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1、.:.;現(xiàn)代外表技術(shù)外表工程技術(shù)是外表處置外表涂鍍層及外表改性的總稱(chēng)外表工程技術(shù)是運(yùn)用各種物理化學(xué)和機(jī)械工藝過(guò)程來(lái)改動(dòng)基材外表的形狀化學(xué)成分組織構(gòu)造或應(yīng)力形狀而使其具有某種特殊性能,從而滿(mǎn)足特定的運(yùn)用要求徐晉勇,張健全,高清.現(xiàn)代先進(jìn)外表技術(shù)的開(kāi)展及運(yùn)用N.電子工藝技術(shù).,外表技術(shù)的運(yùn)用所包含的內(nèi)容非常廣泛,可以用于耐蝕、耐磨、修復(fù)、強(qiáng)化、裝飾等。也可以是在光、電、磁、聲、熱、化學(xué)、生物等方面的運(yùn)用。外表處置技術(shù)是用以改動(dòng)資料外表特性,到達(dá)預(yù)防腐蝕目的的技術(shù)。按詳細(xì)外表技術(shù)方法分類(lèi):外表熱處置、化學(xué)熱處置、物理氣相堆積、化學(xué)氣相堆積、高能束強(qiáng)化、涂料與涂裝、熱噴涂與堆焊、電鍍、化學(xué)鍍、熱浸鍍、
2、轉(zhuǎn)化膜等外表工程技術(shù)的義務(wù):提高金屬資料抵御環(huán)境作用的才干根據(jù)需求,賦予資料及其制品外表力學(xué)性能、物理功能和多種特殊功能、聲光磁電轉(zhuǎn)換及存儲(chǔ)記憶的功能;制造特殊新型資料及復(fù)層金屬板材。賦予金屬或非金屬制品外表光澤的顏色、圖紋、優(yōu)美外觀。實(shí)現(xiàn)特定的外表加工來(lái)制造構(gòu)件、零件和元器件等。修復(fù)磨損或腐蝕損壞的零件;挽救加工超差的產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)再制造工程。開(kāi)發(fā)新的外表工程技術(shù),技術(shù)概念電鍍:利用電解作用,使具有導(dǎo)電性能的工件外表作為陰極與電解質(zhì)溶液接觸,經(jīng)過(guò)外電流作用,在工件外表堆積與基體結(jié)實(shí)結(jié)合的鍍覆層。 該鍍覆層主要是各種金屬和合金。化學(xué)鍍:是在無(wú)外電流經(jīng)過(guò)的情況下,利用復(fù)原劑將電解質(zhì)溶液中的金屬離子化
3、學(xué)復(fù)原在呈活性催化的工件外表,堆積出與基體結(jié)實(shí)結(jié)合的鍍覆層。 工件可以是金屬也可以是非金屬。鍍覆層主要是金屬和合金。涂裝:用一定的方法將涂料涂覆于工件外表而構(gòu)成涂膜的全過(guò)程。 涂料為有機(jī)混合物,可涂裝在各種金屬、陶瓷、塑料、木材、水泥、玻璃制品上。氣相堆積:在金屬或非金屬資料基體外表結(jié)實(shí)堆積同類(lèi)或異類(lèi)金屬或非金屬及其化合物,以改善原資料基體的物理和化學(xué)性能或獲得新資料的方法。按反響類(lèi)型分為物理氣相堆積和化學(xué)氣相堆積?;瘜W(xué)轉(zhuǎn)化膜龐建超,李世杰,曹曉明.現(xiàn)代外表工程技術(shù)的開(kāi)展及運(yùn)用N.天津冶金-,().熱浸鍍簡(jiǎn)稱(chēng)熱鍍是一種早就普遍的用來(lái)制造金屬制品的外表處置方法,普通是將處置好的待鍍件浸入熔融的金
4、屬液體之中,基體資料與鍍層金屬發(fā)生反響進(jìn)展冶金結(jié)合,從而具有特定的性能,主要是防腐蝕性能和裝飾性能.徐晉勇,張健全,高清.現(xiàn)代先進(jìn)外表技術(shù)的開(kāi)展及運(yùn)用N.電子工藝技術(shù).,.熱噴涂是利用一種熱源將噴涂資料加熱至熔融形狀,并經(jīng)過(guò)氣流吹動(dòng)使其霧化高速放射到零件外表,以構(gòu)成噴涂層的外表加工技術(shù)氣相堆積技術(shù):氣相堆積:在金屬或非金屬資料基體外表結(jié)實(shí)堆積同類(lèi)或異類(lèi)金屬或非金屬及其化合物,以改善原資料基體的物理和化學(xué)性能或獲得新資料的方法。按反響類(lèi)型分為物理氣相堆積和化學(xué)氣相堆積。物理氣相堆積:在真空條件下,采用物理方法,將資料源固體或液體外表氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子,并經(jīng)過(guò)低壓氣體(或等離子體
5、)過(guò)程,在基體外表堆積具有某種特殊功能的薄膜的技術(shù)。堆積過(guò)程的個(gè)階段:從原資料中發(fā)射出粒子;粒子運(yùn)動(dòng)到基材;粒子在基材上積聚、形核、長(zhǎng)大、成膜。物理氣相堆積的分類(lèi)有,真空蒸發(fā)堆積、濺射堆積、離子堆積、外延堆積、電阻蒸發(fā)堆積、外延堆積離子鍍等。特點(diǎn):堆積層需求運(yùn)用固態(tài)的或者熔融態(tài)的物質(zhì)作為堆積過(guò)程的源物質(zhì),采用各種加熱源或?yàn)R射源使固態(tài)物量變?yōu)樵討B(tài);源物質(zhì)經(jīng)過(guò)物理過(guò)程而進(jìn)入氣相,在氣相中及在基材外表不發(fā)生化學(xué)反響;需求相對(duì)較低的氣體壓力環(huán)境下堆積,堆積層質(zhì)量較高;堆積層較薄,厚度范圍通常為納米或微米數(shù)量級(jí);堆積層組織致密,與基材具有很好的結(jié)合力,不易脫離;堆積層薄,易生長(zhǎng)出單晶、多晶、非晶、多層
6、、納米層構(gòu)造的功能薄膜無(wú)有害廢氣排出,屬于無(wú)空氣污染技術(shù)基材選用范圍很廣,可以使金屬、陶瓷、玻璃或塑料等運(yùn)用:高檔手表金屬外觀件的外表處置方面到達(dá)越來(lái)越為廣泛的運(yùn)用化學(xué)氣相堆積CVD:在一定的真空度和溫度下,將幾種含有構(gòu)成堆積膜層的資料元素的單質(zhì)或化合物反響源氣體,經(jīng)過(guò)化學(xué)反響而生成固態(tài)物質(zhì)并堆積在基材上的成膜方法。制膜過(guò)程:反響氣體的熱解反響氣體向基材外表分散反響氣體依靠于基材的外表在基材外表上發(fā)生化學(xué)反響在基材外表產(chǎn)生的氣相副產(chǎn)物脫離外表而分散掉或被真空泵抽掉,在基材外表堆積出固體反響產(chǎn)物薄膜。影響要素:薄膜的組成、構(gòu)造與性能還會(huì)遭到 CVD 內(nèi)的保送性質(zhì)( 包括熱、質(zhì)量及動(dòng)量保送) 、氣
7、流的性質(zhì)( 包括運(yùn)動(dòng)速度、壓力分布、氣體加熱等) 、基板種類(lèi)、外表形狀、溫度分布形狀等要素的影響。特點(diǎn):所構(gòu)成的膜層致密且均勻, 膜層與基體的結(jié)合結(jié)實(shí), 薄膜成分易控, 堆積速度快, 膜層質(zhì)量也很穩(wěn)定,某些特殊膜層還具有優(yōu)良的光學(xué)、熱學(xué)和電學(xué)性能, 因此易于實(shí)現(xiàn)批量消費(fèi)。CVD 的堆積溫度通常很高, 在 之間, 容易引起零件變形和組織上的變化, 從而降低機(jī)體資料的機(jī)械性能并減弱機(jī)體資料和鍍層間的結(jié)合力,使基片的選擇、堆積層或所得工件的質(zhì)量都遭到限制。CVD安裝表示加熱方式:電加熱、高頻誘導(dǎo)加熱、紅外輻射加熱和激光加熱。反響物質(zhì)源:氣態(tài)物質(zhì)源液態(tài)物質(zhì)源固態(tài)物質(zhì)源化學(xué)氣相堆積技術(shù):.金屬有機(jī)化合物
8、化學(xué)氣相堆積技術(shù)( MOCVD).等離子化學(xué)氣相堆積( PCVD). 激光化學(xué)氣相堆積( LCVD). 低壓化學(xué)氣相堆積( LPCVD). 超真空化學(xué)氣相堆積( UHVCVD). 超聲波化學(xué)氣相堆積 ( UWCVD)運(yùn)用:涂層維護(hù):用CVD 法制備的 TiN、TiC、T(i C, N) 等薄膜具有很高的硬度和耐磨性, 在刀具切削面上僅覆 m 的 TiN 膜就可以使其運(yùn)用壽命提高 倍以上。. 微電子技術(shù):在超大規(guī)模集成電路制造中, 化學(xué)氣相堆積可以用來(lái)堆積多晶硅膜、鎢膜、鋁膜、金屬硅化物、氧化硅膜以及氮化硅膜等, 這些薄膜資料可以用作柵電極、多層布線的層間絕緣膜、金屬布線、電阻以及散熱資料等。.
9、 超導(dǎo)技術(shù):CVD 制備超導(dǎo)資料是美國(guó)無(wú)線電公司( RCA) 在 世紀(jì) 年代發(fā)明的, 用化學(xué)氣相堆積消費(fèi)的 NbSn 低溫超導(dǎo)帶材涂層致密, 厚度較易控制, 力學(xué)性能好, 是目前燒制高場(chǎng)強(qiáng)小型磁體的最優(yōu)良資料。. 太陽(yáng)能利用:目前制備多晶硅薄膜電池多采用 CVD 技術(shù), 包括 LPCVD 和 PCVD 工藝。現(xiàn)已試制勝利的硅、砷化鎵同質(zhì)結(jié)電池以及利用族、族等半導(dǎo)體制成的多種異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池, 如SiO/Si、GaAs/GaAlAs、CdTe/CdS 等, 幾乎全制成薄膜方式, 氣相堆積是它們最主要的制備技術(shù)。刀具涂層:國(guó)際CVD開(kāi)展現(xiàn)狀:CVD技術(shù)發(fā)生突變的是九十年代中期新型MT-CVD(中溫
10、化學(xué)氣相堆積)技術(shù)的出現(xiàn)。新型MT-CVD是以含C/N的有機(jī)物乙腈(CHCN)為主要反響氣體和TiCL、H、N在下產(chǎn)生分解、化學(xué)反響,生成TiCN的一種新方法,可獲得致密纖維狀結(jié)晶形狀的涂層,涂層厚度可達(dá)m。這種涂層構(gòu)造具有極高的耐磨損性、抗熱震性及韌性,并可經(jīng)過(guò)HT-CVD(高溫化學(xué)氣相堆積)工藝技術(shù)在表層堆積上AlO、TiN等抗高溫氧化性能好、與被加工資料親和力小、自光滑性能好的資料。MT-CVD涂層刀片適宜于高速、高溫、大負(fù)荷、干式切削條件下運(yùn)用,其壽命可比普通涂層刀片提高倍左右。從目前的開(kāi)展來(lái)看,CVD工藝(包括MT-CVD)主要用于硬質(zhì)合金車(chē)削類(lèi)刀具的外表涂層,其涂層刀具適宜于中型、
11、重型切削的高速粗加工及半精加工,尤其是-AlO涂層是目前PVD技術(shù)所難以實(shí)現(xiàn)的,因此在干式切削加工中,CVD涂層技術(shù)仍占有極其重要的位置。刀具涂層PVD技術(shù):目前PVD技術(shù)不僅提高了薄膜與刀具基體資料的結(jié)合強(qiáng)度,涂層成分也由第一代的TiN開(kāi)展到了TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx等多種多元復(fù)合涂層,且由于納米級(jí)涂層的出現(xiàn)(見(jiàn)圖、ZX涂層,即TiN-AlN涂層),使得PVD涂層刀具質(zhì)量又有了新的突破,這種薄膜涂層不僅結(jié)合強(qiáng)度高、硬度接近CBN、抗氧化性能好,并可有效地控制精細(xì)刀具刃口外形及精度,在進(jìn)展高精度加工時(shí),其加工精度毫不遜色于未涂層
12、刀具。我國(guó)用于刀具涂層的PVD技術(shù):國(guó)內(nèi)勝利開(kāi)發(fā)出了硬質(zhì)合金TiN-TiCN-TiN多元復(fù)合涂層工藝技術(shù),并到達(dá)了適用程度。仍以單層TiN涂層為主。我國(guó)刀具PVD涂層技術(shù)存在的主要問(wèn)題:國(guó)外涂層設(shè)備的集中引進(jìn)給PVD技術(shù)的后續(xù)開(kāi)展呵斥了某些負(fù)面影響;與國(guó)外相比國(guó)內(nèi)對(duì)新工藝的開(kāi)發(fā)注重不夠;在設(shè)備的開(kāi)發(fā)上缺乏一致性、合理性及協(xié)作性;涂層質(zhì)量的不穩(wěn)定制約了涂層技術(shù)的推行運(yùn)用;售后效力的欠缺制約了國(guó)產(chǎn)涂層設(shè)備的推行運(yùn)用;國(guó)內(nèi)機(jī)械加工的低程度也制約了涂層技術(shù)的迅速開(kāi)展開(kāi)展方向:下一步應(yīng)該朝著減少有害生成物, 提高工業(yè)化消費(fèi)規(guī)模的方向開(kāi)展。同時(shí), CVD 反響堆積溫度的更低溫化, 用 CVD 更準(zhǔn)確地控制
13、資料的組成、構(gòu)造、形狀與性能技術(shù)的開(kāi)發(fā), 厚膜涂層技術(shù)、利用剩余應(yīng)力提高資料強(qiáng)度的技術(shù)、大型延續(xù) CVD 薄膜及涂層制備技術(shù)、新資料的合成技術(shù), 具有新的構(gòu)造的反響器的研制, 新的涂層資料及具有新的更能的資料體系的探求等CVD方法和PVD方法的主要區(qū)別工程PVD方法CVD方法物質(zhì)源生成物的蒸氣含有生成物組分的化合物蒸氣激發(fā)方式蒸發(fā)熱的耗費(fèi)激發(fā)能的供應(yīng)構(gòu)成溫度-蒸發(fā)源-適當(dāng)溫度基材-基材生長(zhǎng)速率m/h-能夠制備的薄膜資料一切固體,鹵化物,熱穩(wěn)定的化合物除了堿金屬以及堿土金屬以外的一切金屬,氮化物、碳化物、氧化物、金屬間化合物等用途外表維護(hù)膜、光學(xué)薄膜、電子器件用膜等裝飾膜、外表維護(hù)膜、光學(xué)膜、功
14、能薄膜等二者結(jié)合:等離子體加強(qiáng)化學(xué)氣相堆積PECVD技術(shù)電鍍:利用電解作用,使具有導(dǎo)電性能的工件外表作為陰極與電解質(zhì)溶液接觸,經(jīng)過(guò)外電流作用,在工件外表堆積與基體結(jié)實(shí)結(jié)合的鍍覆層。 該鍍覆層主要是各種金屬和合金。電鍍目的:提高金屬制品的耐腐蝕才干,賦予制品外表裝飾性外觀賦予制品外表某種特殊功能。如提高硬度、耐磨性、導(dǎo)電性、磁性、抗高溫氧化性等提供新型資料。如制備具有高強(qiáng)度的各種金屬基復(fù)合資料,合金、非晶態(tài)資料,納米資料等。電鍍根本原理:電鍍的根本過(guò)程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作為陽(yáng)極,接通電源后,在零件外表就會(huì)堆積出金屬鍍層。電鍍根本過(guò)程表示電源:大多數(shù)電鍍?cè)O(shè)備運(yùn)用電壓為-V的
15、不同功率的電源,鋁及其合金在陽(yáng)極氧化時(shí)需求電壓為-的直流電源陽(yáng)極:普通采用與鍍層金屬一樣的塊體金屬做可溶性陽(yáng)極陰極:預(yù)處置機(jī)械處置,化學(xué)處置,電化學(xué)處置,超聲波處置電鍍掛具:主要作用是固定鍍件和傳導(dǎo)電流。 要求:良好的導(dǎo)電性和化學(xué)穩(wěn)定性;有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,保證裝夾結(jié)實(shí);裝卸方便;非任務(wù)部分絕緣處置。電鍍槽:主要工藝槽電鍍?nèi)芤海褐鼷},導(dǎo)電鹽,絡(luò)合劑,緩沖劑,穩(wěn)定劑,陽(yáng)極活化劑,添加劑,影響鍍層質(zhì)量的主要要素:.鍍前處置質(zhì)量.電鍍?nèi)芤旱谋拘?基體金屬的本性.電鍍過(guò)程 電流密度、溫度和攪拌等要素的影響.析氫反響.鍍后處置單金屬電鍍:鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、鍍銅、鍍銀合金電鍍:電鍍銅錫合金、電鍍銅鋅合金復(fù)合
16、電鍍:是將一種或多種不溶性顆粒經(jīng)過(guò)攪拌使之均勻地懸浮于鍍液中,在電場(chǎng)作用下使顆粒與基體金屬共堆積而構(gòu)成復(fù)合鍍層的一種堆積技術(shù)。 郁祖湛.電子電鍍與外表處置技術(shù)的研發(fā)動(dòng)態(tài)N.電鍍與精飾.,; 印制電子技術(shù)與宏電子產(chǎn)業(yè)印制電子技術(shù)不斷提高,將推進(jìn)宏電子產(chǎn)業(yè)的快速開(kāi)展。我國(guó)在近半年內(nèi),進(jìn)展了兩次關(guān)于印制電子技術(shù)的研討會(huì)。 年 月 日在珠海度假村酒店舉行印制電子技術(shù)論壇暨印制電子省部級(jí)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟成立大會(huì)。 年 月 日上海國(guó)際展覽中心舉行印制電子新技術(shù)研討會(huì)( 第二次) 。 年 月在復(fù)旦大學(xué)正式成立了復(fù)旦大學(xué)-安捷利全印制電子研發(fā)中心,從事全印制技術(shù)的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化研討。英國(guó) Conductive Ink
17、jet Technology 公司在珠海會(huì)議上展現(xiàn)了他們的產(chǎn)品,并且曾經(jīng)有催化劑、墨水及加工設(shè)備銷(xiāo)售。在 PET 薄膜上用柔性印刷技術(shù)制造電子標(biāo)簽。要步驟是,利用絲網(wǎng)印刷,在 PET 薄膜上印制含鈀催化層的圖形,而后進(jìn)展化學(xué)鍍銅,整個(gè)過(guò)程是在卷到卷自動(dòng)機(jī)上完成。圖 為該公司展現(xiàn)的卷到卷消費(fèi)流程中的一個(gè)環(huán)節(jié)。圖 卷到卷消費(fèi)流程的一個(gè)環(huán)節(jié)照片 印制板噴墨打印新工藝德國(guó)紐倫堡運(yùn)用科技大學(xué) W Jillek 教授最近傳給復(fù)旦大學(xué)楊振國(guó)教授 幅照片( 見(jiàn)圖 ) ,是在塑料基材上用碳納米管做漿料制造的印制板( PCB) ,線寬 m,噴制 層。圖 以碳納米管為漿料噴墨打印的 PCB 板照片我國(guó)的電子工業(yè)在制
18、造 PCB 板時(shí),原來(lái)是用銀漿料,現(xiàn)正努力開(kāi)發(fā)銅納米漿料,難度很大。而德國(guó)紐倫堡運(yùn)用科技大學(xué)用碳納米控制造本錢(qián)大幅下降,更具有適用價(jià)值。三維模塑互連器件或電子組件D-MID是 Three-dimensional moulded interconnect device orelectronic assemblies 的縮寫(xiě))D-MID 的加工工藝主要有三種方法,雙組分注射成型法、熱沖模壓法和激光直接成型法( LDS) 。,LDS 是一種加工的 D-MID 新興工藝。LDS 技術(shù)用于 D-MID 制造是近年來(lái)德國(guó) LPKF 公司發(fā)明并在全球迅速開(kāi)展的一門(mén)新興技術(shù)。其產(chǎn)品在電氣性能、構(gòu)造和抗氧化性能
19、有突出的優(yōu)點(diǎn)。 印制線路板化學(xué)鍍錫厚度適宜的化學(xué)鍍錫層,運(yùn)用于 PCB 板行業(yè),徹底排除 Pb 的污染。實(shí)驗(yàn)鍍層 為 m,能經(jīng)受 老化 h 或 次重熔的考核實(shí)驗(yàn),在 相對(duì)濕度 % 條件下受潮實(shí)驗(yàn) d,可焊性良好。該化學(xué)鍍錫液工藝簡(jiǎn)單,鍍液穩(wěn)定,加工周期短,操作方便,在 PCB 板行業(yè)中有寬廣的運(yùn)用前景。 真空鍍與電鍍、有機(jī)涂層相結(jié)合技術(shù)) 屏蔽布,在滌綸布上真空濺射鍍鎳 + 電鍍銅。) 鋅鎂合金鍍層鋼板,在鋼板上電鍍 Zn + 真空鍍鎂 + 高溫退火,可提高耐蝕性 倍。) 濺射電鍍型二層撓性覆銅板 -FCL。) 鋁輪轂有機(jī)膜層 + 真空鍍鋁 + 有機(jī)維護(hù)層。 電堆積納米超疏水鎳薄膜資料由上海交
20、通大學(xué)資料學(xué)院李明教授課題組開(kāi)發(fā)的電堆積方法制備微納米分級(jí)構(gòu)造超疏水鎳薄膜,獲得很大進(jìn)展,在不同電流密度和時(shí)間下電堆積鎳薄膜的掃描電鏡照片見(jiàn)圖 。圖 電堆積鎳薄膜的掃描電鏡照片四種不同外表的潤(rùn)濕性表示圖。從圖 可以看出電堆積方法制備微納米分級(jí)構(gòu)造超疏水鎳薄膜外表與液滴的接能面積最小。圖 不同外表的潤(rùn)濕性表示圖 電鍍技術(shù)研發(fā)中的新熱點(diǎn)) 離子液體中電堆積。上海交通大學(xué)郭興伍教授課題組發(fā)表的指出此體系不吸水,很有開(kāi)展前景,哈爾濱工業(yè)大學(xué)安茂忠課題組也有多篇有關(guān)論文發(fā)表) 硅烷復(fù)合稀土轉(zhuǎn)化膜技術(shù)。其維護(hù)特性很好,只是有機(jī)硅膜的穩(wěn)定性有待進(jìn)一步提高開(kāi)展前景思索:電鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)是對(duì)環(huán)境有一定污染,但有能
21、夠控制。制約電鍍行業(yè)的開(kāi)展是污染問(wèn)題,電鍍屬高污染行業(yè),環(huán)保問(wèn)題關(guān)系到行業(yè)開(kāi)展和生存的最重要的問(wèn)題。因此,也是電鍍行業(yè)必需求仔細(xì)面對(duì)和處理的問(wèn)題如何攻克環(huán)保關(guān),需做好以下四方面任務(wù):) 研發(fā)、推行更多技術(shù)先進(jìn)、環(huán)境友好型工藝,實(shí)施清潔消費(fèi),從源頭上減少污染。) 研發(fā)、推行真正在技術(shù)、經(jīng)濟(jì)上可行的三廢治理技術(shù)。) 要對(duì)電鍍行業(yè)污染進(jìn)展科學(xué)分析,包括重金屬排放規(guī)范科學(xué)確定,有氰工藝的科學(xué)評(píng)價(jià),COD測(cè)定方法的重新審定等。) 在技術(shù)層面上提供了有效途徑后,加強(qiáng)執(zhí)法,使違法本錢(qián)不致太低。龐建超,李世杰,曹曉明.現(xiàn)代外表工程技術(shù)的開(kāi)展及運(yùn)用N.天津冶金-,().熱浸鍍簡(jiǎn)稱(chēng)熱鍍是一種早就普遍的用來(lái)制造金屬制品的外表處置方法,普通是將處置好的待鍍件浸入熔融的金屬液體之中,基體資料與鍍層金屬發(fā)生反響進(jìn)展冶金結(jié)合,從而具有特定的性能,主要是防腐蝕性能和
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