電子行業(yè)5G終端系列報(bào)告一：FPC和SLP價(jià)值量雙重提升PCB產(chǎn)業(yè)鏈充分受益

1、目錄索引FPC：天線數(shù)量增加+FPC 替代傳輸線+ASP 提升，5G 終端軟板量?jī)r(jià)雙重提升6 HYPERLINK l _TOC_250011 量增：5G 時(shí)代 FPC 天線&傳輸線數(shù)量和滲透率雙升，安卓陣營(yíng)有望大量導(dǎo)入6 HYPERLINK l _TOC_250010 價(jià)增：MPI、LCP 替代傳統(tǒng) PI 軟板，單機(jī)價(jià)值量明顯增加12 HYPERLINK l _TOC_250009 PCB：5G 時(shí)代 PCB 可用面積愈加緊促，SLP 滲透率有望持續(xù)提升14 HYPERLINK l _TOC_250008 IPHONE X 主板升級(jí)開(kāi)辟SLP 新賽道，單機(jī)價(jià)值量升高14 HYPERLINK l

2、 _TOC_250007 5G 時(shí)代 PCB 可用面積更加緊湊，安卓陣營(yíng)SLP 的滲透率有望持續(xù)提升16 HYPERLINK l _TOC_250006 中國(guó)廠商布局完善，有望充分受益17 HYPERLINK l _TOC_250005 FPC：LCP 產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)成熟，多家大陸廠商布局 MPI17 HYPERLINK l _TOC_250004 PCB：鵬鼎已成為重要的SLP 供應(yīng)商之一18 HYPERLINK l _TOC_250003 安卓業(yè)務(wù)有望填補(bǔ)空余產(chǎn)能，提升相關(guān)廠商盈利能力19 HYPERLINK l _TOC_250002 投資建議20 HYPERLINK l _TOC_2500

3、01 風(fēng)險(xiǎn)提示21 HYPERLINK l _TOC_250000 附錄：MSAP 和 SAP 工藝22圖表索引圖 1：基站天線技術(shù)演進(jìn)6圖 2：基站與手機(jī)端一一對(duì)應(yīng)6圖 3：4 天線達(dá)成 1Gbps 下載速率6圖 4：Massive MIMO 基站中的陣列天線7圖 5：Massive MIMO 對(duì)應(yīng)手機(jī)中的陣列天線7圖 6：頻率上升帶來(lái)天線階數(shù)上升7圖 7：歷年 iphone 主流機(jī)型天線階數(shù)變化8圖 8：2G/3G 時(shí)代 1 根天線對(duì)應(yīng) 1 通路和 1 接接收道路8圖 9：4G 手機(jī) 2 根天線對(duì)應(yīng) 1 發(fā)射通道和 2 接收通道8圖 10：天線集成成為趨勢(shì)9圖 11：LCP 軟板替代天線傳

4、輸線可以明顯減小厚度9圖 12：iPhone 的“一體化天線設(shè)計(jì)”10圖 13：歷年 iPhone 出貨量10圖 14：2016 年蘋(píng)果三大類(lèi) PCB 需求（億美元）10圖 15：三星 Note 的射頻傳輸線逐步被 FPC 取代11圖 16：5G 向高頻延伸12圖 17：多層 FPC 結(jié)構(gòu)示意圖12圖 18：MPI 薄膜13圖 19：LCP 軟板結(jié)構(gòu)13圖 20：極細(xì)化線路疊加 SIP 封裝需求，新一輪主板升級(jí)勢(shì)在必行14圖 21：iPhone X 開(kāi)始導(dǎo)入 SLP15圖 22：HDI 和 SLP 結(jié)構(gòu)對(duì)比15圖 23：iPhone X 主板和初代 iPhone 主板對(duì)比15圖 24：采用堆疊

5、式設(shè)計(jì)的 iPhone XS 主板15圖 25：基板小型化技術(shù)路徑16圖 26：SLP 的升級(jí)路徑16圖 27：PCB 面積愈加緊湊16圖 28：歷代 iPhone 的形態(tài)變化17圖 29：手機(jī) PCB 產(chǎn)值及預(yù)測(cè)（十億美元）17圖 30：LCP 產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)公司18圖 31：蘋(píng)果 LCP 天線供應(yīng)商體系18圖 32：臻鼎占蘋(píng)果 FPC 訂單比重持續(xù)提升19圖 33：臻鼎與 iPhone 共成長(zhǎng)19圖 34：臻鼎單月?tīng)I(yíng)收（億元 新臺(tái)幣）20圖 35：臻鼎單季度歸母凈利潤(rùn)（億元 新臺(tái)幣）20圖 36：SAP 工藝流程22圖 37：mSAP 工藝流程22圖 38：mSAP 制程的線路銅截面與減成法

6、線路銅截面的對(duì)比22表 1：歷代 iPhone 中 FPC 使用數(shù)量11表 2：傳統(tǒng) FPC 以 PI 為主要基材12表 3：PI、MPI、LCP 性能成本對(duì)比13表 4：SLP 市場(chǎng)格局19表 5：產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的估值比較表21FPC：天線&傳輸線數(shù)量+滲透率+ASP 三重提升，5G 終端 FPC 價(jià)值量提升量增：5G 時(shí)代 FPC 天線&傳輸線數(shù)量和滲透率雙升，安卓陣營(yíng)有望大量導(dǎo)入1、天線階數(shù)增加拉動(dòng)天線和射頻傳輸線數(shù)量提升基于5G時(shí)代擴(kuò)充網(wǎng)絡(luò)容量的需求，天線列陣從MIMO技術(shù)升級(jí)為更先進(jìn)的Massive MIMO技術(shù)。MIMO系統(tǒng)提升天線數(shù)量，增加信息傳輸?shù)奈锢硗ǖ溃瑥亩纳仆ㄐ刨|(zhì)量，進(jìn)一

7、步提高下載速率。移動(dòng)基站天線經(jīng)歷了一體化宏基站天線、基帶處理單元和射頻拉遠(yuǎn)模塊分離、MIMO天線、有源天線、Massive MIMO等發(fā)展階段，傳統(tǒng)的TDD網(wǎng)絡(luò)的天線基本上是2天線、4天線或8天線，而Massive MIMO的通道數(shù)達(dá)到64/128/256個(gè)。圖 1：基站天線技術(shù)演進(jìn)19831989199720012003Now2019全向天線定向天線雙極化天線 電調(diào)/遠(yuǎn)程 多頻段天線LTE&MIMO天線5G Massive MIMO天線電調(diào)天線數(shù)據(jù)來(lái)源：EE World，MIMO階數(shù)提升帶來(lái)天線數(shù)量提升。2T2R MIMO即基站有兩個(gè)發(fā)射天線，對(duì)應(yīng)手機(jī)上有兩個(gè)接收天線，4T4R MIMO則對(duì)

8、應(yīng)基站端四個(gè)發(fā)射天線，手機(jī)端四個(gè)接圖 2：基站與手機(jī)端一一對(duì)應(yīng)圖 3：4天線達(dá)成1Gbps下載速率4*4 MIMO3 Downlink CA with 4*4 MIMO Antenna #1Antenna #4Antenna #3LTE Carrier #2LTE Carrier #3Antenna #2數(shù)據(jù)來(lái)源：Qorvo官網(wǎng)，數(shù)據(jù)來(lái)源：Qorvo官網(wǎng)，收天線，MIMO階數(shù)越高，信道數(shù)量越多，所需的天線數(shù)量也呈現(xiàn)階段性地增加。由于載波聚合和信道復(fù)用等技術(shù)，MIMO階數(shù)和天線數(shù)量并不是完全對(duì)應(yīng)關(guān)系，但MIMO階數(shù)提升會(huì)直接帶來(lái)天線數(shù)量提升。LTE Carrier #1基站端Massive MI

9、MO對(duì)應(yīng)手機(jī)端天線數(shù)量顯著增加。目前2T2R MIMO仍然是主流配置，4T4R MIMO從2017-2018年期間開(kāi)始商用，隨著5G時(shí)代基站端Massive MIMO的應(yīng)用，手機(jī)端8T8R乃至陣列天線可能成為常態(tài)，對(duì)應(yīng)單機(jī)天線數(shù)量顯著增加。Antenna ElementsAntennaElements。+45 天 線收發(fā)器。-45 天 線2*2LTE圖 4：Massive MIMO基站中的陣列天線圖 5：Massive MIMO對(duì)應(yīng)手機(jī)中的陣列天線數(shù)據(jù)來(lái)源：Qorvo官網(wǎng)，數(shù)據(jù)來(lái)源：微波EDA官網(wǎng)，圖 6：頻率上升帶來(lái)天線階數(shù)上升Sub-6 GHzMillimeter WaveFrequenc

10、yTime Division Duplex(TDD) Frequency Division Duplex(FDD)700MHz-3GHz3GHz-6GHz700MHz-3GHzGHz-29.5GHz37GHz-71GHzProduct FormatExampleFEMID/PAMID/DRxFEMID/PAMID/DRx8T/8R Antenna Complete Front-end8T/8R Antenna Complete Front-endTechnologyPower AmpIII-V/SiGe/Bulk CMOSIII-V/SiGe/Bulk CMOSInp/SiGe BiCMOS/

11、Advanced SOIInp/GaN/SiGe BiCMOS/Advanced SOILow Noise AmpIII-V/SiGe/SOI CMOSIII-V/SiGe/SOI CMOSAdvanced SOI/GaNSiGe BiCMOS/Advanced SOIRF SwithchingSOI CMOSSOI CMOSAdvanced SOIAdvanced SOIFilteringAcoustic/IPD/CeramicAcoustic/IPD/CeramicIPD/CeramicIPDAntenna integrationN/AN/AYesYesSignal GenerationN

12、/AN/AAdvanced SOI/SiGe BiCMOSAdvanced SOI/SiGe BiCMOS數(shù)據(jù)來(lái)源：5G White Paperskyworks，以iPhone為例，天線階數(shù)逐年上升，18年發(fā)布的iPhone XS/XS Max開(kāi)始使用4x4 MIMO。目前2x2MIMO是主流配置，2017-2018年期間4x4 MIMO開(kāi)始商用，以iPhone為例，15年蘋(píng)果發(fā)布的iPhone 6s開(kāi)始使用2x2 MIMO技術(shù)，但是僅于Wifi天線；16年蘋(píng)果發(fā)布的iPhone 7開(kāi)始在LTE天線使用2x2 MIMO技術(shù)，18年的iPhone XS/XS Max則開(kāi)始使用4x4 MIMO，從

13、而實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。圖 7：歷年iphone主流機(jī)型天線階數(shù)變化iPhone7iPhone 8iPhone XiPhone Xs天線階數(shù)2*2 MIMO2*2 MIMO2*2 MIMO4*4 MIMOVoLTE、NFC、NFC、藍(lán)牙5.0、WLAN熱點(diǎn)、WLAN熱點(diǎn)、藍(lán)牙5.0、連接與共享藍(lán)牙4.2、MIMOMIMO藍(lán)牙5.0、NFC支持讀卡器模式的NFCWLAN功能 雙頻WIFI、IEEE雙頻WIFI、IEEE雙頻WIFI、IEEEIEEE 802.11 ac802.11 a/b/g/n/ac802.11 a/b/g/n/ac802.11 a/b/g/n/ac(支持WIFI 2*2MI

14、MO技術(shù))數(shù)據(jù)來(lái)源：Apple官網(wǎng)，5G時(shí)代天線數(shù)量的增加需要更多的射頻傳輸線需求。天線需要通過(guò)射頻傳輸線（RF cable）與主板相連，完成信號(hào)傳輸。對(duì)于傳統(tǒng)2天線設(shè)計(jì)，上天線通過(guò)PCB走線與主板直連，下天線通過(guò)一根射頻傳輸線將天線與主板跨接；對(duì)于4天線設(shè)計(jì)，上部2個(gè)天線同樣與主板直連，而下部2天線則需要2根射頻傳輸線將天線與主板跨接。伴隨著5G時(shí)代天線數(shù)量的增加，手機(jī)市場(chǎng)射頻傳輸線的需求也將增 加。圖 8：2G/3G時(shí)代1根天線對(duì)應(yīng)1通路和1接接收道路圖 9：4G手機(jī)2根天線對(duì)應(yīng)1發(fā)射通道和2接收通道PAANTSwitchAntenna DuplexerLNA FilterCouplerM

15、ain Antenna Cross SwitchDiversity Antenna3G/4G3G/4GTransceiver3G/4G TransceiverAntenna Turning SwitchAntenna Turning SwitchAntenna Turning Switch數(shù)據(jù)來(lái)源：Infineon Application Guide for Mobile Communication，數(shù)據(jù)來(lái)源：Infineon Application Guide for Mobile Communication，2、高集成度促使FPC替代傳統(tǒng)天線和傳輸線5G時(shí)代高集成度需求促使FPC替代傳統(tǒng)天

16、線。5G網(wǎng)絡(luò)下手機(jī)的數(shù)據(jù)處理能力以及數(shù)據(jù)處理量都會(huì)得到相應(yīng)提升，因此需要更多功能組件和更大的電池容量，這些都持續(xù)壓縮手機(jī)空間，天線可用設(shè)計(jì)空間越來(lái)越小，因此，智能手機(jī)廠商對(duì)高集成度天線模組的需求也越來(lái)越強(qiáng)烈，將促使FPC對(duì)天線的替代。圖 10：天線集成成為趨勢(shì)外置天線內(nèi)置天線機(jī)身內(nèi)集成天線殼內(nèi)集成天線LMP AntennasMetal-Element PIFA AntennasCase Integrated(CIA)&Rear Case Integrated(CIA) AntennasAntennas Assembled into CaseTSMA,LDS,P&P,FPCTSMA,LDS,P&

17、P,FPCMetal elementMetal element and CarrierMulti elementStubby AntennasFPC+PCBA AntennasFPC PCBA+CableFPC+PCBAMID/Plated AntennasTSMALDSP&P數(shù)據(jù)來(lái)源：中關(guān)村在線，集成化趨勢(shì)下，F(xiàn)PC替代天線傳輸線帶來(lái)量增。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)使用同軸電纜將信號(hào)從天線傳輸?shù)街靼?，F(xiàn)PC（以LCP軟板為例）擁有與天線傳輸線同等優(yōu)秀的傳輸損耗，可在僅0.2毫米的3層結(jié)構(gòu)中攜帶若干根傳輸線，并將多個(gè)射頻線一并引出，取代厚重的天線傳輸線和同軸連接器，并減小至少50的厚度，具有更高的空間效 率。圖

18、 11：LCP軟板替代天線傳輸線可以明顯減小厚度0.15mm InsulatorCenter Conductor0.2mmThickness 75%reductionGround0.8mmMicro coaxial cable AWG36Example for small applicationGSM,LTE,WI-FI ANTRF coaxial cableMain board50%Line lengthreductionFelios LCP R-F705SMicro USBFELIOS LCPMain board數(shù)據(jù)來(lái)源：松下電器官網(wǎng)，以iPhone為例，蘋(píng)果從iPhone X開(kāi)始采用“一

19、體化LCP天線”設(shè)計(jì)。iPhone 7時(shí)期的天線以“PI軟板+同軸電纜”的形式存在，iPhone開(kāi)始導(dǎo)入PI天線+LCP天線傳輸線，iPhone X開(kāi)始采用“一體化LCP天線”設(shè)計(jì)，并延續(xù)至iPhone XS/XS Max。圖 12：iPhone的“一體化天線設(shè)計(jì)”P(pán)I天線+同軸電纜PI天線+LCP天線傳輸線一體化LCP天線設(shè)計(jì)PI天線同軸電纜LCP天線傳輸線PI天線兼有天線傳輸功能的一體化LCP天線設(shè)計(jì)iPhone 7iPhone 8iPhone XiPhone XS數(shù)據(jù)來(lái)源：iFixit，目前FPC需求量主要集中在蘋(píng)果。從最初iPhone4中10顆FPC，12美元左右單價(jià)，到2015、20

20、16年蘋(píng)果分別導(dǎo)入3D Touch與雙攝新功能，功能創(chuàng)新同步推動(dòng)硬件更新升級(jí)，2016年推出的iPhone 7中使用了多達(dá)14-16塊FPC，其中多層、高難度FPC占比高達(dá)70%，整機(jī)FPC面積約120cm2，ASP提升至30美元，相對(duì)于2011 年的iPhone 4s有效增長(zhǎng)近10美元，而2017年的旗艦iPhoneX中則使用了高達(dá)25顆左右的FPC，超過(guò)40美元單價(jià)。圖 13：歷年iPhone出貨量圖 14：2016年蘋(píng)果三大類(lèi)PCB需求（億美元）迅速起量階段數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark，表 1：歷代iPhone中FPC使用數(shù)量數(shù)據(jù)來(lái)源：蘋(píng)果官網(wǎng)，iFixit，5G時(shí)代安

21、卓陣營(yíng)（尤其是高端機(jī)）的FPC滲透率有望明顯提升。5G網(wǎng)絡(luò)下手機(jī)的數(shù)據(jù)處理能力以及數(shù)據(jù)處理量都會(huì)得到相應(yīng)提升，因此需要更多功能組件和更大的電池容量，這些都持續(xù)壓縮手機(jī)空間，天線可用設(shè)計(jì)空間越來(lái)越小，因此，智能手機(jī)廠商對(duì)高集成度天線模組的需求也越來(lái)越強(qiáng)烈，將促使FPC對(duì)傳統(tǒng)天線傳輸線的替代，安卓陣營(yíng)尤其是高端機(jī)的FPC滲透率有望明顯提升，以三星的Note系列為例，Note3的天線線纜和射頻傳輸線到Note9已經(jīng)逐漸被FPC所取代。圖 15：三星Note的射頻傳輸線逐步被FPC取代三星Note 3三星Note 5天線線纜2跟射頻連接線三星Note 8三星Note 9連接天線與主板的2根射頻連接線射

22、頻連接線被FPC取代數(shù)據(jù)來(lái)源：iFixit，價(jià)增：MPI、LCP 替代傳統(tǒng) PI 軟板，單機(jī)價(jià)值量明顯增加5G時(shí)代工作頻段提高引領(lǐng)天線和射頻傳輸線的高頻高速趨勢(shì)。信號(hào)在材質(zhì)中傳輸，能量損失隨著頻率增加而升高，隨著5G技術(shù)推進(jìn)毫米波技術(shù)，將面臨30GHz以上信號(hào)傳輸，傳輸損耗遠(yuǎn)高于目前的4G頻段，對(duì)應(yīng)的射頻傳輸線和天線軟板都將面臨性能挑戰(zhàn)。圖 16：5G向高頻延伸6GHz以下頻譜資源稀缺WRC-15AI 1.2 candidate bands below 6GHzPotential bands above 6GHz for 2020s2G/3G/4G re-farming03GHz6GHz6GH

23、z以上頻譜資源豐富60GHzGlobal interest bands for WRC-15(6GHz)頻譜分配原則1 GHz 410-430,470-649/698,694/698-790 優(yōu)先保障移動(dòng)通信頻譜資源1-2GHz 1300-1400,1427-1525/1527/1695- 技術(shù)上可以實(shí)現(xiàn)1700/1710 連續(xù)500MHz帶寬可用2-3GHz 2025-2100,2200-2290,2700-3100 能與其他系統(tǒng)共存3-5GHz 3300-3400,3400-4200,4400-5000 5-6GHz 5150-5925,5850-6245數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole，傳統(tǒng)PI軟板已

24、無(wú)法適應(yīng)高頻高速趨勢(shì)。傳統(tǒng)FPC電路板以聚酰亞胺（PI）作為電路絕緣基材，PI膜和環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑作為保護(hù)和隔離電路的覆蓋層，經(jīng)過(guò)一定的制程加工成PI軟板。絕緣基材的性能決定了軟板最終的物理性能和電性能，為了適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景和不同功能，軟板需要采用各種性能特點(diǎn)的基材。但是由于PI基材的介電常數(shù)和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI軟板的高頻傳輸損耗嚴(yán)重、結(jié)構(gòu)特性較差，已經(jīng)無(wú)法適應(yīng)當(dāng)前的高頻高速趨勢(shì)。圖 17：多層FPC結(jié)構(gòu)示意圖表 2：傳統(tǒng)FPC以PI為主要基材聚酰亞胺膜25m（1mil）、12.5m（1/2mil）基材錫箔17.5m（1/2oz）、12m（1/3oz）導(dǎo)體外露部分電纜

25、部分THCovermatierialVa貫通0.20mm、IVH 0.15mm、SVH 0.10mm聚酰亞胺膜25m（1mil）、12.5m（1/2mil） 光阻劑Inner via hole(IVH)表面處理電解/非電解鍍金、防銹處理、電解鍍錫其他層數(shù)3 to 8層數(shù)據(jù)來(lái)源：mektron官網(wǎng)，數(shù)據(jù)來(lái)源：mektron官網(wǎng)，5G時(shí)代高頻高速趨勢(shì)下，MPI、LCP材質(zhì)的FPC將逐步替代傳統(tǒng)FPC。傳統(tǒng)天線軟板使用PI基材，但相對(duì)而言，PI基材主要性能較差，已無(wú)法適應(yīng)5G時(shí)代的高頻高速趨勢(shì)。在三者之間，LCP性能最優(yōu)，但由于LCP工藝復(fù)雜、良品率低、議價(jià)能力低、供應(yīng)廠商少，大規(guī)模商用LCP尚無(wú)法

26、實(shí)現(xiàn)。而MPI是非結(jié)晶性的材料，易加工生產(chǎn)，價(jià)格親民，且在10-15GHz高頻信號(hào)上的表現(xiàn)足與LCP媲美，有望在5G時(shí)代崛起。表 3：PI、MPI、LCP性能成本對(duì)比材料傳輸損耗可彎折性尺寸穩(wěn)定性吸濕性耐熱性成本PI較差較差較差較高較好1倍MPI一般一般一般一般一般1-2倍LCP較好較好較好較低較差2-2.5倍意義LCP適合高頻高速LCP適合小型化 LCP可靠性好 LCP性能更穩(wěn) LCP難加工 LCP更昂貴 數(shù)據(jù)來(lái)源：印制電路信息，MPI：改性聚酰亞胺，簡(jiǎn)稱(chēng)MPI（Modified PI），PI分子主鏈上一般含有苯環(huán)和酰亞胺環(huán)結(jié)構(gòu)，由于結(jié)晶性和電子極化，使得PI存在較強(qiáng)的分子問(wèn)作用力，引起PI

27、分子鏈緊密堆積，從而導(dǎo)致PI存在許多缺點(diǎn)，如傳統(tǒng)的PI不熔難以加工，粘接性能不理想，固化溫度太高，合成工藝要求高等。為解決這些問(wèn)題并不斷開(kāi)發(fā)PI新的性能及應(yīng)用領(lǐng)域，PI的改性研究已經(jīng)成為目前國(guó)內(nèi)外研究的焦點(diǎn)。PI改性主要包括主鏈共聚、功能化側(cè)基改眭、引入扭曲和非共平面結(jié)構(gòu)、共混和復(fù)合改性等方法。LCP：液晶聚合物, 簡(jiǎn)稱(chēng)LCP (liquid crystalline polymer) ，是一種介于固體結(jié)晶和液體之間的中間狀態(tài)聚合物, 其分子排列具有一定 (一維或二維) 的有序性，是一種新型的高分子材料, 在熔融態(tài)時(shí)一般呈現(xiàn)液晶性, 因而這類(lèi)材料具有優(yōu)異的耐熱性能和成型加工性能。根據(jù)立訊精密發(fā)布

28、的投資者交流紀(jì)要：專(zhuān)業(yè)的實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示，LCP的性能要優(yōu)于MPI，因此主要客戶仍將選擇LCP；國(guó)內(nèi)有兩大客戶基本上會(huì)選擇LCP作為預(yù)研項(xiàng)目，北美大客戶未來(lái)可能部分采用MPI。因此，手機(jī)可能共同使用MPI和LCP 天線。圖 18：MPI薄膜圖 19：LCP軟板結(jié)構(gòu)Total thicknessunder 100mCopperfoll12mFELIOS LCPR-F705TLCP25mLow Dk bonding sheetCopper follR-BM17Bonding sheet 25mFELIOS LCPR-F705TLCP25m數(shù)據(jù)來(lái)源：杜邦官網(wǎng)，數(shù)據(jù)來(lái)源：松下電器官網(wǎng)，MPI和LCP天線

29、ASP相比傳統(tǒng)PI天線顯著提升。由于MPI和LCP天線相比傳統(tǒng)PI天線，具有工藝復(fù)雜、良品率低、供應(yīng)商少等特點(diǎn)，單機(jī)價(jià)值量將高于傳統(tǒng)PI天 線。以2017年iPhone X為例，LCP天線單機(jī)價(jià)值約為8-10美元，而iPhone 7的獨(dú)立PI天線單機(jī)價(jià)值約為0.4美元；MPI的加工生產(chǎn)難度介于PI和LCP之間，單機(jī)價(jià)值比傳統(tǒng)PI天線也將由顯著提升。PCB：5G 時(shí)代 PCB 可用面積愈加緊促，SLP 滲透率有望持續(xù)提升iPhone X 主板升級(jí)開(kāi)辟 SLP 新賽道，單機(jī)價(jià)值量升高PCB可用面積趨緊促成SLP的產(chǎn)生。電子設(shè)備輕薄短小的趨勢(shì)不斷催生更高密度（更小線寬線距）的主板，類(lèi)載板（Subst

30、rate-Like PCB，簡(jiǎn)稱(chēng)SLP）在HDI技術(shù)的基礎(chǔ)上，采用MSAP制程，可進(jìn)一步細(xì)化線路，是新一代精細(xì)線路印制板。當(dāng)前智能機(jī)中，主板所能搭載的元器件數(shù)幾乎到了極限，要進(jìn)一步縮小線寬線距，受制程限制已難以實(shí)現(xiàn)，SLP可將線寬/線距從HDI的40/40微米縮短到30/30微米。從制程上來(lái)看，類(lèi)載板更接近用于半導(dǎo)體封裝的IC載板，但尚未達(dá)到IC載板的規(guī)格， 而其用途仍是搭載各種主被動(dòng)元器件，因此仍屬于PCB的范疇。目前“電路板”已經(jīng)模糊了PCB與IC載板之間的定義，SLP因此而得名。盡管PCB與IC載板是通過(guò)不同技術(shù)制造的，但其實(shí)它們之間的主要區(qū)別是特征尺寸，特別是線寬和線距（L/S）。過(guò)去

31、，一塊PCB甚至是HDI板的特征尺寸都要大于30/30m；一塊IC載板的特征尺寸常常大于15/15m。然而，SLP的特征尺寸已經(jīng)小于30/30m，雖然它是一塊PCB，但它的特征尺寸已經(jīng)非常接近IC載板了，SLP 因此得名。圖 20：極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求，新一輪主板升級(jí)勢(shì)在必行極細(xì)化線多層板：100m任意層HDI：40m路要求任意層HDI制程無(wú)法滿足需要，2002-2003年2005年2010年2017年要求更高密度的類(lèi)載板SIP封裝要求普通HDI：60m類(lèi)載板：30m 數(shù)據(jù)來(lái)源：圖21：iPhone X開(kāi)始導(dǎo)入SLP圖22：HDI和SLP結(jié)構(gòu)對(duì)比iPhone 7 Any-layer H

32、DI (Total 10 layers)Main board（SLP）iPhone 8SLP(Total 10 layers)Main board（HDI）iPhone XStacked SLP (Total 20 layers)BatteryHDI結(jié)構(gòu)HDI結(jié)構(gòu)主要用于電腦、消費(fèi)電子、通訊、汽車(chē)等領(lǐng)域； Line/Space 35 micronSLP結(jié)構(gòu)SLP結(jié)構(gòu)可用于可穿戴等領(lǐng)域；Line/Space 30 micron數(shù)據(jù)來(lái)源：Investor and Analyst Presentation 2017AT&S，數(shù)據(jù)來(lái)源：Investor and Analyst Presentation

33、 2017AT&S，蘋(píng)果從2017年開(kāi)始導(dǎo)入SLP，并于2018年延續(xù)了此方案。蘋(píng)果從2017年新機(jī)iPhone X開(kāi)始啟動(dòng)主板升級(jí)完成了SLP的導(dǎo)入，在保留所有芯片情況下將體積減少至原來(lái)的70%，為電池騰出更多空間，2018年的iPhone XS/XS Max延續(xù)了SLP方案。主板由1片HDI分為2+1結(jié)構(gòu)的3片小板，采用類(lèi)載板與HDI混搭的技術(shù)方案：雙層堆疊的2片類(lèi)載板外加1片連接用的HDI板。采用雙層堆疊設(shè)計(jì)方案大幅提高了工藝制程難度，但在增加了35%主板面積的情況下縮小了機(jī)內(nèi)占用空間。圖 23：iPhone X主板和初代iPhone主板對(duì)比圖 24：采用堆疊式設(shè)計(jì)的iPhone XS主

34、板數(shù)據(jù)來(lái)源：iFixit，數(shù)據(jù)來(lái)源：iFixit，SLP引領(lǐng)PCB單機(jī)價(jià)值量提升。技術(shù)難度越復(fù)雜的產(chǎn)品附加值也更高，mSAP制程的單片SLP單機(jī)價(jià)值量是高階Anylayer的兩倍以上，超過(guò)4美金，同時(shí)市場(chǎng)上SLP的毛利率也在50%以上。目前的SLP多采用mSAP（改良型半加成工藝，采用IC 生產(chǎn)方法）工藝，隨著集成度需求對(duì)于特征尺寸的要求越來(lái)越高，SAP（半加成法，采用 IC 生產(chǎn)方法）工藝制造的SLP單片價(jià)值量有望進(jìn)一步提升。圖 25：基板小型化技術(shù)路徑圖 26：SLP的升級(jí)路徑Substrate-Like PCBs (SLP)BoardTransition of boards from s

35、ubtractive to mSAP process process,turning boards into large substratesBoard vs.ICsubstrateEmbedded Die in SubstrateFunctional roadmap (SIP.RF.Power)Scaling roadmap(FC vs. FO vs. 2.5D)SLP partof scaling roadmap5/530/30SAPL/S 20/20mmSAPL/S 25/25mL/S 30/40mSubtractive L/S 40/40m10Layer Thickness(0.65m

36、m)10Layer Thickness(0.55mm)10Layer8LayerThickness(0.6mm)Thickness(0.35mm)Layer thickness (Cu + dielectric),um100IC substrates1010.1數(shù)據(jù)來(lái)源：Status of Advanced Substrates 2018Yole， 數(shù)據(jù)來(lái)源：SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS官網(wǎng)，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心5G 時(shí)代 PCB 可用面積更加緊湊，安卓陣營(yíng) SLP 的滲透率有望持續(xù)提升由于SLP的制程難度較高，需要有成熟的高階HDI生產(chǎn)能力及加成法工藝制程的積淀才能做出

37、來(lái)，mSAP對(duì)于鐳射（LDI）的需求比任意層互連還要高；此外 SLP設(shè)備投入巨大，全球?yàn)榱薽SAP的投資初步預(yù)估也有至少10億美金,資金及技術(shù)壁壘高，目前全球能穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)不超過(guò)10家，目前僅iPhone X/XS/XS Max使用SLP。5G時(shí)代PCB可用面積更加緊湊，安卓陣營(yíng)有望導(dǎo)入SLP。隨著5G時(shí)代射頻通路的增加帶來(lái)射頻前端數(shù)量增加，數(shù)據(jù)量、功能增多、屏幕增大帶來(lái)的電池體積增加，SLP滲透率有望持續(xù)提升。圖 27：PCB面積愈加緊湊 數(shù)據(jù)來(lái)源：Investor and Analyst Presentation 2017 AT&S，圖 28：歷代iPhone的形態(tài)變化iPhone 4S

38、iPhone 6SiPhone 7 PlusiPhone 8iPhone XiPhone XsiPhone Xs Max (2011)(2015)(2016)(2017)(2017)(2018)(2018)手機(jī)厚度： 9.3mm6.9mm7.3mm7.3mm7.7mm7.7mm7.7mm 手機(jī)面積： 67cm292cm2123cm293cm2101cm2101cm299cm2 電路面積： 25cm225cm225cm220cm214+10cm2/層數(shù)： 101010108&108&108&10線寬/線距：60m55m50m30m30m30m30m 數(shù)據(jù)來(lái)源：PCB007 中國(guó)線上雜志2018

39、年 10 月號(hào)，Roger Massey，根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2018年全球手機(jī)SLP產(chǎn)值為11.9億美元，到2023年有望達(dá)到22.4億美元，2017-2023年的年均復(fù)合增速達(dá)到64%；從手機(jī)用PCB的維度來(lái)看， Feature/Voice PCB產(chǎn)值呈現(xiàn)逐漸下滑的趨勢(shì)，其他功能的PCB產(chǎn)值緩慢增長(zhǎng)，而SLP的產(chǎn)值增長(zhǎng)最快。圖 29：手機(jī)PCB產(chǎn)值及預(yù)測(cè)（十億美元）121086420201620172018E2019E2020E2021E2022E2023ESmartphone PCB revenueSubstrate-like PCBFeature/Voice PCB revenue數(shù)據(jù)來(lái)

40、源：Status of Advanced Substrates 2018Yole，中國(guó)廠商布局完善，有望充分受益FPC：LCP 產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)成熟，多家大陸廠商布局 MPIMPI和LCP產(chǎn)業(yè)鏈與傳統(tǒng)PI軟板的工藝相似，由上游的原材料廠商、 FCCL（柔性覆銅板）供應(yīng)商，中游的軟板制造商，下游的模組廠商以及終端廠商構(gòu)成， 其中關(guān)鍵原材料包括LCP樹(shù)脂/膜和銅箔等，用于制造FCCL，軟板廠商將FCCL用于軟板加工，再交由下游模組廠商進(jìn)行設(shè)計(jì)、加工，形成天線模組等。圖 30：LCP產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)公司主要原材料LCP FCCLLCP 軟板LCP 模組終端應(yīng)用LCP 樹(shù)脂銅箔村田制作所可樂(lè)麗羅杰斯杜邦東山精密

41、Japan Gore-Tex松下電工藤倉(cāng)電子沃特股份宇部興產(chǎn)臻鼎 新日鐵臺(tái)郡臺(tái)虹住友電工新?lián)P嘉聯(lián)益安費(fèi)諾 生益科技立訊精密蘋(píng)果/三星 信維通信華為/小米/OPPO/VIVO 數(shù)據(jù)來(lái)源：iFixit，印制電路信息，中關(guān)村在線，蘋(píng)果的LCP天線供應(yīng)商體系已經(jīng)相對(duì)成熟。由于LCP樹(shù)脂/膜一直是產(chǎn)業(yè)鏈的 難點(diǎn)之一，在iPhone X量產(chǎn)初期便一直由村田一家獨(dú)供，這個(gè)趨勢(shì)有望延續(xù)；軟板環(huán)節(jié)也存在成型加工工藝不易控制、制品的物理性質(zhì)呈各向異性等難度，目前由村田和嘉聯(lián)益兩家供應(yīng)；天線模組環(huán)節(jié)在村田退出后，由安費(fèi)諾和立訊精密兩家供 應(yīng)。MPI天線領(lǐng)域，包括東山精密、鵬鼎控股、杜邦等在內(nèi)的部分樹(shù)脂/膜、FCCL

42、和軟板廠商均有相關(guān)布局。圖 31：蘋(píng)果LCP天線供應(yīng)商體系 LCP樹(shù)脂/膜LCP FCCLLCP 軟板LCP 天線設(shè)計(jì)/模 組 村田制作所安費(fèi)諾、立訊精密 村田制作所嘉聯(lián)益安費(fèi)諾、立訊精密 數(shù)據(jù)來(lái)源：各品牌官網(wǎng)，中關(guān)村在線，PCB：鵬鼎已成為重要的 SLP 供應(yīng)商之一原有蘋(píng)果HDI供應(yīng)鏈廠商均看好SLP的前景，紛紛進(jìn)行布局，目前蘋(píng)果SLP的核心供應(yīng)商為AT&S和鵬鼎。由于SLP在SLP制程難度較高，需要有成熟的高階HDI生產(chǎn)能力及加成法工藝制程的積淀才能做出來(lái)，M-SAP對(duì)于鐳射（LDI）的需求比任意層互連還要高；此外SLP設(shè)備投入巨大，全球?yàn)榱薓-SAP的投資初步預(yù)估也有至少10億美金,資金

43、及技術(shù)壁壘高，目前全球能穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)不超過(guò)10家。AT&S作為蘋(píng)果主板的主要供應(yīng)商，投資1390萬(wàn)歐元在重慶建設(shè)生產(chǎn)SLP工廠，和上海工廠一起構(gòu)成公司的SLP生產(chǎn)能力布局；鵬鼎于2017年下半年實(shí)現(xiàn)SLP量產(chǎn)，順利切入國(guó)際大客戶供應(yīng)鏈，成為重要的SLP供應(yīng)商之一，卡位明星賽道，為公司增添成長(zhǎng)新動(dòng)能。表 4：SLP市場(chǎng)格局公司主營(yíng)產(chǎn)品類(lèi)載板產(chǎn)品AT&SHDI板，IC載板蘋(píng)果最大的類(lèi)載板供應(yīng)商之一領(lǐng)先的載板廠商，兼營(yíng)HDI 類(lèi)載板良率80%，業(yè)內(nèi)較高水平。類(lèi)載板營(yíng)收 Tier 1廠商，最早進(jìn)入蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈，且承擔(dān)景碩產(chǎn)品占總營(yíng)收的10%-15%了最重要的堆疊式類(lèi)載板訂單華通HDI、FPC、軟硬結(jié)合

44、板 類(lèi)載板出貨占比15%，量產(chǎn)能力已由30m提升至25mTTMHDI、FPC、IC載板進(jìn)入蘋(píng)果供應(yīng)鏈Tier 2廠商，后續(xù)進(jìn)入蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈，良率和市場(chǎng)占比逐漸上升臻鼎FPC、HDI、IC載板良率處于行業(yè)頭部位置，在蘋(píng)果類(lèi)載板的供應(yīng)占比超10%欣興HDI、IC載板進(jìn)入蘋(píng)果供應(yīng)鏈，采用MSAP工藝可做至20m的線寬線距揖斐電HDI、IC載板進(jìn)入蘋(píng)果供應(yīng)鏈三星電機(jī)IC載板投入1億美元購(gòu)買(mǎi)設(shè)備KoreaHDI、IC載板投入0.45億美元購(gòu)買(mǎi)設(shè)備Tier 3廠商，與三星合作開(kāi)發(fā)類(lèi)載板產(chǎn)品， Circuit具有類(lèi)載板生產(chǎn)技術(shù)，但尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)大德集團(tuán) IC載板、HDI、軟硬結(jié)合板投入0.18億美元購(gòu)買(mǎi)設(shè)備數(shù)據(jù)

45、來(lái)源：公司年報(bào)、招股說(shuō)明書(shū)，廣發(fā)證券研究發(fā)展中心安卓業(yè)務(wù)有望填補(bǔ)空余產(chǎn)能，提升相關(guān)廠商盈利能力智能手機(jī)浪潮中緊抱蘋(píng)果，臻鼎與iPhone相互成就。蘋(píng)果引領(lǐng)智能手機(jī)創(chuàng)新浪潮，主板升級(jí)疊加FPC用量大幅提升大大拓寬了PCB全球賽道，而蘋(píng)果更是其中的最優(yōu)賽道。首先蘋(píng)果PCB需求巨大，根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2016年蘋(píng)果各產(chǎn)品線一年P(guān)CB用量超過(guò)100億美元，占據(jù)600億全球市場(chǎng)近20%份額；其次蘋(píng)果PCB供應(yīng)鏈的價(jià)值大部分集中在高階板，尤其是FPC需求占據(jù)全球近一半體量，故其訂單不僅量大而且價(jià)高。圖 32：臻鼎占蘋(píng)果FPC訂單比重持續(xù)提升圖 33：臻鼎與iPhone共成長(zhǎng)藤倉(cāng)泰國(guó)工廠遭遇水災(zāi)，F(xiàn)

46、PC 訂單轉(zhuǎn)至臺(tái)灣廠商數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark，數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，蘋(píng)果業(yè)務(wù)的盈利水平具有較強(qiáng)的周期性。由于蘋(píng)果業(yè)務(wù)占比較高，受iPhone銷(xiāo)售和備貨周期的影響，臻鼎營(yíng)收的周期性較強(qiáng)，以2018年為例，高峰期（7-11月） 的單月?tīng)I(yíng)收大約是低峰期的2-3倍。同時(shí)，低峰期PCB廠商的產(chǎn)能未能打滿，利潤(rùn)的波動(dòng)遠(yuǎn)高于營(yíng)收的波動(dòng)，臻鼎2018年Q3單季度歸母凈利潤(rùn)是Q1單季度的10倍。圖 34：臻鼎單月?tīng)I(yíng)收（億元 新臺(tái)幣）180160140120100806040200數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，圖 35：臻鼎單季度歸母凈利潤(rùn)（億元 新臺(tái)幣）40353025201510501Q2015 2Q2015 3Q2

47、015 4Q2015 1Q2016 2Q2016 3Q2016 4Q2016 1Q2017 2Q2017 3Q2017 4Q2017 1Q2018 2Q2018 3Q2018數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，PCB全產(chǎn)業(yè)鏈有望受益于5G帶來(lái)的FPC量?jī)r(jià)雙重提升和PCB單機(jī)價(jià)值量提 升；同時(shí)，隨著5G帶來(lái)FPC和SLP在安卓陣營(yíng)的滲透率持續(xù)提升，PCB相關(guān)廠商的安卓業(yè)務(wù)占比有望升高，填補(bǔ)蘋(píng)果業(yè)務(wù)低峰期的空余產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率提升帶來(lái)的利潤(rùn)彈性也將遠(yuǎn)高于營(yíng)收彈性。投資建議我們建議關(guān)注5G為PCB產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。5G時(shí)代天線列陣從MIMO技術(shù)升級(jí)為Massive MIMO技術(shù)，對(duì)應(yīng)單機(jī)天線數(shù)量顯著增加，同時(shí)5G時(shí)代高集成度需求促使FPC替代傳統(tǒng)射頻傳輸線，因此天線數(shù)量增加和FPC軟板替代射頻傳輸線將共同帶來(lái)FPC量增；傳統(tǒng)PI軟板已無(wú)法滿足5G時(shí)代適應(yīng)高頻高速趨勢(shì)，MPI、LCP材質(zhì)的FPC將逐步替代傳統(tǒng)FPC，由于MPI和LCP相比傳統(tǒng)PI具有工藝復(fù)雜、良品率低