機(jī)械設(shè)備行業(yè)：科創(chuàng)板巡禮華峰測(cè)控

1、目錄1、公司基本情況 .- 4 -1.1、公司簡(jiǎn)介.- 4 -1.2、公司主營(yíng)業(yè)務(wù).- 6 -1.3、公司經(jīng)營(yíng)情況.- 7 -1.4、首次公開發(fā)行股票資金募集投資項(xiàng)目.- 9 -2、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng).- 11 -2.1、集成電路測(cè)試原理及設(shè)備簡(jiǎn)介.- 11 -2.2、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)、測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)、測(cè)試機(jī)市場(chǎng)容量概況.- 14 -2.3、國(guó)際、國(guó)內(nèi)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局.- 15 -2.4、測(cè)試機(jī)市場(chǎng)主要參與者概況.- 16 -3、技術(shù)領(lǐng)先粘固優(yōu)質(zhì)客戶，募投擴(kuò)產(chǎn)布局 SoC 版圖.- 20 -3.1、近 30 年探索鑄就三大系列，STS 2000 系列扛起主力大旗.- 20 -3.2、扎實(shí)專研、技

2、術(shù)為王，模擬測(cè)試機(jī)國(guó)內(nèi)領(lǐng)跑者.- 22 -3.3、三大封測(cè)廠商主力供應(yīng)商，客源豐富遍布國(guó)內(nèi)外.- 25 -3.4、橫向切入 SoC 類測(cè)試領(lǐng)域，擴(kuò)展雙倍市場(chǎng)空間.- 26 -圖 1、公司發(fā)展歷程.- 4 -圖 2、公司股權(quán)結(jié)構(gòu)（首次公開發(fā)行前）.- 4 -圖 3、公司營(yíng)收及增速.- 8 -圖 4、公司歸母凈利潤(rùn)及增速、毛利率、凈利率.- 8 -圖 5、公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比.- 8 -圖 6、公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)的毛利占比.- 8 -圖 7、公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收、毛利率.- 8 -圖 8、公司期間費(fèi)用及費(fèi)用率.- 9 -圖 9、公司凈資產(chǎn)收益率情況.- 9 -圖 10、公司主要產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大環(huán)

3、節(jié).- 11 -圖 11、集成電路的測(cè)試原理. - 11 -圖 12、Formfactor 的 CM300 xi 探針臺(tái).- 12 -圖 13、泰瑞達(dá)公司的Ultra FLEX 測(cè)試機(jī).- 12 -圖 14、愛德萬(wàn)公司的分選機(jī).- 12 -圖 15、晶圓檢測(cè)后淘汰的次品裸片.- 12 -圖 16、晶圓制造中的晶圓檢測(cè)（CP 測(cè)試）.- 13 -圖 17、封裝測(cè)試中的成品測(cè)試（FT 測(cè)試）.- 13 -圖 18、全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速.- 14 -圖 19、我國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速.- 14 -圖 20、2018 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu).- 14 -圖 21、全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

4、及增速.- 14 -圖 22、我國(guó)大陸半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速.- 15 -圖 23、2018 年我國(guó)大陸半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu).- 15 -圖 24、2018 年全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額.- 16 -圖 25、2018 年中國(guó)大陸全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額.- 16 -圖 26、泰瑞達(dá)營(yíng)收及增速.- 16 -圖 27、泰瑞達(dá)凈利潤(rùn)及增速.- 16 -圖 28、泰瑞達(dá)各項(xiàng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比.- 17 -圖 29、泰瑞達(dá)毛利率、凈利率情況.- 17 -圖 30、愛德萬(wàn)營(yíng)收及增速.- 17 -圖 31、愛德萬(wàn)凈利潤(rùn)及增速 .- 17 -圖 32、愛德萬(wàn)各項(xiàng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比.- 18 -圖 33、愛德萬(wàn)毛利率、

5、凈利率情況.- 18 -圖 34、科休營(yíng)收及增速.- 18 -圖 35、科休凈利潤(rùn)及增速.- 18 -圖 36、科休各項(xiàng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比.- 19 -圖 37、科休毛利率、凈利率情況.- 19 -圖 38、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控的營(yíng)業(yè)收入對(duì)比.- 19 -圖 39、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控歸母凈利潤(rùn)對(duì)比.- 19 -圖 40、長(zhǎng)川科技各項(xiàng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比.- 20 -圖 41、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控毛利率、凈利率對(duì)比.- 20 -圖 42、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收對(duì)比.- 20 -圖 43、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控期間費(fèi)用對(duì)比.- 20 -圖 44、公司主力產(chǎn)品線演變.- 21 -圖 45、公司各系列產(chǎn)品營(yíng)收

6、及增速、營(yíng)收占比.- 21 -圖 46、公司各系列產(chǎn)品銷量、效率占比.- 21 -圖 47、STS 8200、STS 8250/8300 系列產(chǎn)品單價(jià).- 22 -圖 48、STS 8200、STS 8250/8300 系列產(chǎn)品毛利率.- 22 -圖 49、公司核心技術(shù)產(chǎn)品的營(yíng)收占比.- 23 -圖 50、來(lái)自前五大客戶的銷售收入及占比.- 25 -圖 51、境外各地區(qū)收入情況.- 25 -圖 52、境外銷售模式、境外收入占比、主力產(chǎn)品.- 25 -圖 53、2018 年中國(guó)大陸集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)結(jié)構(gòu).- 26 -表 1、（公司股票首次公開發(fā)行后）公司前十大股東.- 5 -表 2、（公司股票首

7、次公開發(fā)行后）公司實(shí)際控制人持股情況.- 5 -表 3、子公司的業(yè)務(wù)定位及經(jīng)營(yíng)情況.- 6 -表 4、公司主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域.- 6 -表 5、公司首次公開發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目.- 9 -表 6、公司產(chǎn)能建設(shè)規(guī)劃.- 10 -表 7、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目的實(shí)驗(yàn)室研發(fā)方向.- 10 -表 8、科研創(chuàng)新項(xiàng)目投資及應(yīng)用方向.- 10 -表 9、集成電路各測(cè)試環(huán)節(jié)的測(cè)試對(duì)象、測(cè)試設(shè)備.- 13 -表 10、公司目前掌握的核心技術(shù)能力.- 22 -表 11、公司在研項(xiàng)目 .- 23 -表 12、與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品核心技術(shù)指標(biāo)對(duì)比.- 24 -表 13、華峰測(cè)控主要知名客戶目錄.- 25 -表 14、公司在

8、 SoC 類集成電路、大功率器件測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備.- 27 -表 15、募投產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目對(duì)公司收入端的影響測(cè)算.- 27 -1、公司基本情況、公司簡(jiǎn)介北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：華峰測(cè)控）是國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商之一，也是我國(guó)少數(shù)進(jìn)入國(guó)際封測(cè)設(shè)備供應(yīng)體系的領(lǐng)先企業(yè)。公司通過 “直銷為主，經(jīng)銷為輔”的渠道模式，為封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、系統(tǒng)及技術(shù)服務(wù)。公司已有近 30 年發(fā)展歷史，2020 年初在上交所科創(chuàng)板上市。公司的歷史可追溯至 1993 年 2 月，其前身“北京市華峰測(cè)控技術(shù)公司”是由原航空航天工業(yè)部第一研究院下屬北京光華無(wú)線

9、電廠（國(guó)營(yíng)二廠）所設(shè)立的全民所有制企業(yè)。1999年 9 月北京華峰測(cè)控技術(shù)公司改制變更為有限責(zé)任公司“北京華峰測(cè)控技術(shù)有限公司”，2017 年 12 月有限責(zé)任公司整體變更為股份有限公司。2020 年 1 月，證監(jiān)會(huì)同意公司首次公開發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)，公司發(fā)行的股票在上海證券交易所科創(chuàng)板上市（代碼：688200），2020 年 2 月 18 日起上市交易。圖 1、公司發(fā)展歷程資料來(lái)源：華峰測(cè)控官網(wǎng)，華峰測(cè)控招股說(shuō)明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理圖 2、公司股權(quán)結(jié)構(gòu)（首次公開發(fā)行前）資料來(lái)源：華峰測(cè)控招股說(shuō)明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理表 1、（公司股票首次公開發(fā)行后）公司前十大股東股東發(fā)

10、行后持股數(shù)量(萬(wàn)股)發(fā)行后持股比例 (%)發(fā)行前持股比例 （%）限售期限芯華投資1822.9629.7939.73自公司股票上市之日起 36 個(gè)月時(shí)代遠(yuǎn)望1413.4323.1030.80自公司股票上市之日起 12 個(gè)月深圳芯瑞388.896.368.47自 2019 年 3 月 25 日起 36 個(gè)月李寅220.033.604.79自公司股票上市之日起 12 個(gè)月王皓205.333.364.47自公司股票上市之日起 36 個(gè)月唐桂琴133.452.182.91自公司股票上市之日起 12 個(gè)月陳愛華102.581.682.24自公司股票上市之日起 12 個(gè)月豐眾 12 號(hào)資管計(jì)劃80.181.

11、31-自公司股票上市之日起 12 個(gè)月中國(guó)中金財(cái)富證券有限公司55.860.91-自公司股票上市之日起 24 個(gè)月王東光51.290.841.12自公司股票上市之日起 12 個(gè)月合計(jì)4474.0073.1294.53資料來(lái)源：華峰測(cè)控上市公告書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理表 2、（公司股票首次公開發(fā)行后）公司實(shí)際控制人持股情況實(shí)際控制人任職對(duì)芯華投資的出資比例(%)通過芯華投資間接持有公司權(quán)益比例(%)直接持有公司權(quán)益比例(%)孫銑核心技術(shù)人員、技術(shù)顧問17.625.25-蔡琳董事、總經(jīng)理6.351.89-孫鏹董事、副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書10.463.12-付衛(wèi)東董事、副總經(jīng)理5.631.68

12、0.72徐捷爽董事、副總經(jīng)理7.642.28-王曉強(qiáng)監(jiān)事會(huì)主席5.631.680.72周鵬總工程師、核心技術(shù)人員5.921.76-王皓銷售經(jīng)理-3.36資料來(lái)源：華峰測(cè)控上市公告書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理公司控股股東是天津芯華投資控股有限公司，公司是實(shí)際控制人是孫銑、蔡琳、孫鏹等 8 人。截至公司上市公告書簽署日，天津芯華投資控股有限公司持有華峰測(cè)控 1822.96 萬(wàn)股股份，占發(fā)行前總股本的 39.73%，占發(fā)行后總股本的 29.79%，為公司控股股東。首次公開發(fā)行前，孫銑、蔡琳、孫鏹、付衛(wèi)東、徐捷爽、王曉強(qiáng)、周鵬、王皓直接及間接控制公司共計(jì) 46.12%的股份（高于第二大股東中國(guó)時(shí)代

13、遠(yuǎn)望科技有限公司所持比例），上述 8 人均持續(xù)參與公司的經(jīng)營(yíng)管理，并已簽署一致行動(dòng)人協(xié)議，為公司的實(shí)際控制人。其中，蔡琳為公司董事、總經(jīng)理，孫鏹為公司董事、副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書。公司擁有 3 家全資子公司和 1 家參股公司。3 家全資子公司中，盛態(tài)思專注負(fù)責(zé)為公司提供軟件產(chǎn)品，天津華峰專注于測(cè)試系統(tǒng)的組裝生產(chǎn)，愛格測(cè)試是公司的境外銷售平臺(tái)。此外，山東閱芯是華峰測(cè)控為加強(qiáng)在 IGBT 模塊測(cè)試領(lǐng)域的對(duì)外合作所投資的參股公司（持股比例：2.26%）。表 3、子公司的業(yè)務(wù)定位及經(jīng)營(yíng)情況子公司業(yè)務(wù)定位成立時(shí)間注冊(cè)資本持股比例2018 年?duì)I收（萬(wàn)元）2018 年凈利潤(rùn)（萬(wàn)元）盛態(tài)思為公司提供軟件產(chǎn)品20

14、12.09100 萬(wàn)元100%4040.073649.88天津華峰測(cè)試系統(tǒng)的組裝生產(chǎn)2017.085000 萬(wàn)元100%-290.46愛格測(cè)試公司的境外銷售平臺(tái)2017.0910000 港元100%-52.02資料來(lái)源：華峰測(cè)控招股說(shuō)明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理、公司主營(yíng)業(yè)務(wù)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試系統(tǒng)配件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的主要功能是測(cè)試集成電路在不同工作條件下功能的有效性（公司產(chǎn)品主要用于模擬及混合信號(hào)類集成電路測(cè)試），廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓檢測(cè)、成品測(cè)試。公司的半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)主力產(chǎn)品是：STS 8200、STS 8250、

15、STS 8300 三個(gè)系列。STS 8200 系列測(cè)試系統(tǒng)一般用于模擬集成電路、混合信號(hào)集成電路、電源管理類集成電路、IPM 功率模塊分立器件的測(cè)試領(lǐng)域，該系列包括 STS 8200、STS 8202、STS 8203 等多個(gè)子系列產(chǎn)品。其中，STS 8200 主要用于線性類、電源管理類、音頻類、模擬開關(guān)類、LED 驅(qū)動(dòng)類等器件的模擬及混合信號(hào)測(cè)試；STS 8202主要用于 MOSFET 晶圓測(cè)試；STS 8203 主要用于中大功率分立器件測(cè)試。STS 8250 系列、STS 8300 系列是公司開發(fā)的新一代半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，主要用于模擬及混合信號(hào)集成電路測(cè)試。表 4、公司主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)

16、域業(yè)務(wù)板塊產(chǎn)品系列子系列圖示應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)STS 8200 系列STS 8200用于各類電源管理、音頻、模擬開關(guān)、LED 驅(qū)動(dòng)等模擬及混合信號(hào)集成電路的測(cè)試STS 8202用于MOSFET 晶圓的測(cè)試STS 8203用于中大功率分立器件的測(cè)試STS 8250 系列-用于高引腳數(shù)電源管理、高性能 LED 驅(qū)動(dòng)器等復(fù)雜的模擬及混合信號(hào)集成電路的測(cè)試STS 8300 系列-用于更高引腳數(shù)、更多工位的模擬及混合信號(hào)集成電路測(cè)試STS 6100STS 6100用于頻率在 100MHz 以下的數(shù)字集成電路測(cè)試測(cè)試系統(tǒng)配件浮動(dòng) V/I 源表、時(shí)間測(cè)量、數(shù)字測(cè)量、繼電器控制、交流 V/I源表等關(guān)

17、鍵測(cè)試模塊基于STS 8200 測(cè)試平臺(tái)的IPM 專用測(cè)試套件基于STS 8200 測(cè)試平臺(tái)的GaN FET 專用測(cè)試套件資料來(lái)源：華峰測(cè)控官網(wǎng)，華峰測(cè)控招股說(shuō)明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理、公司經(jīng)營(yíng)情況2016-2018 年公司營(yíng)收加速增長(zhǎng)，2018 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 2.19 億元，同比增長(zhǎng) 47.18%。公司營(yíng)收幾乎全部來(lái)自主營(yíng)業(yè)務(wù)，2016-2018 年主營(yíng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比均在 99%以上。受益于公司產(chǎn)品具有較高技術(shù)門檻和較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，2016-2019 年 H1 年公司毛利率始終維持在 80%左右，2018 年、2019 年 H1 公司毛利率分別為 82.15%、 81.58%。公司盈利能

18、力伴隨收入水平一同提升，2018 年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 0.91億元，同比增長(zhǎng) 71.80%。公司各業(yè)務(wù)板塊中，測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)是公司最重要的收入、利潤(rùn)來(lái)源。2018 年公司測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)收入 1.98 億元，同比增長(zhǎng) 60.22%，營(yíng)收占比為 90.54%；2019 年 H1測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)收入 0.96 億元，營(yíng)收占比為 93.86%。由于測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)的毛利率與配件業(yè)務(wù)十分接近，測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)也是公司的主要利潤(rùn)來(lái)源。2018 年、2019 年 H1測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)的毛利率分別為 82.52%、82.03%，同期毛利占比分別為 90.95%、 94.38%。圖 3、公司營(yíng)收及增速圖 4、公司歸母凈利潤(rùn)及增速

19、、毛利率、凈利率2.550%1100%2.040%0.880%1.51.030%20%0.60.460%40%0.50.010%0%0.2079.99%80.71%82.15%81.58%36.81%41.49%35.55%37.15%0.410.530.910.382016201720182019H120%0%1.021.491.122.192016201720182019H1營(yíng)業(yè)收入（億元）營(yíng)收同比歸母凈利潤(rùn)（億元）歸母凈利潤(rùn)同比毛利率凈利率資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理圖 5、公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比圖 6、公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)的毛

20、利占比100%80%60%40%20%0%0.88%0.99%0.54%0.91%5.23%2.283.180.543.86%9%9%8%88.91%5.831%6.8412016201720182019H1測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)占比配件業(yè)務(wù)占比其他業(yè)務(wù)占比100%80%60%40%20%0%-20%0.39%0.51%0.51%5.11%3.450.954.380.06%-%9%9%8%82.009.11%6.041%7.6112016201720182019H1測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)占比配件業(yè)務(wù)占比其他業(yè)務(wù)占比資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理圖

21、7、公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收、毛利率2.5100%2.075%1.550%1.025%0.50%2016201720182019H12016201720182019H1測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)配件業(yè)務(wù)0.0-25%營(yíng)業(yè)收入（億元）0.921.241.980.960.190.240.190.05產(chǎn)品毛利率79.72%80.96%82.52%82.03%83.67%81.78%83.95%79.77%綜合毛利率79.99%80.71%82.15%81.58%79.99%80.71%82.15%81.58%營(yíng)收同比34.18%60.22%24.78%-17.14%資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理近三年

22、公司費(fèi)用率整體呈下降趨勢(shì)，2019 年 H1 公司費(fèi)用率為 37.92%，相比 2016年下降 1.99 個(gè)百分點(diǎn)。為保持在半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位，公司維持較高研發(fā)投入，2018 年、2019 年H1 公司研發(fā)費(fèi)用分別為 2439.28 萬(wàn)元、1387.64萬(wàn)元，占同期營(yíng)收的 11.15%、13.57%。隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)增、經(jīng)營(yíng)管理水平的提高，公司凈資產(chǎn)收益率呈明顯上升趨勢(shì)，2018 年公司攤薄凈資產(chǎn)收益率、加權(quán)凈資產(chǎn)收益率分別為 38.50%、42.06%，相比 2017 年分別提升 8.70、7.73 個(gè)百分點(diǎn)。圖 8、公司期間費(fèi)用及費(fèi)用率圖 9、公司凈資產(chǎn)收益率情況400030

23、00200010000-10002016201720182019H150%36.03%37.92%40.39%39.91%40%30%20%10%0%-10%50%8%29.54%29.5%38.33%34.65%34.06%42.40%30%20%10%銷售費(fèi)用（萬(wàn)元）管理費(fèi)用（萬(wàn)元）研發(fā)費(fèi)用（萬(wàn)元）財(cái)務(wù)費(fèi)用（萬(wàn)元）銷售費(fèi)用率管理費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率財(cái)務(wù)費(fèi)用率0%2016攤薄ROE20172018加權(quán)ROE 費(fèi)用率 資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理、首次公開發(fā)行股票資金募集投資項(xiàng)目公司擬將首次公開發(fā)行股票所募集資金的資金用于：集成電

24、路先進(jìn)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目、科研創(chuàng)新項(xiàng)目、用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。表 5、公司首次公開發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目募投項(xiàng)目名稱內(nèi)容項(xiàng)目總投資額（億元）使用主體建設(shè)周期集成電路先進(jìn)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目3.57天津華峰24 個(gè)月研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目2.00天津華峰營(yíng)銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目0.99華峰測(cè)控/天津華峰合計(jì)6.56-科研創(chuàng)新項(xiàng)目-2.44華峰測(cè)控/天津華峰-補(bǔ)充流動(dòng)資金-1.00華峰測(cè)控及其全資子公司-合計(jì)10.00-資料來(lái)源：華峰測(cè)控招股說(shuō)明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理（一）、集成電路先進(jìn)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目集成電路先進(jìn)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目，包括 3 個(gè)子項(xiàng)目

25、：生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、營(yíng)銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目。1、生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目通過生產(chǎn)場(chǎng)地的建設(shè)和先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的引入，公司將在生產(chǎn)基地建設(shè)后的第 4 年（建設(shè)期2 年）最終形成年產(chǎn)800 臺(tái)模擬及混合信號(hào)類集成電路自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)、年產(chǎn) 200 臺(tái) SoC 類集成電路自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的生產(chǎn)能力。表 6、公司產(chǎn)能建設(shè)規(guī)劃產(chǎn)品類型2016 年2017 年2018 年2024 年模擬及混合信號(hào)類集成電路自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)銷量（套）212273403800年復(fù)合增長(zhǎng)率（%）-28.7747.6212.11SoC 類集成電路自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)（套）-200年復(fù)合增長(zhǎng)率（%）-資料來(lái)源：華峰測(cè)控招股說(shuō)明書，興業(yè)證券

26、經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理2、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目研發(fā)中心建設(shè)主要包括 SoC 測(cè)試技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、動(dòng)態(tài)及交流測(cè)試技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、大功率技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、ATE 軟件中心四個(gè)實(shí)驗(yàn)室，針對(duì)高性能電壓電流源表(V/I 源)、高性能數(shù)字通道、同步技術(shù)、高壓大功率測(cè)試技術(shù)、動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試技術(shù)、ATE 配套軟件六個(gè)研發(fā)方向進(jìn)行深入研發(fā)，公司擬憑借本項(xiàng)目進(jìn)入 SoC 類集成電路測(cè)試系統(tǒng)和大功率器件測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域。表 7、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目的實(shí)驗(yàn)室研發(fā)方向?qū)嶒?yàn)室名稱研發(fā)方向研發(fā)成果SoC 測(cè)試技術(shù)實(shí)驗(yàn)室高性能電壓電流源表(V/I 源)高性能模擬、混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)針對(duì)工業(yè)及汽車用IGBT 模塊的測(cè)試系統(tǒng)針對(duì)第三代寬禁帶半導(dǎo)體器件 (GaN

27、/SiC)的測(cè)試系統(tǒng)高性能數(shù)字通道同步技術(shù)大功率技術(shù)實(shí)驗(yàn)室高壓大功率測(cè)試技術(shù)動(dòng)態(tài)及交流測(cè)試技術(shù)實(shí)驗(yàn)室動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試技術(shù)ATE 軟件中心ATE 配套軟件資料來(lái)源：華峰測(cè)控招股說(shuō)明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理3、營(yíng)銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目項(xiàng)目計(jì)劃新建天津營(yíng)銷總部，擴(kuò)建北京、上海、蘇州、西安、成都等 5 地營(yíng)銷服務(wù)辦事處，并在杭州、廈門、深圳、合肥、南京、重慶、中國(guó)臺(tái)灣新竹、美國(guó)硅谷、日本、意大利、歐洲、韓國(guó)等地新建營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。同時(shí)，對(duì)人員進(jìn)行招聘和培訓(xùn)工作，建立更加完整的營(yíng)銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。表 8、科研創(chuàng)新項(xiàng)目投資及應(yīng)用方向項(xiàng)目擬投資金額（萬(wàn)元）投資占比應(yīng)用方向800M 高速數(shù)字通道測(cè)試模塊37751

28、5.46%SoC 類集成電路復(fù)雜芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試解決方案352014.42%SoC 類集成電路ATE 設(shè)備的液體冷卻技術(shù)334013.68%SoC 類集成電路大功率模塊常溫高溫測(cè)試站325013.31%功率模塊（應(yīng)用于新能源汽車、高鐵等）高動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力的多路V/I 源2821.3211.56%SoC 和模擬類集成電路高速高精度測(cè)試 3D 接口技術(shù)23409.59%SoC 類集成電路高精度音頻測(cè)試技術(shù)18007.37%SoC 類集成電路高速ADC/DAC 測(cè)試技術(shù)18367.52%SoC 和模擬、混合信號(hào)類集成電路24bit 高精度ADC/DAC 測(cè)試技術(shù)17287.08%SoC 和模擬、混合信號(hào)

29、類集成電路合計(jì)24410.32100%資料來(lái)源：華峰測(cè)控招股說(shuō)明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理(二)、科研創(chuàng)新項(xiàng)目公司將通過投資科研創(chuàng)新項(xiàng)目，進(jìn)一步增強(qiáng)公司技術(shù)儲(chǔ)備，持續(xù)推出新產(chǎn)品以完善業(yè)務(wù)體系、鞏固行業(yè)地位。2、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)、集成電路測(cè)試原理及設(shè)備簡(jiǎn)介半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)是半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中的一種。半導(dǎo)體（專用）設(shè)備是專門用于集成電路生產(chǎn)的工藝裝備，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備是用于測(cè)試集成電路性能的一類半導(dǎo)體設(shè)備。常用的芯片（中后道）測(cè)試設(shè)備有：測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。圖 10、公司主要產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大環(huán)節(jié)資料來(lái)源：華峰測(cè)控招股說(shuō)明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理圖 11、集成電路的測(cè)試原理資料

30、來(lái)源：華峰測(cè)控招股說(shuō)明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理集成電路制造中涉及的測(cè)試環(huán)節(jié)有：設(shè)計(jì)驗(yàn)證、過程控制測(cè)試、晶圓檢測(cè)（CP 測(cè)試）、成品測(cè)試（FT 測(cè)試）。電子系統(tǒng)故障檢測(cè)的“十倍法則”很好詮釋了測(cè)試設(shè)備的重要意義：如果故障在芯片測(cè)試階段沒被發(fā)現(xiàn)，那么在電路板（PCB）級(jí)別時(shí)發(fā)生故障的成本將是芯片級(jí)別的十倍。集成電路工序繁多，需在工藝鏈中對(duì)芯片性能進(jìn)行反復(fù)驗(yàn)證，從而實(shí)現(xiàn)及時(shí)止損、提升效率的目的。按照制造工藝流程，可將集成電路產(chǎn)業(yè)鏈劃分為：集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)，其中涉及的測(cè)試步驟有：設(shè)計(jì)驗(yàn)證、過程控制測(cè)試、晶圓檢測(cè)（CP 測(cè)試）、成品測(cè)試（FT 測(cè)試）。圖 12、Formf

31、actor 的 CM300 xi 探針臺(tái)圖 13、泰瑞達(dá)公司的 Ultra FLEX 測(cè)試機(jī)資料來(lái)源：Formfactor 官網(wǎng)，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：泰瑞達(dá)官網(wǎng)，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理圖 14、愛德萬(wàn)公司的分選機(jī)圖 15、晶圓檢測(cè)后淘汰的次品裸片資料來(lái)源：愛德萬(wàn)官網(wǎng)，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：東虹鑫官網(wǎng)，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理設(shè)計(jì)驗(yàn)證的測(cè)試對(duì)象是晶圓樣品和芯片樣品，需用到全套測(cè)試設(shè)備。設(shè)計(jì)驗(yàn)證目標(biāo)是驗(yàn)證集成電路設(shè)計(jì)的合理性、制造生產(chǎn)的可行性，通過設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才有機(jī)會(huì)進(jìn)行批量生產(chǎn)。晶圓樣品、芯片樣品生產(chǎn)配套有完整的制造工藝流程，因此需用到全套的測(cè)試

32、設(shè)備（過程控制測(cè)試設(shè)備、晶圓檢測(cè)設(shè)備、成品測(cè)試設(shè)備）。過程控制測(cè)試是對(duì)晶圓制造的工序步驟進(jìn)行逐一監(jiān)控，所需設(shè)備種類繁雜。對(duì)于晶圓制造的不同工序步驟，由于關(guān)注的特征參數(shù)不同，所需的檢測(cè)設(shè)備也各異。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)是在封裝前對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試，需要使用測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)。探針臺(tái)負(fù)責(zé)將晶圓逐片傳送至指定位置，芯片的 Pad 點(diǎn)通過探針、專用連接線與測(cè)試機(jī)進(jìn)行連接。測(cè)試機(jī)對(duì)（裸）芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，以此判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求，并將測(cè)試結(jié)果反饋給探針臺(tái)，探針臺(tái)據(jù)此對(duì)無(wú)效芯片進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記，形成晶圓的 Map 圖。根據(jù) Map 圖可將封裝前的無(wú)效芯片淘汰，從而節(jié)約封裝費(fèi)

33、用。圖 16、晶圓制造中的晶圓檢測(cè)（CP 測(cè)試）資料來(lái)源：華峰測(cè)控招股說(shuō)明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理圖 17、封裝測(cè)試中的成品測(cè)試（FT 測(cè)試）資料來(lái)源：華峰測(cè)控招股說(shuō)明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理表 9、集成電路各測(cè)試環(huán)節(jié)的測(cè)試對(duì)象、測(cè)試設(shè)備測(cè)試環(huán)節(jié)測(cè)試對(duì)象測(cè)試設(shè)備設(shè)計(jì)驗(yàn)證晶圓樣品、芯片樣品測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)過程控制測(cè)試制造中的晶圓量測(cè)設(shè)備、質(zhì)譜儀、原子顯微鏡、光罩缺陷檢查機(jī)等晶圓檢測(cè)晶圓上的裸芯片測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)成品測(cè)試成品芯片測(cè)試機(jī)、分選機(jī)資料來(lái)源：華峰測(cè)控招股說(shuō)明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理成品測(cè)試環(huán)節(jié)是在封裝完成后對(duì)成品芯片進(jìn)行進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試，需要使用測(cè)試機(jī)、分

34、選機(jī)。由于芯片封裝過程中仍有被損壞的風(fēng)險(xiǎn)，所以在芯片出廠前仍需進(jìn)行成品測(cè)試。分選機(jī)負(fù)責(zé)將芯片逐個(gè)傳送至測(cè)試工位，芯片的引腳通過測(cè)試工位上的基座、專用連接線與測(cè)試機(jī)進(jìn)行連接。測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，據(jù)此判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求，并將測(cè)試結(jié)果反饋給分選機(jī)。分選機(jī)根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)被測(cè)芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選、收料或編帶，從而保證芯片的出產(chǎn)質(zhì)量。、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)、測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)、測(cè)試機(jī)市場(chǎng)容量概況我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增速高于全球平均水平。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2018 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 645.3 億美元，同比增長(zhǎng) 13.97%，2010-2018 年復(fù)合增速為 6.1

35、8%；我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增速顯著高于全球平均水平，2018 年我國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 131.1 億美元，同比增長(zhǎng) 59.30%，2010-2018 年復(fù)合增速為 17.21%，根據(jù) SEMI 預(yù)測(cè) 2019 年我國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 129.1 億美元，占全球市場(chǎng)份額的 22.40%。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2017-2020 年全球 62 條新增半導(dǎo)體產(chǎn)線中有 26 條位于中國(guó)大陸，占比超過 4 成，集成電路產(chǎn)能擴(kuò)增將有效拉動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)。圖 18、全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速圖 19、我國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速75060045030015045%5646562415

36、3653783193654393930%15%0%-15%15012510075502580%1.113.382.66449.743.73325.536.83660%40%20%0%-20%02010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018-30%02010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018-40%全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億美元）同比增速中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億美元）同比增速資料來(lái)源：SEMI，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：SEMI，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理圖 20、2018 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市

37、場(chǎng)結(jié)構(gòu)圖 21、全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速.35645.93633.535.227.535.737.5416040%4%6%9%81%45晶圓處理設(shè)備測(cè)試設(shè)備 30封裝設(shè)備其他設(shè)備 1520%0%-20%02010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018-40%全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億美元）同比增速資料來(lái)源：SEMI，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：SEMI，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理2018 年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 56.3 億美元，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的8.7%。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2018 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，晶圓處理設(shè)

38、備占比最大，市場(chǎng)規(guī)模為 522 億美元（占比 80.93%）；檢測(cè)設(shè)備次之，市場(chǎng)規(guī)模為 56 億美元（占比 8.68%）；封裝設(shè)備再次，市場(chǎng)規(guī)模為 40 億美元（占比 6.20%）。2018 年全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng) 25.11%，明顯高于同期半導(dǎo)體設(shè)備平均增速（13.97%）。圖 22、我國(guó)大陸半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速圖 23、2018 年我國(guó)大陸半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)2646.25.228.257604530150201520162017201870%60%50%40%30%20%10%0%測(cè)試機(jī)分選機(jī)探針臺(tái)其他4%15%18%63%我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億元）同比增速資料

39、來(lái)源：SEMI，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：SEMI，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理2018 年我國(guó)大陸半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 57 億元，測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為 36 億元。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2018 年我國(guó)大陸半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 57 億元，同比增長(zhǎng) 23.38%，近三年復(fù)合增速 42.17%。用于晶圓檢測(cè)、成品測(cè)試的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備包括：測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、測(cè)試臺(tái)，其中測(cè)試機(jī)所占市場(chǎng)份額最大。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2018 年我國(guó)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)中，測(cè)試機(jī)市場(chǎng)占比為 63.1%，由此可推算我國(guó)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約 36 億元。、國(guó)際、國(guó)內(nèi)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局國(guó)際半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)集中度高，

40、愛德萬(wàn)、泰瑞達(dá)、科休合計(jì)占據(jù) 7 成市場(chǎng)。2018 年日本愛德萬(wàn)（Advantest）、美國(guó)泰瑞達(dá)（Teradyne）、美國(guó)科休（Cohu）半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備相關(guān)營(yíng)業(yè)收入分別為 19.14 億美元、14.92 億美元、4.52 億美元。（按 SEMI 市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)）可粗略估算三者在全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的占用率分別為 34%、27%、8%，市場(chǎng)集中度 CR3 為 69%。國(guó)內(nèi)測(cè)試機(jī)市場(chǎng) 8 成以上市場(chǎng)被泰瑞達(dá)、愛德萬(wàn)占據(jù)，華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技合計(jì)市場(chǎng)份額不足 10%。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018 年中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約 36 億元（與 SEMI 市場(chǎng)數(shù)據(jù)一致），2018 年泰瑞達(dá)、愛德萬(wàn)在中國(guó)

41、取得銷售收入分別為 16.8 億元、12.7 億元，測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額分別為 46.7%、35.3%；華峰測(cè)控測(cè)試機(jī)相關(guān)銷售收入為 2.2 億元，測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額為 6.1%；長(zhǎng)川科技測(cè)試機(jī)相關(guān)銷售收入為 0.86 億元，測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額為 2.4%。2.4%9.5%6.1%35.3%46.7%圖 24、2018 年全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額圖 25、2018 年中國(guó)大陸全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額31%34%8%27%愛德萬(wàn)泰瑞達(dá)科休 其他愛德萬(wàn) 泰瑞達(dá) 華峰測(cè)控長(zhǎng)川科技其他資料來(lái)源：愛德萬(wàn)、泰瑞達(dá)、科休年報(bào)，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：賽迪顧問，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理、測(cè)試機(jī)市場(chǎng)主要參與者概況泰

42、瑞達(dá)泰瑞達(dá)（Teradyne）成立于 1960 年，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州，員工人數(shù)超過 4900人，是全球最大的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備公司之一。泰瑞達(dá)主要業(yè)務(wù)板塊有：半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)、國(guó)防與航空存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)、無(wú)線測(cè)試系統(tǒng)、協(xié)作機(jī)器人業(yè)務(wù)。自上世紀(jì) 80 年代起，泰瑞達(dá)通過先后收購(gòu) Zehnetel、Magatest 等，成為 SoC 類測(cè)試設(shè)備、數(shù)字模擬信號(hào)類測(cè)試設(shè)備、電路板測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。2008 年泰瑞達(dá)通過收購(gòu) Nextest（閃存測(cè)試）和 ETS（模擬測(cè)試），半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)涵蓋邏輯、射頻、模擬、電源管理、混合信號(hào)、存儲(chǔ)設(shè)備等多個(gè)方向。144.18139.6121106.47100.832

43、1.6圖 26、泰瑞達(dá)營(yíng)收及增速圖 27、泰瑞達(dá)凈利潤(rùn)及增速16030%45800%1203520%600%804002014201520162017201810%0%-10%25155-52014-3.0131.0116.8413.414.972015201620172018400%200%0%-200%營(yíng)業(yè)收入（億元）同比增速凈利潤(rùn)（億元）同比增速資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理2014-2018 年泰瑞達(dá)營(yíng)收增長(zhǎng)穩(wěn)健，年復(fù)合增速 9.35%。2018 年泰瑞達(dá)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 31.01 億元，同比增長(zhǎng) 75.32%。半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)

44、務(wù)是泰瑞達(dá)目前的主要收入來(lái)源，2018 年泰瑞達(dá)半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)占比為 71%。近年來(lái)，泰瑞達(dá)毛利率穩(wěn)重有升，凈利率出現(xiàn)明顯上揚(yáng)；2018 年泰瑞達(dá)毛利率為 58.09%，凈利率為 21.51%。圖 28、泰瑞達(dá)各項(xiàng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比圖 29、泰瑞達(dá)毛利率、凈利率情況100%75%50%25%60%53.33%55.85%54.73%57.28%58.09%21.51%12.59%12.06%4.93%-2.48%50%40%30%20%10%0%0.00%2.56%5.65%7.96%12.44%5.49%1%8%7%7%7%7%71.003.287.818.048.940.282.90.28.9

45、90.83.865.24%611.26111.20190%20142015201620172018-10%20142015201620172018半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試無(wú)線測(cè)試工業(yè)自動(dòng)化毛利率凈利率資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理愛德萬(wàn)愛德萬(wàn)（Advantest）創(chuàng)立于 1946 年，總部位于日本東京，員工人數(shù)超過 4500 人，在 SoC 測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)份額僅次于泰瑞達(dá)，位居全球第二。20 世紀(jì) 70 年代初，愛德萬(wàn)應(yīng)日本機(jī)械振興協(xié)會(huì)的要求，研發(fā)日本第一臺(tái) 10MHz IC 測(cè)試系統(tǒng)，從此進(jìn)入半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域；1976 年，愛

46、德萬(wàn)推出全球首臺(tái) DRAM 測(cè)試機(jī) T310/31，并在存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)領(lǐng)域長(zhǎng)期占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位；2011 年，愛德萬(wàn)成功收購(gòu) Verigy 進(jìn)軍 SoC 測(cè)試領(lǐng)域。目前，愛德萬(wàn)業(yè)務(wù)涵蓋 SoC 測(cè)試系統(tǒng)、存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)、分選機(jī)等。圖 30、愛德萬(wàn)營(yíng)收及增速圖 31、愛德萬(wàn)凈利潤(rùn)及增速18050%40250%13540%3030%150%9020%2050%10%45100%-50%020142015201620172018-10%0201493.6171.92122.4096.30283.7434.6910.693.856.648.772015201620172018-150%營(yíng)業(yè)收入（億元）同比增

47、速凈利潤(rùn)（億元）同比增速資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理2014-2018 年愛德萬(wàn)營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng)，年復(fù)合增速為 19.70%。2018 年公司凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 34.69 億元，同比增長(zhǎng) 214.83%。愛德萬(wàn)各業(yè)務(wù)板塊中半導(dǎo)體及元器件測(cè)試系統(tǒng)收入占比最大，2018 年?duì)I收占比接近 3/4。愛德萬(wàn)毛利率整體表現(xiàn)穩(wěn)健，2018 年凈利率提升明顯；2018 年愛德萬(wàn)毛利率為 54.54%，凈利率為 20.18%圖 32、愛德萬(wàn)各項(xiàng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比圖 33、愛德萬(wàn)毛利率、凈利率情況100%75%60%4%8.71%9.11%4.

48、13%7.918%20.54%54.44%51.56%57.43%56.36%55.40%1%1%7%6%6%6%62.114.946.287.974.96%1%1%16.159.417.327.323.881.15114.71%8.911%8.481%6.40150%20%25%0%201420152016201720180%20142015201620172018半導(dǎo)體及元器件測(cè)試系統(tǒng)機(jī)電一體化服務(wù)和其他毛利率凈利率資料來(lái)源：愛德萬(wàn)年報(bào)，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理科休科休（Cohu）成立于 1947 年，總部位于美國(guó)特拉華州，員工人數(shù)超過

49、3500 人，是全球測(cè)試分選機(jī)、半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)。2018 年科休通過收購(gòu)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商Xcerra 進(jìn)入半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域，并通過先后收購(gòu) Rasco、Delta Design、 Ismeca 實(shí)現(xiàn)多品牌運(yùn)營(yíng)。目前，科休的業(yè)務(wù)板塊包括：半導(dǎo)體分選機(jī)、裸板 PCB測(cè)試系統(tǒng)及接口產(chǎn)品等；尤其在分選機(jī)領(lǐng)域產(chǎn)品線豐富，產(chǎn)品涵蓋：平移式分選機(jī)（pick-and-place）、重力式分選機(jī)（gravity-feed）、塔盤式分選機(jī)（turret）、test- in-strip 分選機(jī)。2014-2018 年科休收入端表現(xiàn)穩(wěn)定，利潤(rùn)端呈現(xiàn)一定波動(dòng)；2018 年科休實(shí)現(xiàn)營(yíng)收31.01 億元，同比增

50、長(zhǎng) 28.09%，凈利潤(rùn)虧損 2.21 億元。公司各業(yè)務(wù)板塊收入占比穩(wěn)定，其中半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)業(yè)務(wù)收入占比超過一半。-2.210.210.020.532.15圖 34、科休營(yíng)收及增速圖 35、科休凈利潤(rùn)及增速31.0123.057117.45929.50.34060%1250%3040%2020%1.50.5-0.5950%650%350%100%-1.550%020142015201620172018-20%-2.520142015201620172018-250%營(yíng)業(yè)收入（億元）同比增速凈利潤(rùn)（億元）同比增速資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金

51、融研究院整理圖 36、科休各項(xiàng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比圖 37、科休毛利率、凈利率情況100%75%50%25%0%44%46%43%44%2%44%56%54%57%56%54%20142015201620172018半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)接口、配件、備件和服務(wù)印刷電路板測(cè)試系統(tǒng)50%40%30%20%10%0%-10%39.90%33.67%33.02%33.62%35.26%9.31%2.61%0.09%1.08%-7.18%20142015毛利率20162017凈利率2018資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理長(zhǎng)川科技杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司（

52、簡(jiǎn)稱：長(zhǎng)川科技）成立于 2008 年 4 月，總部位于總部位于杭州市濱江區(qū)，2017 年 4 月公司在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。長(zhǎng)川科技先后被認(rèn)定為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、浙江省重點(diǎn)企業(yè)研究院和省級(jí)高新技術(shù)企業(yè)研發(fā)中心、省“隱形冠軍”企業(yè)。2018 年 5 月，長(zhǎng)川科技公告計(jì)劃收購(gòu)新加坡集成電路封裝測(cè)試設(shè)備制造公司 STI，系長(zhǎng)新投資持有的核心資產(chǎn)；截至 2019 年 7 月底，長(zhǎng)川科技已經(jīng)取得長(zhǎng)新投資 100%股權(quán)。長(zhǎng)川科技主營(yíng)產(chǎn)品是測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，其產(chǎn)品核心性能指標(biāo)已屬國(guó)際先進(jìn)行列；STI 主要為芯片、Wafer 提供光學(xué)檢測(cè)、分選、編帶等集成電路檢測(cè)裝備，其 2D/3D 高精度光學(xué)檢測(cè)技術(shù)（AO

53、I）位居世界前列。12112180.72.0.04.20.86.10.41.0.360.010250.240.5圖 38、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控的營(yíng)業(yè)收入對(duì)比圖 39、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控歸母凈利潤(rùn)對(duì)比2.490%1.00150%1.81.20.60201420152016201720182019H160%30%0%-30%0.750.500.250.00201420152016201720182019H1100%50%0%-50%-100%-150%長(zhǎng)川科技營(yíng)收（億元）華峰測(cè)控營(yíng)收（億元）長(zhǎng)川科技營(yíng)收同比華峰測(cè)控營(yíng)收同比長(zhǎng)川科技凈利潤(rùn)（億元）華峰測(cè)控凈利潤(rùn)（億元）長(zhǎng)川科技凈利潤(rùn)同比華峰測(cè)控凈利潤(rùn)同

54、比資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理2014-2018 年長(zhǎng)川科技營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng)，2018 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 2.16 億元，同比增長(zhǎng)20.20%。2018 年公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 0.36 億元，同比下降 27.42%。測(cè)試機(jī)、分選機(jī)是公司的兩類主營(yíng)產(chǎn)品，二者營(yíng)收占比大致相當(dāng)，其中測(cè)試機(jī)的毛利率相比分選機(jī)更高。2018 年長(zhǎng)川科技測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收 0.86 億元，同比增長(zhǎng) 11.24%，測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)毛利率為 74.83%，同比下滑 1.83 個(gè)百分點(diǎn)。圖 40、長(zhǎng)川科技各項(xiàng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比圖 41、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控毛利率、凈利率對(duì)比100%75

55、%50%90%4%4%4%42.362.104.857.07%2.385%5%5%5%57.645.152.93%7.6247.9075%60%45%30%25%15%0%201420152016201720182019H10%20142015201620172018長(zhǎng)川科技毛利率長(zhǎng)川科技測(cè)試機(jī)毛利率長(zhǎng)川科技分選機(jī)毛利率長(zhǎng)川科技凈利率華峰測(cè)控毛利率華峰測(cè)控測(cè)試系統(tǒng)毛利率測(cè)試機(jī)（億元）分選機(jī)（億元） 華峰測(cè)控凈利率資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理圖 42、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收對(duì)比圖 43、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控期間費(fèi)用對(duì)比2

56、.00.320.520.560.780.860.3770%1.280%1.540%0.960%1.00.510%-20%0.60.30.0201420152016201720182019H140%20%0%0.0201420152016201720182019H1-50%長(zhǎng)川科技期間費(fèi)用(億元）長(zhǎng)川科技研發(fā)費(fèi)用（億元）華峰測(cè)控期間費(fèi)用(億元）華峰測(cè)控研發(fā)費(fèi)用（億元）長(zhǎng)川科技測(cè)試機(jī)營(yíng)收（億元）華峰測(cè)控測(cè)試系統(tǒng)營(yíng)收（億元）長(zhǎng)川科技費(fèi)用率長(zhǎng)川科技研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比例長(zhǎng)川科技測(cè)試機(jī)營(yíng)收同比華峰測(cè)控測(cè)試系統(tǒng)營(yíng)收同比 華峰測(cè)控費(fèi)用率華峰測(cè)控研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比例資料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理資

57、料來(lái)源：Wind，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理3、技術(shù)領(lǐng)先粘固優(yōu)質(zhì)客戶，募投擴(kuò)產(chǎn)布局 SoC 版圖、近 30 年探索鑄就三大系列，STS 2000 系列扛起主力大旗公司自 1993 年成立至今，歷經(jīng)技術(shù)初創(chuàng)、技術(shù)積累、快速發(fā)展三個(gè)發(fā)展階段，現(xiàn)已形成包括 STS 8200 系列、STS 8250 系列、STS 8300 系列的先進(jìn)測(cè)試機(jī)產(chǎn)品線。技術(shù)初創(chuàng)階段（1993-2004 年）公司歷時(shí)數(shù)年開發(fā)了STS 2000 平臺(tái)和系列產(chǎn)品，此階段的產(chǎn)品以單工位測(cè)試機(jī)為主，主要面向科研院所、高校需求。技術(shù)積累階段（2005-2010 年）公司在此階段研發(fā)了 4 工位測(cè)試系統(tǒng) STS 8107； 2008

58、年開發(fā)了滿足集成電路測(cè)試需求的新一代 STS8200 平臺(tái)，并推出 STS 8200共地源測(cè)試系統(tǒng)；2009 年推出國(guó)內(nèi)最早量產(chǎn)的 32 工位全浮動(dòng) MOSFET 晶圓測(cè)試系統(tǒng) STS 8202，獲得中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)客戶訂單?？焖侔l(fā)展階段（2011 年至今）STS 8200 系列裝機(jī)量快速增長(zhǎng)，截至目前該系列產(chǎn)品全球裝機(jī)量已突破 2300 臺(tái)。2014 年公司推出 CROSS 技術(shù)平臺(tái)，可在同一測(cè)試技術(shù)平臺(tái)靈活實(shí)現(xiàn)模擬、混合、分立器件、MOSFET 等多類別測(cè)試；2018 年開發(fā)了以“ALL in ONE”為特色的新一代 STS 8300 平臺(tái)，具備 64 工位以上并行測(cè)試能力，已獲得中國(guó)大陸、

59、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)的客戶訂單。圖 44、公司主力產(chǎn)品線演變資料來(lái)源：華峰測(cè)控招股說(shuō)明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理1.930.840.000.080.940.02 0.040.00 0 .02.09 0.041.1103872033005162140 5252182圖 45、公司各系列產(chǎn)品營(yíng)收及增速、營(yíng)收占比圖 46、公司各系列產(chǎn)品銷量、效率占比2.0100%400125%1.575%300100%1.00.50.02016201720182019H150%25%0%20010002016201720182019H175%50%25%0%STS 8200營(yíng)收（億元）STS 8250/8300營(yíng)收

60、（億元）其他系列營(yíng)收（億元）STS 8200營(yíng)收增速STS 8200營(yíng)收占比STS 8200在測(cè)試系統(tǒng)營(yíng)收占比資料來(lái)源：華峰測(cè)控招股說(shuō)明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理STS 8200銷量（套）STS 8250/8300銷量（套）其他系列銷量（套）STS 8200銷量增速 STS 8200銷量占比資料來(lái)源：華峰測(cè)控招股說(shuō)明書，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理STS 8200 系列是公司主力產(chǎn)品，貢獻(xiàn)約九成營(yíng)收，銷量增長(zhǎng)使其收入規(guī)模大幅擴(kuò)增。2018 年 STS 8200 系列產(chǎn)品貢獻(xiàn)收入 1.93 億元，占公司營(yíng)收總額的 88.11%，占公司測(cè)試系統(tǒng)收入的 97.31%；2019 年 H1，STS