中國(guó)CIS行業(yè)總值、下游應(yīng)用及2023年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖

1、中國(guó)CIS行業(yè)總值、下游應(yīng)用及2023年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖 CIS（CMOSimagesensor），即由CMOS制成的圖像傳感器。目前CIS產(chǎn)業(yè)主要有兩種生產(chǎn)模式，一種是IDM，即由設(shè)計(jì)到生產(chǎn)實(shí)行一體化，可以更好的控制供應(yīng)鏈，以及迅速對(duì)市場(chǎng)需求做出反應(yīng)，IDM模式的企業(yè)主要有索尼和三星；另一種是Fabless模式，即由各大廠商分工進(jìn)行，諸如設(shè)計(jì)（豪威）晶圓代工（臺(tái)積電）封測(cè)（晶方科技），這種模式主要用于CIS的低端市場(chǎng)。CIS產(chǎn)業(yè)鏈情況數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理 從全球市場(chǎng)銷售情況看，CIS市場(chǎng)空間持續(xù)增長(zhǎng)。2018年CIS銷售額為142億美元，2013-2018年復(fù)合增長(zhǎng)率為13.9%，預(yù)計(jì)到20

2、23年全球CIS銷售額將到215億美元，2018-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.7%。 HYPERLINK /research/201912/823613.html 智研咨詢發(fā)布的2020-2026年中國(guó)CMOS圖像傳感器（CIS）產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析報(bào)告數(shù)據(jù)顯示：從出貨量看，2013年全球CIS出貨量?jī)H為26億顆，2013-2018年保持16%復(fù)合增長(zhǎng)率，至2019年預(yù)計(jì)全球出貨量達(dá)到61億顆，2023年有望突破95億顆，2018-2023年全球CIS出貨量年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到11.7%。2013-2023年CIS市場(chǎng)規(guī)模變化情況（單位：億美元）數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理 從CIS總值來(lái)看，201

3、9年第三季成長(zhǎng)幅度超過(guò)3成，年成長(zhǎng)率也接近3成，顯示終端廠商的庫(kù)存逐漸去化，以及對(duì)未來(lái)產(chǎn)業(yè)需求抱持正面態(tài)度，積極增加訂單量，并且高價(jià)值CIS芯片滲透率也逐漸增加，使CIS芯片總值成長(zhǎng)表現(xiàn)亮眼，預(yù)估此波段需求可望持續(xù)至2020年，若搭配消費(fèi)者市場(chǎng)普遍對(duì)2020年需求回升的正向看法，或?qū)⒅嫦嚓P(guān)廠商在2020上半年的營(yíng)收表現(xiàn)。2018-2019年第三季度全球CIS總值季度變化情況數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理 2018-2023年五年間，在CIS下游應(yīng)用中汽車(chē)將成為增速最大的領(lǐng)域，2018年汽車(chē)領(lǐng)域CIS市場(chǎng)規(guī)模為8.7億美元，預(yù)計(jì)2023年上升至32億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率29.7%；另外，醫(yī)療科學(xué)系統(tǒng)、安

4、防以及工業(yè)（包括機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)）的銷售額也有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)，到2023年市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到12/20/18億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別為22.7%、19.50%、16.10%。2018-2023年CIS在不同領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理 CIS在下游市場(chǎng)中的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛。目前，我國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)占有率高達(dá)96%，部分消費(fèi)者同時(shí)配備數(shù)臺(tái)手機(jī)，適用于不同的生活場(chǎng)景。此外，消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)更換周期也相對(duì)較短，一般2-3年會(huì)更換一次。較高的市場(chǎng)普及率以及更快的產(chǎn)品更換周期，CIS在手機(jī)的使用比例最為廣泛，達(dá)到63.90%。其次就是單反，汽車(chē)等產(chǎn)品更換周期相對(duì)手機(jī)較長(zhǎng)的產(chǎn)品

5、。通信能力迭代周期加速，疊加手機(jī)創(chuàng)新不斷，促進(jìn)了手機(jī)出貨量的增加，CIS廠商收益手機(jī)出貨量增加獲得了第一波紅利。隨后，手機(jī)進(jìn)入多攝時(shí)代，雙攝、三攝滲透加強(qiáng)；疊加新能源汽車(chē)，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)z像頭的需求增加，CIS廠商正在收獲第二波下游行業(yè)蓬勃發(fā)展的紅利。到2024年，CIS廠商每年收入維持正增長(zhǎng)，2024年CIS廠商年收入將達(dá)到23986百萬(wàn)美元。CIS下游市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域占比統(tǒng)計(jì)情況數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理CIS供應(yīng)商的年收入及同比數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理 2019年是消費(fèi)電子需求爆發(fā)的一年，以Airpods為代表的可穿戴設(shè)備銷量劇增。AirPods在2019年銷量近6000萬(wàn)副，同比銷量增長(zhǎng)近100%；2019年第三季度全球智能手表出貨量達(dá)到1400萬(wàn)，同比增長(zhǎng)42%?？纱┐髟O(shè)備的需求急速增加，快速的占據(jù)了晶圓體代工廠以及封裝廠的產(chǎn)能。雖然手機(jī)出貨量疲軟，但是多攝加速滲透的趨勢(shì)不見(jiàn)，CIS需求旺盛，導(dǎo)致許多晶圓體代工廠產(chǎn)能緊缺。面對(duì)這種形勢(shì)，頭部CIS供應(yīng)商也需要擴(kuò)充產(chǎn)能。但是產(chǎn)能的擴(kuò)充并非一朝一夕就可以完成。如此情況下，部分訂單就被迫放棄。世界前五大CIS供應(yīng)商市場(chǎng)份額下降了1.8個(gè)百分點(diǎn)。這種市場(chǎng)份額的下降實(shí)屬無(wú)奈之舉。因?yàn)槲磥?lái)需求的持續(xù)增加，頭部CIS也只能不斷增加產(chǎn)能。索尼計(jì)劃每月增加1萬(wàn)片產(chǎn)能，而且70%-80%銷往中國(guó)；三星計(jì)劃通過(guò)自