2022年PCB工藝設計規(guī)范

1、v1.0 可編輯可修改PCB板設計規(guī)范文件編號： QI-22-2022A 版本號： A/0 編寫部門：工程部版本修改內(nèi)容生效日期編寫：02職位：換版日期：審核：職位：日期：批準：職位：日期：1 v1.0 可編輯可修改目錄一、 PCB版本號升級準就 1二、 PCB板材要求 2三、 PCB安規(guī)文字標注要求 3四、 PCB零件腳距、孔徑及焊盤設計要求 .15五、 熱 設 計 要求 .16六、 PCB基本布局要求 .18七、 拼 板 規(guī)就 .19八、 測 試 點 要求 .20九、 安 規(guī) 設 計 規(guī)范 .22十、 A/I 工 藝 要求 .24一、 PCB版本號升級準就 :板設計需要有產(chǎn)品名稱,版本號,

2、設計日期及商標；2. 產(chǎn)品名稱, 需要通過標準化室擬定, 假如是工廠的品牌, 那么可以采納紅光廠注冊商標 ）商標需要統(tǒng)一字符大小,或者同比例縮放字符；不能標注商標的,就可以簡潔字符冠名,即用紅光 漢語拼音幾個首字母,例如,HG 或 HGP冠于產(chǎn)品名稱前；2 v1.0 可編輯可修改3. 版本的序列號, 可以用以下標識 REV0,09, 以及,等,微小改動用 .A、.B、.C 等區(qū)分；詳細要求如下： 假如 PCB板中線條、元件器結構進行更換,肯定要變更主序號,即從 向 等躍遷；假如僅僅微小改動,例如,部分焊盤大小；線條粗細、走向移動；插件孔徑,插件位置不變就主級次數(shù)可以不改,升級版只需在后一位數(shù)加

3、上A、B、C和 D,五次以上改動,直接升級進主位；考慮國人的需要,常規(guī)用法,不使用序號；假如轉(zhuǎn)變掌握 IC,原先的 IC 引腳不通用,請轉(zhuǎn)變型號或名稱；PCB版本定型,技術確認BOM單下發(fā)之后,工藝再改文件,請在原技術責任工程師確認的版本號后加入字符（-G）；工藝部門多次改動也可參照技術部門數(shù)字序號命名,例如,板日期,可以用以下方案標明；G1,G2向上升級 等；XX-YY-ZZ,或者, XX/YY/ZZ；XX表示年, YY表示月, ZZ 表示日；例如： 11-08-08 ,也可以 11-8-8 , 或 者,11/8/8 ；PCB板設計肯定要放日期標記；二、 PCB 板材要求 確定 PCB 所選

4、用的板材, 板材類型見表 1,如選用高 TG 值的板材, 應在文 件中注明厚度公差；注1：1、CEM-1: 紙芯環(huán)氧玻璃布復合覆銅箔板, 保持了優(yōu)異的介電性能、 機械性能、和耐熱性；且答應沖孔加工,其沖孔特性較玻璃環(huán)氧基材 FR-4更優(yōu)越,模具壽命更長；高溫時翹曲變形很?。?、 FR-4：基板是銅箔基板中最高等級,用環(huán)氧樹脂、八層玻璃纖維布和電渡銅箔含浸、壓覆而成；有優(yōu)秀的介電性能、機械強度 ; 耐熱性好、吸濕??；3、 FR-1: 紙基材酚醛樹脂基板,彎曲度、扭曲度好,耐熱、耐濕差；注2：由于無鉛焊料的熔點比傳統(tǒng)的Sn-Pb高30- 40,因此無鉛化的實施對 PCB材質(zhì)、電子元器件的耐溫性、助

5、焊劑的性能、無鉛焊料的性能、無鉛組裝設備的性能提出了更高的要求；對于PCB材質(zhì),需要采納熱膨脹系數(shù)比較小而且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg值比較大的材料,才能夠滿意無鉛焊接工藝的要求；3 v1.0 可編輯可修改三、 PCB安規(guī)文字標注要求 :文字標注要求：字高,字寬（依據(jù)PCB板面大小,可適當縮放）2. 銅箔面極性零件二極管需用 “ * ” 標注極性, 字高,字寬,以利于電源車間 IPQC 核實二極管貼裝極性正確與否3. 保險管的安規(guī)標識齊全4 v1.0 可編輯可修改保險絲鄰近是否有完整的標識,包括熔斷特性、防爆特性、額定電流值、額定電壓值、英文警告標識；如,250Vac, “ CAUTION： For

6、 Continued Protection Against Risk of Fire ,Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”；如PCB上沒有空間排布英文警告標識,可略去上述定義,假如因 PCB板面空間受限而無法達到,可依據(jù)實際情形縮小字高四、 PCB零件腳距、孔徑及焊盤設計要求 : 1. 零件引腳直徑與 PCB孔徑對應關系如下：零件引腳直徑（ D）PCB焊盤孔徑（手插）PCB焊盤孔徑（機插）DD+ mmDDD+ mmDD+ mm PCB SMD零件腳距及焊盤要求：5 v1.0 可編輯可修改 PCB SMD腳間距及焊盤要求：6 v1.0

7、可編輯可修改 transistor PAD 腳間距及焊盤要求：系列 SMD IC引腳之間應加防焊漆,防止焊盤連錫 6. 為防止直插元件連錫,焊盤與焊盤之間最小保持距離 7. 為防止 SMD元件連錫,焊盤與焊盤之間最小保持距離 8. 為防止 SMD元件與 SMD IC元件連錫, SMD焊盤與 SMD IC盜錫焊盤之間的距離 MIN：,安全間距定義如下：7 v1.0 可編輯可修改9. 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離,已考慮波峰焊工藝的SMD元件距離要求如下：1 相同類型器件距離2 不同類型器件距離8 v1.0 可編輯可修改 IC 腳距,孔徑,焊盤,焊盤與焊盤之間保持間距,并加防

8、焊漆隔離,防止焊盤連錫；防焊漆與焊盤之間保持間距,以利印刷；DIP IC焊盤用綠漆掩蓋,綠漆只能掩蓋在焊盤邊緣,綠漆邊緣距離綠漆邊緣保持距離；元件距離板邊 MIN：12. 銅箔距離板邊 MIN：, 以免在制板時, V-CUT過程中,銅箔被劃傷,進而導致9 v1.0 可編輯可修改過波峰焊時,銅箔劃傷處上錫 13. 開槽處距離元件焊盤邊緣 MIN：,以防破孔 14. 臥式大電解（引腳扁平式） 、散熱器引腳、 TO-220封裝、TO-3P封裝、橋式整 流器等元件孔應開成條型孔, 增強焊錫強度, 以免元件受外力時, 造成焊盤脫焊,條形孔孔徑及焊盤尺寸設定如下：孔徑 孔徑 焊盤尺寸類型 類型雙腳多腳雙腳

9、多腳單面板PIN 腳+PIN 腳+PIN 孔徑 +MINPIN 孔徑 +雙面板PIN 腳+PIN 腳+PIN 孔徑 +（MIN）孔徑寬 + mm15. 圓孔孔徑及焊盤尺寸設定如下：要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度,特殊是對于單面板的焊盤,以防止過 波峰焊接時將焊盤拉脫；17. 盜錫焊盤的應用：SMD元件需過波波峰時, 應確定貼裝阻容件與 SOP 的布局方向正確, SOP 元件軸 向需與波峰方向一樣 ；a. SOP 元件在過波峰尾端需接增加一對偷錫盤（優(yōu)選最外面四只腳都加上盜錫 焊盤）,尺寸滿意如下要求：10 v1.0 可編輯可修改b. SOT元件過波峰盡量滿意正確方向c. 如 SOT元件與波

10、峰焊方向成垂直,就其三只腳須開氣孔,孔徑 MIN：18. 大顆二極管（如 SB360）孔徑為 , 焊盤尺寸晶體一般的孔徑為 *, 焊盤尺寸 *晶體管孔徑規(guī)范：1）依各廠商晶體管規(guī)格最大值開孔11 v1.0 可編輯可修改2）一次側晶體需保持間距 3）插細線（?。┠_一次側孔徑長度超過以上會破孔 4）插細線（小）腳二次側無高壓間距,長度超過以上會破孔 5）因高度問題必需插粗線（大）腳會有破孔問題長粗線腳PCB孔徑長細線腳PCB孔徑寬寬間距一般的孔為 * ,焊盤尺寸 管腳位設計,可遵循以下兩種方法：1）晶體管設計成品字結構,中間一只腳距離另外兩只引腳中心距3mm,焊盤邊緣之間距離 MIN：（優(yōu)先舉薦此

11、種設計方法）2）或?qū)⑷灰_設計在一條直線上,孔徑滿意,中間一只引腳焊盤尺寸為 *, 孔 間距,焊盤邊緣之間距離保證,外面兩只引腳孔距離焊盤內(nèi)側邊緣 MIN：,以防破孔（此種設計方法主要針對產(chǎn)品功率密度大,MOS管中間一只引腳不便于跨出,或是散熱器上鎖附有兩顆及以上 MOS管,如設計成品字結構,不利于插裝作業(yè)）12 v1.0 可編輯可修改I 元件彎腳范疇內(nèi)不行有裸銅,其孔中心距離裸銅處MIN：,以防短路24. 變壓器初、次級引腳應設計成非對稱式的,以防插錯件25. 針對晶體管粗線腳插入PCB后,其引腳間焊盤距離偏近,過波峰焊時,存在短路隱患,可在元件過波峰焊尾端增加盜錫焊盤波峰焊方向26. 元

12、件后焊孔（如 AC線、DC線、散熱器及其組合件孔）最好在 PCB流向垂直方向開引錫槽,不至于使孔顯現(xiàn)堵塞現(xiàn)象；13 v1.0 可編輯可修改1）在 M2（Mechanical 2 ）層對對象孔進行開槽處理,寬度PCB方向2） 當“C” 型槽開口處與相臨焊盤連同時,可違反規(guī)范轉(zhuǎn)方向并與過錫爐方向平行3）“ C” 型槽開口處盡可能不要有焊盤, 否就須保持以上距離, 如無法防止, “ C”型槽須轉(zhuǎn) 45 度14 v1.0 可編輯可修改27. 單面板螺絲孔焊盤設計：1）在 M2（Mechanical 2 ）層沿孔邊緣繪一個圓,寬度 2）孔四周銅箔取消,以防堵孔孔四周范疇內(nèi)無 銅箔28. 雙面板螺絲孔焊盤

13、設計： 1 ）底層孔四周銅箔取消,以防堵孔（留意孔內(nèi)不要做吹錫處理） 2 ）在孔四周設計 8 個孔徑,焊盤 1mm貫穿孔 3 ）過孔焊盤內(nèi)圈邊沿距離螺絲孔內(nèi)圈邊沿1mm過孔 孔四周無銅箔注：此種設計同樣適用于雙面板后焊元件孔（如線材、散熱器及其組合件、插針孔等）,貫穿孔孔徑及焊盤尺寸依據(jù)元件焊盤尺寸適當縮放29. 淚滴焊盤應用：1）變壓器、散熱器及其組合件、主電解、端子之零件腳焊盤應考慮設計成淚滴 焊狀,以增強焊盤機械強度15 v1.0 可編輯可修改2）、間距排座及接地片之引腳焊盤可考慮設計成淚滴狀,以增強焊盤機械強度,防止焊點搭錫30. 鉚釘孔焊盤設計：鉚釘孔四周區(qū)域無裸銅, 以防鉚釘翻邊后

14、遇到裸銅處, 導致過錫后, 鉚釘孔內(nèi)堵 錫31. 散熱孔不得有貫穿孔,防止吃錫塞孔或安全距離不足32. 貫穿孔不焊盤不行與零件腳焊盤相連,應保持 穿孔內(nèi)吃錫,造成零件腳焊盤上錫不足MIN:間距,以免過錫爐后,貫33. 文字漆不行覆于裸銅及零件腳焊盤上,以免影響上錫34. 變壓器飛線孔孔徑不行大于飛線直徑,以免飛線穿過PCB孔,造成焊錫不良35. 零件腳與裸銅之間需保持 MIN：間距,不行直接相連, 以免影響上錫 36. 電解電容下放不行放置貫穿孔,以免貫穿孔內(nèi)吃錫后,燙破電解電容表皮五、熱設計要求16 v1.0 可編輯可修改1. 高熱器件件應考慮放于出風口,且不阻擋風路 2 . 高熱器件熱器的

15、放置應考慮利于對流 3 . 溫度敏銳器械件應考慮遠離熱源 對于自身溫上升于 30的熱源,一般要求：a 在風冷條件下,電解電容等溫度敏銳器件離熱源距離要求大于或等于 mm；b 自然冷條件下,電解電容等溫度敏銳器件離熱源距離要求大于或等于；如由于空間的緣由不能達到要求距離,升在降額范疇內(nèi)；就應通過溫度測試保證溫度敏銳器件的溫4. 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連 為了保證透錫良好,在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連,對于需過 5A以上大電流的焊盤不能采納隔熱焊盤,如下列圖：5. 過回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性為了防止器件過回流焊后顯現(xiàn)偏位、下片

16、式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性：立碑現(xiàn)象,回流焊的 0805 以及 0805 以1）焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于（對于不對稱焊盤）2）SMD焊盤不行與裸銅相連,以免過錫爐時,裸銅端焊錫張力較另一端大,進而導致 SMD另一端本體豎起,形成立碑現(xiàn)象 6. 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器17 1）確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接,原就上當元器件的發(fā)熱密度超v1.0 可編輯可修改過4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱,應采納散熱網(wǎng)、 匯 流條等措施來提高過電流才能, 匯流條的支腳應采納多點連接, 盡可能采納鉚接 后過波峰焊或直接過波峰焊接,以利于裝配、焊接；對于較長

17、的匯流條的使用,應考慮過波峰時受熱匯流條與 2）散熱網(wǎng)設計要求： a. 網(wǎng)格尺寸：PCB 熱膨脹系數(shù)不匹配造成的 PCB 變形；Grid size: Track width:1mmb. 零件腳焊盤與網(wǎng)格之間須用綠油隔開,不足（ M3層沿焊盤中心繪一個圓,寬度）六、 PCB基本布局要求：以免過錫爐后焊點連錫, 導致上錫1. 波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標明波峰焊加工的制成板進板方向應在PCB 上標明,并使進板方向合理, 如 PCB 可以從兩個方向進板,應采納雙箭頭的進板標識；（對于回流焊,可考慮采納工裝夾具來確定其過回流焊的方向）；2. 大于 0805 封裝的陶瓷電容, 布局時盡量靠近受

18、應力較小區(qū)域,其軸向盡量與PCB受力方向垂直,盡量不使用18 1825 以上尺寸的陶瓷電容；（保留看法）v1.0 可編輯可修改3. 常常插拔器件或板邊連接器四周3mm 范疇內(nèi)盡量不布置SMD,以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應力損壞器件4. 器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設計時, 要考慮單板與單板、 單板與結構件的裝配干涉問題,特殊是高器件 、立體裝配的單板等5. 較輕的器件如二級管和1/4W 電阻等, 布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直；這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象6. 多個引腳在同始終線上的器件,象連接器、布局時應使其軸線和波峰焊方向平行19 DIP 封裝器件、

19、 T220 封裝器件,v1.0 可編輯可修改7. ADAPTER輸入、輸出線與四周元件之間要留有足夠的空間,否就超聲波過程中線材折彎部分會壓迫并損壞四周元件及其焊點七、拼板規(guī)章：1. 當 PCB上最外面零件焊盤距離板邊不足5mm時, 為保證 PCB在流水線傳輸帶及波峰焊鏈爪上順當傳輸 , 應考慮增加工藝邊 , 詳細如下圖所示 :5mm1234MARK點7mmT5mm5mm流向標識符20 v1.0 可編輯可修改1）兩端工藝邊,一邊 5mm,一邊 7mm留意定位孔中心距離工藝邊的兩個板邊距 離為 5mm 2）工藝邊上 MARK點直徑為 , 其中心距離板邊 5mm 3）在 7mm工藝邊上加上流向標識

20、符 4）不規(guī)章 PCB板拼板后 , 空缺部分必需補全 , 以防波峰焊過程中造成溢錫及 PCB 變形5）不規(guī)章拼板需要采納銑槽加V-cut 方式時,銑槽間距應大于2mm1234T 銑 槽 間 距2mm2. 尺寸小于 50mm X 50mm 的PCB 應進行拼板（鋁基板和陶瓷基板除外）一般原就：當 PCB 單元板的尺寸 50mm x 50mm 時,必需做拼板；當拼板需要做 V-CUT 時,拼板的 PCB 板厚應小于；21 正確：平行傳送邊方向的 V-CUT 線數(shù)量 3（對于瘦長的單板可以例外）v1.0 可編輯可修改3. 拼板時,應考慮盡可能讓八、測試點要求SMD IC方向迎和波峰焊流向,從而確保焊

21、接品質(zhì)1. 全部目標測試點都應勻稱分布在焊接面上,防止局部探針密度過高2. 各測試點中心點間距最好在以上,最小不得小于 3. 測試點直徑需大于 優(yōu)選2mm4. 測試點盡量選用傳統(tǒng)零件之管腳 5. 測試點距離 PCB邊緣應大于 3mm, 以免高頻使用時造成干擾6. 測試點上最好不行有油污、雜質(zhì)、防焊漆及文字九、安規(guī)設計規(guī)范22 v1.0 可編輯可修改23 v1.0 可編輯可修改十、 A/I 工藝要求1. 臥式插件機（或軸向插件） ：. 元件種類：跳線、電阻、二極管、串心電感等元件臥插元件肯定要成編帶形式,當編帶孔距為26mm時,要求 PCB上可插元件腳距為 5-11 mm；編帶孔距為 52mm時,要求 PCB上可插元件腳距為 5-23mm 最好一塊基板上元件寬度多數(shù)相同,這樣可以削減機重視復變換插入寬