卡座知識資料

1、卡座基礎知識介紹培訓教材卡座基礎知識介紹培訓教材一、卡座連接器常用的材料名稱材質備注基座（Base）LCP /尼龍耐高溫、低翹曲、阻然性好端子（Contact）磷青銅導電率好、彈性大、接觸區(qū)域鍍金、焊接區(qū)域鍍錫開關（Switch）磷青銅外殼（Cover）磷青銅/不銹鋼彈簧（Spring）琴鋼線異形簧（Link）不銹鋼表面光滑、需研磨心型槽（Guide）尼龍耐高溫、耐磨性好、阻然性好防飛端（Lock）不銹鋼二、常用卡座的最少PIN針數名稱PIN數開關數備注MS系列100MS Micro Card110SD系列94MMC70可共享SD軌道與PIN針RS MMC130Micro SD / T- Fl

2、ash102xD Card190SM Card224CF Card500SIM Card60Express Card260PCMCIA Card680三、卡座連接器的測試v 連接器常用的測試規(guī)范MIL-STD-1344A （美 國軍用規(guī)范）vEIA-364Cv （美國電子工業(yè)學會）IEC-512 （國際電子委員會）v四、連接器的主要測試項目電氣特性測試v機械特性測試v環(huán)境測試1、絕緣阻抗測試(Insulation Resistance)v 量測目的:評估連接器之絕緣材料在通過直流電壓后，其表面產生漏電流狀況, 以判定其絕緣程度.量測依據：IEC 512-2-3Av量測方法:v測試位置為最靠近之

3、相鄰兩端子或端子與鐵殼，如果是同軸連接器則為內部與 外部之端子.vv測試時間：2分鐘.p測試電壓:500V DC或特別規(guī)定.v測試結果：vv MS/SD/MMC Card:測試前 M1000MO ；測試后：M100MOxD-Picture Card：M100MOv2、耐電壓測試(Dielectrics Withstanding Voltage)v 量測目的:評估連接器之安全額定電壓及承受瞬間脈沖電壓之安全性，進而評 估連接器的絕緣材料與其組成絕緣間隔是否適當.v 量測依據：IEC 512-2-4A量測方法:量測點為最接近的相鄰兩端子，及shell與最接近shell的端子間v測試時間：1分鐘.v

4、測試電壓:500V AC或特別規(guī)定v測試結果：無任何變4v3、接觸阻抗(Contact Resistance)v 量測目的:測試測試卡與端子間的接觸阻值,以作為連接器端子之總體性評估.量測依據：512-2-2A.vv 量測方法:在1mA,20mV,1kHz頻率的驅動電路下測試測試結果：vMemory Stickv Card:測試前:M40mO ；測試后:M500mOSD/MMC Card:測試前W100mO；測試后:變異量40mQvv xD-Picture Card :測試前:=100mQ；測試后:M140mQ4、插拔力測試(Insertion / Extraction force)量測目的:

5、評估連接器在不同環(huán)境應力下，測試前及測試后的插入力與拔出力。vv 量測依據：EIA-364-B Class1.1/PC Card Standardv 量測方法:用協(xié)會上下限測試卡與連接器配對測試測試結果：vMemory Stickv Card:插入力:10N Max ;拔出力:110NSD/MMC Card:插入力:40N Max ；v 拔出力:140NxD-Picture Card :插入力:10N Max ;拔出力:120Nv5、壽命測試(Lift Test)量測目的:評估連接器經連續(xù)插拔后，其端子電鍍層摩耗程度或插拔前后之電 氣特性與機械特性變化v 量測依據: PC Card Stand

6、ard量測方法:用協(xié)會上限測試卡與連接器配對測試vv 量測速度：400600 cycle/H測試次數：MS 12000 次；Other 10000 次v測試結果：測試前后產品接觸阻抗與插拔力要求滿足測試要求6、端子保持力(Contact Retention Force)量測目的:評估端子裝配進塑料后，端子所能承受之最大軸向力.以避免在使用 時因操作錯誤而造成退pin現象.vv 量測依據：MIL-STD-1344 A method 2007.1量測方法：可區(qū)分為2種方式:vV在端子上施加一規(guī)定靜荷重于規(guī)定時間后，量測端子之位移變化量是否符 合規(guī)定需求.在端子施加一軸向力，直至端子被退出塑料體外，

7、記錄其最大軸向力是否符合 規(guī)定的需求 .7、鹽水噴霧試驗(Salt spray) v 量測目的：評估連接器金屬配件及端子鍍層抗鹽霧腐蝕的能力。量測依據：MIL-STD-1344 A, Methodv 1001.1量測條件:鹽水濃度:5%重量比v試驗艙之溫度:352Cvv 飽和桶溫度:472C量測時間:24Hvv 試驗完畢后除特別規(guī)定外，試樣應以清水沖洗5分鐘(水溫不得超過35C)必 要時以軟毛刷洗。v 測試結果：功能和外觀須正常，不得有任何損壞。自然晾干后，測試其各卡接觸阻坑需滿足測試要求.V8、沾錫性(Solder ability) 量測目的：評估電鍍后之端子,焊錫性試驗后，經由顯微觀察其沾錫表面是否有 拒焊,針孔等質量異?，F象.V量測依據：MIL-STD-202 F, Method 208 F量測程序:V樣品先執(zhí)行蒸汽老化試驗4-8小時.浸泡R TYPE或RMA TYPE之助焊劑59秒.V沾錫條件:v浸泡時間：3+/-0.5(秒);錫爐溫度:260+/-5C測試結果：沾錫面積須在95%(含)以上v9、焊錫回流焊耐熱性(In舊-reflow )量測目的：評估連