SYSMEX KX21維修保養(yǎng)詳細介紹

1、SYSMEX KX21維修保養(yǎng)詳細介紹Whole blood mode簡單結構圖Pre-diluted mode簡單結構圖WBC/HGB分析流程RBC/PLT（WB)分析流程RBC/PLT(PD)分析流程SRV吸樣示意圖（WB)全血模式樣本吸引到右片小管道SRV吸樣示意圖（PD)預稀釋模式樣本吸引到左片小管道吸樣系統(tǒng)分別通過SV20 SV18作用控制DP50ul,DP200ul( MV21-1密封不良漏氣引起吸入樣本不足，測試結果偏低,尤其PD模式)正壓力系統(tǒng)2.2kg 沒有傳感器監(jiān)測調(diào)整功能驅(qū)動MV PV閥 排WC0.5kg 驅(qū)動DP泵原始正壓一般以上（只能使用壓力表測量）(該段管道容易堵塞

2、)(PU泵膜磨損老化,導致原始正壓不足,需要周期性更換)負壓系統(tǒng)VAC 吸引EPK 驅(qū)動DP泵250mmhg 吸引廢液驅(qū)動DP泵（WBC/RBC檢測部）原始負壓一般600mmhg,一般在550mmhg以下需要更換泵膜(該段管道比較容易堵塞)(負壓調(diào)節(jié)器容易臟)負壓傳感器比較容易壞沖洗杯WBC檢測部(固定該螺絲不能用力太大,固定底座是朔料件)(檢測孔臟引起堵塞,堵塞系數(shù)超過120(朔料連接頭腐蝕老化,導致漏水)(內(nèi)電極氧化,導致維修數(shù)據(jù)重復性不良)(外電極連接頭腐蝕氧化接觸不良,導致WBC空白偏高,測試結果不分類或不出結果)RBC檢測部SRV結構(由于是陶瓷結構,拆卸絕對要小心)(右片連接頭容易

3、腐蝕脫落,接觸不良)時序說明(0-0.5sec.)吸入樣本SV20 ON沖注WBC/RBC檢測部（移除檢測孔氣泡）SV5 ON時序說明圖wcDILWC時序說明(0.5-3.0sec.)排空RBC mixing chamber SV13 ON SV11 ON 打氣泡（次，間隔0.2sec.)防止殘留液體排空WBC/RBC檢測部 SV14 ON SV10 ON打氣泡（次，間隔0.2sec.) SV9 ON (兩次)防止殘留液體時序說明圖時序說明3(3-5.0sec.)通過WBC/HGB DP 作用把DIL.打入WBC檢測部 SV8 ON時序說明3圖時序說明4(5.0-6.2)SRV 旋轉(zhuǎn),分配樣本

4、 SV16 ONHGB Flow cell吸入DIL.空白測試 SV15 ON 時序說明4圖時序說明5(6.2-9.5sec.)RBC/PLT First diluting SV6 ON(MV6-1 MV6-2 ON) 通過RBC DP作用2ml DIL.和4ul樣本打入RBC Mixing chamber SV11 ON 打入氣泡混勻(4次間隔0.2sec.)清洗SRV和吸樣針 SV3 ON(MV3-1 PV ON) SV12 ON(MV12-1/2/3 ON) 通過作用清洗SRV內(nèi)部(Sample line) 同時Rise cup向下移動,清洗吸樣針外圍時序說明5圖時序說明6(9.5-10

5、.3sec.)吸入RBC Second diluting樣本 SV17 ON (MV17 ON)RBC DP和WBC/HGB DP吸入DIL. ,WH DP吸入SLS SV6 OFF SV8 OFF時序說明6圖時序說明7(10.3-12.5sec.)EPK Chamber吸入DIL. SV2 ON(MV2-1/2 ON)排空WBC/RBC檢測部 SV14 ON(MV14-1/2 ON)排空RBC Mixing chamber (first diluted) SV13 ON(MV13 ON)時序說明7圖時序說明8(12.5-14.5sec.)排空WC SV1 ON(MV1-1 PV ON)EPK

6、 Chamber 吸入DIL. SV2 ON(MV2-1/2 ON)清洗Mixing chamber SV6 ON(MV6-1/2 ON)WBC Sample diluting/lysing SV8 (MV8-1/2/3 ON) SV4 ON(MV4 ON)時序說明8圖時序說明9(14.5-15.7sec.)SRV旋轉(zhuǎn) SV16 OFFRBC DP吸入DIL. SV6 OFF時序說明9圖時序說明10(15.7-21sec.)清洗SRV吸樣管道和吸樣針內(nèi)外部 SV3 ON SV12 ON SV9 ON清洗SRV SV12 ONRBC Second diluting SV6 ONHGB空白換算時序

7、說明10圖時序說明11(21-21.8sec.)RBC DP和WBC/HGB DP 吸入DIL.WH DP吸入SLS SV6 OFF SV8 OFF時序說明11圖時序說明12(21.8-25.3sec.)沖注WBC/RBC 檢測部 SV5 ON清洗RBC Second Dilution line SV17 ONHGB Flow cell吸入測試樣本 SV15 ON時序說明12圖時序說明13(25.3-29.3sec.)RBC計數(shù) SV21 ONWBC計數(shù) SV21 ONHGB A/D換算時序說明13圖時序說明14(39.3-42.5sec.)CLOG Removal SV21 OFF沖注WBC

8、/RBC檢測部 SV5 ON排空WBC/RBC檢測部 SV14 ON時序說明14圖時序說明15(42.5-44sec.)清洗RBC Second dilution line和檢測部 SV6 ON清洗WBC dilution line和檢測部 SV8 ON時序說明15圖時序說明16(44-46.5sec.)時序說明16RBC DP WBC/HGB DP吸入DIL. SV6 OFF SV8 OFFSRV 旋轉(zhuǎn) SV16 ON排空HGB Flow cell SV15 ON時序說明16圖時序說明17(46.5-48sec.)清洗WBC dilution line和檢測部 SV8 ON清洗RBC Mix

9、ing chamber SV6 ON時序說明17圖時序說明18(48-50.5sec.)RBC DP WBC/HGB DP吸入DIL. SV6 OFF SV8 OFF排空WBC/RBC檢測部 SV14 ON時序說明18圖時序說明19(50.5-57.5 sec.)EPK Chamber 吸入DIL. SV2 ON清洗WBC/RBC Dilution line (PD Mode) SV6 ON SV7 ON SV8 ON排空WC SV1 ON時序說明19圖時序說明20(57.5-59sec.)移除EPK Chamber氣泡 SV3 ONRBC DP WBC/HGB DP 吸入DIL. SV6 O

10、FF SV8 OFFSRV旋轉(zhuǎn) SV16 ON清洗WBC/RBC COUNT Line SV21 ON時序說明20圖時序說明21(59-60sec.)沖注WBC/RBC檢測部 SV 5 ON排空HGB Flow cell SV15 ONRinse cup返回原始位置時序說明21圖WBC/RBC敏感度調(diào)整充分搖勻Cellcheck-400進入 9.Service 2. Service seq. 3.Gain adjustment輸入WBC檢測部ml RBC檢測部mlWBC/RBC敏感度調(diào)整結果PLT敏感調(diào)整(也可以使用新鮮樣本調(diào)整,確認PLT和MPV結果)使用進入 9.Service 2. Se

11、rvice seq. 3.Gain adjustment測試PLT Latex調(diào)整PCB NO.2135 VR5 (P-MFV=12.5)HGB A/D調(diào)整(調(diào)整前先保養(yǎng)清洗HGB Flow cell)進入.Maintenance 5.Stauts Display調(diào)整PCB NO.2135 VR1 確認HGB Convert (2000200)HGB質(zhì)控調(diào)整在時按Select鍵確認HGB Convert: (TRAGET0.5g/dl)調(diào)整PCB NO.2135 VR2 測試新鮮質(zhì)控Eightcheck (Normal)CLOG LEVEL調(diào)整(調(diào)整前先保養(yǎng)清洗檢測部)進入9.Service

12、2.Service seq. 7.Clog adjustment確認WBC CLOG 調(diào)整PCB NO.2135 VR6 (1001) RBC CLOG 調(diào)整PCB NO.2135 VR7 (1001)SRV位置調(diào)整進入9.Service 4.Test operation 2.SV Test operation使用針頭,確認是否可以完全穿過SRV調(diào)整小孔輸入SV NO.16,使SRV旋轉(zhuǎn),再使用針頭,確認是否可以完全穿過SRV調(diào)整小孔調(diào)整上下停止擋板壓力調(diào)整進入.Maintenance 5.Stauts DisplayKX-21故障淺析WBC計數(shù)錯誤處理方法: 1.試劑問題，更換HGB溶血素 2.清洗檢測部,檢查小孔是否堵塞 3.檢查WBC檢測部到HGB檢測部的管道是否破裂,如破裂,更換 4.檢查電極線和屏蔽盒接地是否良好 5.電極線腐蝕氧化接觸不良，檢測部小孔破裂，更換電極線或者WBC檢測部 6更換電路板測試RBC計數(shù)錯誤處理方法:清洗檢測部,檢查小孔是否堵塞檢查電極線和屏蔽盒接地是否良好電極線腐蝕氧化接觸不良，檢測部小孔破裂，更換電極線或者RBC檢測部更換電路板測試RBC結果不穩(wěn)定,重復性差