SMT器件封裝基礎(chǔ)知識課件

1、一、SMT元器件封裝基礎(chǔ)知識SMC、SMD元器件及其他零件封裝的粗略分類1、標(biāo)準(zhǔn)通用的封裝：外形尺寸、焊端規(guī)格均符合標(biāo)準(zhǔn)，不同廠家相同標(biāo)準(zhǔn)。2、異型封裝（特別是機電類的元器件）：外形尺寸、焊端規(guī)格，因廠家的不同而不同。3、新型特殊封裝：主要是功能組件，千差萬別，目前無標(biāo)準(zhǔn)可言。 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 象何呵蕊主漢抉摘凄幫揍藥駭喬褥榨憾拂沉頗樸寐姐唁忙幀顏揣鞍共寫拱SMT器件封裝基礎(chǔ)知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第1頁，共20頁。SMC(阻、容、感）1、小功率電阻2、小容量電容（包括電解電容）標(biāo)準(zhǔn)的外形和焊端 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 公制/英制型號L（長）mm/inchW(寬）mm

2、/inch 備 注3216/12063.2/0.121.6/0.062012/08052.0/0.081.25/0.051inch=25.4mm1608/06031.6/0.060.8/0.031inch=1000mil1005/04021.0/0.040.5/0.021mil=0.0254mm0603/02010.6/0.020.3/0.01狀篆恕按摧核寡駝跪趙吟鎬憚曾茨坡伎精提碧辯硬晦嚴(yán)肋怔橫績盎罷暢蟲SMT器件封裝基礎(chǔ)知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第2頁，共20頁。3、部分小感量電感 幾乎全部采用片式封裝形成標(biāo)準(zhǔn)封裝4、絕大部分圓柱形電解電容形成標(biāo)準(zhǔn)封裝5、一部分大感量小電流電感，也采用矩形

3、片式非標(biāo)準(zhǔn)封裝6、片式排阻、牌容形成標(biāo)準(zhǔn)封裝成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 異型封裝（非標(biāo)準(zhǔn)矩形片式）出吊弟以淹墨阿鐐蝗乃臨馳凹慈宋鈞石襯鎳疥信挫反猖矣穢擒枷幸玉派伊SMT器件封裝基礎(chǔ)知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第3頁，共20頁。SMD二極管1、二極管有片式封裝 SOD(Small Outline Diode） 小外形二極管2、二極管柱形封裝（部分大功率、高頻電阻也采用這種封裝） MELF:( Metal Electrodes Leadless Face Components ) 金屬電極無引線端面元件成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 從硫豫至充嗓眉另躬飄羔浚屹泣蔽耗拈塑尾躊氣銳贅壩敞壬益登度熬謾

4、鉀SMT器件封裝基礎(chǔ)知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第4頁，共20頁。SMD三極管三極管的形式多種多樣SOTXX（Small Outline Transisitor) 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 潞匿慶播拌嗆騁必洽獄翌年苫美瘋頰傘褲圖棧爸垃厄杰救濤純洼捂塵戒雍SMT器件封裝基礎(chǔ)知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第5頁，共20頁。各種各樣的SMD集成電路封裝 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 立掃道呀遲紙瑯設(shè)逐晝鱉兩繪鍘港紙水虱父茫僑酪可古蠢疚同觀橇掀里乘SMT器件封裝基礎(chǔ)知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第6頁，共20頁。集成電路封裝分類1、兩邊引腳；SOP,SSOP,TSSOP,SOJ2、四邊引腳；QFP,TQ

5、FP,PQFP,LCC,CLCC,PLCC3、底部引腳；BGA,PGASMD的封裝細(xì)分起來有幾百種，而且還在不斷地發(fā)展中。 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 奢然滔陪靳囤厲擇腦芋和浦豫乞倆涉晉渝喧售陷奠折高六玉盞釩償具者汗SMT器件封裝基礎(chǔ)知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第7頁，共20頁。SO封裝分類（Small Outline小外形） 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 SOJJ型引腳SOTSOP薄型SOSOP小寬度，引腳少SSOP小型SOSOL加長型，多引腳SOW加寬型，多引腳SO大類忌惶輩痹一馳借然陽列烽汐武砷恰爽礦醚芥煞恿綜嫡鋅哩絢哥蒼砂司藕燭SMT器件封裝基礎(chǔ)知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第8頁，共

6、20頁。成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 四列封裝分類四列封裝PLCC（Plastic Lleaded Chip Carrier)帶引腳的塑料芯片載體CLCC(Ceramic Lleaded Chip Carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體 LCCC（Leadless CeramicChip Carrier）無引線陶瓷芯片載體 PQFP(Plastic Quad Flat Package）塑封四列扁平TQFP(Thin Quad Flat Package）薄型四列扁平QFP（Quad Flat Package四列扁平軀固邯齋捍瑞檄狀躍較份攢軒穎笨塑揩脖悸部典息檔蝸吠藍(lán)仗塌糙士擱纏SMT器件封裝基礎(chǔ)

7、知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第9頁，共20頁。四列封裝圖片QFP（Quad Flat Package） 四列扁平 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 TQFP(Thin Quad Flat Package）薄型四列扁平LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）無引線陶瓷芯片載體PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier)帶引腳的塑料芯片載體CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體凝鑼岔栽骸舅音秘紡滓蘊索闊粹替茨署冒唯撩乞左捶嘲撣叼渦唉揮蝴說蜒SMT器件封裝基礎(chǔ)知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第10頁，共20頁。

8、成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 BGA和PGA封裝 BGA (Ball Grid Array)球柵陣列PGA (Pin Grid Array)插針陣列札孝烤血舟抓瞄斜謗戚槍犬咽擁刑事疤艾哩享工贏獰菩桐甄食暫窟幅臨幌SMT器件封裝基礎(chǔ)知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第11頁，共20頁。器件封裝的發(fā)展歷程TO型（Transistor Outline晶體管外形封裝）DIP型（Dual Inline Package雙列直插式封裝）LCC型（Lead Chip Carrier芯片載體封裝）QFP型（Quad Flat Package方型扁平式封裝）PGA型 (Pin Grid Array插針網(wǎng)格陣列封裝)BG

9、A型（Ball Grid Array球柵陣列封裝）CSP型（Chip Size Package芯片尺寸封裝）MCM型(Multi Chip Model多芯片模塊系統(tǒng)) 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 周保吳網(wǎng)舵勒咎銳夷面鑷祟拍烷語寇紋敷趙韋艦泅新瑚笨撥叢祝沾媚貯笨SMT器件封裝基礎(chǔ)知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第12頁，共20頁。TO型（Transistor Outline） 晶體管外形封裝成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 來幾張圖片DIP型（Dual Inline Package）雙列直插式封裝DIP型（Single Inline Package）單列直插式封裝CSP型（Chip Size Pac

10、kage）芯片尺寸封裝MCM型(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)鵑懸烘鑰人肯疥俺錯橢慰拇漣斟裁趁追皮漚始梨賃段睡坊寒固皮官奴脅焊SMT器件封裝基礎(chǔ)知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第13頁，共20頁。二、元器件的包裝帶裝（盤裝） tray（托盤） 管裝 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 荊末過伸渡叮域鏟秒抨躇從搜囂臥玫貌畫字猿商組揮的瀑散晌渡渣夸封壁SMT器件封裝基礎(chǔ)知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第14頁，共20頁。各種包裝的應(yīng)用1、散裝無極性無引線，包括片式和柱形，先使用編帶機編帶， 或手工裝貼。2、盤裝中小外形的、引線較少的所有器件，包括柱形器件。3、管裝兩邊引線或者四邊J形引線的器件，

11、如SOP,SOJ,PLCC 等，管裝的適應(yīng)性較強。4、托盤大外形、多引線，或引線間距小的器件，如： QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 爭陪趨煮伊弟旨汞廄刊暈掐癟涪賦謗爛勇茲憲社到揭綸頭倦剪趟駒隋塌樞SMT器件封裝基礎(chǔ)知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第15頁，共20頁。編帶的規(guī)格與供料器 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 編帶寬度mm8121624324456器件間距*4mm2,44,84,8,1212,16,20,2416,24,28,32,24,28,32,36,40,4440,44,48,52,56編帶規(guī)格供料器Feeder匠綱荔恩辱陌膠市口畸訓(xùn)梢適茲圍蔗懲之簡葛踩酚居椽影僵抒鞋漆拯渝隊SMT器件封裝基礎(chǔ)知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第16頁，共20頁。關(guān)于供料器Feederde的信息 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 8W指該可容納料帶寬度為mm4P 指每推動一下前進(jìn)mmPAPER指該Feeder為紙帶Feeder楊瞅佳費郎尤豹冬緊瀑宛懊署芹斬擲狠淘路夏諸史釁乘彭散氛旋秀桿宰遣SMT器件封裝基礎(chǔ)知識SMT器件封裝基礎(chǔ)知識第17頁，共20頁。 成都市技師學(xué)院 電子信息工程系 謎鍍磊施潮甚峨聘萎超蛆躲唁頑傲屢瓜胃貫擯翟鍘增孝蝶歲錳怯渴凄吟叉SMT器件封裝