LED封裝師技能鑒定指導-高級工的封裝前準備

1、 1 任 務LED封裝師技能鑒定指導（中、高級工）LED封裝師技能鑒定指導-高級工的封裝前準備目 錄 contents高級工的封裝前準備1.1 封裝結構1.2 封裝材料1.3 封裝工藝1.1 封裝結構1.1.1 白光LED封裝的典型結構（一）LAMP引腳式封裝（二）SMDLED封裝1.1 封裝結構1.1.2 白光LED原理（一）藍色單芯片熒光粉白光LED（二）多色芯片白光LED1.2 封裝材料1.2.1 LED封裝可靠性測試與評估由于LED壽命長，通常采用加速環(huán)境試驗的方法進行可靠性測試與評估。測試內容包括高溫儲存、低溫儲存、高溫高濕、高低溫循環(huán)、熱沖擊、耐腐蝕性、抗溶性、機械沖擊等。然而，加

2、速環(huán)境試驗只是問題的一個方面，對LED的壽命的預測機理和方法的研究仍是有待研究的難題。1.2 封裝材料1.2.2 支架的質量要求支架可靠性檢測要求如下：1）高溫烘烤不可出現(xiàn)氣泡、變色、鍍層脫落等不良。2）浸錫實驗上錫面應達到95%。3）焊線拉力測試。4）支架折彎試驗不低于4個回合。1.2 封裝材料1.2.3 熒光粉在白光LED的產生方式中，以“藍光LED黃色熒光粉”的技術最為成熟，這也是目前商品化白光LED產品的主要實現(xiàn)形式。紅色熒光粉與藍光LED芯片及綠色熒光粉配合產生白光。1.2 封裝材料1.2.4 芯片與熒光粉的搭配熒光粉在LED制造過程起著至關重要的作用。使用綠色熒光粉配合黃色熒光粉和

3、藍色LED芯片，可獲得高亮度白光LED。1.3 封裝工藝1.3.1 白光LED封裝的基本工藝（一）LED封裝的四大工藝流程LED封裝四大制造工藝包括固晶工藝、焊線工藝、灌膠工藝和測試工藝。（二）封裝點膠工藝LED進行點膠時，將膠體點在支架杯體里，必須要點在杯體的正中間，而且膠量要適當。點膠時，膠量根據(jù)芯片的面積的大小來規(guī)定，其標準為芯片面積的2/3。（三）LED封裝固晶烘烤操作白光LED固晶烘烤時，將半成品放入烤箱內，烤箱溫度設為150，烘烤1h。1.3 封裝工藝1.3.1 白光LED封裝的基本工藝（四）LED點膠使用白光LED封裝點膠對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃

4、綠芯片，采用銀膠。白光LED封裝點膠對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。（五）LED灌膠封裝白光LED的封裝采用灌膠封裝的形式，灌膠封裝的過程是在LED成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧樹脂。1.3 封裝工藝1.3.1 白光LED封裝的基本工藝（六）LED封裝灌膠后前固化烘烤白光LED烘烤，前固化是指密封樹脂的固化，一般固化條件在135，1h。（七）LED封裝灌膠后后固化烘烤白光LED烘烤，后固化是指為了讓樹脂充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化對于提高樹脂與支架的粘接強度非常重要。一般條件為120，4h。（八）LED封裝點熒光粉后烘烤白光LED點熒光粉烘烤，放入120的烤

5、箱，烘烤1520min。1.3 封裝工藝1.3.1 白光LED封裝的基本工藝（九）LED擴片工藝由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，約0.1mm，不利于后工序操作，采用擴片機對膜進行擴張，白光LED擴片后，使LED芯片與芯片的間距拉伸到約0.6mm，也可以采用手工擴張。（十）LED固晶工藝LED固晶，就是將晶片固定在已點好銀膠的支架上。固晶的位置不能偏離中心位1/3。固晶的推力大于等于100g。1.3 封裝工藝1.3.1 白光LED封裝的基本工藝（十一）LED焊線工藝焊線工藝要求，焊球的大小為3倍線徑。焊線的拉力5g。焊線工藝的不良：虛焊的原因是焊線的壓力或功率、時間、溫度不夠；晶片電

6、極打穿的原因是焊線溫度過高、壓力過大、多次焊線、來料不良。1.3 封裝工藝1.3.1 白光LED封裝的基本工藝（十二）LED灌膠工藝灌膠工藝以LAMP LED為例，將模條按一定的方向裝在鋁船上，吹塵后烤箱預熱的溫度與時間是125，40min。灌膠的不良有支架插偏、支架插深、支架插淺、支架插反、支架爬膠、支架變黃（氧化、烘烤溫度過高或時間過長）碗氣泡、珍珠氣泡、線性氣泡、表面針孔氣泡、雜質、多膠、少膠、霧化、膠面水紋、膠體損傷、膠龜裂（膠水老化或比例不對）、膠體變黃（A膠比例過大）。1.3 封裝工藝1.3.2 封裝工藝流程與技術參數(shù)（一）LED封裝工藝流程1.3 封裝工藝1.3.2 封裝工藝流程

7、與技術參數(shù)（二）光學參數(shù)主波長（ ）即人眼視覺所感覺的波長。峰值波長（ ）即光譜輻射功率最大的波長（單色光只有一個）。色純度（Pe）即色彩的純潔度也稱為色飽和度。半波寬（FWHM）即光譜曲線峰值一半處的總寬度。（三）色品坐標1）顏色中有三個顏色，紅（R）綠（G）藍（B）即RGB是不能從其他顏色中混合出來的，稱三基色。2）任何其他顏色C都可以用紅（R）綠（G）藍（B）三基色相加混合出來。1.3 封裝工藝1.3.2 封裝工藝流程與技術參數(shù)（四）光通量光通量是按照人眼的光感覺來度量光的輻射功率，即輻射光功率能夠被人眼視覺系統(tǒng)所感受到的那部分光量。（五）三基色方程式（C）R（R）G（G）B（B）1.3 封裝工藝1.3.2 封裝工藝流程與技術參數(shù)（六）LED防靜電特點1）靜電特點：電壓高、電流小、偶然性大。2）靜電傷害LED是因為在LED上加過高的反向電壓而造成PN結擊穿。3）SiC和Si襯底、普通紅黃晶片不怕靜電的原因：襯底材料是半導體材料，在襯底工藝中被制造成單向導電，厚度增加；藍寶石因為不導電，必須在生成的GaInN層上切割一部分出來做N型電極，結層比較薄，因此怕靜電。1.3 封