高TG產(chǎn)品性能介紹

1、High Performance Copper Clad laminate-S11708/11/20221S1170的特點(diǎn)具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，Tg(DSC)170。具有優(yōu)異的耐熱性能，在高溫下，板材能保持良好的機(jī)械與電氣性能，可適應(yīng)更高的操作溫度要求。Z軸膨脹系數(shù)低，有較好的通孔可靠性。尺寸穩(wěn)定性好，吸水率低。具備UV阻擋與熒光特性。PCB加工工藝與普通FR-4相似。8/11/20222S1170的應(yīng)用高溫環(huán)境下使用的PCBBGA與CSP載板高多層板（10層以上）汽車電子設(shè)備通信設(shè)備特殊應(yīng)用板材8/11/20223S1170板材基本性能8/11/20224優(yōu)異的耐熱性 與普通FR-4相比

2、，S1170熱分解溫度（Td）更高，耐熱分解時間更長。8/11/20225TGA測試曲線8/11/20226T260測試曲線8/11/20227T288測試曲線8/11/20228優(yōu)異的耐熱沖擊性能8/11/20229耐熱變色性優(yōu)良8/11/202210高溫下能保持較高彎曲強(qiáng)度 S1170在高溫下能保持較高彎曲強(qiáng)度，而普通FR-4板受熱時，當(dāng)溫度超過110，彎曲強(qiáng)度便出現(xiàn)較大的降幅。8/11/202211Z軸膨脹系數(shù)低 S1170板材與普通FR-4相比，在Z軸方向具較低的膨脹系數(shù)。8/11/202212TMA曲線圖8/11/202213較高的通孔可靠性能8/11/202214較低的吸水率8/1

3、1/202215良好的Anti-CAF性能8/11/202216制成板的介電特性8/11/202217常用粘結(jié)片的指標(biāo)8/11/202218S1170在PCB加工的建議 （僅參考）1、粘結(jié)片的存放與使用；2、多層板制作時的要求。8/11/202219粘結(jié)片的存放與使用對于短期存放，粘結(jié)片建議存放在溫度20、濕度50%的潔凈環(huán)境中。對于長期存放，粘結(jié)片必須密封包裝，再置于溫度5以下的環(huán)境中。粘結(jié)片使用前，須放于操作環(huán)境下解凍4小時以上，在確認(rèn)外包裝表面無泠凝水的情況下才能打開使用。粘結(jié)片使用時應(yīng)盡可能避免吸潮。8/11/202220芯板制作芯板開料后烘板，烘板條件150-170 /2-6h，以消

4、除板內(nèi)應(yīng)力。芯板黑化/棕化后烘110-120/1-2h，并盡快使用。8/11/202221多層板層壓要求真空層壓；使用高剝離強(qiáng)度銅箔或灰銅銅箔；層壓的升溫速率，通常在料溫80-140時的升溫速度應(yīng)控制在1.5-2.0/min為宜；層壓的壓力設(shè)置，外層料溫在80-100時施加滿壓，滿壓壓力為360psi左右；固化時，控制料溫在180-190，并保溫60min以上（或熱壓時間控制180分鐘）。8/11/202222多層板層壓要求推薦以下層壓程序（熱壓）供參考： 熱板溫度（） 130 140 185 195 170 170 壓力（PSI） 100 200 320 360 250 100 時間（min） 5 15 15 125 10 108/11/202223鉆孔工藝 最好用新鉆頭，減少鉆孔的孔限以及鉆頭的翻磨次數(shù)； 減少疊板數(shù)；在鉆速不變情況下，落速建議調(diào)低10-30%，適當(dāng)減少每轉(zhuǎn)進(jìn)給量；必要時，采用分段鉆，可有效提高鉆孔的質(zhì)量 。8/11/202224DESMEAR工藝 Desmear前高壓水洗二次并烘板，烘板條件150/4h。由于樹脂咬蝕速度比普通FR-4的略為小，板材Desmear時需適當(dāng)延長時間，或過兩次Desmear 。以下Desmear參數(shù)供參考（一次Desmear ）： S 63X