潮濕，惡劣的環(huán)境下，仍然保持有非常好的電性及

16、物性一如尺寸穩(wěn)定度。然保持有非常好的電性及物性一如尺寸穩(wěn)定度。 印印制制電電路路板板概概述述l銅箔分類銅箔分類電解銅箔：涂膠箔（用于紙基板）、表面處理箔（用于玻纖布電解銅箔：涂膠箔（用于紙基板）、表面處理箔（用于玻纖布板）板）壓延銅箔：用于撓性板壓延銅箔：用于撓性板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介Black Oxide(Oxide Replacement)黑氧化(棕化）Laying- up/Pressing排板/壓板Inner Dry Film內(nèi)層干菲林Inner Etching(DES)內(nèi)層蝕刻Inner Board Cutting內(nèi)層

17、開料AOI自動光學(xué)檢測內(nèi)層制作內(nèi)層制作印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介Inner Dry Film內(nèi)層干菲林AOI自動光學(xué)檢測Inner Etching內(nèi)層蝕板Black Oxide黑氧化Laying- Up排板Pressing壓板內(nèi)層制作內(nèi)層制作Oxide Replacement棕化or1.1.內(nèi)層線路（圖像轉(zhuǎn)移）內(nèi)層線路（圖像轉(zhuǎn)移）1-1. 1-1. 作用及原理作用及原理 利用利用UVUV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)，而未曝光部

18、游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)，而未曝光部分因未發(fā)生反應(yīng)可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同的溶解性能從而將底分因未發(fā)生反應(yīng)可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同的溶解性能從而將底片上設(shè)計的圖形轉(zhuǎn)移到基板上，即圖像轉(zhuǎn)移。片上設(shè)計的圖形轉(zhuǎn)移到基板上，即圖像轉(zhuǎn)移。PETPET，支撐感光膠層的載體，使之，支撐感光膠層的載體，使之涂布成膜，厚度通常為涂布成膜，厚度通常為25um25um，其作，其作用是防止曝光時氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)用是防止曝光時氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)散散, ,破壞游離基破壞游離基, ,引起感光度下降引起感光度下降 PEPE膜膜，覆蓋在感光膠層上覆蓋在感光膠層上

19、的保護(hù)膜的保護(hù)膜, , 防止灰塵的污防止灰塵的污物粘在干膜上物粘在干膜上, ,避免每層避免每層抗蝕劑之間相互粘結(jié)抗蝕劑之間相互粘結(jié). . 厚厚度一般為度一般為25um25um左右左右 光阻劑，主要成分：粘結(jié)劑光阻劑，主要成分：粘結(jié)劑 、感光、感光單體單體 、光引發(fā)劑、光引發(fā)劑 、增塑劑、增塑劑 、增粘、增粘劑劑 、熱阻聚劑、熱阻聚劑 、色料、色料 、溶劑、溶劑 固態(tài)抗蝕劑固態(tài)抗蝕劑-干膜結(jié)構(gòu)圖干膜結(jié)構(gòu)圖印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介內(nèi)層制作內(nèi)層制作印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介內(nèi)層制作內(nèi)層制作圖像轉(zhuǎn)移基本原理圖（圖像轉(zhuǎn)移基本原理圖（以干膜成像法為例）以干膜成像法為例

20、）前處理前處理壓膜壓膜干膜干膜CuCu面面曝光曝光底片，白底片，白色表示曝色表示曝光部分光部分顯影顯影蝕刻蝕刻去膜去膜曝光區(qū)域，感光單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，不溶于弱堿圖像轉(zhuǎn)移完成圖像轉(zhuǎn)移完成印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介內(nèi)層制作內(nèi)層制作1-2.1-2.流程流程 對干膜成像法，其生產(chǎn)流程為：前處理對干膜成像法，其生產(chǎn)流程為：前處理 壓膜壓膜 曝光曝光 顯影顯影 蝕刻蝕刻 去膜去膜 液態(tài)感光法生產(chǎn)流程：液態(tài)感光法生產(chǎn)流程：1-3.1-3.前處理前處理 1-3-1.1-3-1.前處理的作用：去除銅表面的油脂，氧化層等雜質(zhì)。前處理的作用：去除銅表面的油脂，氧化層等雜質(zhì)。 1-3-2.1-3-2

21、.前處理方式：前處理方式： A.A.噴砂研磨法噴砂研磨法 B.B.化學(xué)處理法化學(xué)處理法 C.C.機(jī)械研磨法機(jī)械研磨法 1-3-3.1-3-3.化學(xué)處理法的基本原理：化學(xué)處理法的基本原理： 以化學(xué)物質(zhì)如以化學(xué)物質(zhì)如SPSSPS等酸性物質(zhì)均勻咬蝕銅表面，去除銅表面的等酸性物質(zhì)均勻咬蝕銅表面，去除銅表面的油脂及氧化物等雜質(zhì)油脂及氧化物等雜質(zhì)印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介化學(xué)清洗化學(xué)清洗 用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機(jī)污用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機(jī)污物。然后用酸性溶液去除氧化層和原銅基材上為防止物。然后用酸性溶液去除氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)涂層，最后再

22、進(jìn)行微蝕處理以得到與銅被氧化的保護(hù)涂層，最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面。干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面。內(nèi)層內(nèi)層干菲林干菲林印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介轆干膜（貼膜）轆干膜（貼膜）先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。轆干膜三要素：壓力、溫度、

23、傳送速度。轆干膜三要素：壓力、溫度、傳送速度。內(nèi)層內(nèi)層干菲林干菲林印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介干膜曝光原理干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的立體型大分子結(jié)構(gòu)。反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的立體型大分子結(jié)構(gòu)。內(nèi)層內(nèi)層干菲林干菲林顯影的原理顯影的原理感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來，從而把未曝光的部分溶解下來，溶性物質(zhì)而溶解下

24、來，從而把未曝光的部分溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶解。而曝光部分的干膜不被溶解。印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介內(nèi)層蝕刻內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移制程中，內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移制程中， D/F或油墨是作為抗蝕刻，有或油墨是作為抗蝕刻，有抗電鍍之用或抗蝕刻之用。因此大部份選擇酸性蝕刻?？闺婂冎没蚩刮g刻之用。因此大部份選擇酸性蝕刻。內(nèi)層蝕刻內(nèi)層蝕刻常見問題常見問題l蝕刻不盡蝕刻不盡l線幼線幼l開路開路l短路短路印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介內(nèi)層設(shè)計最小線寬/線距底銅最小線寬/線距（量產(chǎn)）最小線寬/線距（小批量）H/Hoz1/1oz2/2oz3/3oz3/3mil44mil5/5mil6/6

25、mil2/2mil3/3mil4.5/4.5mil5.5/5.5mil內(nèi)層蝕刻內(nèi)層蝕刻印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介黑化/棕化原理對銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化或黑化，使其表面生成一層氧對銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化或黑化，使其表面生成一層氧化物（黑色的氧化銅或棕色的氧化亞銅或兩者的混合化物（黑色的氧化銅或棕色的氧化亞銅或兩者的混合物物)，以進(jìn)一步增加比表面，提高粘結(jié)力。，以進(jìn)一步增加比表面，提高粘結(jié)力。內(nèi)層氧化內(nèi)層氧化棕化與黑化的比較黑化層較厚黑化層較厚, 經(jīng)經(jīng)PTH后常會發(fā)生粉紅圈后常會發(fā)生粉紅圈(Pink ring),這是這是因因 PTH中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還中的微蝕或活化或

26、速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。原露出原銅色之故。棕化層則因厚度很薄棕化層則因厚度很薄.較不會生成粉紅圈。較不會生成粉紅圈。印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介定位系統(tǒng)lPIN LAM 有銷釘定位有銷釘定位lMASS LAM 無銷釘定位無銷釘定位X射線打靶定位法射線打靶定位法1.熔合定位法熔合定位法內(nèi)層排板內(nèi)層排板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介Pin Lam理論理論 此方法的原理極為簡單，內(nèi)層預(yù)先沖出此方法的原理極為簡單，內(nèi)層預(yù)先沖出4個個Slot孔，見圖孔，見圖4.5 ，包括底片，包括底片， prepreq都沿用此沖孔系都沿用此沖孔系統(tǒng)，此統(tǒng)，此4個個SLOT

27、孔，相對兩組，有一組不對稱，孔，相對兩組，有一組不對稱， 可防可防止套反。每個止套反。每個SLOT孔當(dāng)置放圓孔當(dāng)置放圓PIN后，因受溫壓會有后，因受溫壓會有變形時，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不變，變形時，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會有應(yīng)力產(chǎn)生。待冷卻，壓力釋故不會有應(yīng)力產(chǎn)生。待冷卻，壓力釋 放后，又回復(fù)原放后，又回復(fù)原尺寸，是一頗佳的對位系統(tǒng)。尺寸，是一頗佳的對位系統(tǒng)。 內(nèi)層排板內(nèi)層排板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介內(nèi)層排板內(nèi)層排板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介Foil LaminationFoil LaminationCore Laminat

28、ionCore Lamination排板排板(以以6層板為例）層板為例）表示基材表示基材表示表示P片片內(nèi)層排板內(nèi)層排板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介排板排板壓板方式一般區(qū)分兩種壓板方式一般區(qū)分兩種:一是一是Core-lamination,一是一是Foil-lamination，內(nèi)層排板內(nèi)層排板壓壓板板1.1.制程目的制程目的 將銅箔、將銅箔、PPPP、內(nèi)層線路板壓合成多層板。、內(nèi)層線路板壓合成多層板。2.2.主要設(shè)備主要設(shè)備 黑化（棕化）線、壓機(jī)、剖半機(jī)、打靶機(jī)等黑化（棕化）線、壓機(jī)、剖半機(jī)、打靶機(jī)等 3.3.生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程 黑化或棕化黑化或棕化鉚釘鉚釘疊板疊板壓合壓合剖半剖半

29、打靶打靶CNCCNC裁邊裁邊磨邊磨邊打標(biāo)記打標(biāo)記印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介壓板壓板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介壓板壓板將銅箔將銅箔(Copper Foil),膠片膠片(Prepreg)與氧化處理與氧化處理(Oxidation)后的內(nèi)層線路板按客戶要求排板后的內(nèi)層線路板按客戶要求排板,壓合成多壓合成多層板。層板。壓板壓板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介曲翹產(chǎn)生原因曲翹產(chǎn)生原因l排板結(jié)構(gòu)不對稱排板結(jié)構(gòu)不對稱因芯板與因芯板與P片的張數(shù)及厚度上下不對稱，產(chǎn)生不平衡片的張數(shù)及厚度上下不對稱，產(chǎn)生不平衡的應(yīng)力。的應(yīng)力。l結(jié)構(gòu)應(yīng)力結(jié)構(gòu)應(yīng)力多層板多層板P/P與芯板

30、之經(jīng)緯方向未按經(jīng)對經(jīng)、緯對緯的與芯板之經(jīng)緯方向未按經(jīng)對經(jīng)、緯對緯的原則疊壓，則結(jié)構(gòu)應(yīng)力會造成板翹曲。原則疊壓，則結(jié)構(gòu)應(yīng)力會造成板翹曲。l熱應(yīng)力造成板翹熱應(yīng)力造成板翹壓合后冷卻速度過快，板內(nèi)之熱應(yīng)力無法釋放完全而壓合后冷卻速度過快，板內(nèi)之熱應(yīng)力無法釋放完全而造成板翹值過大。造成板翹值過大。 壓板壓板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介l板子外部應(yīng)力板子外部應(yīng)力此種狀況是發(fā)生在壓合后各種制程此種狀況是發(fā)生在壓合后各種制程,如鉆孔如鉆孔,電鍍電鍍,烘烤烘烤,噴錫等流程。噴錫等流程。l玻纖布的結(jié)構(gòu)玻纖布的結(jié)構(gòu)玻纖布織造均勻度、緯紗歪斜、張力大小，對基板的玻纖布織造均勻度、緯紗歪斜、張力大小，對

31、基板的板彎、板翹會造成影響。板彎、板翹會造成影響。壓板壓板印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介Solder Mask濕綠油Middle Inspection中檢PTH/Panel Plating沉銅/板電Dry Film干菲林Drilling鉆孔Pattern Plating/Etching圖電/蝕刻外層制作流程外層制作流程印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介Packing包裝FA最后稽查Hot AirLevelling噴錫Profiling外形加工Component Mark白字FQC最后品質(zhì)控制外層制作流程外層制作流程4-1.4-1.制程作用制程作用 為后續(xù)各層次間的導(dǎo)通提

32、供橋梁，同時鉆出后制程為后續(xù)各層次間的導(dǎo)通提供橋梁，同時鉆出后制程的對位孔。的對位孔。4-2.4-2.主要設(shè)備主要設(shè)備 上上PINPIN機(jī)、鉆孔機(jī)、研磨機(jī)機(jī)、鉆孔機(jī)、研磨機(jī)4-2. 4-2. 生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程 上上PINPIN即將幾片板子用即將幾片板子用PINPIN針固定于一起，可提升鉆孔產(chǎn)能，針固定于一起，可提升鉆孔產(chǎn)能，并為鉆孔時提供定位點(diǎn)。并為鉆孔時提供定位點(diǎn)。 進(jìn)料檢驗(yàn)進(jìn)料檢驗(yàn)上上PINPIN鉆孔鉆孔下下PINPIN抽檢抽檢下制程下制程印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介鉆孔鉆孔1.1.一次銅一次銅 1-1.1-1.制程目的制程目的 將孔壁鍍上銅使之實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的功能將孔壁鍍上銅使

33、之實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的功能 1-2.1-2.主要設(shè)備主要設(shè)備 SHADOWSHADOW線、線、DESMEARDESMEAR線、電鍍槽等線、電鍍槽等 1-2.1-2.生產(chǎn)流程及作用生產(chǎn)流程及作用 詳見下表詳見下表 印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外層制作流程外層制作流程序號流程作用原理備注1DESMEAR1.去除鉆孔時產(chǎn)生的巴里，以防止通孔不良及孔小2.增加銅面的粗糙度，從而增強(qiáng)銅面的附著力采用高錳酸鉀法4MnO4- + C + 4OH- MnO4= + CO2 + 2H2O (主反應(yīng)式) 2MnO4- + 2OH- 2MnO4= + 1/2 O2 + H2O (高PH值時自發(fā)性分解反應(yīng)) M

34、nO4- + H2O MnO2 + 2OH- + 1/2 O2 (此為自然反應(yīng)會產(chǎn)生MnO2沉淀)-2SHADOW1.清潔孔壁 2. 使孔壁呈正電性，以利Pd/Sn Colloid負(fù)電離子團(tuán)吸附3一次銅在孔壁上鍍上銅，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通功能-詳 細(xì) 流程見3-1至3-6- -3-1微蝕1.清洗銅面殘留的氧化物2. 清除表面之Conditioner所形成的Film-3-2預(yù)活化1.避免微蝕形成的銅離子帶入Pd/Sn槽，2. 降低孔壁的表面張力-3-3活化中和孔壁電性，使之呈中性-3-4速化去除Sn，使Pd2+曝露，使之在無電解銅中產(chǎn)生催化作用形成化學(xué)銅-3-5化學(xué)銅沉積利用孔內(nèi)沉積的Pd催化無電解銅與HC

35、HO作用, 使化學(xué)銅沉積-3-6鍍銅在化學(xué)銅沉積的基礎(chǔ)上鍍銅，加厚銅層以防止孔銅不足或孔破產(chǎn)生-2-1.2-1.制程目的制程目的 制作外層線路，以達(dá)電性的完整。制作外層線路，以達(dá)電性的完整。2-2.2-2.主要生產(chǎn)設(shè)備主要生產(chǎn)設(shè)備 前處理線、壓膜機(jī)、曝光機(jī)、顯影線前處理線、壓膜機(jī)、曝光機(jī)、顯影線2-3.2-3.生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程 因外層線路制作原理與內(nèi)層線路同，故在此不再復(fù)因外層線路制作原理與內(nèi)層線路同，故在此不再復(fù)述述出貨出貨銅面處理銅面處理壓膜壓膜曝光曝光顯影顯影抽檢抽檢印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外層制作流程外層制作流程3.3.二次銅二次銅3-1.3-1.制程目的制程目的

36、線路電鍍，增加銅厚線路電鍍，增加銅厚3-2.3-2.主要設(shè)備主要設(shè)備 二銅自動電鍍線二銅自動電鍍線3-3. 3-3. 生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程銅面前處理（脫脂銅面前處理（脫脂水洗水洗微蝕微蝕水洗水洗酸浸）酸浸） 鍍銅鍍銅鍍錫鍍錫( (鉛鉛) )3-4.3-4.鍍銅基本原理鍍銅基本原理 掛于陰極上的掛于陰極上的PCBPCB板在電流作用下將游離于硫酸銅溶液中的銅離板在電流作用下將游離于硫酸銅溶液中的銅離子吸附于板面，沉積并形成一層光滑致密的鍍層。子吸附于板面，沉積并形成一層光滑致密的鍍層。印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外層制作流程外層制作流程4.4.蝕刻剝錫蝕刻剝錫4-1.4-1.制程目的與

37、作用制程目的與作用 蝕刻出線路，并將鍍上的錫剝?nèi)?，最終完成外層線路的制作。蝕刻出線路，并將鍍上的錫剝?nèi)?，最終完成外層線路的制作。4-2. 4-2. 主要生產(chǎn)設(shè)備主要生產(chǎn)設(shè)備 蝕刻線蝕刻線4-3.4-3.生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程 去膜（去膜液：稀堿去膜（去膜液：稀堿K0HK0H或或NaOHNaOH）線路蝕刻（堿線路蝕刻（堿性蝕刻，蝕刻液：氨水）性蝕刻，蝕刻液：氨水）剝錫剝錫( (鉛鉛) )（溶液成分：主（溶液成分：主要為要為HNOHNO3 3，H H2 2O O2 2）印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外層制作流程外層制作流程5.5.外層檢驗(yàn)外層檢驗(yàn)原理：業(yè)界一般使用原理：業(yè)界一般使用“自動光

38、學(xué)檢驗(yàn)自動光學(xué)檢驗(yàn)CCDCCD及及LaserLaser兩種。前者主要是兩種。前者主要是利用鹵素?zé)敉ü饩€，針對板面未黑化的銅面，利用其反光效果進(jìn)利用鹵素?zé)敉ü饩€，針對板面未黑化的銅面，利用其反光效果進(jìn)行斷、短路的判讀，應(yīng)用于黑化前的內(nèi)層或綠漆前的外層。后者行斷、短路的判讀，應(yīng)用于黑化前的內(nèi)層或綠漆前的外層。后者Laser AOILaser AOI主要是針對板面的基材部份，利用對基材主要是針對板面的基材部份，利用對基材( (成銅面成銅面) )反反射后產(chǎn)螢光在強(qiáng)弱上的不同，而加以判讀。射后產(chǎn)螢光在強(qiáng)弱上的不同，而加以判讀。主要生產(chǎn)設(shè)備：主要生產(chǎn)設(shè)備： AOIAOI測試機(jī)測試機(jī)生產(chǎn)流程：生產(chǎn)流程： 上

39、板上板測試測試找點(diǎn)、修補(bǔ)找點(diǎn)、修補(bǔ) 重測重測出貨出貨 印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外層制作流程外層制作流程三、表面處理三、表面處理 表面處理主要為阻焊劑的涂覆以及印字，同時依據(jù)客戶要求進(jìn)表面處理主要為阻焊劑的涂覆以及印字，同時依據(jù)客戶要求進(jìn)行相應(yīng)的浸金、噴錫、護(hù)銅等表面處理。行相應(yīng)的浸金、噴錫、護(hù)銅等表面處理。1. 1. 綠漆（阻焊劑的涂覆）綠漆（阻焊劑的涂覆） 其作用為防止焊接時出現(xiàn)線路搭橋的缺點(diǎn)，提供長時間的電氣其作用為防止焊接時出現(xiàn)線路搭橋的缺點(diǎn)，提供長時間的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)，同時起絕緣作用。環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)，同時起絕緣作用。1-1. 1-1. 主要生產(chǎn)設(shè)備主要生產(chǎn)設(shè)

40、備 前處理線、淋幕機(jī)、烘箱、曝光機(jī)、顯影線等前處理線、淋幕機(jī)、烘箱、曝光機(jī)、顯影線等1-2. 1-2. 生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程 前處理前處理淋幕淋幕烘烤烘烤翻面淋幕翻面淋幕烘烤烘烤曝光曝光顯顯 影影熱固熱固化或化或UVUV固化固化 1-2-1.1-2-1.前處理前處理 A. A. 目的：除去板面上的氧化物、油脂和雜質(zhì)，清潔并粗化板面，使目的：除去板面上的氧化物、油脂和雜質(zhì)，清潔并粗化板面，使之與油墨有良好的結(jié)合力。之與油墨有良好的結(jié)合力。印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外層制作流程外層制作流程B.B.前處理的方式：為防止損傷線路，主要以化學(xué)方式處理，如采用前處理的方式：為防止損傷線路，主

41、要以化學(xué)方式處理，如采用SPS+SPS+刷刷磨處理；也可采用磨處理；也可采用PumicePumice的方式。但后者成本較高。的方式。但后者成本較高。1-2-2.1-2-2.淋幕淋幕 A.A.目的：將油墨涂布于板面上。目的：將油墨涂布于板面上。 B. B. 方式：主要采用簾幕涂布的方式方式：主要采用簾幕涂布的方式 C.C.綠漆主要成分綠漆主要成分（1 1）光引發(fā)劑（提供自由基）光引發(fā)劑（提供自由基）（2 2）感光單體，其起主要作用的官能團(tuán)為）感光單體，其起主要作用的官能團(tuán)為（3 3）固化劑，主要為胺類和酸酐類物質(zhì)）固化劑，主要為胺類和酸酐類物質(zhì)（4 4）添加劑和溶劑（控制黏度）添加劑和溶劑（控制

42、黏度）印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外層制作流程外層制作流程1-2-3.1-2-3.烘烤烘烤 A.A.目的：因油墨為液態(tài)，淋幕后須烘烤固化。目的：因油墨為液態(tài)，淋幕后須烘烤固化。1-2-4.1-2-4.曝光、顯影曝光、顯影 其作用為進(jìn)行影象轉(zhuǎn)移，原理同內(nèi)層線路制作。顯影其作用為進(jìn)行影象轉(zhuǎn)移，原理同內(nèi)層線路制作。顯影液同樣可用弱堿液同樣可用弱堿NaCONaCO3 3 溶液。溶液。1-2-5.UV1-2-5.UV固化固化 其目的主要使油墨進(jìn)一步充分的發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，使之其目的主要使油墨進(jìn)一步充分的發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，使之充分固化。充分固化。印印制制電電路路板制板制作作流流程程簡簡介介外層制作流程外層制作流程2.2.印字印字2-1.2-1.主要目的主要目的 依客戶要求在板面上印上相應(yīng)的字符。依客戶要求在板面上印上相應(yīng)的字符。2-2. 2-2. 主要生產(chǎn)設(shè)備主要生產(chǎn)設(shè)備 印字機(jī)印字機(jī)2-3. 2-3. 生產(chǎn)流程：生產(chǎn)流程： 準(zhǔn)備網(wǎng)板準(zhǔn)備網(wǎng)板( (部分地方可下墨部分地方可下墨, ,通過刮刀將印字油墨從可通過刮刀將印字油墨從可下墨地方擠出下墨地方擠出, ,印成客人所需要的字符印成客人所需要的字符)UV()UV(固化印字固化印字油墨油墨),),若兩面均需印字若兩面均需印字, ,則重復(fù)做另一面則重復(fù)做另一面. . 印印制制電電路路板制板制作作流流程程