SMT工藝流程簡介

1、。SMT工藝流程簡介SMT是表面組裝技術(shù) Surface Mounting Technology 的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SM，D中文稱片狀元器件） ，安裝在印制電路板（ Printed Circuit Board ，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。相信大家都見過老式收音機(jī)， 80 后基本都拆過。打開它之后，可以看見里面的電路板元器件基本都是帶著幾個(gè)管腳，而且體積很大，看起來很笨重，這些就是傳統(tǒng)的插件元器件。而隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，這種組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小

2、、重量輕的 SMT技術(shù)脫引而出，它可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，可以提高生產(chǎn)效率。Through-hole（通孔插件技術(shù)下的產(chǎn)品）Surface mount Technology( 表面貼裝技術(shù)下的產(chǎn)品 )現(xiàn)在我司大多數(shù)產(chǎn)品都是雙面混裝工藝，即表面貼裝元器件以及插件在 PCB板的正、反兩面都有。其工藝流程如下：來料檢查 PCB 板 bottom 面印刷錫膏 印刷檢查 貼裝回流焊接 貼裝 印刷檢查 Top 面印刷錫膏 回流焊接X-Ray 檢查 AOI 檢查和維修 THT 插件 波峰焊 清洗入庫 QA 檢查基本工藝流程如下圖所示：。1。SMT

3、工藝構(gòu)成要素：1、鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)（ stencils ）也就是 SMT模板（ SMT Stencil ），是一種 SMT專用模具 ; 其 主要功能是幫助錫膏的沉積 ; 目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空 PCB上的準(zhǔn)確位置。2、印刷機(jī)其作用是用刮刀將錫膏通過鋼網(wǎng)漏印到 PCB的焊盤上， 為元器件的焊接做準(zhǔn)備。位于 SMT生產(chǎn)線的前端。2。3、錫膏檢查儀全面檢查錫膏涂布狀況。檢查 PCB板是否有少錫、漏錫、連錫等現(xiàn)象。4、貼片機(jī)其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到印刷機(jī)的后面。PCB的固定位置上。位于 SMT生產(chǎn)線中5 、AOI光學(xué)檢測機(jī)AOI(automated optical inspection 自動(dòng)光學(xué)檢查 ), 其作用是對焊接好的 PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。6、回流焊爐回流爐工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流爐是實(shí)現(xiàn)表。3。SMT(表面貼裝技術(shù) ) 最后一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過程控制，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)