元器件引腳成形與切腳工藝、檢驗(yàn)規(guī)程

1、元器件引腳成形與切腳工藝、檢驗(yàn)工藝規(guī)程（手工插裝元器件）1.目的本規(guī)程規(guī)定了手工插裝電子元器件引腳成形與切腳應(yīng)滿足的工藝要求，以及引腳成形與切腳過程的檢驗(yàn)程序。適用范圍本規(guī)程適用于產(chǎn)品分立電子元器件插裝前的引腳成形與切腳，規(guī)定了元器件引腳成形與切腳的技術(shù)要求和質(zhì)量保證措施，同時也 可作為設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)的依據(jù)。適用人員本規(guī)程適用于產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝人員、電子裝聯(lián)操作人員、質(zhì)量檢驗(yàn)人員等。參考文件4.1.1.1.IPCA610D電子組件的可接受性。4.1.1.2.IPC J-STD-001D焊接的電氣和電子組件要求.4.1.1.3.QJ 31712003航天電子電氣產(chǎn)品元器件成形技術(shù)要求。4.1.1

2、.4.QJ 165A1995航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求.4.1.1.5.ANSI/ESD S20.20-2007靜電放電控制方案。5.名詞/術(shù)語5.1.1.1.功能孔:PCB上用于電氣連接的孔。5.1.1.2.非功能孔：PCB上用于機(jī)械安裝或固定的孔。5.1.1.3.支撐孔(Supported Hole):兩層及多層PCB上的功能孔，孔壁上 鍍覆金屬，俗稱鍍通孔。5.1.1.4.非支撐孔(Unsupported Hole):單層或雙層PCB上的功能孔，孔 壁上不鍍覆金屬，俗稱非鍍通孔.5.1.1.5.淬火引腳(Tempered lead):元器件的引腳經(jīng)過淬火處理。6.工藝元器件成形與切

3、腳是整個PCBA生產(chǎn)的首要工序，成形與切腳的質(zhì)量直接影 響后續(xù)的產(chǎn)品生產(chǎn)。工藝流程成形與切腳的工藝流程圖工藝要求工根據(jù)元器件的封裝、包裝形 式、本體以及引腳直徑、成 形類型、成形間距、印制板 厚度、切腳長度以及元器件 數(shù)量等確定成形與切腳的 工具或模具，制定元器件成 形與切腳明細(xì)表；制定亓責(zé)與切根據(jù)明細(xì)表中的元器件特 性及參數(shù),選擇元器件成形 與切腳的順序；調(diào)整成與設(shè)備首件竹W用批量成開成形與切根據(jù)元器件首件的成形與 切腳試驗(yàn)流程操作；成形過程中要不定時的對 工具或工裝成形面的光滑 度進(jìn)行檢查，確保成形質(zhì) 量；成形與切腳后的一般性元 器件密閉保存；藝流程說明告件的成 堆明細(xì)表元器件成形與切腳操

4、作人 員應(yīng)按照設(shè)計(jì)、工藝文件要 求對元器件的名稱、型號、 規(guī)格進(jìn)行確認(rèn)；形工具的參數(shù)勺成形牌試驗(yàn)修與切腳r腳后處理依據(jù)成形順序使元器件成 形與切腳的尺寸調(diào)整更加 容易控制；首件成形與切腳檢驗(yàn)完成 后，將不合格的試樣單獨(dú)存 放或處理；當(dāng)元器件數(shù)量超過100個 時，操作人員必須對最后成 形與切腳的10個元器件按 照試驗(yàn)檢驗(yàn)項(xiàng)進(jìn)行檢驗(yàn) （7.1.2 節(jié)）;靜電敏感元器件使用防靜電容器存放；濕敏元器件要干燥存儲（詳 見元器件存儲工藝規(guī)程）；6.1.2.首件成形與切腳試驗(yàn)成形與切腳試驗(yàn)時，要根據(jù)成形與切腳明細(xì)表的參數(shù)要求調(diào)整好 工具或工裝，按圖6-2所示流程進(jìn)行。注：n為元器件成形與切腳的試驗(yàn)次數(shù)，指成

5、形與切腳實(shí)驗(yàn)檢驗(yàn)項(xiàng)（7.1.2節(jié)）。圖62成形與切腳試驗(yàn)過程6.2.工藝原理元器件成形與切腳的目的是通過機(jī)械的方式，將元器件的引腳變 形成預(yù)期的形狀，依此來滿足插裝過程中的工藝要求.此過程的工 藝要求不僅包括插裝時的尺寸要求，而且還包括應(yīng)力釋放、散熱、高度等要求.6.3.工藝要求6.3.1.應(yīng)力釋放要求元器件成形的應(yīng)力釋放的一般要求：成形元器件封裝根部和焊接點(diǎn)間的引腳部分要有應(yīng)力釋放。元器件引腳的延伸盡量與元器件本體的軸線平行。安裝在鍍通孔內(nèi)的元器件引腳盡量與印制板表面垂直。因應(yīng)力釋放彎曲要求而采用不同引腳彎曲類型時，允許元器件本 體產(chǎn)生偏移。成形與切腳工具（設(shè)備）使用前應(yīng)保持清潔，以防止殘留

6、的污垢、 油脂及其它雜質(zhì)對元器件引腳產(chǎn)生污染。對靜電敏感元器件成形與切腳時，必須在防靜電工作臺上進(jìn)行操 作，同時操作人員應(yīng)穿戴防靜電工作服、工作帽和工作鞋，并佩 戴防靜電腕帶；禁止裸手直接接觸元器件引腳。成形與切腳過程中工具和設(shè)備應(yīng)可靠接地，靜電敏感元器件彎曲 成形時應(yīng)使用金屬夾具。使用模具成形時，夾具與引腳的接觸面應(yīng)光滑、平整，以免損傷 引腳鍍層。引腳成形、剪切過程中，禁止扭轉(zhuǎn)和沿軸向拉伸引腳，以避免損 壞元器件內(nèi)部引線或封裝根部。操作人員在成形與切腳過程中中途離開，應(yīng)暫停成形與切腳工 作；當(dāng)再次成形與切腳時，要重新進(jìn)行成形與切腳試驗(yàn)（6.1。2 節(jié)）。若成形與切腳過程中，有不當(dāng)?shù)脑O(shè)備移動、

7、設(shè)備部件松動或撞擊 等可能影響成形與切腳參數(shù)的行為，必須重新進(jìn)行成形與切腳試 驗(yàn)（6。1.2 節(jié)）。成形與切腳后的元器件要放入封閉器具內(nèi)，比如：屜式元件盒； 靜電敏感元器件應(yīng)放置在防靜電容器內(nèi).元器件必須按照焊盤間距進(jìn)行彎曲成形，彎曲基本對稱，保證元 器件安裝后標(biāo)識明顯可見，如圖6-3所示；特殊情況下，標(biāo)識外露 的優(yōu)先順序?yàn)闃O性、數(shù)值、型號.字苻標(biāo)U!范囹圖63元器件標(biāo)識朝向范圍示意彎曲引腳時，彎曲的角度不能超過最終成形的彎曲角度.引腳彎曲一次成形，不能反復(fù)彎曲。不能在引腳較厚的方向彎曲，如對扁平形狀的引腳不能進(jìn)行橫向 彎曲。淬火引腳不能彎曲成形，如繼電器、電連接器等元器件引腳。元器件引腳成形

8、中，對有極性元器件，如電解電容、二極管、三 極管，注意引腳極性與成形方向之間的關(guān)系，切勿使方向弄反.若使用短插工藝，則成形后的尺寸要符合元器件插裝后的引腳伸 出長度要求.元器件引腳無論手工或機(jī)械成形，均不能有明顯的刻痕或夾傷超 過引腳直徑或厚度的10%，也不能有引腳基材外露情況（元器件 引腳切腳時的斷面除外）。6.3.3.引腳末端折彎要求引腳彎曲應(yīng)沿著焊盤最長尺寸方向或沿與焊盤相連的印制導(dǎo)線方向折彎，如圖6-4所示。圖6-4引腳折彎方向DIP元器件應(yīng)該至少有兩個對角線上的引腳沿元器件體的縱軸向 外折彎。直徑或厚度大于1.3mm的引腳，以及淬火引腳（如繼電器、電連 接器等）都不應(yīng)使用折彎進(jìn)行固定

9、。通孔插裝元器件引腳可以部分折彎與印制板板面垂線有15 75的夾角，用在焊接操作中固定組件，如圖6-5所示。J_ ,& -72部分折彎全折彎圖65引腳折彎當(dāng)元器件過輕，以致部分折彎不能滿足后續(xù)焊接時的機(jī)械固定， 可采用全折彎;全折彎的元器件引腳與印制板板面垂線的夾角為 75 90 ，如圖 6-5。非支撐孔中的引腳折彎4590，保證在焊接中充分起到機(jī)械 固定作用。6.3.4.引腳末端突出要求支撐孔中的元器件引腳，其伸出部分L最小值要能使焊料中的引腳末端可辨識，L最大值為1。5mm，如圖6一6所示。圖66引腳伸出長度非支撐孔中的元器件引腳，其伸出部分L最小值要能使引腳足夠 折彎，L最大值要滿足最小

10、電氣間隙.對于板厚大于2.3mm的印制板，如果使用固定引腳長度的元器 件，如DIP、插座、連接器，作為最小的元器件引腳支撐肩需與 印制板板面平齊，但是在后續(xù)焊接中允許引腳末端不在鍍通孔中 突出，但至少與板面平齊，如圖67所示。1 I ,鬻應(yīng)微y*團(tuán)刷至少與版面平齊圖67板厚H2.3mm時,DIP等元器件的支撐肩與引腳伸出要求6.3.5.軸向引腳元器件要求引腳從本體兩端引出的元器件，稱為軸向引腳元器件。水平安裝軸向引腳元器件的引腳成形，元器件引腳的延伸盡量與 元器件本體.的軸線平行,彎曲引腳與板面垂直，不垂直度小于等于10，如圖 6-8所示。引腳從根部到彎曲點(diǎn)或從熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間的距離L,至少

11、相當(dāng)于一倍引腳的直徑或厚度但不小于0。8mm,如圖69所示.從元器件本體測量從焊料球測量從熔接縫測量圖69引腳彎曲保留長度L當(dāng)元器件為小型玻璃封裝并采用一般成形時，L1、L2最小值為2mm；如圖610所示。圖6-10小型玻璃封裝保留長度L（L1、L2）N2mm6.3.5.5.最小內(nèi)側(cè)彎曲半徑（表6-1）；引腳的直徑（D）或厚度（T）最小內(nèi)側(cè)彎曲半徑（R）小于 0。8mm (0。031in)1X直徑/厚度0。8mm (0.031in)1。2mm (0.0472in)1.5X直徑/厚度大于 1.2mm(0.0472in)2X直徑/厚度圖6-11引腳直徑（D）、厚度（T）、內(nèi)側(cè)彎曲半徑（R）6.3.

12、5.6.元器件緊貼印制板安裝時，本體與板面間最大允許間距為0。5mm, 如圖6-12所示.5 mmhtO一 5mm貼板未打彎貼板緊鎖式打彎圖6-12元器件貼板安裝6.3.5.7.特殊引腳彎曲；1）對功率大于2W的散熱元器件進(jìn)行架高處理，要保證元器件的 本體距印制板板面間；2）距大于1。5mm；3）在靠近印制板板面安裝的散熱元器件的引腳可參照圖6-13所 示進(jìn)行成形；在非支撐孔安裝時，必須按圖、所示的在靠 近板面部位進(jìn)行打彎處理。架高元器件引腳無打彎處理（元器件較輕時）架高元器件引腳外向打彎處理架高元器件引腳內(nèi)向打彎處理架高元器件引腳鎖緊打彎處理圖6-13元器件的架高處理6.3.6.徑向引腳元器

13、件要求元器件的兩個或多個引腳從同一方向伸出，稱為徑向元器件。6.3.6.1.引腳間距與安裝孔距不等1）利用限位裝置來達(dá)到機(jī)械支撐或元器件重量補(bǔ)償?shù)膹较蛟?件的成形形式如圖6-14所示。合格（引腳變形適當(dāng)）不合格（變形過度）圖6-14帶限位裝置不合格（變形過度）2）引腳間距小于安裝孔距，需要彎曲時，引腳根部到彎曲點(diǎn)距離B N2D，且不小于0。8mm；最小彎曲半彳織符合表6-1規(guī)定，如圖 615所示。合格（引腳變形適當(dāng)）圖6-15不帶限位裝置6.3.6.2.元器件的側(cè)裝，由于安裝空間、安裝難度及散熱等要求，元器件需要側(cè)裝時，引腳成形按如下要求：1）徑向引腳元器件側(cè)裝引腳成形，彎曲半徑最小為引腳的

14、直徑D,但至少為0。8mm，最大彎曲半徑為3D，如圖6-16所示；圖6-16元器件側(cè)裝2）多引腳徑向元器件側(cè)面成形如圖6-17所示。H與2DHmin 0- 8mm樹.脂粘按.圖6-17多引腳元器件側(cè)裝工作環(huán)境環(huán)境溫度在1830 C,相對濕度在3070%。工作臺臺面的光照度不低于1000lm/m2.工作場地應(yīng)清潔、整齊，并具有可靠的防靜電接地系統(tǒng)。工具、設(shè)備及其要求工具、設(shè)備的一般要求各種成形、切腳工具（變形器、變形鉗、架高鉗、自動成形機(jī)等） 必須有檢定合格證明，性能穩(wěn)定可靠，便于操作與維修.各種成形、切腳工具,自動成形設(shè)備的模具、測量儀器和基準(zhǔn)必須 進(jìn)行編號，并定期校準(zhǔn)，使其具有可追溯性。應(yīng)定

15、期檢查、維護(hù)自動成形設(shè)備夾具端口和刀具的刃口磨損情 況，保證其不影響元器件的成形與切腳質(zhì)量。工具、設(shè)備的工藝要求打彎頭：架高鉗、彎鉤鉗的打彎頭必須為圓弧形，且要滿足一定的 打彎半徑。伸出長度：架高鉗打彎剪切后的引腳伸出長度滿足印制板插裝后 的伸出要求?？缇啵撼尚毋Q、成形機(jī)的跨距調(diào)節(jié)要滿足設(shè)計(jì)以及引腳彎曲尺寸的要求。6.5.2.4.彎曲角度：成形鉗、成形機(jī)要滿足元器件最小內(nèi)彎半徑和不垂直 度的要求。6.5.2.5.切腳：元器件切腳工裝必須滿足元器件引腳伸出長度的要求。6.5.2.6.接觸面：元器件成形工具或模具與元器件引腳接觸的表面必須光 滑，無劃痕.7.質(zhì)量控制控制點(diǎn)成形與切腳前的自檢7.1.

16、1.1.檢查器件成形與切腳的要求是否符合設(shè)計(jì)文件、工藝規(guī)范要求。7.1.1.2.元器件成形與切腳的方式和工具選擇是否合適。7.1.1.3.是否對敏感性元器件具有有效的防護(hù)措施。7.1.2.首件成形與切腳試驗(yàn)的自檢7.1.2.1.試驗(yàn)檢查方法1）以合格的成形樣品作為判斷依據(jù)；2）以目檢輔助工具（標(biāo)準(zhǔn)平臺、放大鏡、卡尺等）作為判斷依據(jù)。7.1.2.2.試驗(yàn)檢查項(xiàng)1）成形長度；2）成形的內(nèi)彎半徑；3）成形的不垂直度；4）成形元器件的扭曲狀況；5）成形元器件的切腳長度；6）成形元器件的中心偏差；7）成形元器件的損傷檢查.7.1.3.批量成形與切腳的自檢成形與切腳方式是否和成形與切腳明細(xì)表要求一致。成形

17、與切腳操作是否符合工具或設(shè)備的使用說明。每100只成形與切腳的元器件，隨機(jī)抽取5只，根據(jù)試驗(yàn)檢查項(xiàng)進(jìn) 行檢驗(yàn).7.1.4.批量成形與切腳后的檢查質(zhì)檢人員隨機(jī)抽取同一批次中10只成形與切腳后的元器件，根 據(jù)試驗(yàn)檢.查項(xiàng)進(jìn)行檢驗(yàn)，并記錄其成形與切腳質(zhì)量。質(zhì)檢人員檢查成形與切腳后的元器件存放是否合理.質(zhì)檢人員檢查元器件成形與切腳工具和設(shè)備的維護(hù)以及存放是 否合理.7.2.質(zhì)量控制方法元器件的成形與切腳過程中，所涉及到的質(zhì)量控制方法簡圖如圖71所示:圖7-1元器件成形與切腳質(zhì)量控制7.3.典型質(zhì)量問題元器件成形與切腳過程中，由于工作人員操作不當(dāng)、工具不符合 要求等問題造成的元器件損傷，大致有以下幾種情況：元器件損傷不合格示意圖元器件成形內(nèi)彎半徑不符合要求元器件引腳的延伸部分與本體軸線不平行元器件的切腳長度與要求不符元器件的引腳與