LED封裝師技能鑒定指導(dǎo)-高級工設(shè)備校正

1、 1 任 務(wù)LED封裝師技能鑒定指導(dǎo)（中、高級工）LED封裝師技能鑒定指導(dǎo)-高級工設(shè)備校正 設(shè)備校正1.1 設(shè)備系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置與校正（一）LED分光分色機參數(shù)設(shè)置的內(nèi)容LED分選參數(shù)設(shè)置是用于設(shè)定對被測LED按照規(guī)定的要求進行分類，可以設(shè)置的內(nèi)容包括分BIN軌道設(shè)置、正向電壓、光通量、主波長、峰值波長、色溫等分選參數(shù)。（二）分光分色機器光通量定標方法分光分色機器光通量定標方法為首先打開光通量定標窗口，在夾具上裝上標準LED燈，選擇定標對象，確定輸出電流、輸入光通量標準值，選擇光通量量程，注意光通量測量量程與定標量程必須一致。單擊“定標”按鈕后完成光通量定標。 設(shè)備校正1.1 設(shè)備系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置與校

2、正（三）LED自動焊線機一焊的USG參數(shù)設(shè)置USG（超聲波發(fā)生器）的電流值對于1W LED設(shè)置為100mA（先設(shè)置小點再往大調(diào)到130mA看焊接效果比較），USG焊接時間值設(shè)置為915ms，USG模式選恒定電流，將壓力值設(shè)置為4045Pa。（四）LED自動焊線機一焊成球安全性設(shè)置LED自動焊線機一焊成球安全性設(shè)置包含將成球USG電流值設(shè)置為150（一般140160）mA，成球焊接時間值設(shè)置為915ms，成球焊接壓力設(shè)置為4550Pa。 設(shè)備校正1.1 設(shè)備系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置與校正（五）自動焊線機器的步進進料數(shù)設(shè)置自動焊線機器的步進進料數(shù)設(shè)置時對1W大功率20個杯的連體支架，壓板為8個對應(yīng)孔位，焊接步

3、進時，“進料數(shù)目”要將“1”改為“3”，因為8個杯為一次焊接操作，20個杯就要分3次完成。 設(shè)備校正1.1 設(shè)備系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置與校正（六）1W大功率LED固晶機的PR設(shè)置1W大功率LED固晶機PR（圖像識別）設(shè)置的步驟（以新益昌固晶機為例）如下：1）移動晶片臺讓十字光標中心對準一顆晶片，單擊“PR學(xué)習(xí)”按鈕，根據(jù)晶片大小調(diào)整取晶鏡筒放大倍率與鏡頭座高度，使屏幕出現(xiàn)的晶片圖像（要求LCD顯示器內(nèi)顯示33顆晶片以上）。2）根據(jù)晶片大小、晶片形狀、圖像、晶片反光情況，設(shè)定“PR大小、快門、亮度”和合適的“PR精度分數(shù)值”。3）單擊“影像校正”按鈕系統(tǒng)自動完成影像校正功能。 設(shè)備校正1.1 設(shè)備系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置與校正（七）杯的選擇LED自動焊線機器編程時，對1W LED示教芯片參考系統(tǒng)時的杯的選擇要求是操作區(qū)域選擇右上角第一個杯，操作點選1W芯片對角兩個電極中心點。 設(shè)備校正1.2 ISO 9000質(zhì)量標準體系基礎(chǔ)知識PDCA循環(huán)中的P是指策劃，D是指實施，C是指檢查，A是指處置。質(zhì)量管理體系所需的過程應(yīng)當包括管理活動、資源提供、測量和產(chǎn)品實現(xiàn)有關(guān)的過程。采取預(yù)防措施主要的目的是消除潛在不合格的原因。ISO質(zhì)量管理的原則包括以顧客為關(guān)注焦點、領(lǐng)導(dǎo)作用、持續(xù)改進、基于事實的決策