印制電路板設(shè)計(jì)理論測驗(yàn)

1、印制電路板設(shè)計(jì)理論測驗(yàn).讓不同的節(jié)點(diǎn)連接在一起的標(biāo)志符號(hào)是（） 單選題 *ABus BPart CPortDNet Label(正確答案).常用的二極管的英文代號(hào)是（） 單選題 *AUBD(正確答案) CQDR由電路原理圖生成網(wǎng)表文件，網(wǎng)表文件對(duì)應(yīng)的英文為（） 單選題 *SchNetlist(正確答案)Cross reference DPolygon項(xiàng)目編譯操作，對(duì)應(yīng)的英文操作名稱為（） 單選題 *Compile project(正確答案)Print Setup CERCDElliptical原理圖設(shè)計(jì)時(shí),實(shí)現(xiàn)連接導(dǎo)線應(yīng)選擇（）命令. 單選題 *APlace/Drawing Tools/Lin

2、e BPlace/Wire( 正 確 答 案 ) CWireDLine進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，必須啟動(dòng) （）編輯器。 單選題 *APCBBSchematic(正確答案)CSchematic Library DPCB Library常用的集成塊的英文代號(hào)是（） 單選題 *AU(正確答案) BCCQDRAltium Designer 原理圖文件的格式為（）。 單選題 *ASchlib BSchDoc(正確答案) CSchDSdf繪制元器件封裝時(shí)，一般在（）層中，繪制元件封裝的邊框。 單選題 *Top LayerTop Overlayer(正確答案)CKeep-out LayerDMechanical使用（

3、）符號(hào)可以給元件引腳名取反號(hào)。 單選題 *A(正確答案) B/C_D.在元件封裝創(chuàng)建向?qū)е?，要封裝一個(gè)雙列直插式器件應(yīng)選擇（） 單選題 *ADIP(正確答案) BSOPCBGADPGA.欲在 PCB 上某個(gè)位置放置一個(gè)焊盤應(yīng)選擇（） 單選題 *ATrack BFillCPad(正確答案)DVia常用的三極管的英文代號(hào)是（） 單選題 *AU BCCQ(正確答案)DR.電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件的英文縮寫為（） 單選題 *AEDA(正確答案) BCADCCAMDCAEAltium Designer 中項(xiàng)目文件的文件名后綴為（） 單選題 *AIntLib BPCBDoc CPrjPCB(正確答案)DPCBL

4、ib.Altium Designer 1mil 約等于（） 單選題 *A0.00154cmB1.54cm C0.00254cm(正確答案)D2.54cm在畫電路原理圖時(shí)，編輯元件屬性中，哪一項(xiàng)為元件序號(hào)（） 單選題 *ALibRef BFootprint CCommentDDesignator(正確答案)Altium Designer 中，PCB 圖的后綴名為（） 單選題 *APCBDoc(正確答案)BSCHDoc CPrjPCBDPCBLib讓不同的節(jié)點(diǎn)連接在一起的標(biāo)志符號(hào)是（） 單選題 *ABus BPart CPortDNet(正確答案).執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查操作，對(duì)應(yīng)的英文操作名稱為（）

5、單選題 *Design Rule Check(正確答案)Print Setup CERCDElliptical.布線后對(duì)焊盤進(jìn)行修整稱為（） 單選題 *包地補(bǔ)淚滴(正確答案) C敷銅D填充生成鉆孔文件應(yīng)選擇（） 單選題 *ANC Drill Files(正確答案) BDrill Drawings CODB+ FilesDGerber Files在打印色彩設(shè)置時(shí)，要打印黑白圖紙應(yīng)選擇（） 單選題 *AColorBMonoCGray(正確答案) DNone.原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，按下（）可使元器件旋轉(zhuǎn) 90。 單選題 *A 回 車 鍵 B空格鍵(正確答案)CX 鍵DY 鍵.網(wǎng)絡(luò)表中有關(guān)元器件的定義是（）。

6、 單選題 *A以“”開始，以“”結(jié)束(正確答案) B以“”開始，以“”結(jié)束 C以“(”開始，以“)”結(jié)束D以“”開始，以“”結(jié)束.Altium Designer 的模板設(shè)計(jì)文件存放在主安裝目錄的哪個(gè)子目錄中（） 單選題 *AHelpBExamples(正確答案) CTemplatesDLibrary.電路原理圖編輯時(shí)，進(jìn)行公英制兩種不同測量單位的轉(zhuǎn)換的快捷鍵是（） 單選題 *AWB HC Q(正確答案)DK元件放置時(shí)可以對(duì)元件的屬性進(jìn)行編輯，此時(shí)用到的快捷鍵是（） 單選題 *AShift BCtrlCTAB(正確答案)DSpace放置多行注釋文字，該操作對(duì)應(yīng)的英文為（） 單選題 *ACircl

7、e B Text StringCText Frame(正確答案)DLine元件自動(dòng)標(biāo)注操作，對(duì)應(yīng)的英文操作名為（） 單選題 *AAnnotate(正確答案) BSetupCDrawDError check元件的自動(dòng)標(biāo)注操作，是對(duì)元件的哪一項(xiàng)屬性進(jìn)行更改操作（） 單選題 *A.FootprintB. Comment C.Designator(正確答案)DNumber.往原理圖圖樣上放置元器件前必須先（）。 單選題 *A 打 開 瀏 覽 器B裝載元器件庫(正確答案) C打開 PCB 編輯器D創(chuàng)建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫文件.Altium Designer 提供了多達(dá)（）層為銅膜信號(hào)層。 單選題 *A2 B16C

8、32(正確答案)D8.在放置導(dǎo)線過程中，可以按（）鍵來切換布線模式。 單選題 *ABack Space BEnterCShift+Space(正確答案)DTab在元件封裝創(chuàng)建向?qū)е?，要封裝一個(gè)球柵陣列器件應(yīng)選擇（） 單選題 *ADIP BSOPCBGA(正確答案)DPGA在畫電路原理圖時(shí)，編輯電路對(duì)象的屬性中，哪些不是地線的符號(hào)？（） 單選題 *A.Bar(正確答案) B.Power GroundC.Signal GroundD.EARTH使用計(jì)算機(jī)鍵盤上的（）鍵可實(shí)現(xiàn)原理圖圖樣的縮小。 單選題 *Page UpPage Down(正確答案) CHomeDEnd要打開原理圖庫編輯器，應(yīng)執(zhí)行（）

9、菜單命令. 單選題 *APCB Project BPCB CSchematicDSchematic Library(正確答案)執(zhí)行（）命令操作，元器件按底端對(duì)齊. 單選題 *Align RightAlign TopAlign LeftAlign Bottom(正確答案)關(guān)于對(duì)原理圖元件引腳的哪一個(gè)不是其屬性（） 單選題 *A.長短B.名稱C.編號(hào)D.粗細(xì)(正確答案)為了增強(qiáng)電路的抗干擾能力，在 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)可以（） 單選題 *A. 矩形填充多邊形填充加寬電源線以上都是(正確答案)在原理圖的設(shè)計(jì)環(huán)境中，刷新視圖的快捷為：（） 單選題 *A.HomeB.End(正確答案) C.Page UpD.

10、Page Down對(duì)于被隱藏的引腳，Altium Designer 采用的處理辦法是將其自動(dòng)與（）相連。單選題 *A.同名端口B.同名管腳C.同名網(wǎng)絡(luò)(正確答案)D.同名元件以下哪一個(gè)是原理圖設(shè)計(jì)中，分立元件用到的常用庫文件？（） 單選題 *A.Miscellaneous Device.Lib(正確答案)B. Miscellaneous Connectors.InLibC.Simulation Sources.IntLib D.FPGA Instruments.IntLib編輯焊盤屬性中，哪一項(xiàng)為焊盤序號(hào)？（） 單選題 *A.Shape B.Hole SizeC.Designator(正確答案)D.Layer.通常在哪一個(gè)板層上來確定板的電氣尺寸？（） 單選題 *Mechanical LayerTop LayerBottom LayerKeepOut Layer(正確答案)通常在哪一個(gè)板層上來確定板的電氣尺寸？（） 單選題 *Mechanical Layer(正確答案)Top LayerBottom LayerKeepOut Layer在雙面板設(shè)計(jì)中