2022年立昂微主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃分析

1、2022年立昂微主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃分析一、立昂微立足半導(dǎo)體硅片，一體兩翼布局功率器件和射頻芯片1.1 國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體硅片企業(yè)立昂微成立于 2002年，主要從事半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件、化合物半導(dǎo)體射頻芯片產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司是 最主要的本土硅片生產(chǎn)企業(yè)之一，涵蓋了包括硅單晶拉制、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片生產(chǎn)等各個(gè)環(huán)節(jié)。同時(shí)延伸到下 游功率器件領(lǐng)域，經(jīng)過多年發(fā)展，公司已在半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體分立器件多面開花。公司堅(jiān)持不懈地進(jìn)行研發(fā)投入，在半導(dǎo) 體材料及芯片領(lǐng)域不斷加強(qiáng)自身的研發(fā)實(shí)力與技術(shù)積累。子公司浙江金瑞泓被中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)評為“2019 年中國半導(dǎo)體材 料十強(qiáng)企業(yè)”第一名。公司成

2、立至今，主要經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：半導(dǎo)體硅片起家：2004年，公司 6英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片開始批量生產(chǎn)并銷售，成為國內(nèi)較早進(jìn)行 6英寸硅片量 產(chǎn)的企業(yè)；2009 年，公司 8英寸半導(dǎo)體硅外延片開始批量生產(chǎn)并銷售，奠定了公司在國內(nèi)硅片市場的領(lǐng)先地位。技術(shù)積累，產(chǎn)品擴(kuò)張期：公司的傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品肖特基二極管芯片在保持較強(qiáng)的市場競爭力的同時(shí)，持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品和拓展新 的應(yīng)用領(lǐng)域。2013年，公司成功引進(jìn)日本三洋半導(dǎo)體 5英寸 MOSFET芯片生產(chǎn)線及工藝技術(shù)；2015年，公司成立立昂東 芯，布局射頻芯片制造；2016 年，公司順利通過了國際一流汽車電子客戶博世（Bosch）和大陸集團(tuán)（Contine

3、ntal）的體 系認(rèn)證，成為國內(nèi)少數(shù)獲得車載電源開關(guān)資格認(rèn)證的肖特基二極管芯片供應(yīng)商；2017 年，公司以委外加工模式將產(chǎn)品線拓 展延伸至半導(dǎo)體分立器件成品，從而實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)流程的完整布局。通過承擔(dān)十一五國家 02 專項(xiàng)，公司具備 了全系列 8英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產(chǎn)制造的能力，并開發(fā)了 12英寸單晶生長核心技術(shù)，以及硅片倒 角、磨片、拋光、外延等一系列關(guān)鍵技術(shù)，上述 8英寸半導(dǎo)體硅片的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化和 12英寸半導(dǎo)體硅片相關(guān)技術(shù)已于 2017 年 5 月通過國家 02 專項(xiàng)正式驗(yàn)收。高速發(fā)展期：公司于 2020年上市之后，融資能力得到大幅提升。除了持續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模

4、，增強(qiáng)盈利能力外，公司也在研發(fā) 端加大投入，加快國產(chǎn)替代。公司首次公開發(fā)行募集資金 2億元，用于“年產(chǎn) 120萬片集成電路用 8英寸硅片”項(xiàng)目。2021 年公司定向增發(fā)募集資金總額 52億元，用于包括“年產(chǎn) 180萬片集成電路用 12英寸硅片”項(xiàng)目、“年產(chǎn) 72萬片 6英寸功 率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項(xiàng)目”、“年產(chǎn) 240 萬片 6 英寸硅外延片技術(shù)改造項(xiàng)目”以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。公司也積極通過外延并 購尋求發(fā)展，2022年 3月 10日，公司公告控股子公司金瑞泓微電子擬以現(xiàn)金方式收購康峰投資持有的國晶半導(dǎo)體 14.25% 股權(quán)及柘中股份持有的國晶半導(dǎo)體 44.44%股權(quán)，通過直接及間接的方式持有國晶

5、半導(dǎo)體 77.97%的股權(quán)，公司將取得國晶半導(dǎo)體的控制權(quán)。國晶半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為集成電路用 12 英寸硅片，目前已完成月產(chǎn) 40 萬片產(chǎn)能的全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，生 產(chǎn)集成電路用 12 英寸硅片全自動(dòng)化生產(chǎn)線已貫通，對國晶半導(dǎo)體的收購有利于提高公司在集成電路用 12 英寸硅片尤其是 存儲(chǔ)、邏輯電路用輕摻硅片的市場地位。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，實(shí)際控制人為王敏文先生。截至到2022年一季度，王敏文通過直接和間接持股，總持股比例達(dá)到 23.04%， 公司員工通過仙游泓祥和仙游泓萬兩大平臺(tái)分別間接持有公司股權(quán) 5.90%、1.81%。核心技術(shù)人員以及管理人員通過股權(quán)激 勵(lì)的方式持有公司股份，公司股權(quán)較為穩(wěn)定。1

6、.2 硅片、功率器件和射頻芯片三輪驅(qū)動(dòng)成長立昂微主要包含半導(dǎo)體硅片、功率器件和射頻芯片三大類產(chǎn)品。其中 2021年半導(dǎo)體硅片營收 14.59億元，同比增長 49.8%， 占總營收比例為 57.4%。公司硅片產(chǎn)品齊全，涵蓋 6-12英寸拋光片和外延片。功率器件營收 10.07億元，同比增長 100.34%， 占比為 39.63%。公司半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品為 6 英寸肖特基芯片、6 英寸 MOSFET 芯片及 6 英寸 TVS（瞬態(tài)抑制 二極管）芯片。射頻芯片營收 0.44 億元，同比增長 474.3%，營收占比較小，處在高速發(fā)展期。公司產(chǎn)品客戶認(rèn)可度高，客戶穩(wěn)定。公司經(jīng)過 20 年的持續(xù)發(fā)

7、展，積累了大量頭部客戶，招股說明書披露的 2019-2020Q1 的前 5大客戶包括國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工廠中芯國際、上海先進(jìn)，IDM 企業(yè)安森美、華潤微和士蘭微。公司的前五大客戶占比 在 40%左右，客戶集中度較高且比較穩(wěn)定。一方面是下游晶圓制造企業(yè)集中度高，帶有明顯的行業(yè)特征；另一方面，頭部 客戶的認(rèn)可也彰顯了公司產(chǎn)品實(shí)力。1.3 業(yè)績高速增長，盈利能力不斷提升公司營收和歸母凈利潤增長強(qiáng)勁。2021年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 25.41億元，較上年同期增長 69.2%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 6.0 億元，同比增長 197.2%。公司盈利能力良好，費(fèi)用控制能力逐步提升。2018 年以來，公司

8、的毛利率穩(wěn)定在 35%左右，2021 年毛利率達(dá) 44.9%，同 比增加 9.61%，主要得益于全球半導(dǎo)體的高景氣度。2022 年一季度公司延續(xù)增長態(tài)勢，整體毛利率提升至 50.26%。 從細(xì)分產(chǎn)品看，2021年半導(dǎo)體硅片/半導(dǎo)體功率器件/砷化鎵芯片的毛利率分別 45.45%/50.95%和-93.77%。半導(dǎo)體功率器件 的緊缺和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的改善對毛利率提升尤為顯著，毛利率從 2020 年的 29.95%提升到 50.95%。 公司的銷售費(fèi)用率較低，穩(wěn)定在 1%左右，2022Q1 隨著營收規(guī)模的不斷增加，銷售費(fèi)用降低到 0.34%。管理費(fèi)用率呈現(xiàn)逐 年下降的趨勢，處于行業(yè)較低水平。財(cái)務(wù)費(fèi)用隨著公

9、司定增的落地，也呈現(xiàn)出下降趨勢。研發(fā)投入逐年增加，研發(fā)費(fèi)用率維持在 8%左右。截至 2021 年 12 月末，公司擁有研發(fā)與技術(shù)人員超過 400 人。牽頭承擔(dān) 了國家 02專項(xiàng)“200mm 硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化及 300mm 硅片關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目”，并通過驗(yàn)收，從 6英寸到 8英寸，再到 12 英寸硅片的突破，公司積累了大量的研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。二、12 英寸大硅片突破放量，半導(dǎo)體高景氣驅(qū)動(dòng)硅片產(chǎn)銷兩旺2.1 全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)140 億美元，大尺寸化是趨勢 硅片是用量最大的晶圓制造材料，全球硅片市場規(guī)模達(dá) 140 億美元。半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵原材料，90

10、%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品是硅基材料制造。2021年全球半導(dǎo)體材料市場達(dá)到 643億美元，同比增長 15.9%，其中晶圓制造材料達(dá)到 404億美元，較前一年增長 15.5%。中國大陸達(dá)到 119.3億美元，占比 18.5%，是半導(dǎo)體材 料增長最快的地區(qū)，2021年增速為 21.9%。硅片是用量最大的晶圓制造材料，占比 35%，2021年市場規(guī)模達(dá) 140億美元。半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，涉及工藝眾多，主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)包含了晶體成長、硅片成型、外延生長等工藝。晶體成長主 要指電子級(jí)高純度多晶硅通過單晶生長工藝?yán)瞥蓡尉Ч璋?。硅片成型主要指將單晶硅棒通過滾圓、切割、清洗、研磨、拋 光、再清洗去除雜質(zhì)等工藝

11、，加工成為半導(dǎo)體硅拋光片。外延生長主要指通過化學(xué)氣相沉積的方式在半導(dǎo)體硅拋光片上生長 一層或多層摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結(jié)構(gòu)都符合特定器件要求的新硅單晶層，形成半導(dǎo)體硅外延片。按照工藝類型分類，可以分為拋光片、外延片和 SOI 硅片。其中拋光片和外延片是市場主流產(chǎn)品，市場規(guī)模約 130億美元， SOI 硅片主要用射頻前端等特殊應(yīng)用領(lǐng)域，市場規(guī)模約為 10 億美元。8 寸、12英寸硅片占據(jù)了 90%以上的市場份額，12寸硅片市場占有率不斷提升。硅片尺寸的提升提高了硅片的利用率，8 英寸和 6英寸晶圓制造產(chǎn)線大部分建設(shè)時(shí)間較早，設(shè)備折舊已經(jīng)完畢，芯片制造成本偏低，雖然硅片的利用率相對于 12英

12、 寸晶圓有一定差距，但綜合成本對一些不需要先進(jìn)制程的產(chǎn)品并不高于 12英寸硅片，比如高精度模擬電路、射頻前端芯片、 嵌入式存儲(chǔ)器、CIS、高壓 MOS 等特殊產(chǎn)品方面。未來仍會(huì)是各尺寸硅片市場共存的狀態(tài)。6 英寸硅片：在中高壓環(huán)境中使用的功率器件以及耐高壓特性的芯片，適用于 500nm 以上的較大線寬。 8英寸硅片：8英寸拋光片主要用于傳感器和低制程驅(qū)動(dòng)芯片；8英寸外延片用于在中低壓環(huán)境中使用的功率器件，以及 PMIC 及 CIS 等。 12英寸硅片：12英寸拋光片廣泛用于 NAND 閃存芯片和 DRAM 內(nèi)存芯片等；12英寸外延片廣泛用于 CPU/GPU等邏輯芯 片、MOSFET/IGBT

13、等功率器件、CIS 等。2.2 半導(dǎo)體硅片處于景氣上行周期半導(dǎo)體硅片受到下游芯片景氣度的影響，具有一定周期性，周期通常為 3-4年。2020年隨著“疫情經(jīng)濟(jì)”以及 5G、新能源、AIOT的快速滲透，對芯片的需求的不斷提升，對硅片的需求也不斷加大，半導(dǎo)體硅片處于景氣上行周期，2021年全球硅片 出貨面積達(dá) 142 億平方英寸，同比增長 14%。供給端：擴(kuò)產(chǎn)周期長，供需失衡有望持續(xù)至 2024年。硅片的擴(kuò)產(chǎn)周期在 2年以上，根據(jù) Sumco的數(shù)據(jù)，全球 12英寸硅片 在 2020年之前主要依靠原有廠房進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，新建廠房在 2021年之后逐漸釋放產(chǎn)能，產(chǎn)能釋放的高峰期將在 2024年之 后，20

14、22 和 2023 年全球 12 英寸硅片仍然將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。需求端：國內(nèi)晶圓廠新增產(chǎn)能逐步釋放，帶動(dòng)硅片需求。國內(nèi)晶圓廠商中芯、華虹等主要晶圓代工廠及士蘭微、華潤微、聞 泰、長江存儲(chǔ)等 IDM 廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，12英寸邏輯擴(kuò)產(chǎn)主要集中于 28nm 及以上的成熟制程，預(yù)計(jì)到 2023年形成產(chǎn)能 106.5 萬片/月，相較 2020年產(chǎn)能提升 370%。3D NAND 預(yù)計(jì)從 2020年的 5萬片/月擴(kuò)產(chǎn)到 2023年的 27.5萬片/月。DRAM 從 2020 年的 4 萬片/月擴(kuò)產(chǎn)到 25 萬片/月。8 英寸 2023 年產(chǎn)能相較 2020 年產(chǎn)能提升 50%。2.3 公司 12 英寸大

15、硅片突破放量，切入重?fù)酵庋悠?，國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)全球硅片市場呈現(xiàn)壟斷格局，全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓、SK Siltron，合計(jì)占約 89%的市場份額。12 英寸硅片產(chǎn)能更加集中，前 5 大廠商 12 英寸硅片占比高達(dá) 96%。重?fù)酵庋悠ǔＳ糜诠β势骷闹苽洌?017 年以前，功率器件生產(chǎn)主要集中于 8 英寸，但隨著英飛凌等國際大廠陸續(xù)布局 12 英寸功率產(chǎn)線，大尺寸重?fù)酵庋悠男枨蟛粩嗵嵘ｎA(yù)計(jì)到 2025 年，12 英寸重?fù)酵庋悠男枨竽軌蛘嫉秸麄€(gè)硅片需求 的 10%。12英寸重?fù)酵庋悠切屡d需求，競爭格局更優(yōu)。公司在外延片的技術(shù)積累深厚，20

16、19年 69%的硅片收入來自于外延片，外 延片相對于拋光片的毛利率更高，12英寸重?fù)焦杵糜谏a(chǎn)功率器件處在行業(yè)爆發(fā)初期，海外除德國瓦克和日本 Sumco有 少量產(chǎn)能外，國內(nèi)能夠批量供應(yīng)的就只有立昂微，重?fù)酵庋悠母偁幐窬指?。公司的產(chǎn)品得到了下游客戶的廣泛認(rèn)可，重 要客戶包括海外的安森美、國內(nèi)的 IDM 廠商士蘭微和晶圓代工廠商華虹半導(dǎo)體。特別是 12英寸功率主要規(guī)劃產(chǎn)能集中于國 內(nèi)晶圓廠商，為國產(chǎn)替代打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 公司在 2021 年底已達(dá)到年產(chǎn) 15 萬片/月的產(chǎn)能規(guī)模，其中 10 萬片是重?fù)酵庋悠?，外延片已?jīng)通過下游客戶的認(rèn)證，在年 底形成 2 萬片/月的銷售規(guī)模，隨著后續(xù)下游廠

17、商的不斷擴(kuò)產(chǎn)，公司產(chǎn)能釋放節(jié)奏也會(huì)加快，我們預(yù)計(jì)在今年下半年達(dá)產(chǎn)。 15 萬片/月的產(chǎn)能中剩下的 5萬片是輕摻拋光片，技術(shù)能力已覆蓋 14nm 以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯電路、圖像傳感器件。目前主要 銷售的產(chǎn)品是拋光片測試片，同時(shí)正在持續(xù)開展客戶送樣驗(yàn)證工作和產(chǎn)銷量爬坡。三、立昂微聚焦光伏汽車核心賽道，功率器件量價(jià)齊升功率半導(dǎo)體器件是電力電子裝置實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換、電路控制的核心器件，主要用于變頻、整流、變壓、功率縮放、功率調(diào)節(jié)等 場景。功率半導(dǎo)體具有不同功率和頻率類型，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求，已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊、汽車、軌道交通、發(fā) 電配電、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是電氣化產(chǎn)品的核心零部件。功率半導(dǎo)體又可分為功

18、率分立器件和功率 IC，功率分立器件包含 二極管、晶體管、晶閘管等，其中二極管主要包括肖特基二極管、整流二極管等，晶體管主要包括金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng) 管（MOSFET）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等。根據(jù)英飛凌的數(shù)據(jù)，2020 年全球分立功率器件與模塊市場規(guī)模為 209 億美元，其中英飛凌以 19.7%的市場份額排名第一。 功率器件中 MOSFET 占比最高，約 40%，市場規(guī)模在 2020 年為 81 億美元；其次為 IGBT，占比約 30%。3.1 產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化公司半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品為 6英寸肖特基芯片、6英寸 MOSFET 芯片及 6英寸 TVS（瞬態(tài)抑制

19、二極管）芯片。三 大業(yè)務(wù)板塊產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括通信、計(jì)算機(jī)、汽車、消費(fèi)電子、光伏、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè) 控制、航空航天等產(chǎn)業(yè)。 公司的功率器件產(chǎn)能持續(xù)爬坡，募投項(xiàng)目“年產(chǎn) 72 萬片 6 英寸功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項(xiàng)目”將在 2022 年持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能 爬坡，公司功率器件月產(chǎn)能有望從 2021 年底的 17.5 萬片月提升到 23.5 萬片/月。公司功率器件品類持續(xù)擴(kuò)充，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，ASP 大幅提升。公司功率器件 2021年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量 154.03萬片，銷量 150.39萬 片，產(chǎn)銷率達(dá) 97.6%。公司的二極管產(chǎn)品線新開發(fā)了 FRD二極管，在中證路演中心的投資者交流中

20、確認(rèn)已通過比亞迪的認(rèn) 證。MOSFET 產(chǎn)品也從消費(fèi)電子拓展到壁壘更高的工控領(lǐng)域。功率器件訂單量都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了實(shí)際最大產(chǎn)能，一直維持滿產(chǎn)滿銷狀態(tài)，供不應(yīng)求，反映到 ASP 上，ASP 從 2020年的 470元/片上漲到 2021年的 669.6元/片，同比增長 42.5%。公司 60%的產(chǎn)品應(yīng)用于高景氣的汽車和光伏領(lǐng)域，我們預(yù)計(jì)，2022 年公司的功率器件 ASP 有望進(jìn)一步提升，達(dá)到 790 元/片。3.2 下游光伏汽車延續(xù)功率器件高景氣新能源汽車的含硅量相對于傳統(tǒng)燃油車有很大提升，其中功率半導(dǎo)體是主要增量。根據(jù)英飛凌的數(shù)據(jù)，功率半導(dǎo)體占整個(gè)車 用半導(dǎo)體的比例從之前的 21%提升到 55%，價(jià)值量也從傳統(tǒng)燃油車的單車 71美元提升到 387美元，增長接近 445%。新能 源汽車的滲透率也在持續(xù)提升，2021 年我國銷售新能源汽車 352 萬輛，同比增長 157%，新能源汽車迎來高速發(fā)展。公司 的功率產(chǎn)品已經(jīng)通過諸如博世（Bosch）、大陸集團(tuán)（Continental）、法格等國際一流汽車電子客戶的 VDA6.3審核認(rèn)證，公 司有望持續(xù)受益汽車功率半導(dǎo)體價(jià)值量提升。為了實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰、碳中和”的目標(biāo)，光伏是取代化石能源重要的關(guān)鍵手段，”