焊線培訓(xùn)教材課件

1、良特電子科技(東莞)有限公司焊線培訓(xùn)教材 -品保課Reviewed:Lila.chenPrepared by:Smith.xiangDate:April.28.2006Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,LtdExceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd固定烙鐵的焊接Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd手拿烙鐵的焊接Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd1、焊接的基

2、本理論2、焊接的操作方法3、焊錫點(diǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)4、焊點(diǎn)外觀不良5、360度全周焊6、安全注意事項(xiàng)目 錄Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接基本工具及材料烙鐵、剪刀、海棉、錐子烙鐵架、治具等錫絲、插頭、線材導(dǎo)體 焊接的基本理論 焊接是一種由錫絲經(jīng)過(guò)烙鐵的溫度熔化把導(dǎo)體與插頭的Pin針凝固在一起而形成一種強(qiáng)度連接的結(jié)構(gòu) 什么是焊接？什么是焊接？Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 無(wú)鉛錫絲焊接一般產(chǎn)品單個(gè)焊接面的工作執(zhí)錫時(shí)間不超過(guò)4秒也不少于1秒 無(wú)鉛鉛絲焊接PCB板時(shí)間為

3、：13秒 焊接對(duì)時(shí)間的要求 焊接的基本理論Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd Pin針小的接頭（如SATA、HDMI）其焊接時(shí)間為：12秒 表面鍍鎳之接頭焊接時(shí)間為：26秒大面積錫點(diǎn)（如全周焊）其焊接時(shí)間為：38秒 焊接對(duì)時(shí)間的要求 焊接的基本理論Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd無(wú)鉛錫絲焊接一般產(chǎn)品,若無(wú)特殊要求溫度需控制為：400-450 C 錫銀錫絲溫度控制為：350-400C無(wú)鉛錫絲焊接PCB板時(shí)溫度控制為：400-450C無(wú)鉛錫爐溫度為：280-300全周焊

4、可選為100W、60W的烙鐵但溫度控制在4000C5200C之間 焊接對(duì)溫度的要求（參照作業(yè)指導(dǎo)書） 焊接的基本理論Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd1、 烙鐵的類型普通烙鐵 恒溫自控烙鐵（用于比較敏感電子元件的焊接）2、烙鐵的溫度范圍 普通烙鐵- 30W烙鐵溫度：280+/-10 60W烙鐵溫度：400-450 100W烙鐵溫度：400-520 恒溫自控烙鐵- 30W烙鐵溫度：360+/-20 60W烙鐵溫度：400-450 焊接對(duì)烙鐵的要求 焊接的基本理論恒溫自控烙鐵普通烙鐵Exceltek Electronics Techn

5、ology (DongGuan)Co.,Ltd3、烙鐵的結(jié)構(gòu)烙鐵咀烙鐵架發(fā)熱元件傳感器電源連接線 焊臺(tái) 手柄 焊接對(duì)烙鐵的要求 焊接的基本理論烙鐵咀發(fā)熱元件焊臺(tái)Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd4、烙鐵的選用（參照作業(yè)指導(dǎo)書）焊接PCB板上之電子元件及間距較小的接頭需用普通30W烙鐵或恒溫自控30W烙鐵 焊接一般的接頭可用普通的60W烙鐵或恒溫自控60W烙鐵 焊接大面積之全周焊使用100W或60W的烙鐵但溫度一定 要控制在規(guī)定的范圍之內(nèi) 焊接對(duì)烙鐵的要求 焊接的基本理論Exceltek Electronics Technology

6、 (DongGuan)Co.,Ltd 焊接對(duì)烙鐵的要求 焊接的基本理論5、 鉻鐵使用中的故障排除指南鉻鐵咀溫度太低 a、鉻鐵咀是否衍生氧化物和碳化物； b、鉻鐵咀是否破損； C、發(fā)熱元件破損或發(fā)熱元件電阻值過(guò)小。(2.53.5)鉻鐵咀不上錫 a、鉻鐵溫度是否過(guò)高； b、鉻鐵咀附的氧化物未清洗掉。 C、鉻鐵咀氧化Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接對(duì)烙鐵的要求 焊接的基本理論6、焊鉻鐵的維護(hù): 1、應(yīng)定期清理焊接過(guò)后鉻鐵咀的殘余焊劑所衍生 的氧化物和碳化物. 2、長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí),應(yīng)每周拆開鉻鐵頭清除氧化物. 3、 不使用焊接時(shí),不

7、可讓焊鉻鐵長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài), 否則會(huì)使鉻鐵導(dǎo)熱減退. 4、使用過(guò)后,應(yīng)擦凈鉻鐵咀,鍍上新錫層.以防鉻鐵 咀氧化.Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接對(duì)錫絲的要求錫絲有兩種：有鉛錫絲與無(wú)鉛錫絲有鉛錫絲由PB和SN兩種有限固熔體組成。含量一般為PB40%、SN60%；錫絲熔點(diǎn)為183C.沸點(diǎn)為2270C無(wú)鉛錫絲由錫一種組成,不含重金屬。熔點(diǎn)為220 C 230 C （對(duì)人體是無(wú)毒性的）一般錫絲規(guī)格有: 0.8mm、0.6mm、 0.4mm、 1.0mm、 1.2mm、1.5mm 焊接的基本理論Exceltek Electroni

8、cs Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接對(duì)錫絲的要求Pin針太小可使用0.8mm、0.6mm 、0.4mm普通焊接產(chǎn)品一般使用 1.0mm焊接大面積錫點(diǎn)、全周焊使用 1.2mm 、1.5mm 焊接的基本理論Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接對(duì)錫絲的要求 焊接的基本理論1、錫絲按其待性分為水洗錫絲和免洗錫絲.水洗錫絲: 中性有機(jī)水熔性錫絲,殘留物可用水清洗.免洗錫絲:中度活性錫絲, 優(yōu)越的潤(rùn)錫特性,其助焊劑完全無(wú)腐 蝕性及電氣特性 的問(wèn)題.2、錫絲的種類:44 松脂心(高活度性). 中度活性錫絲,

9、優(yōu)越的潤(rùn)錫特性,其助焊劑完全無(wú)腐蝕 性及電氣特性的問(wèn)題88松脂心(強(qiáng)度活性).活性最強(qiáng)的錫絲適應(yīng)于難焊或嚴(yán)重氧化之金屬.285錫絲(中度活性).中度活性錫絲適應(yīng)于高品質(zhì)電子產(chǎn)品也符合美國(guó)軍規(guī).塑性錫絲(非活性).非活性錫絲松香.Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接對(duì)錫絲的要求 焊接的基本理論成份 SnPbSbCuBi含量5961%Remainder0.3%0.05%0.05%成份 FeZnAsAi助焊劑含量0.03%0.03%0.03%0.03%1.80%3、錫絲化學(xué)成份 A、有鉛錫絲的化學(xué)成份Exceltek Electro

10、nics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接對(duì)錫絲的要求 焊接的基本理論成份 SnPbSbCuBi含量63.0+/-1.0%Remainder0.10%0.03%0.03%成份 FeZnAsAi助焊劑含量0.02%0.002%0.03%0.02%2.2%3、錫絲化學(xué)成份 B、無(wú)鉛錫絲的化學(xué)成份Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接對(duì)錫絲的要求 焊接的基本理論4、松香助劑的作用去除金屬表面的污漬.減注焊錫的表面張力.覆蓋表面.防止焊錫后再次氧化.5、 松香助劑具備的條件: 非腐蝕性 高度絕緣性. 長(zhǎng)期穩(wěn)

11、定性. 耐濕性 無(wú)毒性Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接對(duì)環(huán)境的要求 焊接的基本理論由于在焊接過(guò)程中，錫絲熔化釋放的煙塵對(duì)人體有害，因此我們?cè)诤附庸の话惭b有吸煙設(shè)備。目前在生產(chǎn)線上使用的吸煙設(shè)備有：抽煙風(fēng)筒或小風(fēng)扇 。 1、抽煙風(fēng)筒Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接對(duì)環(huán)境的要求: 焊接的基本理論 2、小風(fēng)扇 使用小風(fēng)扇時(shí)，則必須確保： A、風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口向著錫爐，出風(fēng)口也要避開其它人員； B、風(fēng)扇要固定牢固； C、定期(每月15日和30日)更換過(guò)濾網(wǎng)，也可根

12、據(jù)情況及時(shí)更換。Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 零件焊接的方式搭焊：兩導(dǎo)體末端相互重疊接用焊錫連接的方法（重合部位長(zhǎng)度一般要求1.52.0mm);環(huán)焊：面積較大的導(dǎo)體物之間的錫連接(至少一個(gè)部件包住另一部件的75%);插焊：導(dǎo)體插入孔徑后用錫連接導(dǎo)體與孔徑上之錫盤這間的焊接方法(導(dǎo)體要完全到位,且填充物應(yīng)填滿);鉤焊：芯線導(dǎo)體穿過(guò)焊接物之孔板，折成鉤狀后再焊錫的方法(至少一個(gè)部件包住另一部件的75%); 焊接的基本理論Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd勾焊 零件焊

13、接的方式 焊接的基本理論環(huán) 焊插 焊鉤焊搭 焊Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd1、根據(jù)焊接之零件，選擇烙鐵的規(guī)格及型號(hào)；2、烙鐵咀的規(guī)格大小應(yīng)符合焊接部位的面積；3、根據(jù)焊接物所需焊點(diǎn)的面積，選擇錫絲規(guī)格；4、準(zhǔn)備好待焊接的物料，如插頭、開剝好的芯線；5、搞好現(xiàn)場(chǎng)5S工作,清除現(xiàn)場(chǎng)不需要的物品，將需要的物品按規(guī)定的位置整齊的擺放，確保工作臺(tái)面清潔。 焊接的操作方法 焊接前的準(zhǔn)備工作（下列所述如與SOP不一致時(shí)，請(qǐng)以相應(yīng)的SOP為準(zhǔn)）Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd

14、1、固定焊接烙鐵架，使鉻鐵架使烙鐵咀與焊接面在45度。（見左圖）2、使用前先將烙鐵接上電源（使烙鐵溫度充分升溫)，預(yù)熱約5分鐘左右，確認(rèn)烙鐵的溫度達(dá)到規(guī)定的溫度范圍(用溫度計(jì)測(cè)量烙鐵的溫度),而且檢查烙鐵是否充分接地后方可正常操作。3、坐姿要端正，眼晴距離電烙鐵30CM左右，(眼晴近距離時(shí)須戴防護(hù)眼鏡），避免過(guò)于向上或向下不適合焊錫的姿勢(shì) 。（見右圖） 普通焊接臺(tái)式鉻鐵的操作步驟 焊接的操作方法45度Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd4、左手拇指和食指握住離錫絲末端2cm處，中指和無(wú)名指鉗住待焊接零部件；右手分線，分線時(shí)應(yīng)按要求排

15、列芯線顏色成傘狀，用拇指和食指捏住芯線。(焊接時(shí)導(dǎo)體要求伸入PIN針最少是1MM.芯線開剝處到到PIN的距離控制在0.5MM以內(nèi))（見下圖） 普通焊接臺(tái)式鉻鐵的操作步驟 焊接的操作方法2cm5、將芯線平放入焊杯中，錫絲尖靠近焊接處，然后雙手平穩(wěn)的托住，將待焊接點(diǎn)移至已經(jīng)預(yù)熱的烙鐵咀，使錫絲融化后將待焊接之物件牢固連接。Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接的操作方法 恒溫自控焊接手拿鉻鐵的操作步驟1、使用前先將鉻鐵接上電源預(yù)熱。（與普通焊接步驟2相同）2、坐姿要端正。（與普通焊接步驟3相同）3、左手拿芯線，右手拿鉻鐵。（見右圖）

16、4、芯線導(dǎo)體及焊接插頭Pin位先預(yù)上錫。5、將待焊插頭固定在治具上，焊接時(shí)，先熔化Pin位上的錫后將芯線導(dǎo)體再水平插入錫中 。Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接的操作方法一、檢查手指甲是否太長(zhǎng)。焊接Pin間距過(guò)小的插頭，(如HDMI和DVI等)除外。三、保持焊錫臺(tái)與烙鐵頭的干凈，隨時(shí)用濕海棉清除烙鐵頭的污垢，使之保持干凈，以確保焊錫質(zhì)量及烙鐵頭的壽命。二、焊錫時(shí)精力要集中，須做到拿插頭快，分線快，點(diǎn)錫快，即須做到眼到，手到，心到。 操作注意事項(xiàng)指甲太長(zhǎng)指甲適中Exceltek Electronics Technology (

17、DongGuan)Co.,Ltd 四、焊接的順序兩排Pin針：如DB頭焊接方法一般按“從左向右,從上至下：的順序焊接.三排Pin針：如HDDB插頭焊接方法一般按 “從內(nèi)至外，從上至下”的順序焊接?？傊附禹樞虬凑辗奖悴僮鞯脑瓌t，不作特別要求。 焊接的操作方法左右內(nèi)外Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 五、依據(jù)焊錫面的大小來(lái)確認(rèn)錫量 焊接的操作方法七、根據(jù)外觀標(biāo)準(zhǔn)自檢焊錫點(diǎn)的外觀狀況六、為配合模具地線槽孔，在焊接CN類，DB類及HDDB類插頭時(shí)則地線應(yīng)焊接于插頭大邊，最右側(cè)兩Pin之間的下鐵殼上。Exceltek Electron

18、ics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接外觀正常檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)A、正常工作燈光；B、檢驗(yàn)物體離檢查者眼睛距離為45CM；C、平視；D、掃視時(shí)間為3秒；E、先中央后順時(shí)針?lè)较驋咭暎籉、被檢驗(yàn)面與水平面成45度；Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊錫點(diǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)的大小應(yīng)符合焊接面標(biāo)準(zhǔn)要求；焊錫點(diǎn)應(yīng)飽滿，有光澤，表面無(wú)凹凸不平現(xiàn)象；焊錫點(diǎn)不能有假焊、冷焊、少錫、多錫、錫尖、錫裂層等現(xiàn)象；不可先送錫再送烙鐵咀，否則易產(chǎn)主爆錫，導(dǎo)致有錫渣；大面積焊接之錫點(diǎn),應(yīng)無(wú)堆錫,斷錫及表層平滑無(wú)凹凸不平現(xiàn)象。 Excelt

19、ek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊錫點(diǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)在無(wú)鉛焊接PCB板時(shí)必須使用可調(diào)溫靜電電烙鐵,焊錫點(diǎn)不能大過(guò)錫盤,錫點(diǎn)外形以錐形為佳. (焊接操作中電烙鐵嘴勿接觸焊接PIN以外的其它PCB板面),(零件焊接到PCB板上歪斜角度為1520度或零件超出PCB板邊緣且或焊點(diǎn)影響后續(xù)作業(yè)品質(zhì)為主要缺點(diǎn);零件本體焊接后歪斜度小于10度且無(wú)超出PCB邊緣為輕微缺點(diǎn);零件歪斜后與其余之最小距離小于安規(guī)距離為嚴(yán)重缺點(diǎn)). 焊接PCB板的工藝標(biāo)準(zhǔn)Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd錫點(diǎn)焊接之標(biāo)準(zhǔn)(

20、如焊接DB接頭.圖示) 焊錫點(diǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接外觀理想的焊接外觀注：有鉛焊接的焊錫表面會(huì)比較光亮； 無(wú)鉛焊接的焊錫表面會(huì)出現(xiàn)霧朦現(xiàn)象。 Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接外觀 焊接接點(diǎn)外觀不良假焊：焊錫表面未完全浸錫，表面有錫孔，焊錫點(diǎn)易脫落，且錫點(diǎn)不飽滿。原因：由于零件表面氧化面不易上錫；或加錫時(shí)間不夠；或所 用錫絲含松香助劑較少而無(wú)法清除零件表面油漬。（錫孔面積小于總錫點(diǎn)的10%為輕微缺點(diǎn);錫孔面積為總錫點(diǎn)的1015%為主要缺

21、點(diǎn), 錫孔面積大于總錫點(diǎn)的15%為嚴(yán)重缺點(diǎn)）。假焊假焊假焊Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接接點(diǎn)外觀不良冷焊：錫點(diǎn)較大，成堆，錫表面凹凸不平不光滑，霧面狀及時(shí)而顆粒狀。原因：鉻鐵咀端溫度較低，錫絲未熔化或鉻鐵咀前端已破 而上錫所至，或冷卻過(guò)程中移動(dòng)所至。（吃錫程度為導(dǎo)體周長(zhǎng)8090%的冷焊為主要缺點(diǎn); 吃錫程度為導(dǎo)體周長(zhǎng)90%以上但正常檢驗(yàn)條件能發(fā)現(xiàn)的虛焊冷焊為輕微缺點(diǎn); 吃錫程度小于導(dǎo)體周長(zhǎng)80%的焊點(diǎn)為嚴(yán)重缺點(diǎn)）。 焊接外觀冷焊冷焊Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.

22、,Ltd 焊接接點(diǎn)外觀不良錫鋒：表面凹凸不平且不光滑,有明顯的錫尖或錫刺.原因：送錫過(guò)快及溫度過(guò)高便使錫熔化飛濺或因銅絲散亂焊接時(shí)錫未完全覆蓋銅絲于焊錫位，易造成PIN與PIN之間的短路。（錫鋒高度超過(guò)0.8MM為嚴(yán)重缺點(diǎn); 錫鋒高0.50.8MM為主要缺點(diǎn);正常檢驗(yàn)條件或高度為0.20.5MM之錫鋒為輕微缺點(diǎn)）。 焊接外觀錫 鋒錫 鋒Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接接點(diǎn)外觀不良錫少：Pin針槽內(nèi)錫未滿，導(dǎo)體銅絲有外露，錫未覆蓋整個(gè)焊錫表面且粗糙不平，不光亮，呈霧狀。 焊接外觀錫少原因：焊接時(shí)送錫過(guò)少，溫度不足，或者端子及

23、導(dǎo)線氧化造成的上錫不良，易造成焊錫點(diǎn)脫落。Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接接點(diǎn)外觀不良原因：與較小的接頭焊接時(shí)，所用錫絲規(guī)格太粗或烙鐵咀太大；或焊接時(shí)，針與針之導(dǎo)體搭接方法錯(cuò)誤。 錫點(diǎn)過(guò)大 焊接外觀錫點(diǎn)過(guò)大：焊錫呈超飽和狀態(tài)，錫點(diǎn)面積完全超出 焊接導(dǎo)體面積5/4，Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接接點(diǎn)外觀不良原因：烙鐵咀燙破絕緣皮；或 手指甲太長(zhǎng)，焊線時(shí)刺破絕緣皮；或其它利器刮傷。 焊接外觀芯線破皮：靠近焊接點(diǎn)大約2CM處的絕緣皮破損，露出導(dǎo)體。芯線破皮

24、Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接接點(diǎn)外觀不良 焊接外觀露銅絲：銅絲未完全埋入焊點(diǎn)，有一根以上的銅絲完全沒(méi)有焊接上導(dǎo)體外露太長(zhǎng)銅絲未完全埋入焊點(diǎn)導(dǎo)體外露太長(zhǎng) 原因：焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致絕緣皮后縮或銅絲沒(méi)有捋整齊。 (銅絲外露超過(guò)10MM為嚴(yán)重缺點(diǎn)；銅絲外露為510MM為主要缺點(diǎn)；銅絲外露長(zhǎng)度超過(guò)與相鄰導(dǎo)體裸露導(dǎo)體部分距離的二分之一小于5MM大于安全距離為輕微缺點(diǎn)）。Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 焊接接點(diǎn)外觀不良燙傷絕緣皮: 芯線絕緣皮熔化混合在焊錫點(diǎn)內(nèi),錫點(diǎn)表

25、面不光滑且有燒焦物,且芯線絕緣皮與錫點(diǎn)粘連不見導(dǎo)體銅絲. 焊接外觀原因：芯線開剝長(zhǎng)度太短,或焊接時(shí)導(dǎo)體放置不當(dāng),或鉻鐵放置時(shí)烙鐵咀與焊接面之角度太小.（燙傷面積大于截面積的1/10或能看見銅絲為嚴(yán)重缺點(diǎn);正常檢驗(yàn)條件下能發(fā)現(xiàn)并且燙傷會(huì)影響成品外觀但面積小于截面積的1/10看不見銅絲為主要缺點(diǎn);正常檢驗(yàn)條件下不能發(fā)現(xiàn)之燙傷或燙傷部位不影響成品外觀為輕微缺點(diǎn)）。燙傷絕緣皮Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd其它外觀不良 焊接外觀焊點(diǎn)臟絞線焊錫裂焊錫珠焊點(diǎn)不光滑Exceltek Electronics Technology (DongGu

26、an)Co.,Ltd 插接外觀示圖 焊接外觀芯線導(dǎo)體與杯筒傾斜理想的焊接杯筒上粘有錫尖錫少Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd 環(huán)焊之前的準(zhǔn)備工作-由處理工位完成 360度全周焊1、如果內(nèi)模未完全包覆芯線，需用美紋膠紙包住內(nèi)模，以防止銅箔和芯線短路。 2、沿著插頭鐵殼邊緣包銅箔一圈半到兩圈(使銅箔與鐵殼緊密結(jié)合，無(wú)間隙)，且包裹的銅箔需光滑，平整。(銅箔需完全包覆內(nèi)模，從任何角度察看，都不可看到有內(nèi)模露出)3、用錐子將編織理順并用剪刀修剪保留1012mm，然后后翻并呈傘狀覆蓋在包好銅箔的內(nèi)模四周。 包美紋膠紙包銅箔修編織全周焊刷平包美紋膠紙包雙面膠Exceltek Electronics Technology (DongGuan)Co.,Ltd