制程能力及管控重點(diǎn)測試方式的培訓(xùn)

1、制程能力及管控重點(diǎn)測試方式的培訓(xùn)內(nèi)容目前我司各制程的重點(diǎn)制程能力監(jiān)控項目及測試頻率；2. 各制程的重點(diǎn)制程能力及監(jiān)控項目的測試方法；制程管制項目頻率規(guī)格內(nèi)層濕墨涂布升溫曲線每月板面溫度80100持續(xù)1min曝光曝光均勻性每周(min/max)*100%80%兩面圖形對準(zhǔn)度半年average15um顯影顯影點(diǎn)每周40%-60%蝕刻蝕刻因子每月線厚*2/（下線寬-上線寬）3.0一、測試項目及要求 制程管制項目頻率規(guī)格內(nèi)層干膜曝光曝光均勻性每周(min/max)*100%80%兩面圖形對準(zhǔn)度半年average15um顯影顯影點(diǎn)每周40%-60%蝕刻蝕刻均勻性每月1-/*100%90%蝕刻因子每月線厚

2、*2/（下線寬-上線寬）3.0AOI沖孔沖孔機(jī)孔徑及孔位精度每班MAX-MIN25.4um壓合棕化棕化粗糙度每周棕化層均勻，無明顯異常壓合溫度校正每季度偏差值 3壓合壓力均勻性每月/MMX孔位精度每月軸偏差允許范圍25um，孔間距允許范圍50um薄銅薄銅均勻性每周R1.0um一、測試項目及要求 制程管制項目頻率規(guī)格鉆孔鉆孔機(jī)L-Pattern每2周理論值與實(shí)測值差異50um&CPK1.67Runout每月孔徑為0.110.3, 偏心值20um， 孔徑為0.35以上的,偏心值 29um電鍍水平電鍍線鍍銅均勻性每月1-/*100%90%延展性每季度延展性15%，拉力強(qiáng)度20-40KN/M2Dais

3、y chain測試每周無電鍍開路, 電阻變化率10%深鍍能力測試每月105%外層曝光曝光均勻性每周(min/max)*100%85%兩面圖形對準(zhǔn)度半年average15um顯影顯影點(diǎn)每周40%-60%一、測試項目及要求 制程管制項目頻率規(guī)格二銅/SES二銅鍍銅均勻性每月1-/*100%85%延展性每季度延展性15%，拉力強(qiáng)度20-40KN/cm2深鍍能力測試每月80%SES蝕刻均勻性每月1-/*100%90%蝕刻因子每月線厚*2/（下線寬-上線寬）2.0防焊預(yù)烤升溫曲線每月從室溫至78升溫時間5-7min ，782條件下烘烤405min，降溫78至室溫5-7min，總烘烤時間為505min后烤

4、曝光均勻性每周(min/max)*100%80%升溫曲線每月從室溫至150升溫時間8-10min ，1505條件下烘烤605min，降溫150至室溫8-10min，總烘烤時間為905min一、測試項目及要求 制程管制項目頻率規(guī)格塞孔/文字烘烤升溫曲線每月從室溫至150升溫時間8-10min ，1505條件下烘烤305min，降溫150至室溫8-10min，總烘烤時間為50min成型成形機(jī)成型機(jī)精度每月理論值與實(shí)測值差異0.1mm&CPK1.67電測測試機(jī)測試機(jī)校正每年/阻抗機(jī)阻抗機(jī)校正每年/一、測試項目及要求 二測試方法1、涂布升溫曲線測量方法 1）將不同板厚分為：0.10MM，0.11-0.

5、50MM 0.51-0.80MM 0.80以上四種板厚； 2）測試時將導(dǎo)熱線T1，T2，T3，T4分四個點(diǎn)粘附于板面，根據(jù)機(jī) 臺設(shè)定烤板溫度； 3）控制范圍為80-100條件下干燥1min并且在80點(diǎn)四點(diǎn)溫差 應(yīng)控制5； 4）測試頻率：每月一次。 2、內(nèi)層&次外層&防焊曝光能量均勻性測試方法 1) 將曝光機(jī)切換到手動模式Manual； 2) 選擇“上燈”界面； 3) 點(diǎn)擊“開/關(guān)SHUTTER”； 4) 選用能量測試儀盒內(nèi)感應(yīng)探頭“ZG429(濕膜）ZG197(干膜) ”； 5) 將探頭玻璃面朝上，將玻璃下壓到合適高度，關(guān)閉門窗； 6) 點(diǎn)擊能量測量儀上的“ZERO”校零； 7) 當(dāng)測量儀界面

6、由“ZEROING”變?yōu)椤癝IGNAL”后，點(diǎn)擊“INFEGRATE”， 當(dāng)界面上出現(xiàn)“HI INTEG”時轉(zhuǎn)動曝光機(jī)上“START”開始測量，當(dāng) 數(shù)值不再累加時記錄數(shù)據(jù)； 8) 將探頭再換一個位置重復(fù)5-7的動作； 9) 下燈測量方法同上燈(只是探頭玻璃朝下，上玻璃不用下壓)； 10) 上下燈各平均取25個點(diǎn)；二測試方法11）判定標(biāo)準(zhǔn)：(min/max)*100%80%；12) 異常時開設(shè)備請修單給設(shè)備調(diào)整；13）測試頻率：每周一次。 二測試方法3、內(nèi)層&次外層&外層&防焊曝光機(jī)的對位精度測試方法1）準(zhǔn)備四片板厚0.1mmH/H的內(nèi)層光板，鉆短邊的4顆對位孔；2）前處理和壓膜按照正常程序生產(chǎn)

7、，不需做變動；3）架對位精度測試底片；4）對位OK后，放上鋼條輸入相應(yīng)的板寬板厚；5）打設(shè)備到自動狀態(tài)；6）將用測試底片做出的4片板子拿到二次元，取坐標(biāo)原點(diǎn)如下圖1 所示，量取實(shí)心圓的圓心與環(huán)的圓心之間的距離，每個測試區(qū) 域量4個角上的圓心和環(huán)心距； 二測試方法同心圓間距1100um如下圖所示： 7）判定標(biāo)準(zhǔn)：Average15UM；8）測試結(jié)果不合格，應(yīng)立刻停止生產(chǎn)，開設(shè)備請修單給設(shè)備調(diào)整；9）測試頻率：每半年一次。二測試方法4、內(nèi)層&次外層&外層&防焊顯影點(diǎn)測量方法1）取三片生產(chǎn)板尺寸的板子走前處理，在板面上畫若干條與板子行進(jìn) 方向一致的直線，并涂膜（或壓膜）后，走顯影槽；2) 把3片板子

8、連續(xù)放進(jìn)顯影槽,板間距小于1cm;3) 當(dāng)?shù)?片板子上的直線的痕跡有一半消失的時候,停下顯影槽所有的藥 水噴灑;4）目視板子在槽中行走的位置及油墨（或干膜）去除狀況；5）開啟傳動,將dummy板全部取出,與槽子相比較,確認(rèn)直線的斷頭處與 槽子的相對位置；6）判定標(biāo)準(zhǔn)：顯影點(diǎn)=顯影斷頭處長度/顯影總長度 * 100%（40-60%）.7）超出規(guī)格，由ME通過調(diào)整上下噴壓，速度等調(diào)整顯影點(diǎn)；8）測試頻率：每周一次。二測試方法5、內(nèi)層&次外層&外層蝕刻均勻性測試方法 1)用2OZ底銅的基板經(jīng)刷磨后，測量表面銅厚H0（如下圖） 2) 在板上注明 : 方向及面次； 3)將測試板在蝕刻線蝕刻銅厚約20-3

9、0UM，測量其殘銅厚H1(如下圖）二測試方法4）計算： a. 蝕刻銅量H=H0-H1 b. 計算測試板上下兩面蝕刻銅量的平均值 c. 計算H的標(biāo)準(zhǔn)差 d. 計算蝕刻的COV5) 判定標(biāo)準(zhǔn): 蝕刻的均勻性=1-COV90%二測試方法6、內(nèi)層&次外層蝕刻因子實(shí)驗方法 1）取生產(chǎn)板做切片； 2）記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù)上壓 (bar)；下壓 (bar)；速度 (M/Min)； 3）切4/4線寬/線距的線50倍放大量測； 4）判定標(biāo)準(zhǔn): 線路銅厚*2/(下線寬-上線寬) 3； 5）小于3時需由ME針對上下壓力和速度進(jìn)行調(diào)整； 6）測試頻率：每月一次。二測試方法7、沖孔孔徑孔位精度校驗的方法 1）用3張生產(chǎn)板，以板

10、邊的四個Target點(diǎn)對位沖孔后，二次元測量 要素如下: a.確定板子的中心O，定為坐標(biāo)原點(diǎn)； b.測量四個方孔的寬度； c.測量四個圓孔的坐標(biāo)； 2) 判定標(biāo)準(zhǔn): a. 將3張板子對應(yīng)的圓孔坐標(biāo)進(jìn)行比較, 如果最大值與最小值的偏 差在0.0254mm內(nèi)則圓孔的重復(fù)精度ok； b. 將3張板子方孔的寬度與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較, 如果最大值與最小值 的偏差在0.0254mm內(nèi)則方孔模具ok；二測試方法8、熱壓機(jī)的溫度測試方法1）疊生產(chǎn)板時將兩根熱電偶線的一端接入銅箔之間，用高溫膠 帶粘好；2）整鍋板子疊完后，送進(jìn)熱壓機(jī)前將兩根熱電偶線的另一端拖出壓倉 外，并按照接線的要 求，接入的三、四兩個端子；3）

11、打開上的”Power”鍵，接著按”Feed”鍵，確認(rèn)三、四兩個端 子是否顯示正常室溫，若溫度異常，則重新檢查接線狀況；4）上述全部確認(rèn)OK后，則按上的”RCD” ，激活熱壓程序， 會自動記錄溫度；5）當(dāng)一鍋板子壓完后分析自動記錄的溫度與壓機(jī)的顯示溫度是 否一致；6）標(biāo)準(zhǔn)：偏差值 3；7）如果結(jié)果不在控制范圍內(nèi)，開設(shè)備請修單給設(shè)備調(diào)整；8）頻率：每季度一次。 二測試方法9、壓力均勻性測量方法1）選一鍋壓合好的板子自然冷卻到室溫(25以下) ；2）在BOOK最上鏡板的上放感壓紙，再放好鏡板和牛皮紙,并放上蓋板.3）選固定的壓機(jī)測試程序(根據(jù)感壓紙的使用說明，在25下壓2MIN) ，程序名為【TES

12、T-PR】Time壓力21Kg/22min254）選定熱壓程序進(jìn)行壓合，待壓合結(jié)束后取出感壓紙；5） 感壓紙不合格，開設(shè)備請修單給設(shè)備調(diào)整；6）測試頻率：每月一次。二測試方法10、MMX精度測試方法1）測試前先對機(jī)臺進(jìn)行自動效準(zhǔn)，選取X-RAY測試板子；2）用正常的生產(chǎn)方式完成作業(yè)（四角補(bǔ)償NC鉆定位孔），將打好測試 板到二次元測長機(jī)；3）測量出所需要的坐標(biāo)，將測出的坐標(biāo)進(jìn)行計算機(jī)分析，判定結(jié)果；4）標(biāo)準(zhǔn):孔間距 500.000.05mm，孔位偏差 25m；5）校準(zhǔn)結(jié)果不合格，應(yīng)立刻停止生產(chǎn)；通知設(shè)備部請修；并通知品保部 門，追蹤過去產(chǎn)品品質(zhì)；6）校準(zhǔn)頻率為:每月一次。二測試方法11、撈邊機(jī)精

13、度測試方法1）用四片測試板(尺寸為555*610)打偏移13.46的定位孔；2）調(diào)用撈邊機(jī)“first551*608”的程序，設(shè)置好撈邊的原點(diǎn)；3）將四片板子分別放入四個臺面進(jìn)行修邊(注意使用新銑刀)；4）修好邊后的測試板用砂紙打磨好，用鋼尺測 A1.A2.A3.A4.B1.B2.B3的距離，如下圖；5）判定標(biāo)準(zhǔn)：偏差值 1mm；二測試方法12、薄銅蝕刻均勻性測量方法1）取12um銅厚的板子(測量25點(diǎn)銅厚),以蝕刻6um的線速生產(chǎn)；2）生產(chǎn)后再測量25點(diǎn)銅厚；3）判定標(biāo)準(zhǔn)：max-min1um；4）超出標(biāo)準(zhǔn)，由ME調(diào)整后重新再做一次；5）測試頻率: 每周一次。二測試方法13、鉆孔機(jī)精度測試方

14、法（48孔測試法檢查）1）精度測試板一片一疊，上好PIN放到機(jī)臺上；2）把F6畫面自動測高關(guān)閉，F(xiàn)5畫面后補(bǔ)零改為前補(bǔ)零，DIAM改為 NUMBER；3）將F2畫面保存，清零在(n)任意位置輸入“1”，再輸入相對應(yīng)指令 “T1C1.41”；4）然后根據(jù)板子的狀況給相應(yīng)的補(bǔ)償，注意每臺機(jī)的補(bǔ)償是不一樣 的(比如DR01補(bǔ)償為 X=100.0,Y=115.0，DR07的補(bǔ)償就為 X=95.0，Y=120，以此類推，每做一臺機(jī)，X補(bǔ)償就相應(yīng)減去 5.0，即兩孔之間的距離)；二測試方法5）輸入TIL，T，1，抓針空轉(zhuǎn)，調(diào)出精度測試程序(BSP-DUAL- AOKUTEI-48)；6）空跑保存程序后，按

15、START開始即可；7）精度測試做完后注意確認(rèn)修改的部分是否都已改回原來設(shè)置；8）把精度測試板送到二次元量測，對比理論值與實(shí)測值差異，進(jìn)行 數(shù)據(jù)分析；9） 判段標(biāo)準(zhǔn)：X Y 軸 (max50um), 同時控制CPK1.67, CPK15%，抗拉強(qiáng)度: 2040KN/M2；4）電鍍不良，通知制程ME進(jìn)行改善；（改善后，重新制作確認(rèn) 改善效果）5）測試頻率：每季度一次。 二測試方法18、電鍍深鍍能力測試方法1）選取縱橫比約為6：1的板2片；2）走水平電鍍?nèi)€，用厚板鍍18um程式電鍍；3）按下圖（一）位置打切片；4）按下圖（二）測量切片A/B/C/D/E/F電鍍銅厚；5）深鍍能力的計算： 深鍍能力

16、=average(E+F)/Average(A+B+C+D)6）判定標(biāo)準(zhǔn): 水平電鍍深鍍能力105%二測試方法19、外層曝光能量均勻性測試方法1) 將曝光機(jī)切換到手動模式Manual；2) 選擇“上燈”界面；3) 點(diǎn)擊“開/關(guān)SHUTTER”；4) 選用能量測試儀盒內(nèi)感應(yīng)探頭“ZG429(濕膜）ZG197(干膜) ”；5) 將探頭貼到底片框上，將玻璃下壓到合適高度，關(guān)閉門窗；6) 點(diǎn)擊能量測量儀上的“ZERO”校零；7) 當(dāng)測量儀界面由“ZEROING”變?yōu)椤癝IGNAL”后，點(diǎn)擊 “INFEGRATE”，當(dāng)界面上出現(xiàn)“HI INTEG”時轉(zhuǎn)動曝光機(jī)上 “START”開始測量，當(dāng)數(shù)值不再累加時

17、記錄數(shù)據(jù)；8) 將探頭再換一個位置重復(fù)5-7的動作；二測試方法9) 下燈測量方法同上燈；10) 上下燈各平均取25個點(diǎn)；11）判定標(biāo)準(zhǔn)：(min/max)*100%85%；12) 異常時開設(shè)備請修單給設(shè)備調(diào)整；13）測試頻率：每周一次。 二測試方法20.外層蝕刻因子實(shí)驗方法1）取生產(chǎn)板做切片；2）記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù)上壓 (bar)；下壓 (bar)；速度 (M/Min)；藥液分析記錄；3）切4/4線寬/線距的線50倍放大量測；4）判定標(biāo)準(zhǔn): 線路銅厚*2/(下線寬-上線寬) 2； 5）小于2時需由ME針對上下壓力和速度進(jìn)行調(diào)整；6）測試頻率：每月測一次。二測試方法21.二銅線鍍銅均勻性測試使用610

18、*530MM的標(biāo)準(zhǔn)測試板經(jīng)刷磨后，用銅厚儀測量表面銅厚， 記下數(shù)據(jù)為H0.2) 將制板掛上飛巴（制板兩邊距掛架1-1.5英寸，中間有空余時用銅條 填補(bǔ)，保證板與板間間距小于5MM)3) 使用1.6ASD*90MIN的電流參數(shù)，對 測試板進(jìn)行鍍銅（做測試中要保 證搖擺，打氣，振動全開） 4）測量方法：每片板每面測試35個點(diǎn) ，具體如下圖所示：二測試方法 5）計算方式：A.先計算鍍銅（測量數(shù)據(jù)-H0）的平均值B.計算測試數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)差C.計算鍍銅COV6）判定標(biāo)準(zhǔn):鍍銅均勻性=1-COV90% 二測試方法22.垂直電鍍深鍍能力測量方法用最小鉆孔孔徑為0.25MM,板厚為1.6MM（縱橫比約為6：1）

19、的測2) 試板3WPNL，經(jīng)水平沉銅并鍍銅4-6um ；3) 將測試板掛入垂直電鍍線（左中右各1片），用1.7ASD電鍍銅80分鐘；4) 按下圖（一）位置打切片；5) 按下圖（二）對切片A/B/C/D/E/F讀電鍍銅厚；6) 深鍍能力的計算： 深鍍能力=average(E+F)/Average(A+B+C+D)7) 判定標(biāo)準(zhǔn): 垂直電鍍深鍍能力80%二測試方法22.防焊預(yù)烤升溫曲線測量方法1）取一片光板；2）測試時將導(dǎo)熱線T1，T2，T3，T4，T5,T6均勻分布在板面（探頭 不可接觸板面），根據(jù)機(jī)臺設(shè)定烤板溫度；3）控制范圍：預(yù)烤溫度升溫過程從室溫至78升溫時間5-7min ， 782條件下烘烤405min，降溫78至室溫5-7min, 總烘烤 時間為505min；4）不合格不可生產(chǎn)，并由設(shè)備調(diào)整；5）測試頻率：每月一次。 二測試方法23.防焊后烤升溫曲線測量方法1）取一片光板；2）測試時將導(dǎo)熱線T1，T2，T3，T4，T5,T6均勻分布在板面（探