電子產(chǎn)品制造技術(shù)教學(xué)大綱

1、中等職業(yè)學(xué)校電子產(chǎn)品制造技術(shù)教學(xué)大綱.本課程學(xué)習(xí)目標(biāo)：使學(xué)生具備電子整機(jī)裝配知識(shí)和直接從事電子整機(jī)裝配的基 本技能，幫助學(xué)生了解電子產(chǎn)品先進(jìn)的生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)手段。.教學(xué)內(nèi)容和要求：本書(shū)內(nèi)容主要包括常用技術(shù)文件及整機(jī)裝配工藝過(guò)程、常用 電子器材、印制電路板制作、表面元件安裝技術(shù)、靜電防護(hù)、電子整機(jī)總裝與調(diào)試工 藝、檢驗(yàn)與包裝工藝等。章后有小結(jié)和習(xí)題。.本課程總學(xué)時(shí)為100,學(xué)時(shí)分配見(jiàn)下表。序號(hào)課程內(nèi)容學(xué)時(shí)數(shù)計(jì)合講授技能訓(xùn)練動(dòng)機(jī)1概述2302電子整機(jī)裝配常用器材218403印制電路板制作016624印刷電路板裝配工藝2291225表面元件安裝技術(shù)216626電子裝配的靜電防護(hù)64207整機(jī)裝配和調(diào)

2、試6161028整機(jī)檢驗(yàn)與包裝01460總計(jì)00146468.本課程應(yīng)教學(xué)的幾點(diǎn)說(shuō)明(1)本課程的教學(xué)應(yīng)打破原來(lái)的學(xué)科知識(shí)體系，按生產(chǎn)的流程體系來(lái)組織教學(xué)，即：元件和電品&板準(zhǔn)備一一 元件插裝一一 電路板焊接和裝配一一 整機(jī)裝配一一 整 機(jī)調(diào)試一一 產(chǎn)品檢當(dāng)敘也裝。該課程應(yīng)重點(diǎn)增加靜電防護(hù)這部分對(duì)電子企業(yè)非常 重要的內(nèi)容，使之更加貼近現(xiàn)代企業(yè)的生產(chǎn)實(shí)際，提高了教學(xué)內(nèi)容的實(shí)效性和針對(duì)性。(2)本課程的教學(xué)應(yīng)貼近電子企業(yè)的實(shí)際，力求體現(xiàn)新知識(shí)、新技術(shù)、新工藝。(3)教學(xué)內(nèi)容注意與國(guó)家職業(yè)技能鑒定規(guī)范相結(jié)合。(4)理論和實(shí)踐結(jié)合，通過(guò)配套的技能的訓(xùn)練項(xiàng)目來(lái)加強(qiáng)學(xué)生技能的培養(yǎng)。第1章電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程及

3、技術(shù)文件一、本章內(nèi)容介紹電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程，其次介紹工藝文件和圖紙。二、本章目的使讀者對(duì)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)全過(guò)程有一個(gè)初步的了解，能讀識(shí)電子整機(jī)生產(chǎn)的工藝 文件和圖紙，為以后各章的學(xué)習(xí)打下基礎(chǔ)。三、主要知識(shí)點(diǎn)(4學(xué)時(shí)).電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程(1)手工整機(jī)裝配工序(2)生產(chǎn)線整機(jī)裝配流程.工藝文件(1)工藝文件的種類(lèi)和作用(2)工藝文件的格式.識(shí)圖方法(1)方框圖(2)電原理圖(3)零件圖(4)印制電路板圖(5)接線圖(6)裝配圖第2章電子整機(jī)裝配常用器材一、本章內(nèi)容首先，介紹了電子整機(jī)裝配常用電子元器件的種類(lèi)、命名方法、選用常識(shí)、萬(wàn)用 表檢測(cè)方法及使用注意事項(xiàng)。其次，介紹常用線材、絕緣材料、磁性材料的類(lèi)

4、別、型 號(hào)、規(guī)格及主要用途。最后還介紹常用裝配工具的種類(lèi)、特點(diǎn)及使用方法。二、本章目的使讀者對(duì)電子元器件、常用材料和裝配工具有所了解，使之能夠正確選擇和使用 本章內(nèi)容為第4章的電子元器件的插裝鋪墊知識(shí)基礎(chǔ)。三、主要知識(shí)點(diǎn)(8學(xué)時(shí))1.阻容元件(1)電阻器(2)電容器(3)電感器.半導(dǎo)體器件(1)二極管(2)三極管(3)場(chǎng)效應(yīng)管(4)集成電路(5)光電耦合器.開(kāi)關(guān)及接插件(1)開(kāi)關(guān)及接插件的種類(lèi)(2)開(kāi)關(guān)及接插件的選用.常用材料(1)線材(2)絕緣材料(3)磁性材料(4)漆料、有機(jī)溶劑及粘合劑.常用裝配工具1)常用手工工具2)常見(jiàn)的專用設(shè)備、技能訓(xùn)練(4學(xué)時(shí))實(shí)訓(xùn)1電阻器標(biāo)稱值判讀及實(shí)際值檢測(cè)

5、實(shí)訓(xùn)2電容器標(biāo)稱值判讀及電容量比較 實(shí)訓(xùn)3晶體二極管和三極管的簡(jiǎn)單測(cè)試第3章印制電路板制作一、本章內(nèi)容介紹印制電路板的種類(lèi)、制造工藝流程，簡(jiǎn)介印制電路板cAta件。二、本章目的掌握印刷線路板的手工制作，了解計(jì)算機(jī)繪制電原理圖、印制電路板圖方法。三、主要知識(shí)點(diǎn)(6學(xué)時(shí)).概述(1)印制電路板的作用(2)印制電路板的種類(lèi)(3)印制電路板設(shè)計(jì)步驟(4)印制電路板設(shè)計(jì)要求.印制電路板的制造(1)印制電路板的制造工藝流程(2)印制電路板的手工制作*3.印制電路板CADa件簡(jiǎn)介(1)軟件概述(2)電原理圖繪制(3)印制板圖繪制四、技能訓(xùn)練(6學(xué)時(shí))實(shí)訓(xùn)4電原理圖與印制電路圖的互繪實(shí)訓(xùn)5印制電路板制作第4章

6、電子元器件的插裝與焊接一、本章內(nèi)容介紹印制電路板組裝工藝流程、靜電防護(hù)、電子元器件的插裝、手工焊接工藝要 求。簡(jiǎn)介自動(dòng)化焊接的工藝流程及生產(chǎn)設(shè)備。最后還介紹了焊點(diǎn)的質(zhì)量檢查和分析。二、本章目的通過(guò)本章的學(xué)習(xí)和技能訓(xùn)練，要求學(xué)生掌握電路板手工裝配工藝的操作技能，了 解生產(chǎn)企業(yè)自動(dòng)化焊接的種類(lèi)及工藝流程，熟悉焊點(diǎn)的基本要求和質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。應(yīng) 將電子行業(yè)防靜電知識(shí)、措施作為本課程的培訓(xùn)重要內(nèi)容，讓每一學(xué)生都弄懂弄通， 形成良好的職業(yè)習(xí)慣。三、主要知識(shí)點(diǎn)(10學(xué)時(shí)).印制電路板組裝工藝流程(1)印制電路板組裝工藝流程介紹(2)印制電路板裝配工藝的要求.電子裝配的靜電防護(hù)(1)靜電產(chǎn)生的因素(2)靜電的

7、危害(3)電子裝配的靜電防護(hù).電子元器件的插裝(1)元器件的分類(lèi)和篩選(2)元器件引線成形(3)插件技術(shù).手工焊接工藝(1)焊料與焊劑(2)焊接工具的選用(3)手工焊接的工藝流程和方法(4)導(dǎo)線和接線端子的焊接(5)印制電路板上的焊接.自動(dòng)焊接技術(shù)簡(jiǎn)介(1)波峰焊接技術(shù)(2)二次焊接工藝簡(jiǎn)介(3)長(zhǎng)腳插件一次焊接新工藝簡(jiǎn)介.焊接質(zhì)量分析及拆焊(1)焊接質(zhì)量分析(2)拆焊四、技能訓(xùn)練(1216學(xué)時(shí))實(shí)訓(xùn)6印制電路板上元器件的焊接實(shí)訓(xùn)7集成電路在印制電路板上的焊接實(shí)訓(xùn)8印制電路板上元器件的拆焊實(shí)訓(xùn)9靜電的測(cè)試和防護(hù)實(shí)驗(yàn)第5章表面元件安裝技術(shù)一、本章內(nèi)容介紹了 SMT的工藝流程、安裝元器件和生產(chǎn)設(shè)備

8、及 SMT電路板的返修。簡(jiǎn)要介紹 MPT勺應(yīng)用。二、本章目的本章結(jié)合現(xiàn)代電子企業(yè)的生產(chǎn)實(shí)際，反映新技術(shù)、新工藝、新器件和新方法。通 過(guò)本章的學(xué)習(xí)和技能訓(xùn)練，要求學(xué)生了解 SMT的工藝流程、安裝元器件和生產(chǎn)設(shè)備， 掌握掌SMTt路板的檢修技能，了解 MP陰點(diǎn)及應(yīng)用。三、主要知識(shí)點(diǎn)(6學(xué)時(shí)).表面安裝技術(shù)(SMT概述(1)表面安裝技術(shù)的發(fā)展(2)表面安裝技術(shù)的特點(diǎn)(3)表面安裝技術(shù)的工藝流程.表面安裝元器件(1)表面安裝元件(2)表面安裝器件.表面安裝材料設(shè)備(1)表面安裝材料(2)表面安裝設(shè)備. SMT電路板的檢修SMTfe路板的質(zhì)量檢查SMTt路板的修理*5 .微組裝技術(shù)(MPT(1)球柵陣列

9、封裝(2)芯片規(guī)模封裝(3)芯片直接貼裝技術(shù)四、技能訓(xùn)練(68學(xué)時(shí))實(shí)訓(xùn)10參觀回流焊及表面安裝技術(shù)實(shí)際操作實(shí)訓(xùn)11表面安裝元件的焊接和拆焊訓(xùn)練第6章整機(jī)裝配和調(diào)試一、本章內(nèi)容首先介紹總裝的工藝原則、工藝流程、整機(jī)接線裝配操作要點(diǎn)、總裝對(duì)整機(jī)性能 的影響。其次介紹常用的調(diào)測(cè)儀器和整機(jī)的調(diào)試方法。最后介紹電子產(chǎn)品的故障檢測(cè) 及排除。二、本章目的掌握零部件、緊固件、開(kāi)關(guān)、接插件、整機(jī)接線等裝配的操作技能。了解總裝的 工藝流程，能完成一般電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配和拆卸或較復(fù)雜產(chǎn)品的部分裝配和拆卸。 了解整機(jī)的調(diào)測(cè)與檢修方法。通過(guò)本章的學(xué)習(xí)使學(xué)生熟悉電子產(chǎn)品總裝的生產(chǎn)過(guò)程， 并掌握整機(jī)總裝工藝的基本技能。三

10、、主要知識(shí)點(diǎn)(8學(xué)時(shí)).總裝前準(zhǔn)備工序中的加工工藝(1)普通導(dǎo)線和屏蔽導(dǎo)線的端頭處理(2)電纜的加工(3)線扎成形加工2,整機(jī)總裝工藝(1)整機(jī)總裝的工藝流程和原則(2)總裝操作對(duì)整機(jī)性能的影響(3)典型產(chǎn)品總裝示例.整機(jī)調(diào)試(1)整機(jī)調(diào)試的內(nèi)容和分類(lèi)(2)整機(jī)調(diào)試一般程序和方法(3)常用的調(diào)測(cè)儀器萬(wàn)用表示波器晶體管圖示儀信號(hào)發(fā)生器(4)典型產(chǎn)品調(diào)試示例.電子產(chǎn)品的故障檢測(cè)及排除(1)電子產(chǎn)品出現(xiàn)故障的原因(2)檢測(cè)和排除故障的方法四、技能訓(xùn)練(1012學(xué)時(shí))實(shí)訓(xùn)12導(dǎo)線、屏蔽線、電纜線的端頭加工實(shí)訓(xùn)13線把扎制實(shí)訓(xùn)14搭焊、鉤焊和繞焊實(shí)訓(xùn)15組裝直流穩(wěn)壓電源實(shí)訓(xùn)16收錄機(jī)的拆卸和裝配訓(xùn)練第7章整機(jī)檢驗(yàn)與包裝一、本章內(nèi)容介紹電子產(chǎn)品制造的最后的幾道工序，主要內(nèi)容有：整機(jī)檢驗(yàn)、外觀故障修復(fù)、 產(chǎn)品的老化和整機(jī)包裝。二、本章目的了解整機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)方法和項(xiàng)目，了解產(chǎn)品外觀故障修復(fù)、產(chǎn)品的老化工序、 包裝的種類(lèi)、作用和工藝要求。三、主要知識(shí)點(diǎn)(5學(xué)時(shí)).整機(jī)檢驗(yàn)(1)整機(jī)檢驗(yàn)?zāi)康暮?/p>