ASM自動固晶機教育訓練

1、ASM自動固晶機教育訓練簡介:設(shè)備機臺介紹改線流程固晶流程圖解固晶參數(shù)設(shè)定固晶工具更換固晶工具介紹校正程序推力測試一.設(shè)備機臺介紹-1:主要元件 :一.設(shè)備機臺介紹-2:元件介紹-焊頭組件 : (裝吸嘴/固晶用)元件介紹- 推頂器組件:元件介紹-晶片臺組件 : (裝載晶片用)元件介紹- 輸入/輸出升降臺組件 :一.設(shè)備機臺介紹-3:元件介紹-工作臺組件 :元件介紹- 光學系統(tǒng):元件介紹-雙銀漿點膠或滴膠組件 :雙銀漿點膠滴膠一.設(shè)備機臺介紹-4:元件介紹- 軟體操控介面:二.改線流程:點/滴膠設(shè)定設(shè)點膠PR設(shè)點膠定位設(shè)點膠高度設(shè)點膠點校準點膠物料/輸送設(shè)定下載程式/制訂新程式定義物件支架調(diào)整升

2、降臺機構(gòu)設(shè)工作臺PR晶片料盒定義升降臺設(shè)支架定位設(shè)L/R銀漿PR晶片設(shè)定設(shè)晶片類型設(shè)取晶範圍設(shè)晶片定位調(diào)整位置結(jié)構(gòu)設(shè)取晶定義調(diào)整光學機構(gòu)設(shè)晶片PR固晶設(shè)定2點定位設(shè)頂針定義3點定位設(shè)取晶高度設(shè)固晶PR設(shè)固晶高度確認固晶狀況膠量分佈固晶位置爬膠狀況三.固晶流程圖解-1:三.固晶流程圖解-2:三.固晶流程圖解-3:四.固晶參數(shù)設(shè)定-1:Force(g):影響 Force（g）之因素：瓷嘴 ”T ”的尺寸大小。銲接表面之材質(zhì)。EX：當 ”T ”愈小時，第二銲點的Force也要愈小。當銲接點的pad加厚時，F(xiàn)orce也要加重。當Force愈重時，其金球球厚愈薄。四.固晶參數(shù)設(shè)定-2:Power(DAC

3、):影響 Power（DAC）之因素：銲接表面之材質(zhì)。EX：當 Power愈大時，其黏著性愈佳，推力值也愈大。當 Power愈大時，球蛋白面積愈大。 四.固晶參數(shù)設(shè)定-3:Time(ms):影響Time（ms）之因素： 金線線徑。瓷嘴”FA”的大小。EX：當Time愈長時，其釘線速率愈慢。Temperature（）:影響Temperature（）之因素：支架材質(zhì)。膠材材質(zhì)。EX：當Temperature愈高時，有助於第二銲點附著。視膠材而訂定溫度。 五.固晶工具更換-1:吸嘴更換:推頂針更換:銀漿更換:五.固晶工具更換-2:點膠針更換:點膠式滴膠式砧座更換:晶片更換:六.固晶工具介紹-1:六.固晶工具介紹-2:吸嘴:推頂針:六.固晶工具介紹-3:點膠針:滴膠噴嘴:七.校正程序:確認頂針位置頂針對準十字準線-1七.校正程序:-2吸嘴對準十字準線七.校