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文檔簡介

1、THT、DIP流程圖QC檢查目檢NONO剪腳故障維修元件成型結(jié)束工藝排線插件撕高溫膠紙后焊送檢入庫貼高溫膠紙補(bǔ)錫測試波峰焊接物料領(lǐng)取調(diào)整工藝流程說明1、貼高溫膠紙:對鍍錫通孔及必須在后焊的元件孔進(jìn)行封堵,以免影響后續(xù)生產(chǎn);2、插件:參照元件BOM清單及元件位號圖將元件插入對應(yīng)的位置,插件應(yīng)按先低后高、先小后大、先輕后重、先里后外的順序作業(yè),嚴(yán)禁插錯(cuò)、插漏,特別是有極性的元器件(如電解電容、二極管、三極管、IC等)極性一定不能插錯(cuò),必須按規(guī)定的方向插入,否則會(huì)造成嚴(yán)重的后果;3、元件成型:根據(jù)PCB板插件工藝對元件進(jìn)行一定的成型處理,以提高插件速度,元件成型通常需借助U型元件成型機(jī)、F型元件成型

2、機(jī)、剪腳機(jī)等元件加工工具,以提高生產(chǎn)效率;4、QC檢查:主要檢查有無元件插漏、插反、插錯(cuò)等不良現(xiàn)象并及時(shí)糾正;5、波峰焊接:對插好件并確定合格的PCB進(jìn)行全自動(dòng)焊接處理;6、撕高溫膠紙:把焊接好的PCB板之前封堵的鍍錫通孔及后焊元件孔撕掉,方便后焊及裝配;7、剪腳:對過長的元件引腳剪掉,元件引腳一般保留在1.0-1.5MM之間,可借助切腳機(jī);8、目檢:檢查焊接好的PCB板是否有插漏、插錯(cuò)、插反、虛焊、漏焊、拉尖、連錫等不良現(xiàn)象;9、補(bǔ)錫:針對焊接不合格產(chǎn)品進(jìn)行的維修處理;10、后焊:是指由于某些元件因設(shè)計(jì)工藝及物料等原因不能進(jìn)行波峰擬制:李林審核:批準(zhǔn):焊焊接,必須通過后焊手工完成的工作(如液晶屏、對溫度有特殊要求的元件等);11、測試:所有元件完成裝配后需對其進(jìn)行各功能測試,測試各功能是否正常,測試不

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