電子行業(yè)深度報告：周期與成長創(chuàng)新永不眠

1、目錄C O N T E N T S折疊屏手機：大廠入局，新品頻發(fā)智能手機：出貨趨緩，集中度提升投資建議及風險提示VR/AR：直播興起，應用邊界打開智能手機出貨趨緩&集中度提升：1）2009-2012年，功能機向智能機轉(zhuǎn)變，智能機的滲透率逐步提升；2）2013-2016年，智能手機外觀及硬件升級，手機的創(chuàng)新升級；3）2016年-至今，智能手機增長乏力，行業(yè)集中度提升。IDC、Strategy、2019年全球經(jīng)濟增速回落智能手機|全球出貨趨緩，集中度提升-10%80%70%60%50%40%30%20%10%0%90%02004006008001,0001,2001,4001,6002021202

2、020192018201720162015201420132012201120102009200820072006200520042003智能手機出貨量（百萬部）同比（%）3G4G5G100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2022Q12021Q32021Q12020Q32020Q12019Q32019Q12018Q32018Q12017Q32017Q12016Q32016Q12015Q32015Q12014Q32014Q12013Q32013Q12012Q32012Q12011Q32011Q12010Q32010Q12009Q32009Q12008Q32008Q1O

3、thersHuaweiHonorVivoOPPOXiaomiAppleSamsung全球智能手機出貨及增速全球智能手機市場份額中國大陸市場智能機出貨量份額略有下滑：2018至2022年上半年中國大陸市場份額從28.3%下降至23.5%，下降4.8pct。印度市場仍然存在較大升級空間：從不同價位段手機來看，印度市場中小于150美金的手機出貨占比為44%，長期來看存在升 級空間。智能手機|中國大陸市場份額略有下滑，印度仍然存在升級空間0%10%50%40%30%20%60%70%100%90%80%20182019202020211H22其他東南亞西歐拉美北美印度中國大陸32.14%44.29%1

4、00%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%300耐高溫，600觸感/外觀良優(yōu)秀抗沖擊良良抗老化良優(yōu)秀成本高，100元更高，150元以上供應商住友化學、Kolon、SKC肖特、康寧手機型號華為Mate X2、P50 Pocket、榮耀 Magic等三星Flips2/3、Fold2/3、OPPO Find N等屏幕蓋板是可折疊屏幕的關(guān)鍵核心，柔性用材是關(guān)鍵：折疊屏手機屏幕蓋板對材質(zhì)要求較高，需要具備可折疊性的同時能夠保證透 光率及耐用性，CPI（透明聚酰亞胺）和UTG（超薄柔性玻璃）是當前屏幕蓋板材質(zhì)的較優(yōu)選擇。UTG多項指標優(yōu)勢凸顯，有望成蓋板未來首選用材：UTG擁有更薄的

5、厚度，折痕控制更佳出色，伴隨著UTG生產(chǎn)工藝和的進步，未來UTG制造成本和規(guī)模量產(chǎn)等問題有望得到改善，預計2023年UTG的市場份額將反超CPI。UTG較CPI存在多方面優(yōu)勢UTG市場份額將在2023年反超CPIIDC、群智、GFK3目錄C O N T E N T S折疊屏手機：大廠入局，新品頻發(fā)智能手機：出貨趨緩，集中度提升投資建議及風險提示VR/AR：直播興起，應用邊界打開VR/AR|產(chǎn)品定義完全虛擬現(xiàn)實數(shù)字內(nèi)容疊加在真實環(huán)境虛實相融的全息世界VR虛擬現(xiàn)實AR增強現(xiàn)實MR混合現(xiàn)實虛擬（增強）現(xiàn)實具體可以分為：1）虛擬現(xiàn)實（Virtual Reality，VR），是指通過計算機生成的現(xiàn)實環(huán)境

6、仿真，讓用戶獲得身臨其境 的沉浸式體驗。2）增強現(xiàn)實 (Augmented Reality，AR)，是指在現(xiàn)實世界基礎上合并計算機生成的圖形，從而以數(shù)字方式增強我們所 見的內(nèi)容。3）混合現(xiàn)實（Mixed Reality，MR），AR和VR的融合，是將真實世界和虛擬世界混合在一起，來產(chǎn)生新的可視化環(huán)境。AR/VR/MR產(chǎn)品定義百度VR/AR|技術(shù)+內(nèi)容，VR應用空間逐步擴寬技術(shù)+內(nèi)容，Pico打開線上演唱會的新世界：Pico攜手王晰、鄭鈞和汪峰辦3場演唱。其中汪峰直播當晚的精彩內(nèi)容引發(fā)眾多熱議和討論，樂享會相關(guān)內(nèi)容曝光超過1.2億。虛擬技術(shù)和音樂結(jié)合后孕育的虛擬視覺，兼具視聽效果，可以讓用戶更加

7、沉浸。在疫情背景下，隨著相關(guān)技術(shù)應用領(lǐng)域的擴大。VR及AR市場正將內(nèi)容、平臺、網(wǎng)絡和設備進行有機結(jié)合，在節(jié)目、商業(yè)、國防、醫(yī)療、教育、房地產(chǎn)、旅游等領(lǐng)域積極制作各種文化產(chǎn)品，VR應用空間逐步擴寬。PICO系列演唱會VR直播VR在教育領(lǐng)域應用百度VR/AR|VR產(chǎn)業(yè)進入快車道，AR行業(yè)整體仍處于B端市場VR產(chǎn)業(yè)進入快車道，AR行業(yè)整體仍處于B端市場：2021年VR/AR迎來發(fā)展高潮，合計出貨量達到 1100萬臺。預計2022年全球VR+AR 合計出貨量有望達到1300萬臺，行業(yè)有望進入規(guī)?；帕侩A段。AR行業(yè)整體仍處于B端市場，消費級市場處于逐步開拓階段。Meta全球市場份額領(lǐng)先，國內(nèi)PICO/

8、DPVR崛起：2021年Meta全球市場份額達到78%，DPVR和Pico市場份額分為是4%和5%。Meta突然宣布Quest 2頭顯從8月1日起全面提價，256GB型號價格上漲了25%，128GB型號上漲了33%，預計其市場份額會有所下降。全球VR設備出貨量及增速全球VR設備市場份額情況（2021）0%10%20%30%40%50%60%70%01020304050VR設備出貨量（百萬臺）YoY%77.68%1.79%2.68%5.36%7.14%MetaPicoSonyDPVRHTCHPOthers50%0%150%100%200%300%0.89%250%4.46%400%350%024

9、681012AR設備出貨（百萬臺）YoY%全球AR設備出貨量及增速IDC、群智、VR/AR|FOV是產(chǎn)品重要參數(shù)適度增大視場角有利于提高沉浸感：視場角簡稱FOV（Field of View）。正常人單眼的水平視角最大可達160度，雙眼的水平視角 最大可達200度，雙眼重合視場角為120度左右，根據(jù)工程師的精密計算，一款合格的VR設備，其水平視場角要達到90度，才能夠 保證用戶獲得較高的沉浸感在XR設備中，表現(xiàn)為顯示器兩側(cè)邊緣和眼睛連線的夾角。Pico neo3 的視場角為 98度，Oculus quest 2 的視場角為 100度，預計未來VR新品FOV有望提升。人眼視場角范圍VR設備市場角計

10、算不同設備視覺距離IDC、群智、omdia菲涅爾透鏡方案：實際上是普通凸透鏡連續(xù)的曲面被截為一段一段曲率不變的不連續(xù)曲面，因為曲面被劃分得很細，故看上去像一 圈一圈的紋路。事實上菲涅爾透鏡可以被視作一系列的棱鏡按照環(huán)形排列，其中邊緣較為尖銳，而中心則是較為平滑的凸面。 菲 涅爾透鏡的設計容許大幅度地削減透鏡厚度（以及重量與體積）。Pancake方案：主要利用偏振光原理，圖像源進入半反半透功能的鏡片 BS（分束鏡）之后，光線在鏡片、相位延遲片以及反射式偏振膜之間多次折返，最終從反射式偏振膜射出進入人眼。VR/AR|菲涅爾透鏡方案與Pancake方案球面透鏡與菲涅爾透鏡方案Pancake方案IDC

11、、群智、Wellsenn XR雖然目前各大廠商都盡可能把VR頭顯做輕、做薄，但采用菲涅爾透鏡作為光學方案的VR頭顯中，HTC Vive Focus3則趨近于800g， 設備過于厚重會導致用戶的佩戴舒適度變差。Pancake方案更符合產(chǎn)品輕薄化需求：Pancake 光學模組的厚度相對于傳統(tǒng)的非球面和菲涅爾透鏡方案，降低了一半（2厘米左右），產(chǎn)品更為輕薄，能夠降低VR頭顯的厚度，使其做得更緊湊，整體體積也會更小。VR/AR|Pancake方案更符合產(chǎn)品輕薄化趨勢Pancake方案更符合產(chǎn)品輕薄化需求Pancake 光學模組厚度更低IDC、群智、Wellsenn XR光學及處理器是VR設備成本大頭：

12、VR設備由操作系統(tǒng)、處理器、光學組件、攝像頭和傳感器、存儲器幾部分構(gòu)成。其中，光學環(huán) 節(jié)（包含顯示和攝像頭）對于 VR設備尤為重要，尤其對顯示分辨率、刷新率、延時、 眩暈等都提出了較高的要求。典型VR設備中 硬件中顯示+處理器占據(jù)總成本的30-40%，其次是攝像頭等。VR/AR|光學及處理器是VR設備成本大頭Vive Focus 3拆解圖DisplayOpticalCameraSOCMemory Plastic parts Battery Controller OEMOthers典型LCD屏幕VR設備成本構(gòu)成IDC、群智、Wellsenn XRVR/AR|Fast-LCD在顯示中占據(jù)主流，MI

13、NILED滲透率有望提升Fast-LCD在顯示中占據(jù)主流：從VR的市場來看，目前主流的顯示技術(shù)包括LCD、Fast-LCD，OLED和硅基OLED，目前大部分 VR 頭 顯都達到了單眼 2K，雙眼 4K，刷新率 70-90Hz，能夠有效降低玩家眩暈感。MINI LED背光滲透率有望提升：Pancake 光學主要依賴光的偏振特性，通過在光學系統(tǒng)內(nèi)來回反射，光經(jīng)過多次反射后利用率低， 因此頭顯需要搭配高亮度屏幕，MINI LED背光滲透率有望提升。主要VR產(chǎn)品顯示技術(shù)情況IDC、群智、omdia2VR/AR|LED顯示的兩條技術(shù)路線Mini LED可應用于直接顯示和 背光兩大場景。在直接顯示領(lǐng)域，

14、Mini LED直顯 產(chǎn)品作為小間距顯示屏的升級替 代產(chǎn)品，可以提升可靠性和像素 密度， 未來在商用顯示屏領(lǐng)域（會議室、指揮中心等）潛力較大。在背光領(lǐng)域，采用Mini LED背光 技術(shù)的LCD顯示屏，在亮度、對 比度、色彩還原等方面遠優(yōu)于普 通LED做背光的LCD顯示屏，LED顯示的兩條技術(shù)路線LedinsideVR/AR|LED芯片具備半導體屬性LED不同顯示參數(shù)對比Mini LEDMini LEDMicro LEDApplicationBacklightSelf EmissionSelf EmissionMicro ProjectionLED Chip Size100200m，With S

15、ubstrate100200m，With Substrate100m以下W/O Substrate制程特色現(xiàn)有的LED設備可以使用， 成本較低現(xiàn)有的LED設備可以使用， 成本較低需要重新投入資本支出，成本較高TransferTechnologyChip Bonding, Wafer BondingChip Bonding, WaferBondingMass Transfer與LCD關(guān)系使用LCD顯示器，僅替換背光LED背光應用與LCD相同，僅替換背光LED自發(fā)光顯示器替代液晶，背光，偏光板使用數(shù)量視畫面大小視畫面分辨率視畫面分辨率應用產(chǎn)品電視，顯示器的背光源顯示屏各種顯示器應用LED芯片具備半

16、導體屬性LedinsideLED芯片的技術(shù)升級是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力：LED 芯片領(lǐng)域前幾年半導體屬性明顯，技術(shù)進步（光效提升單片外延片可以切更 多小芯）推動行業(yè)整體價格穩(wěn)步下降。VR/AR|倒裝COB有望成為MiniLED主流的封裝方式LED小間距顯示屏工藝流程LED小間距顯示屏發(fā)展趨勢Ledinside在直接顯示領(lǐng)域，Mini LED直顯產(chǎn)品作為小間距顯示屏的升級替代產(chǎn)品，可以提升可靠性和像素密度，未來在商用顯示屏領(lǐng)域（會議室、指揮中心等）潛力較大。LED小間距顯示屏的芯片主要有兩種封裝形式：1）SMD全彩（正裝封裝）：上游燈珠廠商將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹脂 等材料封裝成不同規(guī)格的

17、燈珠。下游顯示屏廠商制成不同間距的顯示單元。2）COB全彩（倒裝封裝）：COB (Chip On Board) 即電路板上封裝RGB芯片，主要通過硅樹脂將晶元、引線直接封裝在電路板上。COBSMDVR/AR|Mini背光逐步在VR/TV/顯示器興起$47020k COB LEDs2k zones$28512k COB LEDs1k zones$155300USDDirect TypePM Mini LCDLEDPM MiniLEDAM Mini LEDWhite OLED20k COB LEDs2k zonesPanelBLUMini背光逐步在VR/TV/顯示器興起：2021年COB封裝形式的

18、Mini LED背光電視開始興起。包括三星、LG、TCL、小米、康佳、 創(chuàng)維、長虹、海信、飛利浦、樂視等品牌相繼推出Mini LED背光電視，終端產(chǎn)品不斷豐富，相比傳統(tǒng)LCD屏幕，Mini LED具備高 對比度、高亮度以及超薄等諸多明顯優(yōu)勢。Mini背光模組一般由LED芯片、PCB、驅(qū)動IC和其他材料組成組成。從物料成本結(jié)構(gòu)來看：LED芯片大約占比15-20%，PCB占比 30-35%，驅(qū)動IC占比30-45%。iPad Pro 搭載mini LED背光65寸TV背光模組成本分析LedinsideVR/AR|Mini產(chǎn)業(yè)鏈主要上市企業(yè)及進度環(huán)節(jié)廠商簡介Mini布局進展LED芯片三安光電成立于2

19、000年11月,于2008年7月在上海證券交易所掛牌上市。三安光電主要從事 全色系超高亮度LED外延片、芯片、-族化合物半導體材料、微波通訊集成電 路與功率器件、光通訊元器件等的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售公司全資子公司湖北三安主要從事mini、microled芯片業(yè)務，泉州三安半導體配備了mini、microled產(chǎn)能，預計今年兩廠產(chǎn)能將逐步釋放華燦光電成立于2005年，是我國領(lǐng)先的半導體技術(shù)型企業(yè)。目前有張家港、義烏、玉溪三大生產(chǎn)基地華燦Mini LED芯片產(chǎn)品已經(jīng)通過終端客戶成功展示于各大高端專業(yè)顯 示展會上，已經(jīng)與華星，BOE兩大面板廠達成mini LED芯片供應的戰(zhàn)略 合作關(guān)系LED封裝木林森成

20、立于1997年，并于2015年在深交所上市。公司是一家專業(yè)生產(chǎn)全系列光電器材 的高科技民營企業(yè)，專注于LED封裝及應用系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務，收購 朗德萬斯拓展下游應用。公司在MiniLED直顯及MiniLED背光均有布局鴻利智匯創(chuàng)立于2004年，于2011年在深交所上市，2018年成為瀘州老窖集團旗下上市公司。 鴻利智匯主要業(yè)務包括半導體封裝、LED汽車照明等板塊，生產(chǎn)基地遍布廣州、南 昌、東莞、鎮(zhèn)江等地鴻利智匯與花都區(qū)人民政府簽訂了合作協(xié)議，擬投資建設鴻利 Mini/Micro LED 半導體顯示項目，項目分兩期，一期項目投產(chǎn)，二期 項目建設中國星光電建于1969年，1976年開始涉

21、足LED封裝，是國內(nèi)最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一，全球LED 封裝行業(yè)龍頭企業(yè)之一2018年3月，國星光電成立Micro & Mini LED研究中心，公司RGB事業(yè) 部將于2020年11月底推出高性價比國星Mini LED IMD-M09標準版瑞豐光電成立于2000年，科技創(chuàng)新、技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品差異化是瑞豐光電賴以生存的核心競 爭力。與全球一線品牌企業(yè)建立了深度的業(yè)務與戰(zhàn)略合作關(guān)系與國內(nèi)知名品牌企業(yè)在TV的Mini LED背光技術(shù)上進行合作開發(fā)，目前 并已實現(xiàn)中批量自動化生產(chǎn)。聚飛光電成立于2005年，2012年3月19日聚飛光電在深交所正式掛牌上市。公司專業(yè)從事 SMD LED器件的研發(fā)、生產(chǎn)與

22、銷售，主要產(chǎn)品是背光LED、照明LED、燈條產(chǎn)品、車 用LED、顯示屏LED等全系列LED器件與產(chǎn)品看好未來MiniLED業(yè)務的發(fā)展，規(guī)劃的投入較大，將根據(jù)市場情況，采 取前瞻性的逐步投入方式LED顯示屏利亞德創(chuàng)立于1995年,2012年于深交所上市,是全球視聽科技產(chǎn)品及應用平臺的領(lǐng)軍企業(yè)。 目前,集團擁有員工近5000人,10大生產(chǎn)基地及7大國際營銷中心遍布全球聯(lián)手中國臺灣廠商晶元光電，成立合資公司利晶微，聚焦MicroLED顯 示技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，現(xiàn)已在倒裝芯片、巨量轉(zhuǎn)移和驅(qū)動控制取得良好進 展洲明科技一家專業(yè)的LED顯示屏、LED照明以及景觀亮化的解決方案供應商,旗下?lián)碛?0多家控參股公司,

23、營銷網(wǎng)絡和經(jīng)典案例遍布全球布局已久，并完成Mini LED技術(shù)和應用上的多項突破奧拓電子主要提供各行業(yè)智能視訊的解決方案，涵蓋LED顯示、金融科技、智慧照明等產(chǎn)品 和集成解決方案的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相應的專業(yè)服務。公司已于2011年6月在深 交所中小板掛牌上市已經(jīng)成功研發(fā)出了集成式多合一Mini LED技術(shù),并開發(fā)出了原型樣品設備新益昌深圳新益昌成立于2006年，2021年登陸科創(chuàng)板。公司主要產(chǎn)品包括LED固晶機、電 容器老化測試設備，并已成功布局半導體固晶機和鋰電池設備國內(nèi)mini LED固晶機龍頭企業(yè)，已經(jīng)在直顯和背光mini LED固晶機實 現(xiàn)批量出貨目錄C O N T E N T S折

24、疊屏手機：大廠入局，新品頻發(fā)智能手機：出貨趨緩，集中度提升投資建議及風險提示VR/AR/MR：直播興起，應用邊界打開7投資要點8智能手機存量替換背景下，關(guān)注零部件增量機會：1）射頻器件的數(shù)量和集成度提升：射頻前端作為手機通信功能的核心組件，直接 影響著手機的信號收發(fā)。多天線收發(fā)（MIMO）和載波聚合（CA）技術(shù)在5G時代繼續(xù)延續(xù)，使得射頻前端的復雜度大大上升；2） 5G射頻的ASP大幅提升：從2G時代的約3美元，增加到3G時代的8美元、4G時代的28美元，在5G時代，射頻模組的成本會超過40 美元，產(chǎn)業(yè)鏈公司深度受益。折疊屏手機新品頻發(fā)，關(guān)注鉸鏈和UTG玻璃：1）折疊屏手機頻發(fā)：目前除蘋果外其

25、他品牌已完成折疊屏手機的布局，預計22年出 貨有望達到1650萬臺，25年有望達到5000萬臺；2）鉸鏈作為核心部件受益于出貨量高增：鉸鏈作為折疊屏手機的核心零部件，主 要負責折疊屏手機的開合和懸停，相關(guān)鉸鏈制造商將充分受益于折疊屏手機滲透率提升；3）UTG多項指標優(yōu)勢凸顯，有望成蓋板 未來首選用材：UTG擁有更薄的厚度，折痕控制更加出色，伴隨著UTG生產(chǎn)工藝的進步，未來UTG制造成本和規(guī)模量產(chǎn)等問題有望 得到改善，預計2023年UTG的市場份額將反超CPI，建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈公司。VR直播興起帶動應用邊界打開，關(guān)注顯示及相關(guān)代工企業(yè)：1）VR行業(yè)進入規(guī)?；帕侩A段：2021年VR/AR迎來發(fā)展高

26、潮，合計 出貨量達到1100萬臺。VR及AR市場正將內(nèi)容、平臺、網(wǎng)絡和設備進行有機結(jié)合，VR應用空間逐步擴寬，預計2022年全球VR+AR 合計出貨量有望達到1300萬臺，行業(yè)有望進入規(guī)模化放量階段，建議關(guān)注相關(guān)代工企業(yè)；2）Pancake方案更符合產(chǎn)品輕薄化趨勢： Pancake 光學模組的厚度相對于傳統(tǒng)的非球面和菲涅爾透鏡方案，降低了一半（2厘米左右），產(chǎn)品更為輕薄，能夠降低VR頭顯的 厚度，符合產(chǎn)品輕薄趨勢；3）MINI LED滲透率有望提升：相比傳統(tǒng)LCD屏幕，Mini LED具備高對比度、高亮度以及超薄等諸多明 顯優(yōu)勢，有望在VR/電視/平板/筆電/車載市場滲透率提升，建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈公司。風險提示：1）疫情蔓延超出預期；2）5G進度不及預期；3