2022年關(guān)于MC工程師的崗位職責(zé)

1、第PAGE3頁(yè)共NUMPAGES3頁(yè)2022年關(guān)于MC工程師的崗位職責(zé)1、根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃，結(jié)合庫(kù)存、在途等情況制定物料需求計(jì)劃;2、跟進(jìn)生產(chǎn)用料的進(jìn)度，保證物料使用需求，協(xié)調(diào)物料及時(shí)到料;3、對(duì)接生產(chǎn)計(jì)劃，及時(shí)協(xié)調(diào)和反饋物料異常等情況，確保生產(chǎn)有序進(jìn)行;4、原材料庫(kù)存控制，制定合理的庫(kù)存控制策略和具體措施，滿(mǎn)足生產(chǎn)發(fā)貨的同時(shí)不斷優(yōu)化庫(kù)存結(jié)構(gòu);5、確保物料更替有序進(jìn)行，并保證生產(chǎn)需求和預(yù)防呆滯;6、評(píng)估和分析物料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，制定長(zhǎng)期有效的供應(yīng)策略，降低供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。MC工程師崗位職責(zé)(二)1、根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃，結(jié)合庫(kù)存、在途等情況制定物料需求計(jì)劃;2、跟進(jìn)生產(chǎn)用料的進(jìn)度，保證物料使用需求，協(xié)調(diào)物料及時(shí)到料;

2、3、對(duì)接生產(chǎn)計(jì)劃，及時(shí)協(xié)調(diào)和反饋物料異常等情況，確保生產(chǎn)有序進(jìn)行;4、原材料庫(kù)存控制，制定合理的庫(kù)存控制策略和具體措施，滿(mǎn)足生產(chǎn)發(fā)貨的同時(shí)不斷優(yōu)化庫(kù)存結(jié)構(gòu);5、確保物料更替有序進(jìn)行，并保證生產(chǎn)需求和預(yù)防呆滯;6、評(píng)估和分析物料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，制定長(zhǎng)期有效的供應(yīng)策略，降低供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。MC工程師崗位職責(zé)(三)1、訂單原料分析、跟進(jìn)、解決、反饋;2、物料分析，及時(shí)到料，按計(jì)劃投產(chǎn)上線(xiàn)，同時(shí)合理控制庫(kù)存;3、物料異常的及時(shí)協(xié)調(diào)處理、跟進(jìn);4、呆滯物料的控制與處理;5、跨部門(mén)溝通協(xié)調(diào)，滿(mǎn)足生產(chǎn)，解決問(wèn)題;6、每日總結(jié)訂單齊去狀況，庫(kù)存狀況，來(lái)料異常等;MC工程師崗位職責(zé)(四)1、按銷(xiāo)售訂單及時(shí)下達(dá)物料需求;2、

3、運(yùn)行MRP操作;3、制作進(jìn)料計(jì)劃;4、根據(jù)主計(jì)劃安排進(jìn)料跟蹤;5、庫(kù)存分析及處理;6、完成上級(jí)交待的各項(xiàng)事務(wù);MC工程師崗位職責(zé)(五)1.根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需求，制作物料采購(gòu)計(jì)劃，下達(dá)采購(gòu)訂單;2.及時(shí)跟進(jìn)、處理物料交期與品質(zhì)問(wèn)題，以滿(mǎn)足生產(chǎn)需求;3.合理管控庫(kù)存，有效提成周轉(zhuǎn)率;4.負(fù)責(zé)呆滯物料的預(yù)防、管控及處理;5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。2022年關(guān)于MC工程師的崗位職責(zé)（二）1.配合團(tuán)隊(duì)成員處理項(xiàng)目中所遇到的電子技術(shù)相關(guān)問(wèn)題。2.負(fù)責(zé)基于物聯(lián)網(wǎng)的電機(jī)各項(xiàng)參數(shù)遠(yuǎn)程采集系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。3.協(xié)助開(kāi)發(fā)與維護(hù)遠(yuǎn)程視頻+信號(hào)集中監(jiān)控管理系統(tǒng)。4.協(xié)助團(tuán)隊(duì)成員完成電路原理圖繪制及PCB畫(huà)板的相關(guān)工作。5.協(xié)助團(tuán)

4、隊(duì)成員完成單片機(jī)的嵌入式開(kāi)發(fā)。6.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的研發(fā)任務(wù)和日常工作。PCB工程師崗位職責(zé)(二)1.負(fù)責(zé)三星APSoC芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng)和射頻電路PCB設(shè)計(jì)工作;2.負(fù)責(zé)元器件庫(kù)的建立和維護(hù);3.解決PCB制板的工藝問(wèn)題;4.協(xié)助硬件設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行調(diào)試;5.負(fù)責(zé)SMT的相關(guān)文件，并與SMT廠(chǎng)商完成貼片工作;PCB工程師崗位職責(zé)(三)1、獨(dú)立完成空調(diào)類(lèi)項(xiàng)目控制板的PCBLayout工作，包含布局、布線(xiàn)、數(shù)據(jù)輸出等整個(gè)流程;2、原理圖和PCB和封裝庫(kù)的創(chuàng)建與維護(hù);3、負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范的優(yōu)化改進(jìn)，以及PCB設(shè)計(jì)過(guò)程的規(guī)則查核，持續(xù)改進(jìn)PCB相關(guān)設(shè)計(jì)的工作質(zhì)量;4、與硬件、結(jié)構(gòu)內(nèi)部溝通，進(jìn)行設(shè)計(jì)的改進(jìn)和整改。5、熟悉平臺(tái)資料，所有器件庫(kù)建立和整理。PCB工程師崗位職責(zé)(四)1.負(fù)責(zé)電路PCB繪制，電子元器件的布局與布線(xiàn)，元器件庫(kù)的建立與管理，PCB加工Gerber文件的生成;2.協(xié)助生成和維護(hù)原理圖，PCBLayout及相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成;3.跟蹤PCB制板及SMT過(guò)程，和相關(guān)部門(mén)及供應(yīng)商密切協(xié)作，解決相關(guān)問(wèn)題;4.協(xié)助硬件工程師處理簡(jiǎn)單硬件問(wèn)題及輔助測(cè)試。PCB工程師崗位職責(zé)(五)1.負(fù)責(zé)市場(chǎng)部發(fā)來(lái)的詢(xún)價(jià)資料的工程技術(shù)參數(shù)整理;2.負(fù)責(zé)正式訂單工程問(wèn)題EQ編寫(xiě);3.