MSD控制規(guī)范培訓(xùn)教材

1、潮濕敏感器件（MSD）控制規(guī)范潮濕敏感器件（MSD）控制規(guī)范目錄第一節(jié)：潮濕敏感器件（MSD）術(shù)語第二節(jié)：潮濕敏感器件（MSD）分級第三節(jié)：設(shè)備及材料第四節(jié)：潮濕敏感器件控制流程圖第五節(jié)：潮濕敏感器件（MSD）控制第六節(jié)：潮濕敏感器件（MSD）的返修控制第七節(jié)：MSD包裝要求及異常的識別判定第八節(jié)：潮濕敏感器件的操作要求一、潮濕敏感器件（MSD）術(shù)語術(shù)語定義PSMD塑料封裝表面安裝器件。MSD潮濕敏感器件、指非氣密性封裝的表面安裝器件。MSL潮濕敏感等級、指MSD對潮濕環(huán)境的敏感程度。MBB防潮包裝袋、MBB要求滿足相應(yīng)指標(biāo)的抑制潮氣滲透能力。倉儲壽命指干燥包裝的潮濕敏感器件能夠儲存在沒有打開

2、的內(nèi)部環(huán)境濕度符合要求的濕氣屏蔽包裝袋中的最短時間。車間壽命指濕度敏感器件從濕度屏蔽包裝中取出或干燥儲存或干燥烘烤后到過回流焊接前的時間。制造商曝露時間制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到達回流焊接之前可能暴露到大氣環(huán)境條件的最大累積時間。干燥劑一種能夠保持相對低的濕度的吸收劑。二、潮濕敏感器件（MSD）分級潮濕敏感等級（MSL）車間壽命要求時間（車間壽命）環(huán)境條件1無限制30/85%RH21年30/60%RH2a四周30/60%RH3168小時、電子加工部器件拆包至回流焊接完成要求控制在120小時內(nèi)，車間壽命定義為120小時。30/60%RH472小時30/60%RH548小時30/60%RH

3、5a24小時30/60%RH6使用前必須進行烘烤，并在警告標(biāo)簽規(guī)定的時間內(nèi)焊接完畢。30/60%RH三、設(shè)備及材料1、設(shè)備分類：高低溫烘烤箱真空封裝機防潮柜2、材料分類：潮敏器件使用跟蹤卡MBB包裝袋干燥劑濕度指示卡（HIC）四、潮濕敏感器件控制流程圖五、潮濕敏感器件（MSD）控制序號潮濕敏感器件（MSD）控制1生產(chǎn)線操作工接收MSD器件包裝后只能在使用前10分鐘拆開包裝。A、打開包裝后首先檢查真空包裝內(nèi)HIC卡顯示的受潮程度，如果HIC卡指示袋內(nèi)濕度已達到或超過需要烘烤的濕度界限，則需根據(jù)MSD控制規(guī)范或來料警示標(biāo)貼所規(guī)定的條件烘烤，烘烤后再生產(chǎn)。B、檢查MBB袋中是否有干燥劑，沒有則判定為

4、不合格來料，以工作聯(lián)絡(luò)單書面反饋IQC處理。C、非原廠家包裝或是拆包后重新封裝，應(yīng)檢查是否有“潮敏器件使用跟蹤卡”，并檢查累計車間壽命是否小于該器件要求，若已接近失效時間或“潮敏器件使用跟蹤卡”填寫有異常，應(yīng)拒收退物料房進行烘烤或者其它處理。D、物料發(fā)到生產(chǎn)線上，生產(chǎn)人員發(fā)現(xiàn)來料不符合MSD控制規(guī)范，應(yīng)拒絕收料生產(chǎn)和轉(zhuǎn)機。五、潮濕敏感器件（MSD）控制序號潮濕敏感器件（MSD）控制2所有潮敏器件拆包后必須立刻真實填寫“潮敏器件使用跟蹤卡”。3拆封時要小心，在封口處1cm左右開封（采用刀片劃開，嚴(yán)禁撕開），以便包裝袋再次使用，同時干燥劑和HIC卡如要重新利用需確認(rèn)是否正常。4為了減少潮敏器件的烘

5、烤周期，包裝開封后未用完且未超過車間壽命的潮濕敏感器件，應(yīng)立即放入運行中電子除濕防潮機中或使用活性干燥劑及MBB密封保存，下批使用優(yōu)先于電子除濕防潮機內(nèi)的MSD物料。52級及以上MSD,若超過包裝拆封后存放條件及車間壽命要求，或密封包裝下存放時間過長，（見警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件，如果HIC卡指示袋內(nèi)濕度已達到或超過需要烘烤的濕度界限）或存放、運輸器件造成密封袋破損，漏氣使器件受潮，要求回流焊前必須退回物料房進行烘烤。五、潮濕敏感器件（MSD）控制序號潮濕敏感器件（MSD）控制6對于生產(chǎn)線未使用完的元件烘烤后必須指定專人重新做真空包裝，真空包裝時必須放入合格的HIC卡和干燥劑。目視封裝后真

6、空效果是否符合要求，當(dāng)包裝圓盤帶料時，為避免壓壞IC和料盤，可以允許袋內(nèi)空氣不抽成完全真空狀態(tài)，包裝方盤Tray料時袋內(nèi)必須完全抽成真空。7雙面回流焊接工藝單板，設(shè)計時應(yīng)充分考慮MSD貼片在第二次回流焊接表面的原則，保證單板上所有的MSD暴露時間在第二次回流焊接前不超過其規(guī)定車間壽命要求。8貼片后MSD如采用波峰焊接，波峰焊接前也必須保證MSD不超過其規(guī)定車間壽命要求。9MSD在進行回流焊接時，第一嚴(yán)格控制溫度的變化速率：升溫速率要求3/s max，降溫速率要求10包。六、潮濕敏感器件（MSD）的返修控制序號潮濕敏感器件（MSD）的返修控制1所有市場及其退回的PCBA拆卸前需對單板進行烘烤，烘

7、烤條件潮濕敏感器件（MSD）控制技術(shù)規(guī)范進行。單板烘烤條件的選擇要求考慮板上所有元件器件溫度敏感特性。沒有經(jīng)過烘板拆卸的器件一律不允許重復(fù)使用。2對于不需要再利用的MSD：直接進行器件的拆卸。3以上返修過程須注意減少加熱對周邊元器件的影響。4在處理潮濕敏感器件及其組件的過程中，要做好靜電防護。5維修所有物料在電子加工部物料房領(lǐng)取，在拆卸及其相關(guān)使用過程中的所有操作必須立刻真實填寫“潮敏器件使用跟蹤卡”。6所有需要烘烤的MSD器件及其組件需如實填寫“潮濕敏感器件（MSD）烘烤記錄表”，在出入烤箱與電子除濕防潮機時除了使用防靜電手套還需同時佩戴防靜電手腕帶。七、MSD包裝要求及異常的識別判定序號M

8、SD干燥包裝要求1干燥劑材料2濕度指示卡（HIC）3潮敏標(biāo)簽（包括濕度敏感識別標(biāo)簽與警示標(biāo)簽）1.MSD干燥包裝由密封在防潮包裝袋（MBB）中的以下幾部份組成：MSL包裝前干燥指示卡干燥劑濕度敏感識別標(biāo)簽警示標(biāo)簽1可選可選可選不要求不要求（焊接溫度低于220225；要求（焊接溫度高于220225）2可選要求要求要求要求2a、3、4、5、5a要求要求要求要求要求6可選可選可選要求要求七、MSD包裝要求及異常的識別判定2.不同MSL的MSD干燥包裝詳細(xì)要求見下表：七、MSD包裝要求及異常的識別判定七、MSD包裝要求及異常的識別判定3.MSD包裝材料要求：3.1防潮包裝袋（MBB）要求：A、具有彈性

9、。B、ESD防護。C、抗機械強度以及防戳穿。D、袋子可以加熱密封，水汽透過率小。E、不可使用普通防靜電袋代替防潮包裝袋（MBB），破損后嚴(yán)禁使用膠紙、貼紙貼補破損，需重新更換合格的MBB袋。七、MSD包裝要求及異常的識別判定七、MSD包裝要求及異常的識別判定3.MSD包裝材料要求：3.2 干燥劑材料要求：A、有維持5RH的吸潮能力。B、具有無塵、非腐蝕性和滿足規(guī)定吸潮能力要求等特點。C、可維持在5RH的吸潮能力要求的干燥材料在30/60RH環(huán)境條件中暴露時間不過過30分鐘，認(rèn)為是活性干燥劑（可直接使用）。D、干燥劑重新激活后的吸潮能力要求達到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保證，干燥劑材

10、料不允許重復(fù)使用。E、干燥劑的使用：要求在保質(zhì)期內(nèi)使用，貯存時使用密封包裝。七、MSD包裝要求及異常的識別判定七、MSD包裝要求及異常的識別判定七、MSD包裝要求及異常的識別判定3.濕MSD包裝材料要求：3.3 濕度指示卡（HIC）要求：A、拆包后檢查HIC卡是否至少包含5%RH、10%RH、60%RH三個色彩指示點，如采用其它6個、3個、1個色彩指示點的根據(jù)包裝內(nèi)的HIC卡或等到同于濕度卡的干燥劑是否變色進行判定。B、HIC卡貯存時將HIC卡密封保存在原始包裝鐵罐或其它防潮密封容器中，并放入干燥劑。開啟3次存貯容器后要更換干燥劑，同時要保存在干燥、陰涼的環(huán)境中，避免陽光直射和水浸。C、濕度卡

11、不能含有氯化鈷（紅色單斜晶系結(jié)晶,易潮解） 。七、MSD包裝要求及異常的識別判定七、MSD包裝要求及異常的識別判定3.3 濕度指示卡（HIC）六圈式10%、20%、30%、40%、50%、60%濕度指示卡舉例說明：1、當(dāng)所有的黑圈內(nèi)都顯示“褐色”時，說明組件是干燥的，可以放心使用。2、當(dāng)10%和20%的黑圈變成“藍(lán)色”時，即表示組件有吸濕的危險，并表示干燥劑已變質(zhì)。3、當(dāng)30%以上的黑圈變成“藍(lán)色”時，表示器件已經(jīng)受潮，在貼裝前一定要進行烘烤處理。七、MSD包裝要求及異常的識別判定七、MSD包裝要求及異常的識別判定3.4 潮濕敏感標(biāo)簽：1.潮敏識別標(biāo)簽：2.潮敏警告標(biāo)簽：2.1潮敏警告標(biāo)簽包含

12、以下內(nèi)容：A、器件MSLB、最高回流焊接溫度C、存儲條件和時間D、包裝拆封后最長存放時間E、受潮后的烘烤條件以及包裝的密封日期七、MSD包裝要求及異常的識別判定八、潮濕敏感器件的操作要求1.MSD包裝儲存環(huán)境條件及存儲時間要求：1.1 MSD一般采有真空MBB密封包裝。1.2 密封MSD包裝存儲環(huán)境要求：40/90%RH。1.3 密封MSD包裝儲存期限要求： 2年（從MSD密封日期開始計算），超存儲期MSD在使用前必須干燥處理和器件引腳可焊性檢查。2.MSD車間壽命降額要求：2.1 MSD包裝拆封后的一般要求在30/60%RH環(huán)境條件下存放，在達不到30/60%RH要求時進行降額處理。2.2

13、降額舉例說明：拆封前發(fā)現(xiàn)使用環(huán)境不符合要求，環(huán)境無法改變，需降額處理：確認(rèn)器件的“封裝類型以及元件體厚度”確認(rèn)器件的敏感度等級確認(rèn)車間使用環(huán)境的濕度-確認(rèn)車間使用環(huán)境的溫度找到相應(yīng)座標(biāo)的數(shù)值即為降額后的車間壽命。八、潮濕敏感器件的操作要求2.MSD車間壽命降額要求：器件的封裝類型及元件體厚度：3.1mm;器件的敏感度等級：3等級；環(huán)境溫度：80；環(huán)境濕度：30；車間壽命為4天。八、潮濕敏感器件的操作要求2.MSD車間壽命降額要求：MSD器件使用過程中發(fā)現(xiàn)使用環(huán)境不符合要求，需要降額：如：某3等級（正常車間壽命為7天，168小時）的MSD器件已拆包使用5天（120小時），發(fā)現(xiàn)使用環(huán)境為30/80

14、%RH，按照拆封前已發(fā)現(xiàn)使用環(huán)境不符合查詢降額后的車間壽命為4天（96小時），降額比例為（168-96）1680.43，按照百分比計算為43%，降額幅度為43%?，F(xiàn)在總車間壽命只剩下2天（48小時），按照降額43%計算，車間壽命降額為48（480.43）=27.3，降額后的車間壽命為27.3個時。八、潮濕敏感器件的操作要求八、潮濕敏感器件的操作要求3.MSD干燥技術(shù)要求：3.1 長期暴露MSD的干燥技術(shù)要求：MSD如果暴露時間較長，可參考MSD烘烤條件進行重新干燥處理。重新干燥后MSD密封在有活性干燥劑包裝的MBB中可恢復(fù)倉儲壽命。3.2 短期暴露MSD的干燥技術(shù)要求： MSD在30/60%R

15、H環(huán)境中暴露時間較短，可使用干燥箱（維持5%RH）存放的方法進行干燥處理，具體要求如下：序號短期暴露MSD的干燥技術(shù)要求12、2a、3、4等級MSD如果暴露時間不超過12小時，5倍于暴露時間的干燥箱存放可重新恢復(fù)車間壽命。25、5a等級MSD如果暴露時間不超過8小時，10倍于暴露時間的干燥箱存放可重新恢復(fù)車間壽命。32、2a、3等級MSD如果累積暴露時間不超過車間壽命，干燥箱存放可停止已暴露時間的統(tǒng)計，5倍于暴露時間的干燥箱存放可重新恢復(fù)車間壽命。八、潮濕敏感器件的操作要求車間壽命“恢復(fù)”定義了MSD的最大暴露時間，車間壽命“暫停”定義了MSD的剩余暴露時間。八、潮濕敏感器件的操作要求3.MS

16、D烘烤技術(shù)要求：序號MSD烘烤技術(shù)要求(1)2級以上MSD，若超過包裝拆封后存放條件及車間壽命要求，或密封包裝下存放時間過長（見警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件，如果HIC卡指示袋內(nèi)濕度已達到或超過需要烘烤的濕度界限）或存放、運輸器件造成密封袋破損、漏氣使器件受潮，要求回流焊前必須進行烘烤。 (2)對于受潮MSD，一般可按照廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中的烘烤條件進行烘烤。對于廠家沒有相應(yīng)要求的，可采用高溫烘烤（125）的方法。如果MSD載體（如卷盤、托盤）不能承愛125高溫，建議使用高溫載體進行替換。MSD載體替換過程中注意防止器件ESD損傷。根據(jù)實際使用經(jīng)驗一般MSD烘烤處理推薦用低溫烘烤。 八、潮

17、濕敏感器件的操作要求3.MSD烘烤技術(shù)要求：烘烤具體要求如下：對于不同等級以及暴露于濕度小于60%的環(huán)境中的濕度敏感性器件，可按一個可接受的干燥方式干燥來置零落地壽命時鐘。如果被烘干并密封于帶干燥劑的濕氣屏蔽包裝袋內(nèi)，倉儲壽命可被置零。 序號烘烤具體要求（3）A、用于烘烤的烘箱要求通風(fēng)以及能夠在濕度小于5%的條件維持要求的溫度（非SMT專用低溫烤箱，烘烤時的溫度不行低于80，低于80濕度將無法低于5%） B、如果制造廠家沒有特別聲明，在高溫載體內(nèi)運輸?shù)谋砻尜N裝元件可以125條件下烘烤。高溫烘烤時要求從低溫逐步升到125。 八、潮濕敏感器件的操作要求3.MSD烘烤技術(shù)要求：序號烘烤具體要求（3）

18、C、在低溫載體內(nèi)運輸?shù)谋碣N元件不可以在溫度高于45條件下烘烤，如果較高溫度的烘烤被要求，則應(yīng)將低溫載體撤換耐高溫的載體。D、紙或塑膠載體（比如紙盒、氣泡袋、塑料包裹等）在烘烤之前應(yīng)先將其撤離，橡膠帶或塑料托盤在125烘烤時也應(yīng)撤離。E、用手搬運可能造成機械或ESD損壞，因此，烘烤后以及干燥的環(huán)境用手工搬動器件時要特別注意ESD防護。八、潮濕敏感器件的操作要求3.MSD烘烤技術(shù)要求：序號烘烤具體要求（3）F、當(dāng)表貼器件達到規(guī)定溫度時烘烤時間開始。在高溫或低溫烘烤條件下，烘烤期間不得隨意開關(guān)烘箱門，以保持烘箱內(nèi)干燥環(huán)境，烘烤結(jié)束后須冷卻到常溫1小時內(nèi)取出。G、可焊性限制：烘烤的過程中可能導(dǎo)致氧化或端面金屬化合物，這樣就有可能引起在器件裝配時可焊性變差，考慮到可焊性，烘烤的時間以及溫度必須要限定，除非制造廠家指示，在高于90不高于125的條件下烘烤時間不應(yīng)超過96小時，如果溫度不高于90，烘烤時間沒有限制（烘烤時間按技術(shù)規(guī)范中表格給定的時間進行），如果要采用高于125烘烤，必須咨詢廠家。八、潮濕敏感器件的操作要求八、潮濕敏感器件的操作要求4.MSD跟蹤標(biāo)簽