全球及中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展解析

1、全球及中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展解析芯片行業(yè)發(fā)展概述1，人們經(jīng)常把“芯片”和“集成電路”這兩個(gè)詞混著使用。 事實(shí)上，芯片（chip）是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，也是集成電路的載體。芯片是集成電路經(jīng)過(guò)“設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試”后形成的可立即使用的獨(dú)立整體 集成電路必須依托芯片來(lái)發(fā)揮他的作用。 芯片組，則是為發(fā)揮更大的作用，對(duì)一系列相互關(guān)聯(lián) 的芯片進(jìn)行組合。芯片及芯片組幾乎決定了主板的功能， 進(jìn)而影響到整個(gè)系統(tǒng)性能的發(fā)揮。因此，可以說(shuō)芯片是電 子設(shè)備的靈魂，是電子設(shè)備的各種功能之所以能夠?qū)崿F(xiàn)的 重要載體。1芯片是什么？有什么作用？芯片的種類而最常用的兩種分類方式：1、根據(jù)晶體管工作方式劃分?jǐn)?shù)字芯片和模擬芯片 數(shù)字芯片

2、主要用于處理各種數(shù)字信號(hào)，用半導(dǎo)體來(lái)控制電 壓高低用以代表1和0，并以此進(jìn)行邏輯計(jì)算。 模擬芯片主要用于模擬信號(hào)處理領(lǐng)域，比如處理聲，光， 無(wú)線信號(hào)等物理現(xiàn)象。2、按照芯片的功能劃分處理器芯片、記憶和存儲(chǔ)芯片、特定功能芯片 處理器也就是所謂的CPU，是一個(gè)電子設(shè)備的心臟，承擔(dān) 最重要的數(shù)據(jù)計(jì)算和處理功能，CPU主要存在于電腦，手機(jī)， 平板，電視，機(jī)頂盒等電子產(chǎn)品。 記憶和儲(chǔ)存芯片負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的保存和管理，常見(jiàn)的DRAM，NAND等等。 特定功能芯片則是為了某些功能而開發(fā)的芯片，比如WiFI 芯片，Bluetooth芯片和電源管理芯片等等。芯片種類劃分角度多種多樣，可依據(jù)材料、 集成電路、芯片功能、

3、芯片設(shè)計(jì)方式等角度 的不同進(jìn)行分類。2芯片制作及成本解析芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制作、封裝 制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)。其中，芯片制作過(guò)程 最為的復(fù)雜。而精密芯片的制造過(guò)程尤為復(fù)雜。芯片的成本包括硬件成本和設(shè)計(jì)成本。芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測(cè)試成 本+封裝成本四部分。此外，ARM陣營(yíng)的IC設(shè)計(jì)公司要支付給ARM 設(shè)計(jì)研發(fā)費(fèi)以如及每一片芯片的版稅，而自主CPU 和Intel這樣的巨頭，則無(wú)購(gòu)買IP的成本。 除此之外，芯片的硬件成本還需要考慮到測(cè)試 封裝可能會(huì)產(chǎn)生廢片。芯片的硬件成本公式：芯片硬件成本=（晶片成本+測(cè)試成本+封裝成本+掩膜成本+IP購(gòu)買成本*）/ 最終成品率3芯

4、片的硬件成本解析 晶片成本：從二氧化硅到市場(chǎng)上出售的芯片，要經(jīng)過(guò)制取工業(yè)硅、制取電子硅、再進(jìn)行切割打磨制取晶圓。 晶圓是制造芯片的原材料，晶片成本可以理解為每一片 芯片所用的材料（硅片）的成本。一般情況下，特別是 產(chǎn)量足夠大，而且擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以億為單位量產(chǎn) 來(lái)計(jì)算的話，晶片成本占比最高。 封裝成本：即將基片、內(nèi)核、散熱片堆疊在一起， 就形成了大家日常見(jiàn)到的CPU，封裝成本就是這個(gè)過(guò)程 所需要的資金。在產(chǎn)量巨大的一般情況下，封裝成本一 般占硬件成本的5%-25%左右。 測(cè)試成本：測(cè)試可以鑒別出每一顆處理器的關(guān)鍵特 性，比如最高頻率、功耗、發(fā)熱量等，并決定處理器的 等級(jí)，并依據(jù)等級(jí)制定不同的

5、售價(jià)。如果芯片產(chǎn)量足夠 大的話，測(cè)試成本可以忽略不計(jì)。 掩膜成本：即采用不同的制程工藝所需要的成本。 不同工藝的掩膜成本不盡相同。芯片的硬件成本公式：芯片硬件成本=（晶片成本+測(cè)試成本+封裝成本+掩膜成本+IP購(gòu)買成本*）/ 最終成品率4芯片的設(shè)計(jì)成本解析 硬件成本比較好明確，但設(shè)計(jì)成本就比較復(fù)雜。 這當(dāng)中既包括工程師的工資、EDA等開發(fā)工具的費(fèi) 用、設(shè)備費(fèi)用、場(chǎng)地費(fèi)用等。另外，還有一大部分是IP費(fèi)用如果是自主CPU 不存在此費(fèi)用，而如果是ARM陣營(yíng)IC設(shè)計(jì)公司，需 要大量外購(gòu)IP，這些IP價(jià)格昂貴。 按國(guó)際通用的低盈利芯片設(shè)計(jì)公司的定價(jià)策略8：20定價(jià)法，也就是硬件成本為8的情況下，定價(jià)為2

6、0。以下是不同產(chǎn)量情況下，自主CPU-Y也采用8：20定 價(jià)法的售價(jià)對(duì)比：在產(chǎn)量為10萬(wàn)片的情況下售價(jià)為305美元；在產(chǎn)量為100萬(wàn)片的情況下售價(jià)為75美元；在產(chǎn)量為1000萬(wàn)片的情況下售價(jià)為52.5美 元?？梢钥闯?，要降低CPU的成本/售價(jià)，產(chǎn)量至關(guān)重要， 而這也是Intel、蘋果能采用相對(duì)而昂貴的制程工藝， 又能攫取超額利潤(rùn)的關(guān)鍵。國(guó)際通用的芯片設(shè)計(jì)公司定價(jià)策略8：20定價(jià)法5芯片制造為什么難？中國(guó)每年要從海外進(jìn)口大量芯片，進(jìn)口金額高達(dá)2000多億美元，是我國(guó)第一大進(jìn)口產(chǎn)品。近期的中興通訊被美國(guó)制裁事件，再次顯示了芯片國(guó)產(chǎn)替代的重要性。 中國(guó)芯片制造為什么這么難？歸結(jié)起來(lái)主要有以下幾點(diǎn)：

7、最強(qiáng)技術(shù)握在巨頭手中芯片研發(fā)具有投入大、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)高、競(jìng)爭(zhēng)激烈等特點(diǎn)。 從芯片的技術(shù)之爭(zhēng)來(lái)看，全球芯片制造業(yè)的核心技術(shù)長(zhǎng)期 被控制在Intel、AMD等行業(yè)巨頭企業(yè)手中，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè) 從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場(chǎng)份額等方面都與英特爾、三 星、高通等國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距，即便與臺(tái)資企業(yè)也 有不小差距。 最薄弱環(huán)節(jié)：高端IC設(shè)計(jì)能力國(guó)內(nèi)大量依賴進(jìn)口集成電路很大一部分原因是中國(guó)企業(yè)在 高端的IC設(shè)計(jì)上的滯后。 國(guó)內(nèi)企業(yè)一般先有產(chǎn)品后有市場(chǎng)調(diào)研國(guó)內(nèi)多數(shù)從事高端研發(fā)的芯片IC設(shè)計(jì)公司在開發(fā)高端產(chǎn)品 時(shí)，基本不做市場(chǎng)調(diào)研。而最普遍做法是先有產(chǎn)品，而后 去找市場(chǎng)。這種違反市場(chǎng)規(guī)律做法的出現(xiàn)，源頭在于許多

8、IC設(shè)計(jì)公司的取巧心理。6全球芯片發(fā)展面面觀2全球半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣，2017年創(chuàng)歷史新高目前全球半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣，費(fèi)城半導(dǎo)體 指數(shù)和臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)屢創(chuàng)新高。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS） 發(fā) 布的最新數(shù)據(jù)，2017年12月全球半導(dǎo)體銷售 額為380億美元，月增0.8%，年增22.5%； 2017年第四季半導(dǎo)體銷售額為1140億美元， 為單季新高，季增5.7%，年增22.5%。 2017年全年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4122億美 元，增速為21.6%，創(chuàng)歷史新高。12 2018年一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)1111億美元，同比增長(zhǎng)20% 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)顯示， 2018年3月全球半

9、導(dǎo)體銷售額為370億美元。 與2月相比，3月銷售額提高了0.7%。與去 年同期相比，銷售額飆升20%。2018年第 一季全球半導(dǎo)體銷售額為1111億美元，與 2017年第四季度相比，減少2.5%；與去年 同期相比，增長(zhǎng)20%。 從季度來(lái)看，全球半導(dǎo)體的高景氣度高 則更加明顯，從2016年三季度開始，半導(dǎo) 體行業(yè)季度增速持續(xù)上升，近四個(gè)季度以 來(lái)均保持在20%左右。2018年半導(dǎo)體再續(xù)佳績(jī) ，預(yù)計(jì)全年銷售額達(dá)4500億美元3 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大幅式跳躍增長(zhǎng)，一方面是因?yàn)?存儲(chǔ)芯片需求旺盛，產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲所致；另一個(gè) 方面物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI等新市場(chǎng)新應(yīng)用拉動(dòng)下游 需求。未來(lái)幾年，隨著智能汽車

10、，VR/AR，物聯(lián)網(wǎng)等 領(lǐng)域發(fā)展迅速，半導(dǎo)體新應(yīng)用上升勢(shì)頭明顯。 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院匯總了近期世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)（WSTS）、美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）等權(quán)威機(jī)構(gòu) 的預(yù)測(cè)，2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值增速在8%左右，預(yù) 計(jì)2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4500億美元。 細(xì)分市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)：WSTS還預(yù)計(jì)在2018年對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模貢獻(xiàn)最大的為存儲(chǔ)器、光電子、邏輯器 件，尤其是存儲(chǔ)器市場(chǎng)2017年增速達(dá)到61%，超越邏輯電路成為了占比最高的集成電路細(xì)分品種，預(yù)計(jì) 2018年將繼續(xù)保持在30%以上，進(jìn)一步拉大與邏輯電路的差距。2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)TOP10出爐：三星榮登榜首國(guó)際權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gart

11、ner發(fā)布的最新數(shù)據(jù)： 首位之爭(zhēng)十分激烈三星半導(dǎo)體在榮登全球半導(dǎo)體榜首；英特爾從其壟 斷了25年的寶座上跌落，屈居第2位。 2017年前十大企業(yè)排名上升的企業(yè)：除三星外，SK海力士從第4位 第3位；美光 上升最快，從第6位 第4位；西部數(shù)據(jù)上年未 進(jìn)入前十名，2017年一躍上升到第9位。 2017年前十大企業(yè)排名后退的企業(yè)：除英特爾外，高通由上年第3位后退第4位，博通由 上年的第5位后退到第6位，恩智浦由上年第9位回 到第10位。2016年第10位聯(lián)發(fā)科已跌出前十。42017年全球半導(dǎo)體前十大企業(yè)增長(zhǎng)幅度情況：幾家歡喜幾家愁5 2017年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)22.2%，主要是來(lái)自 存儲(chǔ)器產(chǎn)品市場(chǎng)

12、需求膨脹很快，產(chǎn)能當(dāng)時(shí)還未擴(kuò)大且 掌握在前三位手中，故使市場(chǎng)形成短缺從而引發(fā)存儲(chǔ) 器價(jià)格飛漲。其中，NAND Flash價(jià)格增幅17%， DRAM內(nèi)存芯片增幅44%。從而使存儲(chǔ)器大廠：三星 半導(dǎo)體同比增長(zhǎng)52.6%，SK海力士同比增長(zhǎng)79.0%， 美光同比增長(zhǎng)78.1%，東芝增長(zhǎng)29.2%。 西部數(shù)據(jù)與東芝聯(lián)手進(jìn)入存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)，在 2017年受益，同比增長(zhǎng)120.2%，首次進(jìn)入世界半導(dǎo) 體產(chǎn)業(yè)的前十大企業(yè)之列。 而反觀2017年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品中，數(shù)據(jù)中心處理器只增長(zhǎng)6%，PC處理器只增長(zhǎng)1.9%等，使英特爾公 司只增長(zhǎng)6.7%。另外，高通、博通、臺(tái)積電的同比增速低于行業(yè)整體，恩智浦、聯(lián)發(fā)

13、科更是出現(xiàn)業(yè)績(jī)下滑。企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展離不開企業(yè)對(duì)技術(shù)研發(fā)的持 續(xù)投入： 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布2017年全球半 導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入超過(guò)10億美元的18強(qiáng)企業(yè)， 英特爾、高通和博通名列前三位。 根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，全球Top10半導(dǎo)體公司在2017年將研發(fā)支出增加到359.21億美元， 比 2016年的354.0億美元增長(zhǎng)了6%。而英特爾 在研發(fā)方面的支出更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他所有半導(dǎo) 體公司，達(dá)到130.98億美元。 除了占去年半導(dǎo) 體營(yíng)收總額的21.2%外，英特爾的研發(fā)支出占了 Top10半導(dǎo)體公司研發(fā)支出的36%，占全球半導(dǎo) 體研發(fā)支出總額的22%。62017年半導(dǎo)體

14、行業(yè)研發(fā)投入超過(guò)10億美元企業(yè)，英特爾、高通和博通名列前三位2017年全球半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)：邏輯電路、MOS微處理器以及內(nèi)存是三大最主要的市場(chǎng)半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算 機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等核心領(lǐng)域， 半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路、光電器 件、分立器件、傳感器，其中集成電路占到80%以上， 因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。具體到集成電路， 按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器、存儲(chǔ)器、 邏輯器件、模擬器件。從半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，邏輯電路、MOS微處理器以 及內(nèi)存是三大最主要的市場(chǎng)，市場(chǎng)的需求量都與日俱 增。除此之外，還包括DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）、

15、閃存記憶體、微處理器、微控制器、模擬IC、分立器 件、光電器件和傳感器在內(nèi)的各種不同類型芯片的需 求量增長(zhǎng)速度也不慢。7在2017年全球4122億美元的半導(dǎo)體銷售額中，有 3432億美元來(lái)自于集成電路，占比為83.25%； 其中，存儲(chǔ)器占半導(dǎo)體營(yíng)收最大部分，2017年為 1239.74億美元市占率30.07%，其次包括邏輯電 路的1022.09億美元以及包括微處理器在內(nèi)的微 IC貢獻(xiàn)639.34億美元?jiǎng)t分占二、三名。2017年全球區(qū)域結(jié)構(gòu)：亞太地區(qū)（不含日本）占比超過(guò)60%8根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2016年分 國(guó)家與區(qū)域來(lái)看，美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷售值達(dá)655億美元，較

16、 2015年衰退4.7%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)323億美元，較2015 年成長(zhǎng)3.8%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)327億美元，較2015年衰 退4.5%；亞洲地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)2084億美元，較2015年 成長(zhǎng)3.6%。2017年半導(dǎo)體市場(chǎng)分布：美國(guó)市場(chǎng)規(guī)模為885億美元，占比為21.5%；歐洲市場(chǎng)規(guī)模約為383億美元，占比為9.3%；日本市場(chǎng) 規(guī)模為366億美元，占比為8.9%；亞太市場(chǎng)規(guī)模為2488億美元（不含日本），占比為60.4%。中國(guó)超過(guò)美國(guó)、歐洲和日本，成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)9近十余年來(lái)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時(shí)邁入后摩爾時(shí) 代與后PC時(shí)代，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速明顯放緩。 與此同

17、時(shí)，中國(guó)對(duì)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求大幅增 加。從右圖中國(guó)和全球半導(dǎo)體增速的對(duì)比可以看出， 從2015年一季度開始，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速一直 高出全球市場(chǎng)5個(gè)百分點(diǎn)以上，2017年一季度中 國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)金額同比上升26.9%，創(chuàng)出歷史新 高，高出全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速8.6個(gè)百分點(diǎn)。中國(guó)&全球半導(dǎo)體增速對(duì)比下游需求強(qiáng)勁，中國(guó)已成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?0中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地。近年來(lái)，中國(guó)已成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，?年來(lái)市場(chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng)，以中國(guó)為核心的亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占比重快速提升。 根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS） 發(fā)布的數(shù)據(jù)， 2016年中

18、國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)額超過(guò) 1075億美元，占全球總量的32%，已經(jīng)超過(guò) 美國(guó)、歐洲和日本，成為全球最大的市場(chǎng)。 大陸半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，主要由于大陸智能 手機(jī)終端的興起，2016年大陸品牌的智能手 機(jī)出貨量達(dá)6.38億部，全球市場(chǎng)份額由2013 年的31%提升至43%。中國(guó)芯片發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)32017年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%1根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年中 國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同 比增長(zhǎng)24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年 同比增長(zhǎng)28.5%，銷售額達(dá)到1448.1億元；設(shè)計(jì)業(yè)和封測(cè)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，增速分 別為26.1

19、%和20.8%，銷售額分別為2073.5 億元和1889.7億元。集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)：設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)收入占比明顯上升2根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，近年來(lái)我國(guó)集 成電路行業(yè)的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)發(fā)生了明顯的變化。其 中，設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)的收入占比明顯上升。 設(shè)計(jì)業(yè)從2009年24.3%上升到2017年的38.3%，上升了14個(gè)百分點(diǎn)； 制造業(yè)從2011年的22.3%上升到2.07年的26.8%； 而封裝測(cè)試的收入比重則由2011年50.5%的 巔峰降到目前的34.9%。芯片設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)數(shù)量趨于穩(wěn)定，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額保持穩(wěn)定增長(zhǎng)3根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)： 企業(yè)數(shù)量2017年全國(guó)共有約1380家設(shè)計(jì)企業(yè)，比去年的13

20、62 家多了18家，總體變化率不大。相較于2016年的大 增600多家的情況，2017年企業(yè)數(shù)量基本持平就反映 出這個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在一定程度上回歸理性。銷售收入2017年全行業(yè)銷售預(yù)計(jì)為1945.98億元，比2016年1518.52億元增長(zhǎng)28.15%。按照美元與人民市1：6.65的兌換率，全年銷售達(dá)到292.63億美元，在全球 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)所占比重將再次大幅提高。城市TOP10：深圳全國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模最大，西安和合肥的增速最快4根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年深圳依 然是全國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模最大的城市，銷售額達(dá)到 579.19億元，較第二名上海的376.91億元高出200多億元。在設(shè)計(jì)業(yè)增速最高

21、的十大城市中，西安、合肥、珠海、廈門和南京分別以114.57%、83.83%、66.67%、52.38%和47.06%的增速位列前五。2017年中國(guó)半導(dǎo)體十大設(shè)計(jì)企業(yè)名單：海思半導(dǎo)體居首 根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2017年 十大設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售總和達(dá)到893.15億元，增 幅為28.35%，與產(chǎn)業(yè)平均增速基本持平。十 大設(shè)計(jì)企業(yè)中有2家為新晉企業(yè)，除了一個(gè)企 業(yè)出現(xiàn)回調(diào)外其它企業(yè)都錄得2位數(shù)增長(zhǎng)，增 長(zhǎng)最高的達(dá)到89.47%。 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司以381.50億元 的銷售收入位居我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)首位；清華紫光展銳、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司、 華大半導(dǎo)體有限公司和北京智芯微電子科

22、技有 限公司位列前五。52017年集成電路制造銷售額1448.6億元，同比增長(zhǎng)28.5%6 集成電路制造技術(shù)難度大，資本投入高，起步也 較晚，技術(shù)水平相比國(guó)際水平落后兩代以上。從2011 年開始，集成電路制造在三大產(chǎn)業(yè)中銷售額就一直最低，但隨著2014年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要 的公布，以及大基金一半以上的資金投向制造領(lǐng)域， 自2014年以來(lái)，集成電路制造產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。 根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)， 2017全年銷售額 達(dá)到1448.6億元，同比增長(zhǎng)28.5%，值得注意的是， 這一數(shù)據(jù)中，也包含了臺(tái)積電、三星、英特爾、海力 士等國(guó)際巨頭在中國(guó)大陸的銷售額。2017年中國(guó)半導(dǎo)體十大制造企業(yè)名

23、單：三星（中國(guó)）半導(dǎo)體居首7中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)根據(jù)行業(yè)季度統(tǒng)計(jì)報(bào)表及各地 方協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)評(píng)選出的“2017年中國(guó)半導(dǎo)體制 造十大企業(yè)”名單。2017年，三星（中國(guó)）半導(dǎo) 體的表現(xiàn)最為亮眼，2017 年的銷售額高達(dá) 274.4億元，排名第一；而中芯國(guó)際 2017 年的銷售額也高達(dá) 201.5 億元，排名第二；而其余上榜企業(yè)中， 只有排名第三和第四的 SK 海力士、英特爾半導(dǎo)體（大連）銷售額超過(guò)了 100 億元，分別為 130.6億元和 121.5 億元。其中，只有排名第九的武漢新 芯是新入榜企業(yè)。我國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)相較于國(guó)際巨頭仍較為薄弱。中國(guó)本土的集成電路制造產(chǎn)業(yè)仍需更大的投入和更快的發(fā)展。2

24、017年集成電路封裝銷售額1889.2億元，同比增長(zhǎng)20.1%8 在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖 不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一 直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi) 本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向 國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力，中國(guó)的集成電路封裝測(cè) 試行業(yè)充滿生機(jī)。 2008-2016 年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售 收入呈波動(dòng)性增長(zhǎng)，2016 年行業(yè)銷售收入達(dá)到 1564.3 億元。而根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的最新統(tǒng) 計(jì)顯示，2017 年國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)業(yè)同比增長(zhǎng) 20.8%，規(guī)模達(dá)到 1889.2 億元。2017年中國(guó)半導(dǎo)體十大封裝測(cè)試企

25、業(yè)名單：江蘇新潮科技居首9從中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的“2017年國(guó)內(nèi)十大集 成電路封測(cè)企業(yè)”的榜單中可以看到，排名第一的 是江蘇新潮科技，2017 年的銷售額高達(dá) 242.6 億 元；緊隨其后的是南通華達(dá)微電子，2017 年的銷售 額也達(dá)到了 198.8 億元。其余上榜企業(yè)依次是天水華天電子、威訊聯(lián)合半導(dǎo) 體、恩智浦、英特爾產(chǎn)品（成都）、安靠、海太半 導(dǎo)體、上海凱虹科技、晟碟半導(dǎo)體。值得一提的是，與 2016 年的十大封測(cè)企業(yè)相比，2017 年并無(wú)變化。我國(guó)芯片產(chǎn)品領(lǐng)域：功率、導(dǎo)航和消費(fèi)領(lǐng)域增速最快根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年在通信、智能卡、計(jì)算機(jī)、多媒體、導(dǎo)航、模擬、功率 和消費(fèi)電子等8個(gè)領(lǐng)域中，有5個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)數(shù)量增加，3個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)數(shù)量下降，從事通信芯片 設(shè)計(jì)的企業(yè)從2016年的241家增加到266家，對(duì)應(yīng)的銷售總和提升了30.7%，達(dá)到899.74億元； 智能卡企業(yè)從上年的69家，減少到62家，銷售總和上升了5.68%，達(dá)到139.15億元；從事計(jì)算 機(jī)芯片企業(yè)數(shù)量從去年的107家減少到85家，但銷售提升了13.99%，達(dá)到128.28億元。10集成電路大量依靠進(jìn)口，2017年同