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1、目錄一、臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售情況4(一)IC 設(shè)計(jì):進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,整體 IC 設(shè)計(jì)同比增長(zhǎng)率為-12.63%4(二)IC 制造:營(yíng)收同比持續(xù)衰退,持續(xù)反映終端需求不佳,制造端降利用率以去化庫(kù)存5(三)IC 封測(cè):整體營(yíng)運(yùn)看來(lái)仍算穩(wěn)定,預(yù)期仍能達(dá)到逐季成長(zhǎng)7二、行業(yè)景氣指數(shù)8(一)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)近一月漲幅 13.85%,主要反彈動(dòng)能是估值修復(fù),整體行業(yè)展望仍維持保守8(二)A 股半導(dǎo)體指數(shù)-外部環(huán)境仍處于行業(yè)調(diào)整周期,關(guān)注政策支持及國(guó)產(chǎn)自主標(biāo)的,行業(yè)估值修復(fù)9(三)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)-主要反映行業(yè)需求不佳,整體制造同步下滑10三、行業(yè)公告11圖表目錄圖表 1臺(tái)灣地區(qū)上市公司營(yíng)收:IC
2、 設(shè)計(jì)當(dāng)月值(億臺(tái)幣)4圖表 2IC 設(shè)計(jì)主要公司月?tīng)I(yíng)收5圖表 3臺(tái)灣地區(qū)上市公司營(yíng)收:IC 制造當(dāng)月值(億臺(tái)幣)5圖表 4IC 制造主要公司月?tīng)I(yíng)收6圖表 5臺(tái)灣地區(qū)上市公司營(yíng)收:IC 封測(cè)當(dāng)月值(億臺(tái)幣)7圖表 6IC 封測(cè)主要公司月?tīng)I(yíng)收7圖表 7費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)近況 2019-02-158圖表 8費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)8圖表 9費(fèi)城半導(dǎo)體成分9圖表 10A 股半導(dǎo)體指數(shù)近況 2019-02-159圖表 11半導(dǎo)體指數(shù)10圖表 12A 股半導(dǎo)體成分10圖表 13臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體指數(shù)近況 2019-02-1510圖表 14臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體指數(shù)11圖表 15臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體成分112015-01-312015-
3、30-312015-05-312015-07-312015-09-302015-11-302016-01-312016-03-312016-05-312016-07-312016-09-302016-11-302017-01-312017-03-312017-05-312017-07-312017-09-302017-11-302018-01-312018-03-312018-05-312018-07-312018-09-302018-11-302018/1/30一、臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售情況從臺(tái)灣地區(qū)上市公司月?tīng)I(yíng)收數(shù)字可以看到,IC 制造端、IC 封測(cè)端 1 月同比營(yíng)收出現(xiàn)下滑,主要仍是智能型手
4、機(jī)終端需求下滑,加以中美貿(mào)易摩擦仍未有明確定案,就產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈看制造端則因制造周期影響而滯后反應(yīng),由此可以推測(cè)終端需求收縮將開(kāi)始傳遞到制造、封測(cè)端甚至組裝端,短期整體供應(yīng)鏈處在庫(kù)存去環(huán)循環(huán)中,對(duì)于下半年的需求應(yīng)該要到 3、4 月才有較明確的看法。臺(tái)灣地區(qū)上市公司營(yíng)收:IC設(shè)計(jì):當(dāng)月值500400300200100060%40%20%0%-20%-40%臺(tái)灣營(yíng)收:IC設(shè)計(jì):當(dāng)月值同比增長(zhǎng)率(一) IC 設(shè)計(jì):進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,整體IC 設(shè)計(jì)同比增長(zhǎng)率為-12.63% 圖表 1 臺(tái)灣地區(qū)上市公司營(yíng)收:IC 設(shè)計(jì)當(dāng)月值(億臺(tái)幣)資料來(lái)源:wind,本月 IC 設(shè)計(jì)臺(tái)灣地區(qū)上市公司營(yíng)收當(dāng)月值為 296.93
5、 億臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)率為-12.63%。其中聯(lián)發(fā)科當(dāng)月?tīng)I(yíng)收 162.4205 億臺(tái)幣,較上月?tīng)I(yíng)收降低-24.06%,比去年同月下降 3.52%,當(dāng)月累計(jì)營(yíng)收 162.42 億臺(tái)幣,較去年減少了 3.52%,主要是受智慧機(jī)需求減少,影響芯片出貨表現(xiàn),僅剩下機(jī)頂盒及物聯(lián)網(wǎng)撐盤(pán),預(yù)期單月?tīng)I(yíng)收最快 3 月才會(huì)回溫,據(jù)聯(lián)發(fā)科先前公告第一季財(cái)測(cè),合并營(yíng)收預(yù)估將落在 487536 億元、季減 1220。瑞昱當(dāng)月?tīng)I(yíng)收 46.6 億臺(tái)幣,較上月?tīng)I(yíng)收增長(zhǎng) 18.75%,比去年同月增長(zhǎng) 20.64%,表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè),瑞昱自去年下半年通訊芯片拉貨開(kāi)始加溫,除了 12 月?tīng)I(yíng)收受到年終盤(pán)點(diǎn),及英特爾處理器缺貨影響PC 相關(guān)芯
6、片拉貨動(dòng)能減緩?fù)猓聵I(yè)績(jī)?nèi)允芑萦诰W(wǎng)通芯片訂單加持,雖然近期半導(dǎo)體受到貿(mào)易戰(zhàn)影響,客戶(hù)端拉貨保守觀望,不過(guò)瑞昱對(duì)于 2019 年?duì)I運(yùn)仍深具信心,PC、通訊及 TV 芯片三大產(chǎn)品可恢復(fù)同步成長(zhǎng),其中網(wǎng)通標(biāo)案部分,中國(guó)官方全力推動(dòng) 5G 建設(shè), 業(yè)界預(yù)料將加快相關(guān)網(wǎng)通標(biāo)案釋出,瑞昱去年以 2.5G PON 網(wǎng)通芯片吃下大量中國(guó)網(wǎng)通業(yè)務(wù),推出新版 10G PON 網(wǎng)通芯片可望再未來(lái)網(wǎng)通標(biāo)案中優(yōu)先勝出。以整體表現(xiàn)來(lái)看,立積、敦泰是整體 IC 設(shè)計(jì)衰退幅度較大的族群。圖表 2 IC 設(shè)計(jì)主要公司月?tīng)I(yíng)收資料來(lái)源:Wind,臺(tái)灣地區(qū)上市公司營(yíng)收:IC制造:當(dāng)月值16001400120010008006004
7、002000350%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%臺(tái)股營(yíng)收:IC制造:當(dāng)月值同比增長(zhǎng)值(二) IC 制造:營(yíng)收同比持續(xù)衰退,持續(xù)反映終端需求不佳,制造端降利用率以去化庫(kù)存圖表 3 臺(tái)灣地區(qū)上市公司營(yíng)收:IC 制造當(dāng)月值(億臺(tái)幣)2015-012015-032015-052015-072015-092015-112016-012016-032016-052016-072016-092016-112017-012017-032017-052017-072017-092017-112018-012018-032018-052018-072018-092018-1
8、12019-01資料來(lái)源:wind,本月 IC 制造臺(tái)灣地區(qū)上市公司營(yíng)收當(dāng)月值為 1042.13 億臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)率為-10.19%。臺(tái)積電當(dāng)月?tīng)I(yíng)收 780.9383 億臺(tái)幣,較上月?tīng)I(yíng)收減少 13.07%,比去年同月減少 2.07%,當(dāng)月累計(jì)營(yíng)收 780.9383 億臺(tái)幣,較去年減少 2.07%,臺(tái)積電營(yíng)收同比呈現(xiàn)衰退,另外受到光刻膠原料事件影響的晶圓后,該公司更新 2019 年第 1 季的業(yè)績(jī)展望,預(yù)計(jì)將使本季營(yíng)收減少 5.5 億美元,毛利率減少 2.6 個(gè)百分點(diǎn),每股純益減少 0.42 元。臺(tái)積電第 1 季的營(yíng)收預(yù)估,將因此從原來(lái)的 73 億至 74 億美元,修正為 70 億至 71 億美
9、元,等于下修近新臺(tái)幣 100 億元左右的營(yíng)收金額。本季毛利率預(yù)計(jì)將介于 41至 43之間,營(yíng)業(yè)利益率將介于 29至 31之間。近期終端需求不佳,消費(fèi)性電子為主要影響,晶圓代工部份主要影響仍是像聯(lián)電這種二線廠商。世界先進(jìn) 1 月合并營(yíng)收約為 25.59 億元,維持高檔,較上月?tīng)I(yíng)收 25.95 億元小減 1.39%,仍較去年同月成長(zhǎng) 20.18%。世界先進(jìn)去年第四季獲利創(chuàng)下新高,EPS 達(dá) 1.16 元,展望 2019 年第一季,受到客戶(hù)進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整,公司預(yù)期,本季營(yíng)收在 67 億至 71 億元,將季減 8%至 13%,毛利率約 34.5%至 36.5%。以晶圓代工廠明年上半年接單情況來(lái)看,8 吋
10、晶圓代工仍是供需相對(duì)穩(wěn)定,以世界先進(jìn)、華虹等 8 吋代工廠來(lái)說(shuō),第 1 季產(chǎn)能利用率維持滿(mǎn)載,第 2 季接單也已接近滿(mǎn)單階段。以月?tīng)I(yíng)收角度來(lái)看,主要下滑是旺宏受 NOR Flash 價(jià)格下修及主要客戶(hù)拉貨力道減緩影響,整體營(yíng)收同比持續(xù)出現(xiàn)近 30%衰退,由此可以預(yù)期 NOR Flash 仍將維持下滑,相關(guān)廠商營(yíng)收將持續(xù)面臨壓力。另外南亞科營(yíng)運(yùn)環(huán)比同比都大幅下滑,也反映記憶體產(chǎn)業(yè)供過(guò)于求。圖表 4 IC 制造主要公司月?tīng)I(yíng)收資料來(lái)源:Wind,2015-01-312015-03-312015-05-312015-07-312015-09-302015-11-302016-01-312016-03-
11、312016-05-312016-07-312016-09-302016-11-302017-01-312017-03-312017-05-312017-07-312017-09-302017-11-302018-01-312018-03-312018-05-312018-07-312018-09-302018-11-302019/1/30臺(tái)灣地區(qū)上市公司營(yíng)收:IC封測(cè):當(dāng)月值600500400300200100020.00%15.00%10.00%5.00%0.00%-5.00%-10.00%-15.00%臺(tái)灣營(yíng)收:IC封測(cè):當(dāng)月值同比增長(zhǎng)率(三)IC 封測(cè):整體營(yíng)運(yùn)看來(lái)仍算穩(wěn)定,預(yù)期仍能達(dá)
12、到逐季成長(zhǎng)圖表 5 臺(tái)灣地區(qū)上市公司營(yíng)收:IC 封測(cè)當(dāng)月值(億臺(tái)幣)資料來(lái)源:Wind,本月 IC 封測(cè)臺(tái)灣地區(qū)上市公司營(yíng)收當(dāng)月值為 506.6 億臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)率為 9.89%。本月臺(tái)股主要 IC 封測(cè)股營(yíng)收,日月光投控 1 月合并營(yíng)收新臺(tái)幣 330.56 億元,較去年 12 月 369.44 億元減少 10.5%。1 月封裝測(cè)試及材料營(yíng)收 186.11 億元,較去年 12 月 201.87 億元減少 7.8%,日月光投控今年集團(tuán)業(yè)績(jī)目標(biāo)逐季成長(zhǎng),封裝測(cè)試材料和電子代工服務(wù)目標(biāo)維持逐季成長(zhǎng),今年新的系統(tǒng)級(jí)封裝項(xiàng)目可望持續(xù)成長(zhǎng)。力成當(dāng)月?tīng)I(yíng)收 51.72 億臺(tái)幣,較上月?tīng)I(yíng)收減少了 2.94%,比
13、去年同月減少 4.05%,力成營(yíng)收表現(xiàn)已連續(xù) 3 個(gè)月走弱, 對(duì)應(yīng)近期記憶體市場(chǎng)疲弱,相對(duì)封裝需求減少。圖表 6 IC 封測(cè)主要公司月?tīng)I(yíng)收資料來(lái)源: Wind,二、行業(yè)景氣指數(shù)受到全球貿(mào)易摩擦、蘋(píng)果銷(xiāo)量減少、數(shù)字貨幣“礦機(jī)”需求下降的影響,芯片制造商出口前景不明朗,芯片股因此成為今年以來(lái)股市表現(xiàn)最糟糕的板塊之一。但近期市場(chǎng)預(yù)期相關(guān)利空出盡,指數(shù)出現(xiàn)明顯反彈,但追蹤原先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最擔(dān)心的兩大不利因素,包括整體經(jīng)濟(jì)變動(dòng)影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境,以及智能手機(jī)需求減緩,并沒(méi)有出現(xiàn)明顯改善,主要反彈動(dòng)能是估值修復(fù),整體行業(yè)展望仍維持保守。(一) 費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)近一月漲幅 13.85%,主要反彈動(dòng)能是
14、估值修復(fù),整體行業(yè)展望仍維持保守圖表 7 費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)近況 2019-02-15資料來(lái)源:Wind,月費(fèi)城半導(dǎo)體指上漲 2.441%,同比一個(gè)月上漲 13.85%,同比三個(gè)月上漲 5.97%,同比六個(gè)月下降-5.73%,今年以來(lái)上漲 13.51%,美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)已由 1400 點(diǎn)左右下滑至 1200 附近,近一個(gè)月強(qiáng)勁反彈又回到接近 1400點(diǎn),看似行業(yè)對(duì)于未來(lái)展望由保守觀察轉(zhuǎn)向樂(lè)觀,但與產(chǎn)業(yè)溝通確認(rèn),整體行業(yè)狀況并未明顯改善,預(yù)期 19 年上半年將是周期調(diào)整低點(diǎn),但產(chǎn)業(yè)認(rèn)為仍言之過(guò)早,第三季度以后狀況最快也需到 3、4 月才能看到訊號(hào),費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù) 2016 年以來(lái)上漲 8
15、4%,但 2019 年 10 月以來(lái)下跌近 20%,短線反彈較傾向是市場(chǎng)情緒修復(fù),主要是半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于美中貿(mào)易沖突看法已轉(zhuǎn)向溫和,加以終端電子產(chǎn)品第一季需求疲弱狀況為已知訊息,建議仍先持續(xù)觀察后續(xù)訂單情況,再積極參與。16001400120010008006004002000圖表 8 費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)2015/1/92015/2/272015/4/172015/6/52015/7/242015/9/112015/10/302015/12/182016/2/52016/4/12016/5/202016/7/82016/8/262016/10/212016/12/92017/1/262017/3/1
16、72017/5/52017/6/232017/8/112017/9/292017/11/242018/1/122018/3/22018/4/202018/6/82018/7/272018/9/142018/11/92018/12/282019/2/18資料來(lái)源:Wind,圖表 9費(fèi)城半導(dǎo)體成分資料來(lái)源:Wind,(二) A 股半導(dǎo)體指數(shù)-外部環(huán)境仍處于行業(yè)調(diào)整周期,關(guān)注政策支持及國(guó)產(chǎn)自主標(biāo)的,行業(yè)估值修復(fù)圖表 10 A 股半導(dǎo)體指數(shù)近況 2019-02-15資料來(lái)源:Wind,月 A 股半導(dǎo)體指數(shù)上漲 17.00%,2 月上漲幅度較大主要受市場(chǎng)情緒影響,全球半導(dǎo)體指數(shù)都出現(xiàn)明顯上漲,本月以來(lái),
17、A 股半導(dǎo)體指數(shù)上漲 17.00%。如前次月報(bào)所說(shuō)板塊修正已見(jiàn)低點(diǎn),短線整體產(chǎn)業(yè)輪動(dòng)修復(fù)估值,雖短期無(wú)明顯利好刺激,但集成電路為國(guó)家政策重點(diǎn),短期建議觀察重點(diǎn)在大基金入股相關(guān)標(biāo)的及相關(guān)國(guó)產(chǎn)自主標(biāo)的。40003500300025002000150010005000圖表 11 半導(dǎo)體指數(shù)2015/1/92015/2/272015/4/172015/6/52015/7/242015/9/112015/10/302015/12/182016/2/52016/4/12016/5/202016/7/82016/8/262016/10/212016/12/92017/1/262017/3/172017/5/
18、52017/6/232017/8/112017/9/292017/11/242018/1/122018/3/22018/4/202018/6/82018/7/272018/9/142018/11/92018/12/282019/2/18資料來(lái)源:Wind,圖表 12 A 股半導(dǎo)體成分資料來(lái)源:Wind,(三)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)-主要反映行業(yè)需求不佳,整體制造同步下滑圖表 13 臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體指數(shù)近況 2019-02-15資料來(lái)源:Wind,1 月臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體指數(shù)下跌 3.0%,1 月跌幅擴(kuò)大主要受整體行業(yè)需求下滑影響,全球主要半導(dǎo)體指數(shù)都出現(xiàn)明顯下滑,本月以來(lái),臺(tái)灣地區(qū)上市公司半導(dǎo)體指數(shù)
19、上漲 3.80%,同比一個(gè)月上漲 5.15%,同比三個(gè)月上漲 4.09%,同比六個(gè)月下降 5.58%,今年以來(lái)上漲 3.57%,同比去年上漲 0.7%,近期漲幅較重在因整體晶圓制造需求下修所對(duì)應(yīng)的硅片相關(guān)及 8 寸晶圓廠,近期市場(chǎng)出現(xiàn)多空并行的訊息,對(duì)于硅片價(jià)格看法仍是漲跌皆有,以季度角度來(lái)看,整體行業(yè)并未有明顯變化,主要反映也是整體行業(yè)因終端產(chǎn)品需求不佳,導(dǎo)致整體制造同步下滑,相對(duì)龍頭廠商來(lái)看, 二線廠商受到影響更大。200180160140120100806040200圖表 14 臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體指數(shù)2015/1/92015/2/172015/4/32015/5/152015/6/26201
20、5/8/72015/9/182015/10/302015/12/112016/1/222016/3/112016/4/222016/6/32016/7/152016/8/262016/10/142016/11/252017/1/62017/2/172017/3/312017/5/122017/6/232017/8/42017/9/152017/11/32017/12/152018/1/262018/3/92018/4/202018/6/12018/7/132018/8/242018/10/122018/11/232019/1/42019/2/18資料來(lái)源:Wind,圖表 15臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體成分
21、資料來(lái)源:Wind,三:行業(yè)公告【江蘇長(zhǎng)電】600584經(jīng)財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算,預(yù)計(jì) 2018 年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期(法定披露數(shù)據(jù))相比,將出現(xiàn)虧損,實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-76,000 萬(wàn)元到-89,000 萬(wàn)元。歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為-114,000 萬(wàn)元到-127,000 萬(wàn)元。本期業(yè)績(jī)預(yù)虧的主要原因?yàn)椋?、報(bào)告期,受半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度指數(shù)下降、移動(dòng)通訊產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟、星科金朋贖回優(yōu)先級(jí)票據(jù)需支付溢價(jià)等增加財(cái)務(wù)費(fèi)用、部分金融工具公允價(jià)值變動(dòng)等因素影響,預(yù)計(jì)虧損 40,000 萬(wàn)元左右。2、商譽(yù)減值:公司于 2015 年要約收購(gòu)新加坡ST
22、ATS ChipPAC Ltd.(星科金朋),形成商譽(yù);截至 2018 年 9 月 30日商譽(yù)的賬面價(jià)值為 26.43 億元。本報(bào)告期經(jīng)初步評(píng)估預(yù)計(jì)公司將計(jì)提商譽(yù)減值 35,000 萬(wàn)元到 45,000 萬(wàn)元。3 非經(jīng)常性損益經(jīng)財(cái)務(wù)部門(mén)測(cè)算,預(yù)計(jì) 2018 年度非經(jīng)常性損益為 4 億左右,主要為投資收益、收到的各類(lèi)補(bǔ)助等,與上年同期相比下降約 34%?!九_(tái)積電】2330臺(tái)積電周五宣布將 2019 年第一季度營(yíng)收預(yù)期調(diào)低 5.4%。臺(tái)積電此前發(fā)現(xiàn),一家化學(xué)供應(yīng)商生產(chǎn)的一批光刻膠含有一種特殊成分,會(huì)在光刻膠中生成外來(lái)聚合物。這種外來(lái)聚合物對(duì)Fab 14B工廠的12/16 納米晶圓片產(chǎn)生了不良影響。
23、在晶圓片良產(chǎn)率低于正常水平后,臺(tái)積電發(fā)現(xiàn)了這一問(wèn)題。臺(tái)積電表示,為了確保交付客戶(hù)的晶圓質(zhì)量,公司決定報(bào)廢比之前預(yù)估更多的晶圓片。如今,該公司預(yù)計(jì),截至 3 月份的第一季度營(yíng)收將介于 70 億美元至 71 億美元之間,低于 1 月份時(shí)預(yù)估的最高 74 億美元。臺(tái)積電還表示,此次光阻原料事件將影響全年收益。該公司預(yù)計(jì),第一季度毛利率將介于 41%至 43%之間,低于之前預(yù)測(cè)的 43%至 45%。同時(shí),臺(tái)積電將營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率預(yù)期下調(diào)至 29%至 31%,而之前為 31%至 33%?!九_(tái)積電】2330臺(tái)積電顧及客戶(hù)疑慮,在考慮客戶(hù)信任優(yōu)先前提下,將南科 14B 廠(Fab 14B)因光阻劑瑕疵而報(bào)廢晶圓 幾乎全數(shù)重做,也使得報(bào)廢晶圓擴(kuò)大近十萬(wàn)片,雖然客戶(hù)訂單將全數(shù)在下季補(bǔ)回,不過(guò)是否會(huì)延誤主要
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