PCB 設(shè)備龍頭大族數(shù)控研究報(bào)告：從鉆孔機(jī)到多品類持續(xù)擴(kuò)張

1、PCB 設(shè)備龍頭大族數(shù)控研究報(bào)告：從鉆孔機(jī)到多品類持續(xù)擴(kuò)張 HYPERLINK /SH600999.html HYPERLINK /SZ301200.html 一、大族數(shù)控：打造國(guó)產(chǎn) PCB 專用設(shè)備平臺(tái) HYPERLINK /SZ002008.html 1、歷史沿革：前身是大族激光 PCB 部門，連續(xù) 12 年排名國(guó)內(nèi)第一 HYPERLINK /SZ301200.html 大族數(shù)控前身為大族激光全資子公司。大族數(shù)控成立于 2002 年，是大族激光旗下負(fù)責(zé) PCB 業(yè)務(wù)的平臺(tái)。公司主要 從事 PCB 專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用在多層板、HDI 板、IC 封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)

2、合板等 PCB 細(xì)分領(lǐng)域?？蛻粢迅采w 2019 年 NTI 全球百?gòu)?qiáng) PCB 企業(yè)榜單中的 89 家及 CPCA 2019 中國(guó)綜合 PCB 百?gòu)?qiáng)排行 榜中的 95 家，其中包括臻鼎科技、欣興電子、東山精密、華通股份、健鼎科技、深南電路、瀚宇博德、建滔集團(tuán)、 滬電股份、景旺電子等國(guó)內(nèi)外行業(yè)知名 PCB 制造商。公司連續(xù)十二年位列 CPCA 發(fā)布的中國(guó)電子電路行業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜（專用儀器和設(shè)備類）第一名，子公司麥遜電子連 續(xù)七年位列第四名，主要產(chǎn)品銷量在行業(yè)內(nèi)保持領(lǐng)先地位。2、主營(yíng)業(yè)務(wù)：由鉆孔機(jī)向其他品類擴(kuò)張，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步升級(jí)由鉆孔類設(shè)備切入市場(chǎng)，內(nèi)生外延拓展至曝光、成型、檢測(cè)等 PCB 關(guān)鍵工序。

3、鉆孔是 PCB 生產(chǎn)核心工序之一，公 司 2002 年以鉆孔類設(shè)備起家，2007 年通過(guò)推出 UV 激光切割成型機(jī)切入成型工序，2008 年通過(guò)收購(gòu)麥遜電子擴(kuò)展 至檢測(cè)工序設(shè)備，2012 年通過(guò)推出激光成像機(jī) LDI-8000 進(jìn)入曝光工序，由此實(shí)現(xiàn)鉆孔、 曝光、成型、檢測(cè)四大工 序全覆蓋。針對(duì) IC 載板、HDI 板、FPC 板等 PCB 細(xì)分市場(chǎng)，構(gòu)建立體化產(chǎn)品矩陣。1）鉆孔工序：不同類型 PCB 板孔密度不 同，機(jī)械鉆孔一般只用于 0.15mm 以上孔徑，更小孔徑需采用激光鉆孔方式。公司推出了針對(duì) HDI 板的 CO2激光鉆 孔設(shè)備、針對(duì)撓性板及剛撓結(jié)合板的 UV 激光鉆孔設(shè)備、針對(duì) I

4、C 載板的超快激光鉆孔設(shè)備。2）曝光工序：公司針對(duì) IC 載板、HDI 板等板材對(duì)精細(xì)線路加工的高技術(shù)需求，推出高解析激光直接成像設(shè)備。3）成型工序：一般而言，剛 性板通過(guò)機(jī)械銑刀加工成型，撓性板和剛撓結(jié)合板通過(guò)激光加工成型。公司的機(jī)械成型設(shè)備和激光成型設(shè)備覆蓋以上 板材需求。4）檢測(cè)工序：電性能測(cè)試難度隨線路密度增加而上升，公司的通用、專用和專用高精度測(cè)試設(shè)備滿足不 同 PCB 板的測(cè)試需求。鉆孔類設(shè)備：公司以鉆孔類設(shè)備切入市場(chǎng)。一方面，近年來(lái)隨著 5G 通信網(wǎng)絡(luò)升級(jí)和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，通信設(shè)備、數(shù)據(jù) 中心、消費(fèi)電子等新興應(yīng)用迅速發(fā)展，帶動(dòng) PCB 行業(yè)需求快速增長(zhǎng)，下游 PCB 制造商積極增加

5、資本性開支，作為 PCB 關(guān)鍵工序必備設(shè)備的鉆孔類設(shè)備需求隨之增長(zhǎng)。另一方面，與 5G 通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等新興應(yīng)用相匹配 的 PCB 板的孔密度增加，下游中高端 PCB 板客戶對(duì)鉆孔類設(shè)備的最小孔徑加工能力、加工效率的要求進(jìn)一步提升； 公司已成為 PCB 機(jī)械鉆孔設(shè)備市場(chǎng)的行業(yè)龍頭，在綜合鉆孔效率、鉆孔精度上處于行業(yè)領(lǐng)先地位，承接了較多鉆孔 類設(shè)備訂單。檢測(cè)類設(shè)備：公司檢測(cè)類設(shè)備在產(chǎn)品種類豐富程度、綜合測(cè)試效率、測(cè)試良率等方面具有較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)。檢測(cè) 類設(shè)備主要由子公司麥遜電子負(fù)責(zé)生產(chǎn)和銷售。隨著線路密度的增加，電性能測(cè)試的難度隨之增加，需要通過(guò)專門的 電性能設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，PC

6、B 特征尺寸微縮，對(duì)檢測(cè)設(shè)備小間距焊盤及微細(xì)線路的開、短路檢測(cè)能力的要求提高，下 游客戶對(duì)檢測(cè)設(shè)備需求的增加，拉動(dòng)公司檢測(cè)類設(shè)備銷售收入穩(wěn)步增長(zhǎng)。曝光類設(shè)備:相對(duì)于使用菲林曝光，采用激光直接成像技術(shù)的曝光類設(shè)備在自動(dòng)化程度、物料成本、對(duì)位精度、良品 率、環(huán)保性等方面較傳統(tǒng)曝光技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。隨著技術(shù)水平不斷提升，工藝改進(jìn)，設(shè)備成本不斷降低，曝光類設(shè)備在 中高端 PCB 產(chǎn)品制造中已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用，激光直接成像技術(shù)成為目前 PCB 制造曝光工藝中的主流發(fā)展技術(shù)， 高性價(jià)比將進(jìn)一步拉動(dòng)曝光類設(shè)備的市場(chǎng)需求。公司曝光類設(shè)備具備領(lǐng)先的綜合加工效率，主要應(yīng)用于多層板和 HDI 板等 PCB 細(xì)分領(lǐng)域，

7、公司曝光類設(shè)備業(yè)務(wù)將逐步成為收入快速增長(zhǎng)的動(dòng)力之一。成型類設(shè)備:成型類設(shè)備將 PCB 加工成指定的規(guī)格尺寸和形狀，隨著 PCB 外形尺寸及精度的不斷提升，具備更高加 工精度的成型類設(shè)備的市場(chǎng)需求將穩(wěn)步增長(zhǎng)。2018 年，公司成型類設(shè)備銷售金額較大，主要原因?yàn)橄蚣温?lián)益（集團(tuán)） 偶發(fā)性銷售了激光成型機(jī)設(shè)備。2018 年-2021H1，公司分別實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 16.39 億/12.16 億/20.89 億/18.23 億元，整體呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)；近三 年歸母凈利潤(rùn)分別為 2.28 億/3.04 億/2.63 億元。相比于聚焦單一工序的 PCB 設(shè)備供應(yīng)商，公司通過(guò)布局四大關(guān)鍵工 序及立體化產(chǎn)品矩陣，

8、為客戶提供一站式解決方案，形成技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用場(chǎng)景、供應(yīng)鏈、客戶的多維協(xié)同，強(qiáng)化了 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，有效提升了公司的市場(chǎng)份額，進(jìn)一步鞏固了公司行業(yè)龍頭地位。2018-2021H1，公司綜合毛利率分別為 34.03%/35.90%/34.92%/34.06%，較為穩(wěn)定。按產(chǎn)品看：1）鉆孔類設(shè)備：2019 年鉆孔類設(shè)備毛利率上升 2.81 個(gè)百分點(diǎn)，主要原因?yàn)椋弘S著 5G 智能手機(jī)功能的進(jìn)一步增強(qiáng)， 所采用的 HDI 板盲孔的疊層數(shù)及密度提升，對(duì)單價(jià)更高的激光鉆孔類設(shè)備需求提升，使得該類設(shè)備的銷售占比提升。2）檢測(cè)類設(shè)備：2020 年檢測(cè)類設(shè)備毛利率較 2019 年增加 3.60 個(gè)百分點(diǎn)，主要原因

9、為：應(yīng)用于 HDI 板的通用八密 測(cè)試機(jī)銷量提升，該產(chǎn)品毛利率相對(duì)較高。同時(shí)，2020 年檢測(cè)類設(shè)備的外銷收入增長(zhǎng)，外銷毛利率相對(duì)較高，一定 程度上帶動(dòng)檢測(cè)類設(shè)備整體毛利率有所回升。3）曝光類設(shè)備：2019 年曝光類設(shè)備毛利率較 2018 年增長(zhǎng) 5.16 個(gè)百分點(diǎn)，主要原因?yàn)椋汗就ㄟ^(guò)自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)技 術(shù)突破，改進(jìn)工藝，采用性價(jià)比更高的關(guān)鍵器件，使得單位產(chǎn)品成本下降 8.72%。2020 年，公司曝光類設(shè)備銷售均 價(jià)與單位成本同時(shí)下降，降幅差異較小，毛利率波動(dòng)較小。4）成型類設(shè)備：2020 年成型類設(shè)備毛利率較 2019 年降低 9.85 個(gè)百分點(diǎn)，主要原因系：公司 2020 年銷售的成型類

10、設(shè)備中，機(jī)械成型機(jī)占比較高。為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，公司通過(guò)適當(dāng)降低機(jī)械成型機(jī)單價(jià)，進(jìn)一步提升性價(jià)比以提高機(jī)械 成型機(jī)銷量，產(chǎn)品毛利率有所下降。近年來(lái)公司歸母凈利潤(rùn)和扣非歸母凈利潤(rùn)保持高速增長(zhǎng)，2021H1 實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 2.63 億元，同比增長(zhǎng) 69.67%。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)自于鉆孔類設(shè)備、檢測(cè)類設(shè)備、曝光類設(shè)備、成型類設(shè)備等產(chǎn)品的銷售，因此相關(guān)產(chǎn)品的訂單 及毛利率變動(dòng)是影響利潤(rùn)的主要因素。此外，隨著公司市場(chǎng)開拓以及新技術(shù)研發(fā)投入的增加，公司期間費(fèi)用發(fā)生額變 動(dòng)對(duì)利潤(rùn)也會(huì)產(chǎn)生一定影響。3、股權(quán)結(jié)構(gòu)：大族激光為公司控股股東大族激光直接持有公司 94.145%的股份，是公司的控股股東。高云峰直接

11、持有大族激光 9.03%股份，通過(guò)大族控股 間接控制大族激光 15.17%股份，合計(jì)控制大族激光 24.20%股份，為大族激光實(shí)際控制人。高云峰通過(guò)大族激光間 接控制大族數(shù)控，為大族數(shù)控實(shí)際控制人。公司共有 7 家控股子公司、1 家參股公司。公司的 7 家控股子公司分別為麥遜電子、升宇智能、香港明信、蘇州明信、 亞創(chuàng)深圳 2、香港麥遜和大族微電子，均從事 PCB 產(chǎn)業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)。其中麥遜電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為 PCB 檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、 生產(chǎn)及銷售；升宇智能主營(yíng)業(yè)務(wù)為貼附設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；香港明信從事電子機(jī)器的進(jìn)出口貿(mào)易，主要涉及從 國(guó)內(nèi)生產(chǎn)轉(zhuǎn)售至其他地區(qū)，一部分是進(jìn)口材料轉(zhuǎn)至國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制作機(jī)器；蘇州

12、明信主營(yíng)業(yè)務(wù)為 PCB 測(cè)試治具生產(chǎn)及 PCB 裸板代測(cè)服務(wù)；亞創(chuàng)深圳 2 無(wú)實(shí)際經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)；香港麥遜從事電子機(jī)器的進(jìn)出口貿(mào)易，主要涉及從國(guó)內(nèi)生產(chǎn)轉(zhuǎn)售至其他 地區(qū)，一部分是進(jìn)口材料轉(zhuǎn)至國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制作機(jī)器；大族微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為 PCB 專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司 通過(guò)麥遜電子持有明信測(cè)試 26.92%股份，明信測(cè)試主營(yíng)業(yè)務(wù)為 ATE 測(cè)試治具及自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。二、終端創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)設(shè)備工藝升級(jí)，內(nèi)資 PCB 承接行業(yè)轉(zhuǎn)移1、需求端：下游資本開支延續(xù)，行業(yè)創(chuàng)新拉動(dòng)增長(zhǎng) HYPERLINK /SZ002384.html PCB 專用設(shè)備屬于 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游，PCB 需求驅(qū)動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展

13、。PCB 專用設(shè)備的上游為模組、光學(xué)器件、鈑金 加工件等零部件和模組生產(chǎn)商；下游為 PCB 板的制造、裝配環(huán)節(jié)，包括鵬鼎、東山精密、深南電路、滬電股份等 PCB 制造商；終端應(yīng)用至消費(fèi)電子、5G、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品，是電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。下游多領(lǐng)域需求爆發(fā)，PCB 大廠 capex 高增。下游三大領(lǐng)域需求旺盛，打開 PCB 增長(zhǎng)空間。1）汽車 PCB。汽車智 能化和電動(dòng)化趨勢(shì)下，單車 PCB 板使用面積增大，且動(dòng)力電池包采集線束存在由 FPC 板替代的發(fā)展趨勢(shì)。2）Mini LED 用板。Mini LED 在電視、PC 等領(lǐng)域加速滲透，其中背板采用 PCB 作為主流方案，H

14、DI 板由于窄間距、輕薄化成為 首選。3）ARVR、可穿戴設(shè)備用板。由于此類設(shè)備需要在較小空間集成大量電子元件，同時(shí)保證高性能與效率，高 端 HDI 板及 FPC 軟板成為主流選擇。強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)下，近年來(lái)各企業(yè)資本開支快速增長(zhǎng)。2021 年以來(lái) IC 載板產(chǎn)品 供不應(yīng)求，各載板大廠產(chǎn)能滿載，并積極提出了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。電子產(chǎn)品輕量化、集成化趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi) PCB 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上看，中國(guó)目前主要以附加值較低的中低層 PCB 產(chǎn)品為主，而歐美日市場(chǎng)則以高多層、IC 封裝基板、HDI 板等高端 PCB 為主?？v觀終端應(yīng)用市場(chǎng)，5G 技術(shù)對(duì)通訊用 PCB 板的速度、密度、頻率、導(dǎo)電性等方面都提出了

15、更高的要求，同時(shí)伴隨智能手機(jī)不斷發(fā)展，對(duì)高多層板、 HDI 板、軟板等高端產(chǎn)品需求亦將持續(xù)快速提升。電子產(chǎn)品向集成化、小型化、輕量化方向發(fā)展的趨勢(shì)將會(huì)不斷帶動(dòng) PCB 板向高端方向發(fā)展。先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)也提升對(duì)專用設(shè)備要求，高單價(jià)設(shè)備需求有望迎來(lái)高速增長(zhǎng)。高多層板、HDI 板、IC 封裝基板、撓性 板及剛撓結(jié)合板等中高端 PCB 板市場(chǎng)的快速發(fā)展主要受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)推動(dòng)，目前其最先進(jìn)的 5nm 工藝將芯片 的密度進(jìn)一步提升，芯片的 I/O 數(shù)量增加節(jié)距減小，BGA 的最小節(jié)距從 0.4mm 縮小至 0.35mm 以下，孔徑及線路的 特征尺寸都需要相應(yīng)的微縮，孔密度將提升 30%（假設(shè)芯片尺寸為

16、 10mm10mm，則 0.4mm 節(jié)距 BGA 的 I/O 數(shù)為 625，而 0.35mm 節(jié)距 BGA 的 I/O 數(shù)為 816），相應(yīng)的最小線寬則從最小 40m 減小到 30m 以下。PCB 的特征尺寸微縮及 I/O 數(shù)量的增加，對(duì)鉆孔、曝光、成型、檢測(cè)等設(shè)備提出了更高的要求。公司針對(duì)多層板、 HDI 板等中高端 PCB 市場(chǎng)建立了覆蓋不同工序的產(chǎn)品矩陣，隨我國(guó) PCB 板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，高單價(jià)激光設(shè)備需求將顯 著增長(zhǎng)。公司現(xiàn)有產(chǎn)品主要應(yīng)用于多層板市場(chǎng)，并已推出超快激光鉆孔設(shè)備、精細(xì)線路直接成像設(shè)備、專用高精測(cè)試設(shè)備等多 款產(chǎn)品以持續(xù)拓展其他 PCB 細(xì)分市場(chǎng)。隨著我國(guó)高多層板、HDI 板

17、、IC 封裝基板等細(xì)分市場(chǎng)的快速發(fā)展，公司未來(lái) 發(fā)展?jié)摿薮蟆?、供給端：PCB 產(chǎn)業(yè)重心東移，公司連續(xù) 12 年位列行業(yè)排行榜第一海外 PCB 專用設(shè)備企業(yè)具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)企業(yè)起步晚但發(fā)展迅速。由于歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家 PCB 行業(yè)起步較早，海 外 PCB 專用設(shè)備企業(yè)依托當(dāng)?shù)?PCB 制造商優(yōu)勢(shì)，在超高精度鉆孔、精細(xì)線路曝光、精密檢測(cè)等技術(shù)上不斷積累，并 不斷引領(lǐng)全球技術(shù)發(fā)展方向。隨著 PCB 產(chǎn)業(yè)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi) PCB 專用設(shè)備企業(yè)也開始逐步發(fā)展。雖然我國(guó) PCB 專用設(shè)備整體技術(shù)上依然與國(guó)外企業(yè)存在差距，但正在持續(xù)打破境外企業(yè)壟斷，逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)口設(shè)備的替代。PCB 產(chǎn)業(yè)重心東移，帶動(dòng)

18、國(guó)內(nèi)專用設(shè)備行業(yè)高速增長(zhǎng)。21 世紀(jì)以來(lái)，PCB 產(chǎn)業(yè)重心由歐美日向亞洲轉(zhuǎn)移，中國(guó)在 2006 年超過(guò)日本成為全球第一大 PCB 生產(chǎn)國(guó)。2016 年至今 PCB 產(chǎn)值占比超過(guò)全球一半以上。2019 年 NTI 全球百 強(qiáng) PCB 企業(yè)榜中有超過(guò) 85%的上榜企業(yè)在國(guó)內(nèi)投資建廠。據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，2025 年 PCB 行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到 863.26 億美元，2020-2025 年 CAGR 為 5.8%。大族數(shù)控產(chǎn)品已具備國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，主要產(chǎn)品性能已達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。公司主要產(chǎn)品已展開與德國(guó) Schmoll、日本 Mitsubishi Electric、美國(guó) ESI、以色列 Orbo

19、tech、日本 Nidec-Read、德國(guó) LPKF、德國(guó) Atg L&M 等國(guó)際知名企業(yè)的 競(jìng)爭(zhēng)。1）鉆孔工序方面，公司機(jī)械鉆孔機(jī)采用線性電機(jī)驅(qū)動(dòng)，相比于伺服馬達(dá)具有高響應(yīng)、高加減速、免維護(hù)等特 點(diǎn)，鉆孔精度高于對(duì)標(biāo)產(chǎn)品，綜合鉆孔效率也與對(duì)標(biāo)品牌處于同一水平；2）曝光工序方面，公司 INLINE LDI-Q30 產(chǎn) 品已能夠?qū)崿F(xiàn) 420 片/小時(shí)的加工速度，在最小線寬、對(duì)位精度與對(duì)標(biāo)品牌處于同一水平。3）成型工序方面，公司機(jī) 械成型機(jī)采用大理石材質(zhì)，相比鑄鐵具有更高的加工穩(wěn)定性；4）檢測(cè)工序方面，公司的通用檢測(cè)設(shè)備 MU3005XL 在 最大測(cè)試面積、最大測(cè)試點(diǎn)數(shù)、最大測(cè)試電壓方面均與對(duì)標(biāo)品

20、牌處于同一水平。公司持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)迭代，在業(yè)內(nèi)率先推出超快激光鉆孔機(jī)等新產(chǎn)品。在多層板市場(chǎng),大族數(shù)控機(jī)械鉆孔機(jī)和測(cè)試 機(jī)已基本實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的。高技術(shù)壁壘高資金壁壘使行業(yè)內(nèi)企業(yè)大多專精于部分工序設(shè)備。技術(shù)方面，PCB 生產(chǎn)過(guò)程涉及多個(gè)工序，不同工序 對(duì)應(yīng)生產(chǎn)設(shè)備差異較大，企業(yè)需要根據(jù)終端產(chǎn)品的基材厚度、孔徑大小、線寬線距、生產(chǎn)規(guī)模、可靠性要求、客戶要 求等因素對(duì)整機(jī)進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)，要求公司具備豐富的技術(shù)儲(chǔ)備及大量的研發(fā)人才。資金方面，一方面研發(fā)投入與人員 培養(yǎng)需要大量資金，另一方面設(shè)備交付及回款周期較長(zhǎng)，占用流動(dòng)資金較多，新進(jìn)入者需要具備較大規(guī)模資金支持才 能進(jìn)入本行業(yè)。技術(shù)密集行業(yè)，疊加高資

21、金流動(dòng)性要求，而且 PCB 各工序?qū)夹g(shù)有不同要求，使得行業(yè)內(nèi)企業(yè)大都 專注于 PCB 某一類或少數(shù)工序的設(shè)備。三、把握技術(shù)、客戶、服務(wù)響應(yīng)優(yōu)勢(shì)，逐步提高市占率1、管理層技術(shù)背景深厚，引領(lǐng)公司核心自主技術(shù)研發(fā) HYPERLINK /SZ000063.html 管理層具有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，深度把握產(chǎn)研方向。公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理?xiàng)畛x先生，曾任深圳市中興通訊股份有限公司產(chǎn)品事業(yè)部質(zhì)量部副部長(zhǎng)，目前兼任 CPCA 副監(jiān)事長(zhǎng)和 CPCA 專用設(shè)備分會(huì)會(huì)長(zhǎng)。副總經(jīng)理翟學(xué)濤先生，深耕 PCB 專用設(shè)備行業(yè)近 20 年，負(fù)責(zé)公司 PCB 專用設(shè)備的研發(fā)設(shè)計(jì)及管理工作，曾獲得 2010 年度深圳市科技創(chuàng)新獎(jiǎng)、201

22、3 年度深圳市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)及 2020 年度深圳市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)；主導(dǎo)了“高速高精密智能 PCB 數(shù)控鉆銑機(jī)床”、“面 向 PCB 高端制檢裝備的可編程自動(dòng)化控制器研發(fā)與應(yīng)用”及“5G 通訊高頻 PCB 用激光自動(dòng)化成型機(jī)研發(fā)”等研發(fā) 項(xiàng)目。副總經(jīng)理黎勇軍先生，長(zhǎng)期主導(dǎo)大族數(shù)控 PCB 機(jī)械鉆孔設(shè)備研發(fā)設(shè)計(jì)工作，2004 年在國(guó)內(nèi)率先將直線電機(jī) 應(yīng)用到 PCB 機(jī)械鉆孔設(shè)備。黎勇軍先生從業(yè)期間曾獲 2012 年度深圳市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)；參與了“高速高精密智能 PCB 數(shù)控鉆銑機(jī)床”等研發(fā)項(xiàng)目。公司擁有 10 年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)研發(fā)人員超 50 人，研發(fā)費(fèi)用 CAGR 超 25%。2021H2，公司

23、員工總?cè)藬?shù)為 1654 人，其 中研發(fā)人員 443 人，占比為 26.78%。10 年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)研發(fā)人員超 50 人，部分資深研發(fā)人員在公司成立早期即已 加入；公司員工中，擁有本科及以上學(xué)歷者 487 共人，占比 29.44%，擁有碩士及以上學(xué)歷者共 36 人，占比 2.18%。 公司長(zhǎng)期注重研發(fā)工作，持續(xù)增加研發(fā)投入，近年來(lái)研發(fā)費(fèi)用保持快速增長(zhǎng)，2018-2020 年 CAGR 為 26.72%。通過(guò) 對(duì)行業(yè)內(nèi)關(guān)鍵性、先進(jìn)性、前瞻性的技術(shù)研究，積極儲(chǔ)備在面向中高端 PCB 細(xì)分市場(chǎng)的下一代技術(shù)及產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn) 在 PCB 專用設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域的不斷突破。公司科技成果先后獲得深圳市科技創(chuàng)新獎(jiǎng)，深圳

24、市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)，深圳市 科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。2、內(nèi)資主流 PCB 廠商全覆蓋，營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)專用設(shè)備企業(yè)與 PCB 制造商強(qiáng)綁定，客戶壁壘極高。PCB 制造商對(duì) PCB 板的品質(zhì)有極高要求，PCB 設(shè)備如出現(xiàn)加 工缺陷，可能導(dǎo)致 PCB 整板的報(bào)廢，給客戶帶來(lái)較大損失。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量及供應(yīng)鏈的安全性和穩(wěn)定性，PCB 制 造商尤其是大型制造商一般會(huì)對(duì) PCB 設(shè)備進(jìn)行嚴(yán)格認(rèn)證，一旦確定設(shè)備供應(yīng)商，不會(huì)輕易更換，對(duì)缺乏客戶基礎(chǔ)的 新進(jìn)入企業(yè)構(gòu)成了較大的進(jìn)入障礙。 HYPERLINK /SZ002384.html 客戶覆蓋全球百?gòu)?qiáng) PCB 企業(yè)中的 89 家，內(nèi)資 PCB 企業(yè)中的 95 家。公司

25、客戶涵蓋 2019 年 NTI 全球百?gòu)?qiáng) PCB 企 業(yè)榜單中的 89 家及 CPCA 2019 中國(guó)綜合 PCB 百?gòu)?qiáng)排行榜中的 95 家企業(yè)，包括臻鼎科技、欣興電子、東山精密、 華通股份、健鼎科技、深南電路 、瀚宇博德、建滔集團(tuán)、滬電股份、MEIKO、景旺電子等國(guó)內(nèi)外行業(yè)知名龍頭 PCB 制造商。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 2018-2020 年 CAGR=12.90%,鉆孔類設(shè)備貢獻(xiàn)主要營(yíng)收。公司主要業(yè)務(wù)收入 2018-2020 年分別為 16.4/12.2/20.9 億元，鉆孔類設(shè)備為公司發(fā)展之初即開始布局的業(yè)務(wù)，2018 年?duì)I收占總營(yíng)收 50.37%，2021H1 升至 77.41%。2018

26、-2021H1 公司鉆孔類設(shè)備營(yíng)收分別為 8.3/7.5/15.6/14.1 億元，3 年 CAGR=37.42%。一方面主要由于 5G 等新興 應(yīng)用市場(chǎng)需求帶動(dòng)下游 PCB 制造商積極增加資本開支；另一方面，新興應(yīng)用 PCB 板的孔密度增加，下游中高端 PCB 板客戶對(duì)鉆孔類設(shè)備的最小孔徑加工能力、加工效率要求進(jìn)一步提升；公司已成為 PCB 機(jī)械鉆孔設(shè)備市場(chǎng)的行業(yè)龍 頭，在設(shè)備性能處于行業(yè)領(lǐng)先地位。2019 及 2020 年，公司分別銷售了 1124、2413 臺(tái)鉆孔類設(shè)備，2021 年 H1 已 銷售 2029 臺(tái)，增幅明顯。銷售均價(jià)從 2018 年的 34.49 萬(wàn)元/臺(tái)升至 2021H

27、1 的 43.03 萬(wàn)元/臺(tái)，公司鉆孔類設(shè)備量?jī)r(jià) 齊升。激光直接成像技術(shù)成為 PCB 曝光工序主流發(fā)展技術(shù)，公司曝光類設(shè)備有望成為營(yíng)收快速增長(zhǎng)動(dòng)力之一。2018-2020 年公司曝光類設(shè)備營(yíng)收從 1.3 億元上升至 1.6 億元。相對(duì)于使用菲林曝光，采用激光直接成像技術(shù)的曝光類設(shè)備在自 動(dòng)化程度、物料成本、對(duì)位精度、良品率、環(huán)保性等方面較傳統(tǒng)曝光技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，已成為 PCB 曝光工序主流發(fā)展 技術(shù)。公司曝光類設(shè)備具備領(lǐng)先的綜合加工效率，主要應(yīng)用于多層板和 HDI 板等 PCB 細(xì)分領(lǐng)域。且公司具有優(yōu)秀的 成本管控能力，在銷售均價(jià)從 2018 年的 473.89 萬(wàn)元/臺(tái)降至 2021H1 的

28、327.14 萬(wàn)元/臺(tái)的情況下，實(shí)現(xiàn)了曝光類設(shè) 備毛利率從 40.86%至 47.60%的增長(zhǎng)。曝光類設(shè)備將逐步成為公司營(yíng)收快速增長(zhǎng)動(dòng)力之一。3、配套服務(wù)體系實(shí)現(xiàn) 7x24h 快速響應(yīng)，市場(chǎng)份額逐步提升技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用場(chǎng)景、供應(yīng)鏈、客戶多維協(xié)同，強(qiáng)化公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。相比于聚焦單一工序的 PCB 設(shè)備供應(yīng)商，公 司通過(guò)布局四大關(guān)鍵工序及立體化產(chǎn)品矩陣，為客戶提供一站式解決方案，形成多角度協(xié)同優(yōu)勢(shì)。1）技術(shù)協(xié)同：通 過(guò)研發(fā)通用性技術(shù)降低冗余，控制整體研發(fā)成本。比如公司的直驅(qū)電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)、精密機(jī)械設(shè)計(jì)及先進(jìn)裝配技術(shù)、 數(shù)字虛擬仿真技術(shù)等。2）產(chǎn)品協(xié)同：以公司的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品如機(jī)械鉆孔機(jī)（國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率接

29、近 50%），并擴(kuò)產(chǎn)銷售其 他產(chǎn)品，滿足客戶一站式采購(gòu)需求。3）場(chǎng)景協(xié)同，公司產(chǎn)品覆蓋 PCB 生產(chǎn)關(guān)鍵的四大工序，可滿足板廠在同一場(chǎng)景 下的一致性需求。4）供應(yīng)鏈協(xié)同：依托公司的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，可提升對(duì)于上下游的議價(jià)能力。5）客戶協(xié)同：公司已初步 實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)資 PCB 廠商全覆蓋，主流客戶的認(rèn)可將促進(jìn)公司在下游客戶的持續(xù)拓展。配套服務(wù)響應(yīng)體系助力公司市占率提升。公司以客戶需求為核心，憑借“促進(jìn)制程全局效率最大化”的理念，建 立了完善的配套服務(wù)體系。在響應(yīng)速度上，公司為客戶提供 7x24 小時(shí)服務(wù)響應(yīng)，并為重點(diǎn)客戶提供專業(yè)駐場(chǎng)服務(wù)。 對(duì)于境外客戶，由代理商培訓(xùn)技術(shù)服務(wù)人員，公司為其提供專業(yè)的培訓(xùn)服務(wù)及遠(yuǎn)程視頻技術(shù)支持，并力求在最短時(shí)間 內(nèi)處理客戶問題。同時(shí)，公司還在行業(yè)內(nèi)率先推出預(yù)防性維護(hù)的增值服務(wù)，為重點(diǎn)客戶建立首席服務(wù)官制度，通過(guò)結(jié) 合客戶現(xiàn)場(chǎng)工藝及生產(chǎn)情況，為客戶配套多