環(huán)氧樹脂灌封料及其工藝和常見問題

1、環(huán)氧樹脂灌封料及其工藝和常見問題黃道生（漢高華威電子股份有限公司，江蘇連云港222006）引言在電子封裝技術(shù)領(lǐng)域曾經(jīng)出現(xiàn)過兩次重大的變革。第一次變革出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代前半期，其特征是由針腳插入式安裝技術(shù)（如dip）s渡到四邊扁平封裝的表面貼裝技術(shù)（如QFP）?第二次轉(zhuǎn)變發(fā)生在20世紀(jì)90年代中期，其標(biāo)志是焊球陣列.BGA型封裝的出現(xiàn)，與此對應(yīng)的表面貼裝技術(shù)與半導(dǎo)體集成電路技術(shù)一起跨人21世紀(jì)。隨著技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了許多新的封裝技術(shù)和封裝形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列（CD-PBGA）倒裝片塑料焊球陣列（Fc-PBGA）芯片尺寸封裝（CSP以及多芯片組件（MCM）等，在這些封裝中，

2、有相當(dāng)一部分使用了液體環(huán)氧材料封裝技術(shù)。灌封，就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下同化成為性能優(yōu)異的熱同性高分子絕緣材料。產(chǎn)品性能要求灌封料應(yīng)滿足如下基本要求：性能好，適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)；黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和線間；在灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層；固化放熱峰低，固化收縮?。煌镫姎庑阅芎土W(xué)性能優(yōu)異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)??；在某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。在具體的半導(dǎo)體封裝中，由于材料要與芯片、基板直接接觸，除滿足上述要求外，還要

3、求產(chǎn)品必須具有與芯片裝片材料相同的純度。在倒裝芯片的灌封中，由于芯片與基板間的間隙很小，要求灌封料的黏度極低。為了減少芯片與封裝材料間產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝材料的模量不能太高。而且為了防止界面處水分滲透，封裝材料與芯片、基板之間應(yīng)具有很好的粘接性灌封料的主要組份及作用灌封料的作用是強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧樹脂灌封料是一多組分的復(fù)合體系，它南樹脂、固化劑、增韌劑、填充劑等組成，對于該體系的黏度、反應(yīng)活性、使用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結(jié)構(gòu)等方面作全面的設(shè)計

4、，做到綜合平衡。1環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂灌封料一般采用低分子液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂，這種樹脂黏度較小，環(huán)氧值高。常用的有54、E-、E-44、E-4Z在倒裝芯片下填充的灌封中，由于芯片與基板之間的間隙很小，因此要求液體封裝料的黏度極低。故單獨使用雙酚A型環(huán)氧樹脂不能滿足產(chǎn)品要求。為了降低產(chǎn)品黏度，達(dá)到產(chǎn)品性能要求，我們可以采用組合樹脂：如加入黏度低的雙酚F型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型樹脂以及具有較高耐熱、電絕緣性和耐候性的脂環(huán)族環(huán)氧化物。其中，脂環(huán)族環(huán)氧化物本身還具有活性稀釋劑的作用。32固化劑同化劑是環(huán)氧灌封料配方中的重要成分，固化物性能很大程度取決于固化劑的結(jié)構(gòu)。(1)室溫同化一般采用脂肪族多元胺做固

5、化劑，但這類固化劑毒性大、刺激性強(qiáng)、放熱激烈，同化和使用過程中易氧化。因此，需要對多元胺進(jìn)行改性，如利用多冗胺胺基上的活潑氫，部分與環(huán)氧基合成為羥烷基化及部分與丙烯晴合成為氰乙基化的綜合改性，可使固化劑達(dá)到低黏度、低毒、低熔點、室溫固化并有一定韌性的綜合改性效果。(2)酸酐類同化劑是雙組分加熱固化環(huán)氧灌封料最重要的同化劑。常用的同化劑有液體甲基四氫鄰苯二甲酸酐、液體甲基六氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐等。這類固化劑黏度小，配合用量大，能在灌封料配方中起到同化、稀釋雙重作用，固化放熱緩和，同化物綜合性能優(yōu)異。33固化促進(jìn)劑雙組分環(huán)氧一酸酐灌封料，一般要在140左右長時間加熱才能

6、固化。這樣的固化條件，不僅造成能源浪費，而且多數(shù)電子器件中的元件、骨架外殼是難以承受的。配方中加入促進(jìn)劑組分則可有效降低固化溫度、縮短固化時間。常用的促進(jìn)劑有：卞基二胺、DMP-30等叔胺類。也可使用咪噪類化合物和竣酸的金屬鹽，如2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等。34偶聯(lián)劑為了增加二氧化硅和環(huán)氧樹脂之間的密著性，需加入硅烷偶聯(lián)劑。偶聯(lián)劑可以改善材料的粘接性和防潮性。適用于環(huán)氧樹脂的常用硅烷偶聯(lián)劑有縮水甘油氧丙基三氧基硅烷(KH-560)、苯胺基甲三乙氧基硅烷、%-氯代丙基三甲氧基硅烷、%-琉基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、二乙烯二胺基丙基三甲氧基硅烷等。35活性稀釋劑單獨使用環(huán)

7、氧樹脂，加入無機(jī)填料后黏度明顯增大，不利于操作和消泡，常需加入一定量的稀釋劑，以增加其流動性和滲透I生，并延長使用期，稀釋劑有活性和非活性之分。非活性稀釋劑不參與固化反應(yīng)，加人量過多，易造成產(chǎn)品收縮率提高，降低產(chǎn)品力學(xué)性能及熱變形?；钚韵♂寗﹨⑴c固化反應(yīng)增加了反應(yīng)物的鏈節(jié)，對固化物性能影響較小。灌封料中選用的就是活性生稀釋劑，常用的有：正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、二乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚。6填充劑灌封料中填料的加入對提高環(huán)氧樹脂制品的某些物理性能和降低成本有明顯的作用。它的添加不僅能降低成本，還能降低固化物的熱膨脹系數(shù)、收縮率以及增加熱導(dǎo)率。在環(huán)氧灌封料中常用的填充劑有二氧

8、化硅、氧化鋁、氮化硅、氮化硼等材料。表1是常見無機(jī)填料的導(dǎo)熱系數(shù)。二氧化硅又分為結(jié)晶型、熔融角型和球形二氧化硅。在電子封裝用灌封料中，由于產(chǎn)品要求，優(yōu)選熔融球形二氧化硅。7消泡劑為了解決液體封裝料同化后表面留有氣泡的問題，可加入消泡劑。常用的是乳化硅油類乳化劑。8增韌劑增韌劑在灌封料中起著重要作用，環(huán)氧樹脂的增韌改性主要通過加增韌劑、增塑劑等來改進(jìn)其韌性，增韌劑有活性和惰性兩種，活性增韌劑能和環(huán)氧樹脂一起參加反應(yīng)，增加反應(yīng)物的鏈節(jié)，從而增加固化物的韌性。一般選擇端羧劑液體丁腈橡膠，在體系內(nèi)形成增韌的海島結(jié)構(gòu)，增加材料的沖擊韌度和耐熱沖擊性能。9其他組分為滿足灌封件特定的技術(shù)、工藝要求，還可在配

9、方中加人其他組分。如阻燃劑可提高材料的工藝性；著色劑用以滿足制件外觀要求等。灌封工藝環(huán)氧樹脂灌封有常態(tài)和真空兩種工藝。圖1為手工真空灌封工藝流程。常見問題及解決方法1放電、線間打火或擊穿現(xiàn)象由于灌封工藝不當(dāng)，器件在工作時會產(chǎn)生放電、線間打火或擊穿現(xiàn)象，這是因為這類產(chǎn)品高壓線圈線徑很小(一般只有0.02mm0.04mm),灌封料未能完全浸透匝間，造成線圈匝問存留空隙。由于空隙介電常數(shù)遠(yuǎn)小于環(huán)氧灌封料，在交變高壓條件下會產(chǎn)生不均勻電場，引起局部放電，使材料老化分解造成絕緣破壞。從工藝角度來看，造成線間空隙有兩方面原因：(1)灌封時真空度不夠高，線問空氣未能完全排除，使材料無法完全浸滲；(2)灌封前

10、試件預(yù)熱溫度不夠，灌入試件物料黏度不能迅速降低，影響浸滲。對于手工灌封或先混合脫泡后真空灌封工藝，物料混合脫泡溫度高、作業(yè)時間長或超過物料適用期以及灌封后產(chǎn)品未及時進(jìn)入加熱固化程序，都會造成物料黏度增大，影響對線圈的浸滲。熱同性環(huán)氧灌封材料復(fù)合物，起始溫度越高黏度越小，隨時間延長黏度增長也越迅速。因此，為使物料對線圈有良好的浸滲性，操作上應(yīng)注意做到灌封料復(fù)合物應(yīng)保持在合適的溫度范圍內(nèi)，并在適用期內(nèi)使用完畢。灌封前試件要加熱到規(guī)定溫度，灌封完畢應(yīng)及時進(jìn)入加熱固化程序，灌封真空度要符合技術(shù)規(guī)范要求。52器件表面縮孔、局部凹陷、開裂灌封料在加熱同化過程中會產(chǎn)生兩種收縮：由液態(tài)到固態(tài)相變過程中的化學(xué)收

11、縮和降溫過程中的物理收縮。固化過程中的化學(xué)變化收縮又有兩個過程：從灌封后加熱化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)開始到微觀網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)初步形成階段產(chǎn)生的收縮，稱之為凝膠預(yù)固化收縮；從凝膠到完全固化階段產(chǎn)生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的，前者由液態(tài)轉(zhuǎn)變成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)過程中物理狀態(tài)發(fā)生突變，反應(yīng)基團(tuán)消耗量大于后者，體積收縮量也高于后者。如灌封試件采取一次高溫固化，則固化過程中的兩個階段過于接近，凝膠預(yù)同化和后固化近乎同時完成，這不僅會引起過高的放熱峰、損壞元件，還會使灌封件產(chǎn)生巨大的內(nèi)應(yīng)力造成產(chǎn)品內(nèi)部和外觀的缺損。為獲得良好的制件，必須在灌封料配方設(shè)計和固化工藝制定時，重點關(guān)注灌封料的同化速度與固化條件的匹配問題。通常采用的方法是依照灌封料的性質(zhì)、用途按不同溫區(qū)分段同化。在凝膠預(yù)固化溫區(qū)段灌封料同化反應(yīng)緩慢進(jìn)行、反應(yīng)熱逐漸釋放，物料黏度增加和體積收縮平緩進(jìn)行。此階段物料處于流態(tài)，則體積收縮表現(xiàn)為液面下降直至凝膠，可完全消除該階段體積收縮內(nèi)應(yīng)力。從凝膠預(yù)固化到后同化階段升溫應(yīng)平緩，固化完畢灌封件應(yīng)隨加熱設(shè)備同步緩慢降溫，多方面減少、調(diào)節(jié)制件內(nèi)應(yīng)力分布狀況，可避免制件表面產(chǎn)生縮孔、凹陷甚至開裂現(xiàn)象。對灌封料固化條件的制訂，還要參照灌封器件內(nèi)元件的排布、飽滿程度及制件大小、形狀、單只灌封量等。對單只灌封量較大而封埋元件較少的，適當(dāng)?shù)亟档湍z預(yù)固化溫度并延長時間是完全必要的。53固化