波峰焊中的不良分析課件

1、1波峰焊常見(jiàn)制程問(wèn)題分析目的: 提供波峰焊制程問(wèn)題的基本分析方法. 在本指導(dǎo)中,提供不同形式的壞點(diǎn)初步的分析原理和找出真正原因. ME工程師負(fù)責(zé)維護(hù)此文件并確認(rèn)參數(shù)更改,然后標(biāo)準(zhǔn)化個(gè)工序及參數(shù). 工程板和工程機(jī)架Wave PalletProfile BoardWave RiderTemperature Profiler2 曲線制作的方法和步驟1.檢查工程板上的熱電偶線是否完好，如有松動(dòng)或損壞，應(yīng)重新焊接或更換。2.檢查曲線儀：電池電壓4.7-5.1v,曲線儀內(nèi)部溫度不得超過(guò)64 C3.檢查程序是否正確，機(jī)器設(shè)置參數(shù)是否在VA的范圍內(nèi)4.關(guān)掉松香噴霧5.在測(cè)曲線前應(yīng)測(cè)量錫缸溫度。確保錫缸溫度和顯

2、示溫度相符.如果實(shí)際溫度和設(shè)置溫度有較大差異，聯(lián)系機(jī)器Support人員.6.當(dāng)所有實(shí)際溫度到達(dá)設(shè)置溫度后，才能開始測(cè)曲線.7.打開曲線儀，確保曲線儀Led燈閃；曲線儀應(yīng)放在專用金屬盒避免過(guò)爐時(shí)超過(guò)溫度限制.8.曲線儀過(guò)完?duì)t后，關(guān)掉LED燈.將測(cè)得的數(shù)據(jù)傳到電腦中.3通孔填充問(wèn)題分析insufficient Hole fill）定義即通孔元件的錫量填充達(dá)不到要求.4可能原因（Possible Root Cause）調(diào)整方法（Method/Parameter to adjust）原因（Area to monitor and Reason）板面溫度過(guò)低增加板面預(yù)熱/降低鏈速確保板面溫度在達(dá)到松香活

3、性溫度要求，F(xiàn)lux活性未發(fā)揮導(dǎo)致潤(rùn)濕不好過(guò)波峰前板溫太低增加底部預(yù)熱/降低鏈速增加地步預(yù)熱，有助于充分發(fā)揮flux的活性作用. 特別是低固體含量的flux，活性發(fā)揮可能不充分Flux穿透性不好（噴頭堵塞）清潔噴頭/增加噴霧壓力通孔沒(méi)有flux導(dǎo)致潤(rùn)濕不好來(lái)料有問(wèn)題（物料氧化）檢查PCB板及元件氧化可能導(dǎo)致潤(rùn)濕不好波峰問(wèn)題檢查托盤是否能跟波峰接觸良好波峰不平可能導(dǎo)致漏焊或少錫.鏈速過(guò)低增加鏈速增加鏈速的目的:防止flux烤掉，同時(shí)調(diào)整焊錫時(shí)間。flux耗掉可能導(dǎo)致潤(rùn)濕不好。鏈速太快降低鏈速降低鏈速：焊錫時(shí)間太短，導(dǎo)致焊點(diǎn)填充不夠板設(shè)計(jì)問(wèn)題反饋給客戶通孔填充問(wèn)題分析insufficient Ho

4、le fill）5多錫問(wèn)題分析定義過(guò)多的錫附著焊盤，看不到通孔元件的引腳6可能原因（Possible Root Cause）調(diào)整方法（Method/Parameter to adjust）原因（Area to monitor and Reason）過(guò)波峰前PCB溫度過(guò)低增加底部預(yù)熱/降低鏈速增加底部預(yù)熱是為了促進(jìn)Flux活性焊接時(shí)間太長(zhǎng)降低主波峰轉(zhuǎn)速焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致脫錫不好托盤設(shè)計(jì)問(wèn)題檢查托盤開孔托盤開孔設(shè)計(jì)不好，可能導(dǎo)致托盤退出錫波的時(shí)候熱釋放不充分而多錫物料問(wèn)題檢查通孔尺寸和PCB規(guī)格板設(shè)計(jì)問(wèn)題反饋給客戶多錫問(wèn)題分析7少錫問(wèn)題分析定義焊點(diǎn)上錫達(dá)不到要求。Insufficient Solde

5、r8可能原因（Possible Root Cause）調(diào)整方法（Method/Parameter to adjust）原因（Area to monitor and Reason）flux不足增加flux量局部區(qū)域需要更多的flux,而且flux可以去除元件的氧化零件或板的溫度設(shè)置問(wèn)題測(cè)量少錫位置元件的溫度檢測(cè)少錫位置點(diǎn)的溫度是否合適，松香是否充分發(fā)揮活性。吃錫不夠修改托盤確保錫波良好波峰不平可能導(dǎo)致漏焊或者少錫物料問(wèn)題檢查通孔是否有污染鏈速太低增加鏈速增加鏈速的目的:防止flux烤掉，同時(shí)調(diào)整焊錫時(shí)間。flux耗掉可能導(dǎo)致潤(rùn)濕不好。 板設(shè)計(jì)問(wèn)題反饋給客戶少錫問(wèn)題分析9拉尖定義形成如左圖示的錐狀

6、焊點(diǎn).10可能原因（Possible Root Cause）調(diào)整方法（Method/Parameter to adjust） 原因Area to monitor and Reasonflux不足增加flux量檢測(cè)flux量。flux量不足導(dǎo)致潤(rùn)濕不好過(guò)波峰前板溫太低增加底部預(yù)熱/降低鏈速提高底部預(yù)熱溫度，充分發(fā)揮flux活性。鏈速太快降低鏈速降低鏈速：鏈速過(guò)快導(dǎo)致焊接時(shí)間不夠而形成拉尖。板設(shè)計(jì)問(wèn)題反映給客戶拉尖11針孔缺陷定義焊點(diǎn)上存在如圖示的孔洞。Blowholes12可能原因（Possible Root Cause）調(diào)整方法（Method/Parameter to adjust） 原因Ar

7、ea to monitor and Reason板面溫度過(guò)低增加板面預(yù)熱/降低鏈速Flux活性未能充分發(fā)揮板受潮烘烤板或更換受潮的板生產(chǎn)前，先烘烤PCB,除去PCB中的濕氣。板面有過(guò)多的松香降低松香噴霧壓力太多的松香穿透到了板面板設(shè)計(jì)問(wèn)題反饋給客戶針孔缺陷13連錫定義電氣上絕緣的兩個(gè)或多個(gè)焊點(diǎn)錫連在了一起（如圖示）Bridging/Webbing/Short14可能原因（Possible Root Cause）調(diào)整方法（Method/Parameter to adjust） 原因Area to monitor and Reason零件設(shè)計(jì)，方向不正確改變過(guò)爐方向過(guò)爐方向不正確可能導(dǎo)致脫錫不好f

8、lux量不合適增加或減少flux 量檢測(cè)flux量是否合理過(guò)爐前板溫過(guò)低增加底部預(yù)熱/降低鏈速增加底部預(yù)熱是為了促進(jìn)Flux活性通孔元件引腳過(guò)長(zhǎng)修整引腳當(dāng)相鄰引腳的潤(rùn)濕角交疊在一起的時(shí)候就可能發(fā)生連錫，簡(jiǎn)短引腳，降低了連錫可能性焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)降低錫波/增加鏈速通過(guò)曲線檢查焊接時(shí)間;較長(zhǎng)時(shí)間的焊接，PCB板溫過(guò)高，降低了PCB的焊接性能，可能產(chǎn)生連錫波峰流速問(wèn)題調(diào)整波峰后擋板高度流速不合適， 導(dǎo)致錫波不平穩(wěn)托盤脫錫不好修改托盤增強(qiáng)脫錫拖盤設(shè)計(jì)脫錫不好，會(huì)使錫面不平，導(dǎo)致連錫波峰過(guò)高降低錫泵轉(zhuǎn)速波峰過(guò)高有可能導(dǎo)致板面連錫鏈速過(guò)低增加鏈速增加鏈速的目的:防止flux烤掉，同時(shí)調(diào)整焊錫時(shí)間。flux耗掉

9、可能導(dǎo)致潤(rùn)濕不好。 板設(shè)計(jì)問(wèn)題反饋給客戶連錫15可能原因（Possible Root Cause）調(diào)整方法（Method/Parameter to adjust） 原因Area to monitor and ReasonFlux 問(wèn)題檢查Flux: 比重，ph值檢測(cè)flux量：過(guò)量的flux可導(dǎo)致錫濺（如果Flux容劑，通常水，或者酒精，沒(méi)有在過(guò)爐前烘干，可能導(dǎo)致錫濺）PCB板受到污染檢查板清潔板受污染可能導(dǎo)致錫濺托盤設(shè)計(jì)問(wèn)題檢查托盤夾子夾PCB的松緊托盤夾子夾持不好，導(dǎo)致松香流進(jìn)密封PCB部分，過(guò)爐后就可能產(chǎn)生錫珠過(guò)波峰前板溫度太低增加底部預(yù)熱/降低鏈速增加底部預(yù)熱是為了促進(jìn)Flux活性鏈速過(guò)快降低鏈速鏈速過(guò)快可能導(dǎo)致松香活性發(fā)揮不夠錫波過(guò)高降低泵轉(zhuǎn)速錫波溢過(guò)板面可能在板面形成錫珠板設(shè)計(jì)問(wèn)題反映給客戶錫珠Solder Balls定義：焊接時(shí)爆出的錫顆粒，通常出現(xiàn)在焊盤之間16可能原因（Possible Root Cause）調(diào)整方法（Method/Parameter to adjust） 原