PCB基材基礎(chǔ)知識(shí)

1、PCB基材基礎(chǔ)知識(shí)覆銅板的定義覆銅板-又名PCB基材將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂（P片），一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板（copperCladLaminates縮寫CCL）。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當(dāng)它用生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）覆銅結(jié)構(gòu)P片銅箔:覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖銅箔1、銅箔的定義：OZ（盎司）為重量單位，定義：每平方英尺銅的厚度為1.4MIL稱為1OZ重量=密度*體積體積=面積*高度常用板材銅厚有H/HOZ（0.5盎司）1/1OZ（1盎司）2/2OZ（2盎司）偶有使用不常用。2、銅箔的分類：壓延銅箔和電鍍銅箔壓延銅箔是由銅錠經(jīng)熱壓、韌化、刨削去垢、冷軋、連續(xù)

2、軔化、酸洗、最后壓延及脫脂干燥等得到原始?jí)貉鱼~箔，再經(jīng)粗化及防銹處理后得到商品化的銅箔。（撓性板）電鍍銅箔是將硫酸銅溶液在滾輪式的電鍍槽中于巨大滾輪表面鍍得連續(xù)銅層，然后再經(jīng)粗化、耐熱后得到商品化的銅箔。（剛性板）Prepreg即半固化片，由玻璃纖維布和樹脂組成。其中的樹脂呈半固化狀態(tài)稱B-Stage基本類型a、按玻璃布分類，如1080,2116,7628等b、按樹脂分類，如酚醛樹脂(PhenolicResin)環(huán)氧樹脂(EpoxyResin)聚亞硫胺樹脂(PolyimideResin,PI)雙順丁烯二酸硫亞胺/三氮井樹脂(BismalelmideTriazine,BT)經(jīng)緯經(jīng)緯10800.0

3、0226047ECD450ECD45021160.00406058ECD225ECD22576280.00694432ECG75ECG75布組織（股數(shù)/英寸）玻璃紗規(guī)格規(guī)格布厚（英寸）E表示EGLASS、又稱電絕緣玻璃，C表示連續(xù)式玻纖絲，D表示玻纖絲的直徑5um,E表示7um,G表示9um，后面數(shù)值表示一股紗其重量一磅時(shí)的長(zhǎng)度（單樹脂含量：ResinContent簡(jiǎn)稱RC俗稱含膠量樹脂流動(dòng)度：ResinFlow簡(jiǎn)稱RF俗稱流動(dòng)度膠凝時(shí)間：GelTime簡(jiǎn)稱GT俗稱凝膠時(shí)間揮發(fā)物含量：VolatileContent簡(jiǎn)稱VC俗稱揮發(fā)物:覆銅板的典型流程：膠液配Prepreg玻纖布?jí)汉香~箔覆銅板覆

4、銅板的流程熱壓合PRESSING疊合BOOKINGPLYUP疊片銅箔COPPERFOIL無塵室cloanroom烘箱OVEN切割Cutter含浸Impregnating玻纖布Classcloth原料混合覆銅板的典型噺溶劑E硬化劑Cu“:的分類（一）覆銅板的分類：按機(jī)械剛性分；剛性板（常稱：硬板）撓性板（常稱：軟板）按增強(qiáng)材料結(jié)構(gòu)分：紙基（94HB）復(fù)合基（CEM）玻璃布基（FR-4）特殊材料基按厚度分：常規(guī)板薄板：IPC介定小于0.5mm的為薄按某些特殊性能分：高TG板高介電性能板防UV板按阻燃性能劃分非阻燃型：94-HB阻燃型：94-V294-V194-V0阻燃等級(jí)覆銅板的分類（二）1紙基板

5、：1、紙、酚醛樹脂覆銅板:XPC,XXXPC,FR-1,FR-22、紙、環(huán)氧樹脂覆銅板：FR-3復(fù)合基板：1、紙芯、玻璃布的環(huán)氧樹脂覆銅板：CEM-12、玻璃非織布芯、玻璃布的環(huán)氧樹脂覆銅板：CEM-3料結(jié)構(gòu)分類一）玻璃布基：1、玻璃布、環(huán)氧樹脂覆銅板：FR-42、玻璃布、高溫環(huán)氧樹脂覆銅板FR-5特殊型基板：1、金屬類基板：金屬基型金屬芯型包覆金屬型2、陶瓷類基板：氧化鋁（AL2O3）氮化鋁（AIN）碳化硅增強(qiáng)陶瓷基類（二）常見板材臺(tái)灣：長(zhǎng)春ChangChun,長(zhǎng)興ETL,南亞NANYA韓國(guó)：斗山Doosan日本：住友Sumitomo，松下Matsushita，日立化Hitachi香港：建滔

6、Kingboard汕頭：聲1板材常用銅規(guī)格，(一)FR-1:40*48(1016*1219mm)CEM-1:40.5*48.5(1028*1231mm)CEM-3:41*49(1041*1245mm)FR-4:41*49(1041*1245mm)FR-4：37*49(940*1245mm)板材常用規(guī)格(二)CTI相比漏電起痕指數(shù)ComparativeTrackingIndex(CTI):材料表面能經(jīng)受住50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為V。等級(jí)劃分板材經(jīng)緯方向經(jīng)緯方向：板材-長(zhǎng)緯短經(jīng)P片-長(zhǎng)徑短緯板目方向（水?。涸谧龆鄬影澹?層以上）內(nèi)層時(shí)開料需注意經(jīng)

7、緯方向，因內(nèi)層經(jīng)過壓合會(huì)有漲縮問題；如果兩張蕊板經(jīng)緯方向不一致而壓在一起，哪么兩張蕊板的漲縮比列方向也不一致；這樣一來就會(huì)產(chǎn)生拉力而導(dǎo)致板子變形。板板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，只能做超材用途注解一94HB：普通紙低電壓類PCB板）94V0：阻燃紙板（模沖孔）22F：?jiǎn)蚊姘氩＠w板（一般可以模沖，要求高的話電腦鉆）CEM-1:單面玻纖板（一般可以模沖，要求高的話電腦鉆）CEM-3：雙面半玻纖板（除紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜510元/平米）FR-4:雙面玻纖板（使用較為廣范相對(duì)以上類型的材質(zhì)來說較為高檔）無鹵素板：指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的

8、基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求不能含鹵素。如客戶要求PCB無鹵素時(shí)，需注意制造PCB過程中所有使用的材料要全部無鹵素而不只是板材無鹵素！板材用途注解二Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度臨界點(diǎn)，即熔點(diǎn)。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（Tg點(diǎn)），這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度（Tg）。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度（C）。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降。一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。通常Tg2170C的PCB印制板，稱作高Tg印制板?；宓腡g提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。T