CAM350詳細(xì)使用教程參考模板

1、SMT和PCB工程師必備-CAM350詳細(xì)使用教程 一、FILE 菜單： 1、New （NO） 清空原來的所有數(shù)據(jù)，準(zhǔn)備調(diào)入新的數(shù)據(jù)。       熱鍵Ctrl-N 2、Open  打開當(dāng)前及以下CAM350版本輸出的CAM/PCB文件。   熱鍵Ctrl-O 3、Save  將當(dāng)前各層所有數(shù)據(jù)保存到*.cam/pcb里。以后打開*.cam/pcb所有數(shù)據(jù)都在里面。  

2、;                                        熱鍵Ctrl-S 4、Save as 將當(dāng)前各層所有數(shù)據(jù)另存為*.cam/pcb文件里。

3、 5、Merge  可調(diào)入預(yù)先準(zhǔn)備好的模塊、添加標(biāo)識用的CAM350 PCB文件，或制作完的另一個型號的數(shù)據(jù)的CAM350 PCB（可用于把幾個處理完的資料拼在一起），調(diào)入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE，就可修改模塊中的數(shù)據(jù)。 6、Import  導(dǎo)入文件 Autoimport 可自動導(dǎo)入CAM350識別的數(shù)據(jù)文件，包括274D，274X，*.DPF， 帶刀具的鉆孔文件，*.DXF文件，銑邊數(shù)據(jù)等。數(shù)據(jù)需在同一目錄。

4、60;z        不要直接選Finish，選NEXT，這樣如果軟件識別制式不對，還能手動修正。 z        所有調(diào)入數(shù)據(jù)不要只看后綴，需要解讀ASCII碼，來確認(rèn)數(shù)據(jù)格式的實質(zhì)（后綴是可以任意的） Gerber data  手動調(diào)入各種制式的GBR數(shù)據(jù) 如導(dǎo)入數(shù)據(jù)的ASCII碼中有DCODE定義，都設(shè)置為RS274-X， 是 *.DPF 

5、;則應(yīng)設(shè)置為Barco DPF，如數(shù)據(jù)ASCII碼有FILE 9* 設(shè)置為Fire 9xxx調(diào)入數(shù)據(jù)。 274X、DPF、Fire 9xxx的都無須再設(shè)置公英制及小數(shù)點前后有多少位，只需要告知是RS274X/DPF/Fire 9xxx就可直接調(diào)入。 調(diào)入不自帶D碼的文件就應(yīng)設(shè)置為RS274的，同時要設(shè)好正確制式還要能正確匹配D碼文件才能顯示正確的圖形。 如何判別RS-274D（GBR數(shù)據(jù)中無D碼定義）的制式： z        

6、;一般GBR數(shù)據(jù)是LEADING，鉆孔數(shù)據(jù)是TRAILING的，且大都是絕對坐標(biāo)。LEADING是省前零（補(bǔ)后0）、TRAILING是省后零（補(bǔ)前0）、NONE是不省0（前后均補(bǔ)0） 例：025690 省前零為：25690 (Leading)  025690 省后零為：02569 (Trailing) 025690 不省零為：025690 (None) 274D數(shù)據(jù)首先根據(jù)ASCII碼判斷是哪種省零方式 z      

7、;  其次找到X或Y坐標(biāo)之一是相同的一組點，看他們不同坐標(biāo)的差值。來判斷是公制還是英制（通常此處為單列直插或雙列直插器件。） 如果差2一般為公制2mm，如果是0.2/0.1一般為英制0.2/0.1inch。 z        如是2，42 / 90 解讀為 2.5690  如是3,3解讀為 25.690 數(shù)據(jù)讀入尺寸偏小，小數(shù)點前位數(shù)增加一位，小數(shù)點后減少一位再讀入； 數(shù)據(jù)讀入尺寸偏大，小數(shù)點前位數(shù)減少一位

8、，小數(shù)點后增加一位再讀入； z        數(shù)據(jù)讀入尺寸是否正確，一般通過檢查器件相鄰引腳的中心距是否為0.1”/2.54mm或2.5mm的倍數(shù)關(guān)系。有尺寸標(biāo)注也可通過測量值是否一致來判斷。 z        如果數(shù)據(jù)導(dǎo)入后外形尺寸、器件相鄰引腳中心距也是正確的。但線的粗細(xì)、盤的大小不對。很可能是軟件在導(dǎo)入D碼表*.APT  *.REP時把單位搞錯了。如英制D碼單位1(mil省略)，解讀為1mm

9、，圖形就會糊掉。 如公制D碼單位1(mm省略)，解讀為1mil，圖形就會很單薄，都是細(xì)線，小盤，好多連接的都分開了（如淚滴）這種情況在讀入*.PHO數(shù)據(jù)時可能會出現(xiàn)。 z        D碼導(dǎo)入需配相應(yīng)的D碼格式解讀，并檢查焊盤形狀方向是否正確，不能有斷線，填充未填實，短路，斷路的現(xiàn)象。特別是要注意XY的數(shù)據(jù)（橢院/長方。）其方向解讀是否正確，方向反了就會造成短路。 z        圓弧導(dǎo)入如出現(xiàn)異常，有

10、可能是圓弧解讀順時/逆時方向反了，或存在起始/重點相同的圓弧。 解決方法： 軟件默認(rèn)是以QUADRANT(象限、四分 90度)讀入，如需改為360度讀入，請在FILE,SETUP,PHOTOPLOTTER中的SETUP OPTIONS中選擇360 DEGREES。選擇IGNORE ARCS WITH SAME START/ENG POINTS  忽略起始/終點相同的ACS。 z       

11、60;讀入274D數(shù)據(jù)后需每一層去檢查調(diào)入后圖形大小、形狀是否正確，層與層之前也要對齊后檢查相互關(guān)系是否正確。 z        如果軟件在自動讀入經(jīng)手動修正制式及D碼匹配文件后還是不能正確的讀入，且是D碼問題?？匆幌旅繉覦碼之間沒有沖突，可以調(diào)入GBR后，根據(jù)D碼表手動輸入形狀和大小，并請另一人進(jìn)行核對。 z        如果調(diào)入的GBR文件與當(dāng)前的設(shè)置公英制單位不同，在導(dǎo)入數(shù)據(jù)時會提示您是否將當(dāng)前制式轉(zhuǎn)換到與導(dǎo)

12、入的文件一致，一般選Yes。 z        針對PROTEL FOR WINDOWS軟件里設(shè)置正八角或長八角的數(shù)據(jù)，不要直接輸出274X的GBR數(shù)據(jù)，因為輸出后正八角會成為圓形或轉(zhuǎn)了角的八角盤，長八角成為橢圓形。 解決方法： 取消輸出RS274X的GBR數(shù)據(jù)（默認(rèn)為輸出RS-274X，取消此處勾），從PCB里生成*APT數(shù)據(jù)，檢查APT中是否存在OCTANGLE形狀的D碼，如沒有再輸出RS274X的GBR數(shù)據(jù)； 如有請先打印PCB線路，并記錄下有幾種，

13、（線路有阻焊就有，因此看到有兩種大小，且與線路是盤加大成阻焊關(guān)系（0.2mm/8mil 0.254mm/10mil）的作為一種記錄）。然后在PROTEL99SE中將其形狀大小改為PCB里形狀較少，尺寸是唯一、特大或特小的，使數(shù)據(jù)調(diào)入后一眼就能看到。（生成的APT數(shù)據(jù)同一種形狀，D碼號及數(shù)值都是從小到大排列的）記錄PAD個數(shù)及原本對應(yīng)的八角盤形狀大小，待輸出RS274X后，到CAM350里再改回。與原始打印稿進(jìn)行校對，保證一致。 不要用CAM350 調(diào)入PROTEL系列的RS274-D的數(shù)據(jù)，會將ROUND X=Y的形狀解讀為Oblong橢圓的，會造成底片

14、光繪后TRACK元素的斜線部分變粗（但看GBR文件無異常）  z        注意所有線 都只能是Round（圓形），Square（方形，且必須是0/90º的）其他形狀都不允許！ Drill data  用于導(dǎo)入鉆孔數(shù)據(jù)。同樣需要設(shè)置好正確的制式才行。 z        讀入后從器件相鄰引腳的中心距是否符合0.1”/2.54mm或2.5mm的倍數(shù)

15、關(guān)系來判斷其正確性。如果位置正確，但孔的大小偏大或偏小，可能是鉆孔數(shù)據(jù)刀具信息單位與數(shù)據(jù)坐標(biāo)本身的公英制不同造成的 例如鉆孔是英制的，刀具信息是0.9,1.0,1.1(mm省略)，軟件會理解為0.9,1.0,1.1 Inch(很大的孔)，只需將其換算為0.0354,0.03937,0.0433就正確了。 z        如果是*.pho,*.rep的數(shù)據(jù)，通常GBR用英制2，5，Leading調(diào)入，鉆孔用英制3，5，Trailing調(diào)入。 Mill data

16、60; 用于導(dǎo)入銑邊數(shù)據(jù)。 Dxf    用于導(dǎo)入*.dxf數(shù)據(jù)，一般mm DXF-ÆCAM350 為1:1導(dǎo)入。 z        如果客戶是放大10倍設(shè)計的，導(dǎo)入時應(yīng)縮回到1：1讀入，此時在DXF-CAM350處輸入1:10  就行了。（可理解為1/10） DXF參數(shù)默認(rèn)設(shè)置更改： Arc settings in polygon Bo

17、rders:  sectorize Angle: 1º（原為5º默認(rèn)值）保證圓弧不失真。 Text width: 0.1mm（文字）    Line width:=0.2mm（非填充的單跟線） Flash circles less than 將此值的環(huán)轉(zhuǎn)換成PAD的形式。 其余都是默認(rèn)值  注意CAM350字體不同于dwg文件，而且不支持漢字，除非選了與DWG一樣的字體，否則字

18、的位置會改變！ z        通常從客戶原版本AUTOCAD中輸出PLT 數(shù)據(jù)（7586b）以HPGL格式調(diào)入與CAM350調(diào)入的DXF文件進(jìn)行比較，檢查有無圖形失真的情況。 Aperture table 當(dāng)導(dǎo)入的是不帶D碼的GBR文件時需要在導(dǎo)入正確制式的GBR 文件后，再導(dǎo)入D碼文件。才能顯示正確的圖形。 z        待274D數(shù)據(jù)正確導(dǎo)入后需輸出274

19、X格式，作為后面修正后校對稿，起到檢測修改有無違反原稿意圖的作用。 z        數(shù)據(jù)正確導(dǎo)入后，請先保存未改動時的原稿。文件名體現(xiàn)型號和YWJ，例如取名為EDI7589-YWJ.PCB/CAM。 7、Export 導(dǎo)出文件 修改后數(shù)據(jù)輸出不能覆蓋原稿！且從文件名上區(qū)分！ Gerber data  導(dǎo)出GBR文件，帶不帶D碼都可以，但通常都是導(dǎo)出帶D碼的。 z     &#

20、160;  注意輸出文件的制式必須要保證原來的精度，只能高不能低。導(dǎo)入導(dǎo)出文件公英制保持一致。 Composites 導(dǎo)出由兩層及以上合成的復(fù)合層。 z        如果是復(fù)合層，卻選Gerber data輸出，那么只輸出第一層，后面的復(fù)合層都沒輸出。 z        導(dǎo)入文件如果是復(fù)合層文件，導(dǎo)出也必須用 Composites輸出復(fù)合層文件。 

21、;z        有宏D碼PAD的必須用Edit,Explode,Custom，ALL打散輸出，避免光繪機(jī)解讀數(shù)據(jù)圖形錯誤！ Dill data  導(dǎo)出鉆孔數(shù)據(jù) Mill data  導(dǎo)出銑邊數(shù)據(jù) Dxf  由各層GBR數(shù)據(jù)導(dǎo)出DXF數(shù)據(jù)，（AUTOCAD就可調(diào)入） Aperture table 當(dāng)導(dǎo)出RS274-D的GBR文件時，還要導(dǎo)出與之匹配的D碼文件。 8、

22、Print  打印文件 Setup printer 設(shè)置打印機(jī);如已安裝Adobe軟件,可直接輸出PDF圖片數(shù)據(jù) Print display 打印預(yù)覽 Print 只打印開著的層。將選的文件打印逐個打印要選Separate sheets   可居中、旋轉(zhuǎn)、鏡像、按紙張大小放大、縮小打印。 8、SETUP:    preferences   中設(shè)置允許UNDO 操作，&

23、#160;創(chuàng)建備份目錄， 圓弧導(dǎo)入保證數(shù)據(jù)原樣， 設(shè)置宏D碼打散為哪種形式（一般為PLOYGON）， 設(shè)置自動備份及每隔多少分鐘自動備份。 z        自動備份比較有用，可減少和避免軟件中斷，電腦死機(jī)數(shù)據(jù)未存盤而造成的CAM損失，但SAVE后之前的就不能UNDO了！   path  設(shè)置數(shù)據(jù)輸入輸出的目錄，調(diào)入庫文件、腳本所在目錄   file Extensions 設(shè)置

24、輸入輸出各種數(shù)據(jù)的默認(rèn)后綴 FILM BOX 可設(shè)置 底片最大值，0點，并顯示出來 PHOTOPLOTTER 設(shè)置輸入輸出數(shù)據(jù)ASCII碼的識別碼，正/負(fù)向量數(shù)據(jù)極性等 DRILL和MILL MACHIN  設(shè)置輸出鉆孔和銑床數(shù)據(jù)時加的文件頭及相關(guān)信息。 SAVE defaults 改變設(shè)置后保存，以后打開CAM350，相關(guān)參數(shù)都是設(shè)置變化后的。  Licensing  可查看是否所有功能都能使用，完全解密了。 二、

25、Settings 菜單： 1、 Unit 設(shè)置公英制單位和精確度（小數(shù)點后保留位數(shù)），需與導(dǎo)入文件制式配          否則測量值精確度不夠，鼠標(biāo)移動也不流暢，感覺是一格格的動。 2、Text  在添加字符前首先要設(shè)置字體、字高、方向、正字/反字 3、View options  設(shè)置查看選項，選擇VIEW MERGED DATABASES, VIEW&#

26、160;CIRCUIT IMAGES 就可看到加載和虛擬排版的整個數(shù)據(jù)。 4、Arc/Circle  設(shè)置圓/弧的默認(rèn)值 三、Tables 菜單： 1、A pertures  快捷鍵：A   點擊used only顯示所有文件使用到的D碼情況（包括宏D碼） 如果要新建D碼，則右方Dcode欄內(nèi)輸入一個未用D碼號，下方設(shè)置好形狀大小 Enter,OK,就可供使用。 Compress  刪除未用到的D

27、碼，將用到的D碼排列在一起。 2、 Layers  快捷鍵：Y 默認(rèn)數(shù)據(jù)屬性為Graphic，如果一套完整的數(shù)據(jù)（GBR和DRL）需要生成網(wǎng)絡(luò)做DRC檢測的，那么應(yīng)設(shè)置好層的屬性。線路頂層定義為Top，底層定義為Bottom，內(nèi)層是信號層定義為Internal，內(nèi)層是花盤層定義為Neg plane。阻焊(Mask top/bot、字符（Silk top/bot）、外形層定義為Board都要定義為相應(yīng)的屬性才行。后續(xù)DRC及部分優(yōu)化操作都是在此基礎(chǔ)上完成的。 z    

28、;    可以更改顯示顏色（左）線和（右）盤的顏色設(shè)為不同，Act指明當(dāng)前操作所在層，Data指明哪些層有數(shù)據(jù)，哪些是空層。Status指明層開著哪些層關(guān)著沒顯示。 z        可將某些層設(shè)為REF鎖定層,會顯示此層圖形,但操作時不會對其進(jìn)行操作. z        后續(xù)的規(guī)則檢測中所提示的PAD都必須是PAD形式，而不是線構(gòu)成的盤，連線從PAD中心連出，否則檢測結(jié)果會多

29、出很多未達(dá)標(biāo)的信息。 因此必須將線路和阻焊上的盤都轉(zhuǎn)為PAD形式，使用DRAW TO FLASH完成。 3、 Composites  如果導(dǎo)入的GBR數(shù)據(jù)是有復(fù)合層的，那么在此會顯示出來有哪幾層以及層的合成情況。如果自己需要重新合成一層的，那么Add，輸入合成輸出的數(shù)據(jù)文3、Redo  (ctrl-u)  如果undo用錯了，可以用redo恢復(fù)。 4、Move  選擇move命令后，選Sellet all是全選，如按W是框選，按W后再按I是反選，

30、不按鍵就是單選盤/線，右上角還有按某種條件移動的過濾器（例如輸入要移動的D碼號，多個用逗號隔開），反復(fù)直到選完要移動的數(shù)據(jù)按右鍵確定，再定義移動基準(zhǔn)點，目標(biāo)位置有幾種。按右鍵確定并完成指令。 A）、Move to layer 移動到其它層上可是一層也可是多層。 B）、按角度移動  左上角L有L0,L45,L90是角度，在同一層里移動到鼠標(biāo)所在位置，左鍵確定（可N次直到最終確定）位置，按右鍵確定并完成移動指令。 C）、按指定坐標(biāo)位置移動。在同一層里移動。雙擊右下角的坐標(biāo)，可鍵入絕對坐標(biāo)，也可按相對位置移動。 

31、;5、Copy  選擇copy命令后，選好需要copy的數(shù)據(jù)，再選好基準(zhǔn)點，目標(biāo)位置有幾種。按右鍵確定并完成指令。可配合框選及過濾選擇所要操作的數(shù)據(jù) A）、Copy to layer  復(fù)制到其它層上可是一層也可是多層。 B）、默認(rèn)只再Copy 1個?？山Y(jié)合角度，用鼠標(biāo)告知目標(biāo)位置（相對、絕對位置）。 C）、Copy個數(shù)是不包含本身的，1為再要Copy1個，如Copy后是6個，輸入為5,而且X、Y方向每次只能Copy一個方向。不能一次陣列完。通常這種Copy都是以告知相對坐標(biāo)來Copy的。

32、60;6、Delete  刪除所選的數(shù)據(jù)，按右鍵確定并完成指令?？膳浜峡蜻x及過濾選擇所要操作的數(shù)據(jù) z        如果在刪除時，不小心選取了不要刪除的，這時按CTRL+鼠標(biāo)左鍵點擊不需刪除的部分，即可恢復(fù)！ 7、Rotate 將所選數(shù)據(jù)旋轉(zhuǎn)角度，有幾種角度可選，也可自己輸入角度(小鍵盤)。   可配合框選及過濾選擇所要操作的數(shù)據(jù) 8、Mirror 鏡像所選的數(shù)據(jù)。Vertical是X軸鏡像，再按一下變成Horiz

33、ontal是Y軸鏡像?？膳浜峡蜻x及過濾選擇所要操作的數(shù)據(jù) 9、Change 在這里可重新設(shè)定每個元素的D碼，字體大小，樣式，坐標(biāo)原點等。    可配合框選及過濾選擇所要操作的數(shù)據(jù) 1）、Dcode  更改選中的某一種元素的D碼 z        一般改為新D碼，以避免其他層用到此D碼而在未知情況被改變。而且新D碼必須是存在的。（事先要添加好新D碼再改） 2）、Text 更改字符 Font

34、 僅更改字符的字體 Style僅更改字符的字體，大小，方向等 Text style and contents 更改字符的字體,大小,方向,內(nèi)容.通常用此項。 3）、Explode  CUSTOM 打散宏D碼（自定義的D碼） 一般不選任何DCODE，打散為Ploygon MERGED DATABASE 打散 MERGED 進(jìn)來的CAM350的PCB/CAM數(shù)據(jù) Vector polygon 

35、0;打散之前ADD PLOYGON 后的BLOCK（塊） Text 將字符串打散成每個字符變?yōu)橐粋€Surface 4）、Sectorize 將圓弧打散成由小線段構(gòu)成      對于能夠接受圓弧描述的光繪機(jī)最好采用圓弧描述。這樣做Gerber 文件數(shù)據(jù)量小，光繪圓弧邊緣光滑。 5）、Origin 設(shè)置坐標(biāo)原點  不要隨意改變，此操作不能Undo！ Space origin 絕對原點 Gri

36、d origin  網(wǎng)格原點 Datum coordinate 數(shù)據(jù)坐標(biāo) Panelization anchor 排板原點 10、Trim using 修剪當(dāng)前的線元素（圓弧必須先要打散），用于剪切掉線段一部分。    操作時先要用左鍵拉出修剪的分界線（與被切數(shù)據(jù)成垂直方向），可多選，右鍵確定，再左鍵點選需要修剪掉的Line部分。 Line 通過一條線作為修剪的分界線 Circle/Arc 通過圓

37、或弧作為修剪的分界線 11、Line change  線的更改 1）、Chamfer 直角倒成45º角 Backoff是半徑，Min angle為倒角最小角度，用小鍵盤數(shù)字設(shè)定完按左鍵執(zhí)行。 2)、Fillet 直角倒成圓角 操作同倒折角。 3)、Join segments 可合并多段連續(xù)線段為一根連線，移動時，單選，可一起移動。 4）、Break at Vtx 在連續(xù)線段拐點處打斷，可移動連線中的一根線段

38、。 5）、Segments to Ares 折線轉(zhuǎn)圓弧 （不太好用） 12、Move Vtx/Seg 移動一根線的線頭，兩連接線段的拐點，或三段線構(gòu)成的中間那根線段。 13、Add Vertex增加端點可改變線段走向 14、Delete Vertex 刪除拐點 15、Delete Segment 刪除線段 z        CTRL-鼠標(biāo)左鍵

39、60; 在執(zhí)行MOVE、COPY、MIRROR、ROTATE時，如不能使用框選選中數(shù)據(jù)的情況下，不斷加入要操作的數(shù)據(jù)。 z        過濾器（filter）： 1. Dcodes 用來篩選D 碼。 空格表示所有都有效，只要層的狀態(tài)是打開都可以被編輯。 鍵入10，20表示只有10和20 號D 碼才能被選中編輯，其他的D 碼就被過濾掉了。 z    

40、0;   HATCH和DCODE方式，需先設(shè)置好填充方式，保存為*.PAT(填充模式)，點選所填封閉區(qū)內(nèi)任意位置進(jìn)行填充。填完數(shù)據(jù)是一個BLOCK。用Edit,EXPLODE,Vector polygon 打散后可查看填充線和邊緣線等都是按設(shè)置完成的。 4、 Polygon void  在原來的Raster Polygon自動填充里切掉一部分。 5、 Text 添加字符。首先要在Setting，Text里設(shè)置好字體、方向、大小，對齊方式等，然后在D碼列表中

41、設(shè)置好合適的D碼，在層列表中設(shè)置加在哪一層，然后Add，Text，輸入字符內(nèi)容，左鍵確定。不支持漢字。 6、 Rectangle 增加方框 7、 Circle 增加圓 8、 Arc 增加弧 9、 padstack 是由一個孔及其連接的各層焊盤所組成的一個電性組合生成網(wǎng)絡(luò)后就有了，可以用query， padstack 來查看原有g(shù)erber 的padstack，然后再指定位置添加此padstack。 八、Utilities菜單： 

42、;1、 Draw to custom 生成宏D碼PAD z        將一些線/一些盤/一些線和盤 一起轉(zhuǎn)為宏D碼PAD，可是任意形狀的，并記錄D碼號。 z        可創(chuàng)建角線、特殊形狀定位等為宏D碼PAD，如在Tools,Cap editor中保存相應(yīng)CAP和LIB數(shù)據(jù)（類似與創(chuàng)建后存到軟件數(shù)據(jù)庫中），那么做其他資料時都可使用。 z&#

43、160;       也可用于修改同一種文字層的器件框。方法為先手動優(yōu)化好一種器件框，然后將其生成宏D碼PAD，記錄D碼號，用Draw to flash轉(zhuǎn)成此PAD，然后將同一種器件框用Draw to flash轉(zhuǎn)成此PAD（允許0和90°同時變）。很方便。注意操作之前先拷貝出數(shù)據(jù)到新層，待修改后進(jìn)行校對。 z        用此方法修改的器件框一定要將其打散，以防下此打開資料時D

44、60;碼會旋轉(zhuǎn)。 2、 Draw to flash  用Interactive轉(zhuǎn)換為PAD，一般誤差為0，允許旋轉(zhuǎn)90度的同種也一起轉(zhuǎn)換；如果怕轉(zhuǎn)換后方向錯誤，不允許旋轉(zhuǎn)器件一起轉(zhuǎn)換。 Define by size and shape of dcode  直接轉(zhuǎn)換為相應(yīng)數(shù)值的圓/方/橢圓形PAD，形狀要選正確！    Define by selecting dcode 

45、;   配合Pick from list 可直接轉(zhuǎn)換到制定的已存在的Dcode形狀大小。    Define by creating a custom aperture           創(chuàng)建一個宏D碼 z        也可配合Draw 

46、;to custom 替換同類型的數(shù)據(jù)為指定宏D碼，例如文字器件框的優(yōu)化，替換周期等 z        轉(zhuǎn)成已創(chuàng)建的宏D碼PAD時，軟件是以最大（X和Y）值來轉(zhuǎn)的，如器件框內(nèi)有標(biāo)識方向的數(shù)據(jù)，軟件不會識別，會導(dǎo)致轉(zhuǎn)換后與原稿不一致。因此完成此操作后必須與原稿用Compare Layer進(jìn)行校對，并修正。 z        也可用于將同類型線構(gòu)成的盤轉(zhuǎn)成PAD的形式。 3、

47、60;Polygon conversion 大面積銅填充方式轉(zhuǎn)換 1)、Draw to raster poly 線填充方式轉(zhuǎn)換成自動填充的方式。 2)、Raster poly to vector poly 將自動填充方式轉(zhuǎn)換成線填充的方式。 4、 Netlist Extract  生成網(wǎng)絡(luò) z        在做此操作前，須完成

48、對鉆孔層的CHECK DRILL和優(yōu)化（檢測重孔、偏心孔、 孔距近的，刪除重孔和偏心孔，對孔距近的向接單者反饋是否允許移動再操作）。 整層對齊,線路上鉆孔盤轉(zhuǎn)為PAD形式，做Snap Drill to Pad 微調(diào)孔與PAD對齊，定義好各層(GBR和DRL、外形層)的屬性后,全選生成網(wǎng)絡(luò)。 偏心的孔是無法生成網(wǎng)絡(luò)的！ 只有正確生成網(wǎng)絡(luò)，才能得出正確的DRC報告！ 5、 Clear silkscreen 切割字符層。告知字符層、阻焊層，在Clearace里輸入字符不上

49、盤的距離（單邊距離），會在新層上生成新的字符層。Min. stub length如輸入0.2mm，那么如果被切后不足0.2mm，就不切了。 6、 Data optimization 數(shù)據(jù)優(yōu)化 1)、Remove isolated pads 刪除孤立盤，但注意不要造成斷線、開路。     預(yù)先要備份一層以便核對效果！ 2）、Remove redundant pads 刪除重疊的盤，按F可看到大盤套小盤。

50、60;7、 Teardrop  在保證線到線，線到盤，盤到盤間隔的情況下，增加淚滴以增加線和盤的接觸面積，降低因開路造成的報廢。 z        從PAD 引出的那條線還需夠長，且是從PAD中心引出的才能加得上去。 8、 Over size 選中范圍內(nèi)的所有數(shù)據(jù)統(tǒng)一加大/減小盤和線的大小，會重新生成新的D碼，不會改變圖形的位置。 尺寸是直徑加大或縮小的值，還可按百分比變化，如加大 25%，應(yīng)輸入125。&

51、#160;9、 Panelization 排板編輯器，可虛擬拼板。達(dá)到改動一塊，拼板數(shù)據(jù)會同時改動。進(jìn)入Panel Editor進(jìn)行排版：（07/1/5） 1） Setup：設(shè)置排版尺寸最大限制/開料尺寸，OK 2） Creat： 可設(shè)置Panel size，必須大于拼版后尺寸。 用Border Spacing設(shè)置拼板后四周到Panel size的留邊，如忽略此項，請在Comput欄中此項后點擊一次。 Image Rotation 按逆時針旋轉(zhuǎn)后

52、拼板 Spacing：可設(shè)置拼板間隔， Between是按外形的最外邊到最外邊（或以小塊數(shù)據(jù)的最大尺寸為拼板依據(jù)） Offset 是以拼板之間的中心距為拼板依據(jù) Number of X Copies：X方向拼板后個數(shù) Number of Y Copies：Y方向拼板后個數(shù) 設(shè)置好按Creat，就完成了。 3)Venting：可對拼板之間，拼板和Panel size尺寸之間進(jìn)行覆銅。  設(shè)置好單位， Offset

53、60;from panel edge 從Panel 框向內(nèi)多少開始填 Offset from Images 向內(nèi)填到里面圖形外單邊多少 Offset from Symbols 讓開廢邊上定位點，光學(xué)點。多少填 在PATTERN 里設(shè)置填充方式 Solid Pattern用光柵形式實心填 Dot Pattern 用圓點或方點填（圓點可用來填內(nèi)層廢邊上的導(dǎo)流點，方點可用來填外層線路廢邊，作為加強(qiáng)銅箔） 

54、;Hatch Pattern 填成網(wǎng)格線 （內(nèi)外層線路都可以用，內(nèi)層疏，外層密） z        必須在Panel editor界面輸出排版后數(shù)據(jù)，F(xiàn)ile，Export Panel，輸出排版后的Gerber（單層/復(fù)合層）、DRL、DXF、MILL等。如果在主菜單界面下輸出，只能輸出單塊數(shù)據(jù)。 z        一個型號排版器只能使用一次，不能做到對單塊進(jìn)行虛擬排

55、版成一連片，再將其虛擬排版成大拼版工作片。 z        也可輸入開料尺寸，限制拼板后尺寸到開料尺寸的留邊（包括定位、角線等），自動排版，看哪種角度放置拼板個數(shù)較多。 10、Convert composite 將復(fù)合層逐一在新層上合為一層。例如文字用阻焊切割，用此命令將復(fù)合層變?yōu)橐粚?，且都是Surface。 11、Composite to layer 復(fù)合層在新層上合為一層。 10和11功能差不多。但是同樣是將文字用阻焊切

56、割后的復(fù)合層變?yōu)橐粚訒r，只有被切割到的地方變?yōu)镾urface。  經(jīng)過轉(zhuǎn)換后需要重新定義好各層的屬性，作DRC時很有用的。 九、Analysis 菜單：對于與電性能的相關(guān)檢測，需要先要所有層對齊，將線構(gòu)成的盤轉(zhuǎn)化成Flash盤，生成網(wǎng)絡(luò)再進(jìn)行這一菜單的操作。 1、 Acid traps 找出同一網(wǎng)絡(luò)距離太小或角度小于要求值如鈍角的銅線并優(yōu)化。 用于填掉小于設(shè)定值的細(xì)縫！需要配合角度的設(shè)定來完成。角度為090之間，角度越大，修正的尖角就越多，而水平的細(xì)縫，只要在設(shè)定的值范圍內(nèi)就可以補(bǔ)掉的。 2、&

57、#160;Copper silvers找出不同網(wǎng)絡(luò)間間隔小于指定值的線路,高亮指出不優(yōu)化。 z        ACID TRAP 它是查板子上銅泊中有無小的未填充，可以自動修復(fù)（ix Acid Traps） z        COPPER SLIVERS 是查銅泊中的小狹條空洞，因為它們的面積可能比較大，但是間距太小，Acid traps

58、 無法查。 3、 Mask silvers  找出間隔小于指定值的阻焊細(xì)縫，并填掉。 4、 Find solder briges 找出阻焊之間間隔小于設(shè)定值的地方并高亮顯示。 用于檢查綠油橋。 5、 Find pin holes  找出小于設(shè)定值的空洞并填掉，是切線關(guān)系做底片有細(xì)縫。 6、 Plane checks 內(nèi)層檢測（internal是信號層，Neg plan

59、e是花盤層）檢測出thermal盤開口大小是否符合要求，以及由于相鄰thermal盤、隔離盤位置大小的影響造成短路或斷路等。 7、 Silk to solder spacing 找出絲印到阻焊的間隔小于設(shè)定值的地方。 8、 Solder mask to trace spacing 找出阻焊到線路間隔小于設(shè)定值的地方。 9、 DRC 設(shè)計規(guī)范檢查 Layers to test 選擇需要檢測的線路&#

60、160;在Clearances一欄里逐一設(shè)定好要檢測的設(shè)計規(guī)則：線到線、線到盤、盤到盤、外形到線路、設(shè)計允許的最小線寬值、最小焊盤等。點擊Run鍵，選好檢測數(shù)據(jù)范圍，檢測完打開List view，按Next逐一看到每處檢查結(jié)果。 Annular Ring  Pad-mask檢測阻焊與線路環(huán)比是否達(dá)到規(guī)范要求。如設(shè)定為比線路單邊大0.15mm，實際只有0.1mm。 Drill-mask 檢查阻焊與孔的環(huán)比是否達(dá)到規(guī)范要求。 Drill-pad 檢查線路環(huán)寬是否達(dá)到規(guī)范要求。 Special

61、0;checks 還可檢查孔化孔、非孔化孔到銅箔的距離是否達(dá)到規(guī)范要求。 10、Nets  網(wǎng)絡(luò)檢測，針對當(dāng)前圖形與原生成的網(wǎng)絡(luò)做開路檢測，即兩層不在同一網(wǎng)絡(luò)的Plane（內(nèi)層）不同時為Thermal狀盤確保不短路。 11、Copper area  計算沉銅面積：0.0127mm,645 sq mm,選中compute with drill information，輸入板厚,計算結(jié)果為X： X=（線路圖形面積+（孔壁表面積/2）-孔面表面積）， 

62、用X+（板邊緣表面積）/2=X+（板長+板寬）*2*板厚）/2 = X+（板長+板寬）*板厚 = 電鍍面積Z。 z        沉金就是算阻焊層面積，鍍金就是算線路層面積。 12、Compare layers 層比較，用于文件自檢。 13、Check mill 檢測銑床數(shù)據(jù)。檢測外形補(bǔ)償與實際寬度或弧度是否有沖突。 14、Check drill 檢測鉆孔數(shù)據(jù)是否有重孔（會刪除

63、較小的孔）、疊孔、孔到孔的距離是否符合設(shè)計規(guī)范。 z        偏心孔要手動刪除，孔距近的手動做修正。 十、Tools菜單： 1、 Cap editor 建立或修改一個自定義D碼，后綴為clb。 2、 Flying probs editor 飛針測試編輯器 3、 Bed of nails editor  針床編輯器，即電腦測試架

64、60;4、 Part editor  建立或修改一個新的器件，后綴為plb 5、 Nc editor 數(shù)控鉆、銑編輯器，用于NC數(shù)據(jù)的制作生成。 進(jìn)入Nc editor，再選Utilities: Gerber to drill 從GBR數(shù)據(jù)生成鉆孔數(shù)據(jù)。 z        例如客戶無鉆孔數(shù)據(jù)，只有鉆孔圖，需要根據(jù)鉆孔圖提供不同孔的形狀大小，用Draw to&

65、#160;custom和Draw to flash逐一將同一種鉆孔符號轉(zhuǎn)為宏D碼PAD。然后再按鉆孔孔徑改好鉆孔值。 如果不同鉆孔的鉆孔符號一樣，就只能從圖形盤提取位置（可將線路上PAD  COPY到新層上），然后按鉆孔圖正確設(shè)置鉆孔孔徑。 然后用Gerber to drill生成鉆孔數(shù)據(jù)。 Gerber to mill 從GBR數(shù)據(jù)中提取外形數(shù)據(jù)，再生成銑床數(shù)據(jù)。 Nc data to gerber 將鉆孔數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成GBR數(shù)

66、據(jù)，可在GBR狀態(tài)下對其進(jìn)行編輯。 z        TOOLS ，NC EDITOR菜單，結(jié)合Edit,Add,Info等命令可對鉆孔數(shù)據(jù)、銑床數(shù)據(jù)進(jìn)行編輯。 ADD ，DRILL HIT增加鉆孔，DRILL SLOT增加槽孔 z        在CAM350里做銑邊：路徑必須是封閉的。 第一步：先把外框轉(zhuǎn)化為鑼帶（同時先把刀具設(shè)好） 

67、第二步：選定如何走 第三步：導(dǎo)出。 即Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Mill點擊OK，再點擊確定，出現(xiàn)Mill path properties 對話框，設(shè)定進(jìn)刀速、走刀補(bǔ)償，在Tool table 中設(shè)定銑刀大小。最后導(dǎo)出就可以了。 z        更改銑邊下刀位置：&

68、#160;Tools -> Nc EDITOR Edit -> Change -> Mill Path -> Plunge/Extract 操作完，按右上角Return to cam editor 回到原先GBR數(shù)據(jù)編輯狀態(tài)。 z        輸出鉆孔時會自動刪除重孔 z   

69、60;    用指令編輯或修改鉆孔資料時，一定要在鉆孔編輯狀態(tài)下。 添加菜單 - Add ： Drill Hit 鉆孔 Drill Circle 擴(kuò)孔（G84） Drill Slot 鉆槽（G85） Drill Text 鉆文字（M97、M98） Mill Path 銑路徑（G01） Mill Circle 銑圓（G32/33） 

70、;Mill Slot 銑槽 Mill Tab Tab 位（中斷） 這些選項都是在初期使用的比較多，等用刀相當(dāng)熟練后基本上是通過Gerber to mill 項來自動轉(zhuǎn)換的，配合edit 菜單來修整，不需要通過Add 來一點點的手工添加。 Utilities ： Gerber To Drill  轉(zhuǎn)鉆帶 Gerber To Mill   轉(zhuǎn)鑼帶

71、60;NC Data To Gerber  NC 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)Gerber Create Drill 生成鉆帶（做電測時用） Round： 圓形   Square： 正方形   Rectangle：矩形   Bullet:類似半圓形  Thermal：花盤（多層板內(nèi)層導(dǎo)通盤/連接盤）    Custom： 自定義D 

72、;碼 Donut： 甜甜圈（外徑必須大于內(nèi)徑）  Butterfly  重合對位檢測符 Octagon： 正八角形和長八角形（不能旋轉(zhuǎn)） Target： 單體靶標(biāo) Oblong： 長橢圓形    Ellipse： 橢圓形   Morie：多重環(huán)形靶標(biāo) Triangle： 三角形    Hexagon： 六角形 

73、0; Diamond： 菱形 Gerber 文件介紹 Gerber 文件的格式： RS-274-X （常用） RS-274-D/RS-274 （常用） Fire 9000 Barco DPF 標(biāo)準(zhǔn)的gerber file 格式可分為RS-274 與RS-274X 兩種，其不同在于： RS-274 格式的gerber file 與aperture 是分開的不同

74、文件。 RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的，因此不需要aperture文件(即內(nèi)含D 碼)。 數(shù)據(jù)格式：整數(shù)位+小數(shù)位 常用：3：3（公制，整數(shù)3 位，小數(shù)3 位） 2：4（英制，整數(shù)2 位，小數(shù)4 位） 2：3（英制，整數(shù)2 位，小數(shù)3 位） 3：3（英制，整數(shù)3 位，小數(shù)3 位） z      

75、;  一般GBR數(shù)據(jù)是LEADING，鉆孔數(shù)據(jù)是TRAILING的，且大都是絕對坐標(biāo)。LEADING是省前零（補(bǔ)后0）、TRAILING是省后零（補(bǔ)前0）、NONE是不省0（前后均補(bǔ)0） 例：025690 省前零為：25690 (Leading)  025690 省后零為：02569 (Trailing) 025690 不省零為：025690 (None) 單位： METRIC（mm） ENGLISH（inch or mil）

76、 單位換算： 1 inch  1000 mil  2.54 cm  25.4 mm 1 mm  0.03937 inch  39.37 mil GERBER 格式的數(shù)據(jù)特點： 數(shù)據(jù)碼：ASCII、EBCDIC、EIA、ISO 碼，常用：ASCII 碼。 數(shù)據(jù)單位：英制、公制 坐標(biāo)形式：相對坐標(biāo)、絕對坐標(biāo)，常用：絕對坐標(biāo)。

77、0;數(shù)據(jù)形式：省前零、定長、省后零，常用：省前零。 GERBER FILE 極性介紹： 正片（POSITIVE），負(fù)片（NEGTIVE） 線路層，指銅箔部分；正片底片上銅箔是黑色的，負(fù)片底片上銅箔是透明的。 阻焊層，指不上綠油部分（即上錫部分）；正片底片上此部分是黑色的，負(fù)片底片上此部分是透明的。 文字層，一般都是正片，文字、器件框等底片上是黑色的。 復(fù)合片（COMPOSTIVE） ：GERBER 所描述的層次由不同極性層合成。通常是挖層和正極性層疊加。 挖層極性為CLEAR 

78、;CAM350 鉆孔介紹 一、鉆孔檔（Drill File）介紹 常見鉆孔及含義： PTH - 鍍通孔：孔壁鍍覆金屬而用來連接中間層或外層的導(dǎo)電圖形的孔。 NPTH - 非鍍通孔：孔壁不鍍覆金屬而用于機(jī)械安裝或機(jī)械固定組件的孔。 VIA - 導(dǎo)通孔：用于印制板不同層中導(dǎo)電圖形之間電氣連接(如埋孔、盲孔等)， 但不能插裝組件引腿或其它增強(qiáng)材料的鍍通孔。 盲孔：僅延伸到印制板的一個表面的導(dǎo)通孔。 埋孔：未延伸到印制板表面的導(dǎo)通孔。 

79、;常見格式： DRL   TXT    坐標(biāo)格式： LEADING ZERO SUPPRESS：坐標(biāo)整數(shù)字前面的0 省略，小數(shù)位數(shù)不夠以0 補(bǔ)齊。 TRAILING ZERO SUPPRESS：坐標(biāo)小數(shù)字后面的0 省略，整數(shù)位數(shù)不夠以0 補(bǔ)齊。 NONE ZERO SUPPRESS：整數(shù)和小數(shù)位數(shù)不夠均以0 補(bǔ)齊。 FORMAT（小數(shù)點之隱藏與否） ：共有十

80、種格式。 二、鉆孔盤(DRILL RACK)介紹 主要描述鉆孔檔中用到的鉆頭大小，有的還說明孔是PTH 或NPTH。 鉆孔盤一般以M48 開頭，排列在鉆孔文件的前面。也有單獨(dú)以文件說明。 DRILL RACKDRILL FILE完整的鉆孔圖形 常用字段： Tool ：鉆頭編號 Size ：孔徑大小 Pltd ：PTH 或NPTH 說明 Feed ：下刀速 Speed ：轉(zhuǎn)速&#

81、160;Qty ：孔數(shù) 三、鏡頭檔（Apeture File）介紹 鏡頭檔主要描述相應(yīng)Gerber File 所用鏡頭之形狀和大小。 Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 圖形。 常用字段： D_Code：D 碼，即鏡頭編號 Shape：鏡頭形狀 Size：鏡頭大小 常用的 D Code 及功能 D 碼

82、是繪圖形狀大小的控制碼。 * 命令結(jié)束符 D01 畫線命令 D02 只移動位置而不曝光膠片的命令 D03 閃爍命令 D00 回復(fù)到原來的預(yù)設(shè)的坐標(biāo)位置 D04 提起繪圖筆, 并做快速移動。 D05 結(jié)束 D04 的功能。 D10D999： APETURE CODE 常用的 G Code 及功能 碼是用于繪圖機(jī)的動作控制碼。 * 

83、命令結(jié)束符 G01 畫直線命令 G02 順時針畫圓弧 G03 逆時針畫圓弧 G04 注解命令 G54 更換鏡頭 G70 英寸 G71 毫米 G74 取消用360°的畫圓功能, 恢復(fù)成以1/4 圓弧的繪圖方式 G75 啟用360°的畫圓功能 G84 用大孔直徑1/3 左右的鉆頭在XnYn 處鉆直徑為M 的大孔 G85&#

84、160;在XnYn 和XmYm 之間鉆SLOT G90 絕對坐標(biāo) G91 相對坐標(biāo) G00 關(guān)閉快門 G20, G21 順時針方向畫圓 G30, G31 逆時針方向畫圓 G36 啟用 area fill 的功能 G37 關(guān)閉 area fill 的功能 常用的 M Code 及功能 M 碼是繪圖資料

85、的參數(shù)碼。 * 命令結(jié)束符 M00/M01/M02 文件結(jié)束 M03 結(jié)束磁帶的程式或回帶 M08 結(jié)束重復(fù)指令 M25 重復(fù)指令中定義塊首，單獨(dú)使用 M30 結(jié)束刀具指令 M48 帶頭指令，單獨(dú)使用 M64 設(shè)定圖檔的原點位於繪圖機(jī)的現(xiàn)在位置并繼續(xù)繪圖 M80 M90 在程序零位鏡像XnYn 反轉(zhuǎn)圖形 M97 在XnYn 位置沿X 軸鉆字：TEXT

86、0;M98 在XmYm 位置沿Y 軸鉆字：TEXT 文件處理步驟 z        鉆孔 內(nèi)層線路 外層 阻焊 字符   操作過程中要多手動SAVE z        拿到客戶數(shù)據(jù)后先檢查資料是否齊全，有無制板特殊工藝要求 z      &

87、#160; 導(dǎo)入客戶原稿，并保證是正確的，整層對齊，移到0點，保存原稿數(shù)據(jù)。CAM350 的PCB文件（可以YWJ-型號來命名）和相關(guān)GBR和鉆孔數(shù)據(jù)。 z        對鉆孔層做CHECK DRILL和優(yōu)化（檢測重孔、偏心孔、孔距近的，刪除重孔和偏心孔，對孔距近的向接單者反饋是否允許移動再操作）。 z        整層對齊,線路上鉆孔盤和貼片轉(zhuǎn)為PAD形式 z 

88、       做Snap Drill to Pad 微調(diào)孔與PAD對齊 z        定義好各層(GBR和DRL、外形層)的屬性后,全選生成網(wǎng)絡(luò)。 偏心的孔是無法生成網(wǎng)絡(luò)的！只有正確生成網(wǎng)絡(luò)，才能得出正確的DRC報告！ z        做DRC 檢測：線路層 T線-T線，T線-P盤，P盤-P盤距離，最小盤，最小線徑，Drill-pad環(huán)寬（鉆孔后剩下的銅環(huán)，避免破盤），是否達(dá)到廠內(nèi)制程能力，優(yōu)化后能否達(dá)到。檢測鉆孔是否有重孔（同心孔、偏心大套小孔），孔距不夠的。如有不能優(yōu)