2022年電子行業(yè)下半年投資策略

1、2022年電子行業(yè)下半年投資策略1.電子行業(yè) 2022 年以來(lái)走勢(shì)、估值與業(yè)績(jī)1.1 電子板塊 2022 年以來(lái)行情走勢(shì)與估值電子行業(yè) 2022 年以來(lái)行情走勢(shì)：截至 2022 年 6 月 2 日，SW 電子行業(yè)指數(shù)在 2022 年累 計(jì)下跌 28.80%，跑輸上證指數(shù) 16.77 個(gè)百分點(diǎn)，漲幅在 31 個(gè)申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中位列第 31 位。行業(yè)估值：電子行業(yè)估值處于近五年底部區(qū)域。從行業(yè)估值情況看，截至 2022 年 6 月 2 日，申萬(wàn)電子行業(yè)市盈率（TTM）為 25.12 倍，指數(shù)近一年 PE（TTM）平均值為 33.83 倍。 電子行業(yè)近三年、五年 PE（TTM）平均值分別為 41.58

2、 倍和 39.21 倍，行業(yè)估值水平均 位于歷史 5%分位點(diǎn)以?xún)?nèi)，處于近年來(lái)的估值底部。子行業(yè)市盈率：當(dāng)前估值均低于近一年平均水平。截至 2022 年 6 月 2 日，SW 半導(dǎo)體、 SW 其他電子、SW 元件、SW 光學(xué)光電子、SW 消費(fèi)電子和 SW 電子化學(xué)品市盈率（TTM）分 別為 39.46 倍、18.30 倍、24.74 倍、13.40 倍、29.87 倍和 41.69 倍，這些子行業(yè)近一 年 PE（TTM）均值分別為 64.01 倍、47.75 倍、31.59 倍、20.64 倍、32.12 倍和 57.54 倍，子行業(yè)市盈率均低于近一年平均水平。1.2 電子行業(yè) 2021 年&2

3、022 年一季度業(yè)績(jī)情況電子板塊整體業(yè)績(jī)：板塊 2021 年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，22Q1 則同比下滑。選取申萬(wàn)分類(lèi) 標(biāo)準(zhǔn)（2021）下電子行業(yè)的所有上市公司共計(jì) 376 家，統(tǒng)計(jì)電子板塊 2021 年全年和 2022 年第一季度業(yè)績(jī)情況。電子板塊 2021 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 28,807.4 億元，同比+15.4%，實(shí) 現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 1,959.6 億元，同比+114.6%，營(yíng)收、凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)同比快速增長(zhǎng)；電子 板塊 2022 年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 6,430.3 億元，同比-2.4%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 353.5 億元， 同比-12.8%，22Q1 業(yè)績(jī)同比下滑。盈利能力：2021 年同比提高，22

4、Q1 有所下滑。盈利能力方面，電子板塊 2021 年銷(xiāo)售毛 利率和凈利率分別為 17.7%和 6.8%，相比上年同期分別提高 1.7 和 3.1pct，22Q1 銷(xiāo)售 毛利率和凈利率分別為 16.6%和 5.5%，相比上年同期分別降低 0.6 和 0.7pct，板塊 2021 年盈利能力同比提升而 22Q1 有所下滑。綜上所述，2021 年以來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)從疫情中持續(xù)復(fù)蘇，消費(fèi)電子、顯示面板和 LED 等終 端需求持續(xù)回暖，汽車(chē)電子、Mini LED 和元宇宙等新興藍(lán)海市場(chǎng)的快速擴(kuò)張也為行業(yè)發(fā) 展貢獻(xiàn)增量；另一方面，功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料與設(shè)備、高端元器件等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替 代持續(xù)推進(jìn)，隨著國(guó)內(nèi)主要

5、廠(chǎng)商產(chǎn)能逐步釋放，我國(guó)集成電路與電子元器件領(lǐng)域的全球 份額占比持續(xù)提升，在傳統(tǒng)行業(yè)需求持續(xù)回暖、新興領(lǐng)域快速推進(jìn)和關(guān)鍵領(lǐng)域 等多種因素催化下，電子板塊 2021 年?duì)I收、凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，且毛利率、凈利 率有所提高。而進(jìn)入 22Q1，受外部環(huán)境波動(dòng)、國(guó)內(nèi)局部地區(qū)疫情反復(fù)和智能手機(jī)等下游終端創(chuàng)新放緩 的影響，電子行業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域景氣度出現(xiàn)分化。一方面，半導(dǎo)體材料與設(shè)備、功率半導(dǎo) 體和電子化學(xué)品等主線(xiàn)仍維持較高景氣，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)且盈利能力指標(biāo)相 比上年同期有所提高；另一方面，疫情的邊際影響逐步減弱，此前受益線(xiàn)上辦公和居家 娛樂(lè)的筆電、液晶電視銷(xiāo)售放緩，疊加 LED 驅(qū)動(dòng)等低端芯片的供應(yīng)緊張得

6、到緩解，液晶 面板、LED 產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)回落，影響相關(guān)板塊業(yè)績(jī)；而智能手機(jī)創(chuàng)新放緩、居民購(gòu)買(mǎi)力 下降則對(duì)全球智能手機(jī)出貨量造成不利影響，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)智能手機(jī) 22Q1 出貨量同比下滑 較多；雖然汽車(chē)電子、AR/VR 等新興應(yīng)用處于快速發(fā)展階段，但由于體量相比智能手機(jī) 較小，對(duì)板塊業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)比較有限，因此消費(fèi)電子板塊 22Q1 整體業(yè)績(jī)承壓。2.智能手機(jī)：行業(yè)進(jìn)入成熟期，關(guān)注折疊屏放量機(jī)遇2.1 智能手機(jī)行業(yè)進(jìn)入成熟期，出貨總量陷入停滯智能手機(jī)：出貨陷于停滯，1-4 月同比下滑。全球智能手機(jī)出貨量：根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2022 年一季度全球智能手機(jī)出貨量為 3.08 億臺(tái)，同比-10.85%，環(huán)比-1

7、5.01%。國(guó)內(nèi)方面， 根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2022 年 4 月國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量為 1,807.9 萬(wàn)部，同比下降 34.2%， 環(huán)比下降 15.91%。國(guó)內(nèi) 2022 年 1-4 月智能手機(jī)出貨量合計(jì)為 8,649.4 萬(wàn)部，相比上年 同期下降 29.77%。分品牌看，根據(jù) CINNO Research 數(shù)據(jù)，2022 年一季度國(guó)內(nèi)智能手機(jī)總銷(xiāo)量約為 7,439 萬(wàn)部，相比上年同期下滑 14.4%，除了榮耀出貨量實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)外，其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌同 比出貨量均大幅下滑。其中，OPPO、vivo 和小米同比分別下滑 37.6%、29.9%和 22.8%。 蘋(píng)果 22Q1 表現(xiàn)稍好，22Q1 國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售

8、額約為 1,200 萬(wàn)部，同比微降 1.3%，總體維持穩(wěn)定。蘋(píng)果公司 22Q1 業(yè)績(jī)表現(xiàn)：手機(jī)業(yè)務(wù)超市場(chǎng)預(yù)期，iPad 同比下滑。蘋(píng)果公司于 4 月 29 日公布了 2022 年第二財(cái)季（截至 2022 年 3 月 26 日）的業(yè)績(jī)。公司 2022 第二財(cái)季實(shí)現(xiàn) 營(yíng)收 972.78 億美元，同比+8.59%，稀釋后每股收益 1.58 美元，同比+8.57%；毛利率方 面，公司 22Q1 毛利率為 43.77%，上年同期為 42.5%。受益 iPhone 13 系列的火爆熱銷(xiāo)， 公司第二財(cái)季多項(xiàng)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)超市場(chǎng)預(yù)期。分業(yè)務(wù)看，公司 22Q1 商品銷(xiāo)售額為 774.57 億美元，其中 iPhone

9、銷(xiāo)售額為 505.7 億美 元，同比增長(zhǎng) 5.5%，公司當(dāng)季度產(chǎn)品 iPhone 出貨量為 5,900 萬(wàn)部，同比增長(zhǎng) 7%，主要 原因?yàn)?iPhone13 拉動(dòng)需求；受疫情和局部戰(zhàn)爭(zhēng)等因素影響，2022 年第一季度全球智能 手機(jī)市場(chǎng)同比下降 11%。但蘋(píng)果公司產(chǎn)品份額不降反升，市場(chǎng)份額 15%提升至 18%。iMac 與 iPad 需求強(qiáng)勁，但供應(yīng)受限，其中 ipad 當(dāng)季度收入為 76.5 億美元，較上年同期下 降 2.1%，公司將其歸因于供應(yīng)受限，而非需求不足。公司業(yè)績(jī)指引：受疫情、俄烏沖突 與供應(yīng)鏈的短期影響，公司對(duì) 22Q2 指引中性偏保守。蘋(píng)果高管稱(chēng)第三財(cái)季銷(xiāo)售額可能 減少 40-

10、80 億美元。而從 iPhone 主要代工廠(chǎng)的業(yè)績(jī)來(lái)看，蘋(píng)果公司前兩大代工廠(chǎng)鴻海、和碩 2022 年 4 月業(yè) 績(jī)均表現(xiàn)不佳。其中，鴻海科技集團(tuán) 2022 年 4 月?tīng)I(yíng)收為 4,864.64 億新臺(tái)幣，同比下降 2.80%，環(huán)比下降 4.13%；全球第二大 iPhone 組裝廠(chǎng)和碩 4 月?tīng)I(yíng)收為 750 億新臺(tái)幣，較 3 月銳減逾 35%，同比下降 19.3%，為 2021 年 3 月來(lái)最差表現(xiàn)。公司位于上海和昆山的 生產(chǎn)基地都受疫情的巨大沖擊。從舜宇鏡頭出貨表現(xiàn)看行業(yè)景氣度：手機(jī)鏡頭出貨量同比下滑，車(chē)載鏡頭出貨強(qiáng)勁。從 手機(jī)鏡頭出貨量表現(xiàn)來(lái)看，根據(jù)舜宇光學(xué)公布的最新數(shù)據(jù)，公司 2022 年

11、4 月手機(jī)鏡頭 出貨量為 1.28 億件，環(huán)比+6.6%，同比+3.5%，同比增速轉(zhuǎn)正，一方面是由于去年同期 技術(shù)較低，另一方面是 4 月份安卓新機(jī)密集發(fā)布的拉貨效應(yīng)所致。公司 1-4 月手機(jī)鏡頭 累計(jì)出貨量為 48,869 萬(wàn)件，同比-8.1%；手機(jī)攝像模組出貨量為 5,116.3環(huán)比-19.3%；車(chē)載鏡頭方面，2022 年 4 月車(chē)載鏡頭出貨量為 633.2 萬(wàn)件，同比+8.3%， 環(huán)比+3.4%，保持強(qiáng)勢(shì)；1-4 月累計(jì)出貨 2,538 萬(wàn)件，同比基本持平。公司指出，2022 年 4 月，手機(jī)攝像模組出貨量同比下降 19.3%，主要原因?yàn)槿ツ晖诔鲐浟炕鶖?shù)較高， 且智能手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟；

12、公司 20221-4 月 CCM 累計(jì)出貨 19,879 萬(wàn)件，同比-21.9%， 手機(jī)業(yè)務(wù)仍然承壓。智能手機(jī)進(jìn)入存量市場(chǎng)，第三方機(jī)構(gòu)下修出貨量預(yù)測(cè)。2022 年 5 月 12 日，Trendforce 指出，俄烏沖突惡化全球高通脹問(wèn)題，造成換機(jī)周期延長(zhǎng)、單機(jī)購(gòu)買(mǎi)預(yù)算下降。再度下 調(diào) 2022 年全年智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)預(yù)測(cè)至 13.33 億支，且不排除后續(xù)仍有下調(diào)空間。預(yù) 計(jì)今年全球出貨量占比排名前三名依序?yàn)橹袊?guó)、印度及美國(guó)，分別為 21.1%，13.1%及 11.0%。2.2 價(jià)格快速下探+技術(shù)逐步成熟，關(guān)注折疊屏放量機(jī)遇智能手機(jī)進(jìn)入存量市場(chǎng)，折疊屏成重要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)。目前，智能手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入存量市場(chǎng)

13、，行 業(yè)創(chuàng)新趨緩，出貨量停滯甚至同比下滑，屏幕、光學(xué)、快充等創(chuàng)新幅度帶給人們的感知 的邊際提升不再明顯，折疊屏成為近年來(lái)智能手機(jī)領(lǐng)域比較重要的創(chuàng)新點(diǎn)。折疊屏兼顧顯示面積和便攜性，成為安卓陣營(yíng)的重要角力點(diǎn)。與傳統(tǒng)手機(jī)屏幕相比，折 疊屏顯示面積大幅提升，具有更好的應(yīng)用分屏體驗(yàn)，而與平板電腦相比，折疊屏又可通 過(guò)折疊縮小體積，因此具有更好的便攜性。在智能手機(jī)同質(zhì)化愈發(fā)嚴(yán)重的今天，折疊屏 手機(jī)成為安卓陣營(yíng)創(chuàng)新角逐的重要發(fā)力點(diǎn)，自 2019 年以來(lái)，三星、華為、小米、OPPO、 vivo 等主流安卓廠(chǎng)商先后發(fā)布多款折疊屏手機(jī)，且平均售價(jià)不斷下探，帶動(dòng)折疊屏手機(jī) 不斷放量。價(jià)格下探+技術(shù)進(jìn)步，折疊屏銷(xiāo)量有

14、望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。此前折疊屏尚不成熟的工藝和居 高不下的價(jià)格是制約其放量的重要因素，在發(fā)售初期，折疊屏手機(jī)售價(jià)接近 2 萬(wàn)，脫離 主流消費(fèi)人群；而隨著技術(shù)逐步成熟，目前折疊屏手機(jī)價(jià)格已下探至 7000 多元，各大 廠(chǎng)商均推出萬(wàn)元以下產(chǎn)品，售價(jià)與傳統(tǒng)高端手機(jī)有所重疊。在生產(chǎn)工藝方面，隨著折疊 屏的鉸鏈和屏幕技術(shù)逐步成熟，手機(jī)的良率進(jìn)一步提升，折疊屏收集的顯示效果和耐用 性也進(jìn)一步提高，其生產(chǎn)成本和售價(jià)也有望進(jìn)一步降低，正式進(jìn)入快速放量階段。根據(jù) CINNO Research 數(shù)據(jù)，2019 年全球折疊屏出貨量?jī)H為 50 萬(wàn)臺(tái)，至 2021 年已達(dá)到約 890 萬(wàn)臺(tái)，2019-2021 年復(fù)合增長(zhǎng)率

15、為 161%，CINNO Research 預(yù)測(cè)至 2025 年全球折疊屏銷(xiāo) 量有望達(dá)到 5,740 萬(wàn)臺(tái)，2022-2025 年增長(zhǎng)率為 54.09%。折疊屏市場(chǎng)進(jìn)入快速放量期，關(guān)注柔性屏、鉸鏈、UTG 玻璃等相關(guān)環(huán)節(jié)。在三星、華為 等頭部手機(jī)品牌的引領(lǐng)下，折疊屏手機(jī)市場(chǎng)已逐步完成消費(fèi)者培育，疊加價(jià)格下探和技 術(shù)逐漸成熟，市場(chǎng)進(jìn)入快速放量期。目前，安卓系統(tǒng)和相關(guān) app 已針對(duì)折疊機(jī)進(jìn)行優(yōu)化 和適配，軟件生態(tài)問(wèn)題得到改善；國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商已參與到柔性 AMOLED 屏、UTG 玻璃、鉸鏈的 設(shè)計(jì)和組裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可關(guān)注相關(guān)廠(chǎng)商的機(jī)遇。3.汽車(chē)電子：汽車(chē)三化不斷推進(jìn)，汽車(chē)電子迎量?jī)r(jià)齊升機(jī)遇3.1 新能

16、源汽車(chē)不斷滲透，汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模快速擴(kuò)張我國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)售總量趨于停滯，但新能源汽車(chē)銷(xiāo)量仍在快速滲透。在政策和市場(chǎng)的雙重推 動(dòng)下，以電動(dòng)汽車(chē)為代表的新能源汽車(chē)是未來(lái)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展的重要方向。2017 年以來(lái)， 中國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)量整體呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，但純電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量保持整體增長(zhǎng)，且滲透率不斷提升。 具體而言，2020 年我國(guó)新能源車(chē)總銷(xiāo)量為 132.29 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 9.68%，而 2021 年我 國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)售總量達(dá)到 350.72 萬(wàn)輛，同比增速高達(dá) 165.11%；2022 年 1-4 月，我 國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量達(dá) 155.6 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 1.1 倍。在汽車(chē)總量增長(zhǎng)趨緩的情況下，新 能源汽車(chē)仍保持

17、快速滲透，主要原因?yàn)槲覈?guó)新能源車(chē)在動(dòng)力性能、充電速度和續(xù)航里程 等方面進(jìn)步明顯，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)。2021 年以來(lái)，我國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)份額迎來(lái)顯著提高。2020 年全年，我國(guó)新能源車(chē)滲 透率為 5%左右，而到 2021 年 5 月，我國(guó)新能源車(chē)滲透率首次突破 10%，至 2021 年 12 月，這一數(shù)字更是達(dá)到 19.06%。2021 年全年我國(guó)新能源汽車(chē)總銷(xiāo)量達(dá)到 350.72 萬(wàn)輛， 滲透率達(dá)到 13.3%，相比 2020 年的 5.24%實(shí)現(xiàn)顯著提高。與燃油車(chē)相比，新能源車(chē)在動(dòng)力體驗(yàn)、智能交互、使用成本和能耗控制等方面優(yōu)勢(shì)明顯，是未來(lái)確定的發(fā)展趨勢(shì)。汽車(chē)電子前景廣闊，占整車(chē)成本比重逐漸

18、提高。在汽車(chē)電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì) 推動(dòng)下，單車(chē)汽車(chē)電子元件價(jià)值量得到提升，汽車(chē)電子領(lǐng)域也有所拓寬，從一開(kāi)始的發(fā) 動(dòng)機(jī)燃油電子控制和電子點(diǎn)火技術(shù)發(fā)展到高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（Advanced Driving Assistance System，ADAS）。隨著新能源汽車(chē)滲透率逐步提高，預(yù)計(jì)汽車(chē)電子占整車(chē)成 本比重也將不斷提升。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，2020 年汽車(chē)電子占整車(chē)成本比例 為 34.32%，至 2030 年有望達(dá)到 49.55%；而根據(jù)賽迪智庫(kù)口徑，乘用車(chē)汽車(chē)電子成本在 整車(chē)成本中占比從上世紀(jì) 80 年代的 3%已增至 2015 年的 40%左右，預(yù)計(jì) 2025 年有望達(dá) 到

19、60%。3.2 汽車(chē)芯片：汽車(chē)“三化”對(duì)多種芯片需求旺盛，拉動(dòng)車(chē)規(guī)半導(dǎo)體需求汽車(chē)芯片：汽車(chē)三化對(duì)多種芯片需求旺盛，拉動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體需求。汽車(chē)的智能化、網(wǎng) 聯(lián)化帶來(lái)的新型器件需求主要在感知層和決策層，包括攝像頭、雷達(dá)、IMU/GPS、V2X、 ECU 等，直接拉動(dòng)各類(lèi)傳感器芯片和計(jì)算芯片的增長(zhǎng)。汽車(chē)電動(dòng)化對(duì)執(zhí)行層中動(dòng)力、制 動(dòng)、轉(zhuǎn)向、變速等系統(tǒng)的影響更為直接，其對(duì)功率半導(dǎo)體、執(zhí)行器的需求相比傳統(tǒng)燃油 車(chē)增長(zhǎng)明顯。隨著汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度的不斷提高，車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的單車(chē)價(jià)值持續(xù)提升， 帶動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)增速高于整車(chē)銷(xiāo)量增速。受益于車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商的崛起和 汽車(chē)電動(dòng)智能互聯(lián)，中國(guó)的車(chē)規(guī)

20、級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)供給和需求的共振。受益汽車(chē)三化不斷推進(jìn)，近年來(lái)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)張，市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于同期 整車(chē)銷(xiāo)量增速。從出貨量來(lái)看，IC Insights 發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球汽車(chē)芯片出 貨量達(dá)到 524 億顆，同比增長(zhǎng) 29.81%，遠(yuǎn)高于 2021 年全球芯片出貨總量 22%的增幅； 同時(shí)，從全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模占比來(lái)看，占比前三分別微處理器、模擬芯片和傳感器， 所占比重分別為 30%、29%和 17%。功率半導(dǎo)體：汽車(chē)是最重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，新能源汽車(chē)?yán)瓌?dòng)需求。從下游應(yīng)用領(lǐng)域 看，汽車(chē)是功率半導(dǎo)體最重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，2019 年細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模占比達(dá) 35%。隨著

21、社會(huì)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展及技術(shù)工藝的不斷進(jìn)步，新能源汽車(chē)及充電樁、智能裝備制造、物 聯(lián)網(wǎng)、新能源發(fā)電、軌道交通等新興應(yīng)用領(lǐng)域逐漸成為功率半導(dǎo)體的重要應(yīng)用市場(chǎng)，帶 動(dòng)功率半導(dǎo)體需求快速增長(zhǎng)。以新能源汽車(chē)為例，電驅(qū)系統(tǒng)是新能源汽車(chē)的動(dòng)力源，相 當(dāng)于傳統(tǒng)汽車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱，是新能源汽車(chē)的核心部件。隨著新能源汽車(chē)逐步滲透， 對(duì)應(yīng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模也有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。根據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì) 2024 年功率半 導(dǎo)體全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到538億美元，中國(guó)作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，預(yù)計(jì)2024 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到以 IGBT 為例，IGBT 模塊在新能源汽車(chē)領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，是新能源汽車(chē)電 機(jī)控

22、制器、車(chē)載空調(diào)、充電樁等設(shè)備的核心元器件。新能源汽車(chē)中的功率半導(dǎo)體價(jià)值量 提升十分顯著，根據(jù)英飛凌年報(bào)顯示，新能源汽車(chē)中功率半導(dǎo)體器件的價(jià)值量約為傳統(tǒng) 燃油車(chē)的 5 倍以上。其中，IGBT 約占新能源汽車(chē)電控系統(tǒng)成本的 37%，是電控系統(tǒng)中最 核心的電子器件之一，因此，未來(lái)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，有望帶動(dòng)以 IGBT 為代 表的功率半導(dǎo)體器件的價(jià)值量顯著提升，從而有力推動(dòng) IGBT 市場(chǎng)的發(fā)展。EVTank 指出， 2018 至 2025 年我國(guó)新能源汽車(chē) IGBT 市場(chǎng)規(guī)模將從 38 億元增長(zhǎng)至 165 億元，2018-2025 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 23.33%。MCU：主要功能是信號(hào)的處理和

23、控制，集成度提高是趨勢(shì)。MCU 全稱(chēng)微控制器，其主要功 能是信號(hào)處理主要功能是信號(hào)處理和控制，因其高性能、低功耗、可編程、靈活性的特 征在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、通信等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。產(chǎn)品應(yīng)用占比方面， 未來(lái) 32 位 MCU 占比將呈不斷上升趨勢(shì)。未來(lái)下游應(yīng)用場(chǎng)景趨于復(fù)雜，要求 MCU 具備更 高的集成度和更豐富的功能，32 位 MCU 工作頻率大多在 100-350MHz 之間，執(zhí)行效能更 佳，應(yīng)用類(lèi)型也更加多元。新能源汽車(chē)電池管理系統(tǒng)/整車(chē)控制應(yīng)用驅(qū)動(dòng) MCU 市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。與燃油車(chē)相比，新能 源汽車(chē)以電機(jī)替代了汽油發(fā)動(dòng)機(jī)并增加了動(dòng)力電池，電池管理系統(tǒng)和整車(chē)控制器應(yīng)用的 增加將驅(qū)

24、動(dòng) MCU 市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。動(dòng)力電池是整車(chē)的核心部件之一，其充放電情況、溫 度狀態(tài)、單體電池間的均衡均需要進(jìn)行控制，因此電動(dòng)車(chē)需額外配備一個(gè)電池管理系統(tǒng) （BMS），每個(gè) BMS 的主控制器中算荷電狀態(tài)（SOC）的作用。SOC 是電池管 理系統(tǒng)中較為重要的參數(shù)，其余參數(shù)均以 SOC 為基礎(chǔ)計(jì)算得來(lái)，因此電池管理系統(tǒng)對(duì) MCU 芯片的性能要求較高。行業(yè)格局：中高端市場(chǎng)由美日歐企業(yè)主導(dǎo)，中國(guó)企業(yè)滲透進(jìn)度較慢。從全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格 局來(lái)看，中高端 MCU 市場(chǎng)中瑞薩電子、恩智浦、微芯科技、意法半導(dǎo)體、英飛凌等國(guó)外 大廠(chǎng)占據(jù)較高市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)化率較低。根據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì)，在 2019 年全球前十大 M

25、CU 廠(chǎng)商中，暫無(wú)境內(nèi)企業(yè)，主要原因?yàn)椋海?）美日歐整車(chē)品牌全球市占率較高，供應(yīng)鏈基 本固化，海外一線(xiàn)廠(chǎng)商僅采購(gòu)恩智浦、英飛凌、瑞薩電子等成熟半導(dǎo)體廠(chǎng)商生產(chǎn)的 MCU， 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)起步較晚，切入現(xiàn)有生態(tài)圈需要一定時(shí)間；（2）高性能 MCU 對(duì)芯片設(shè)計(jì) 能力及晶圓制造工藝要求較高，特殊 MCU（如 BMS MCU 芯片）需要大量專(zhuān)有技術(shù)（Know-how） 經(jīng)驗(yàn)積累，目前大量成熟解決方案被恩智浦等廠(chǎng)商掌握，中國(guó)企業(yè)滲透進(jìn)度相對(duì)較慢。目前國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商正積極布局中高端 MCU 市場(chǎng)，長(zhǎng)期自主可控可期。目前國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商積極布局 中高端 MCU 市場(chǎng)，長(zhǎng)期來(lái)看，自建生態(tài)系統(tǒng)、深入應(yīng)用場(chǎng)景、打磨解決方案是國(guó)內(nèi)

26、 MCU 企業(yè)參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的必經(jīng)之路，以最終實(shí)現(xiàn) MCU 在汽車(chē)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等中高 端應(yīng)用領(lǐng)域的自主可控。圖像傳感器：主要用于光學(xué)信息的感知與處理，是車(chē)載攝像頭最大的成本構(gòu)成。圖像傳 感器是利用感光單元陣列和輔助控制電路將光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡妼W(xué)信號(hào)的一種常見(jiàn)傳感 器。圖像傳感器的主要工作原理為利用感光二極管實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，再對(duì)感光單元 輸出的電學(xué)信號(hào)進(jìn)行加工處理，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)色彩、亮度等光學(xué)信息的感知與處理。其中， 每個(gè)感光單元對(duì)應(yīng)圖像傳感器的一個(gè)像素，像素的數(shù)量與質(zhì)量直接決定了圖像傳感器的 最終成像效果。從車(chē)載攝像頭的成本構(gòu)成看，圖像傳感器是車(chē)載攝像頭的核心元件，成本占比高達(dá) 50%

27、， 常見(jiàn)的圖像傳感器包括 CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）和 CCD（電荷耦合器件），目前 CMOS 是主流的車(chē)載傳感器；模組封裝、光學(xué)鏡頭、紅外濾光片和音圈馬達(dá)成本占比分別 為 25%、14%、6%和 5%。汽車(chē)智能化程度與搭載傳感器數(shù)量成正比。一般來(lái)說(shuō)，新能源汽車(chē)的智能化程度與汽車(chē) 所搭載的傳感器數(shù)量成正比，賽迪智庫(kù)指出，L5 級(jí)無(wú)人駕駛車(chē)輛中的傳感器數(shù)目可達(dá)32 個(gè)。短期來(lái)看，傳感器市場(chǎng)的需求主要為攝像頭和毫米波雷達(dá)，未來(lái)單一種類(lèi)傳感器 無(wú)法勝任 L4 及 L5 完全自動(dòng)駕駛的復(fù)雜情況與安全冗余，以激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等為 核心的多傳感器融合成為必然趨勢(shì)。智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)滲透率提高驅(qū)動(dòng)單車(chē)攝像

28、頭配置數(shù)量提升，進(jìn)而拉動(dòng)圖像傳感器需求。智 能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)路線(xiàn)圖 2.0指出，市場(chǎng)應(yīng)用方面，2020-2025 年 L2-L3 級(jí)的智能網(wǎng)聯(lián) 汽車(chē)銷(xiāo)量占當(dāng)年汽車(chē)總銷(xiāo)量的比例將超過(guò) 50%，L4 級(jí)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)； 2026-2030 年，L2-L3 級(jí)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)銷(xiāo)量占當(dāng)年汽車(chē)總銷(xiāo)量的比例將超過(guò) 70%，L4 級(jí) 車(chē)輛在高速公路廣泛應(yīng)用，在部分城市道路規(guī)?；瘧?yīng)用；到 2031-2035 年，各類(lèi)網(wǎng)聯(lián)汽 車(chē)、高速自動(dòng)駕駛車(chē)輛廣泛運(yùn)行。而汽車(chē)產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期規(guī)劃指出，2025 年高度和完全 自動(dòng)駕駛將完全進(jìn)入市場(chǎng)。報(bào)告顯示，L1/2 級(jí)別主要安裝倒車(chē)或環(huán)視攝像頭，L3 級(jí)還 會(huì)安裝前視攝像頭

29、；L4/5 級(jí)基本會(huì)囊括各種類(lèi)型的攝像頭。隨著智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)滲透率迅速 提高和自動(dòng)駕駛技術(shù)路徑的不斷推進(jìn)，車(chē)載鏡頭作為自動(dòng)駕駛的重要組成部分，有望迎 來(lái)快速發(fā)展的黃金時(shí)期。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球平均每輛汽車(chē)搭載攝像頭數(shù) 量為 1.7 顆，到 2023 年將增加至約 3 顆。目前手機(jī)仍是 CMOS 圖像傳感器最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，汽車(chē)電子份額有望快速增長(zhǎng)。目前， 手機(jī)是 CMOS 圖像傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域，其他主要下游應(yīng)用還包括平板電腦、筆記本 電腦等其他電子消費(fèi)終端，以及汽車(chē)電子、安防監(jiān)控設(shè)備、醫(yī)療影像等領(lǐng)域。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，2019 年，全球智能手機(jī)及功

30、能手機(jī) CMOS 圖像傳感器銷(xiāo)售額占據(jù) 了全球 73.0%的市場(chǎng)份額，平板電腦、筆記本電腦等消費(fèi)終端 CMOS 圖像傳感器銷(xiāo)售額占 據(jù)了全球 8.7%的市場(chǎng)份額。至 2024 年，以汽車(chē)為代表的新興領(lǐng)域應(yīng)用將推動(dòng) CMOS 圖像 傳感器持續(xù)增長(zhǎng)，份額占比有望提升。CMOS 成本&性能優(yōu)勢(shì)明顯，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將快速擴(kuò)張。CMOS 圖像傳感器具有集成度高、 標(biāo)準(zhǔn)化程度高、功耗低、成本低、體積小、圖像信息可隨機(jī)讀取等一系列優(yōu)點(diǎn)，從 90 年代開(kāi)始獲得重視并獲得大量研發(fā)資源，其下游應(yīng)用場(chǎng)景較廣，包括智能手機(jī)、汽車(chē)、 安防、工業(yè)和醫(yī)療等，市場(chǎng)需求穩(wěn)步擴(kuò)張。根據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì)，2019 年全球 CMOS

31、 圖像傳 感器市場(chǎng)規(guī)模為 157 億美元，預(yù)計(jì) 2024 年全球 CMOS 圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 215 億 美元；2019年中國(guó)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模為98億美元，占全球市場(chǎng)規(guī)模比重為62.8%， 預(yù)計(jì) 2024 年中國(guó) CMOS 圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 125 億美元。CMOS 圖像傳感器市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，2012 年，全球圖像傳 感器市場(chǎng)規(guī)模為 99.6 億美元，其中 CMOS 圖像傳感器和 CCD 圖像傳感器占比分別為 55。 4%和 44.6%。隨著 CMOS 圖像傳感器設(shè)計(jì)水平及生產(chǎn)工藝的不斷成熟，其性能及成本上的 綜合優(yōu)勢(shì)凸顯，

32、逐漸取代了部分 CCD 圖像傳感器的市場(chǎng)份額。至 2019 年，全球圖像傳 感器市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至 198。7 億美元，而 CMOS 圖像傳感器占比增長(zhǎng)至 83.2%。預(yù)計(jì)到 2024 年，全球圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 267.1 億美元，實(shí)現(xiàn) 6.1%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，而CMOS 圖像傳感器的市場(chǎng)份額也將進(jìn)一步提升至 89.3%。從全球競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，CMOS 圖像傳感器市場(chǎng)由索尼、三星、韋爾股份占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位， 2019 年合計(jì)市場(chǎng)份額約 80%，其中，索尼、三星均采用 IDM 經(jīng)營(yíng)模式，在芯片設(shè)計(jì)和制 造工藝方面均有一定積累，韋爾股份采用 Fabless 經(jīng)營(yíng)模式，通過(guò)與代工廠(chǎng)深層次合作，

33、縮小與 IDM 廠(chǎng)商在工藝方面的差距。目前，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商加速布局，有望在高像素技術(shù)、車(chē) 載應(yīng)用、產(chǎn)能擴(kuò)張等方面實(shí)現(xiàn)新突破。3.3 連接器：構(gòu)成完整系統(tǒng)連接的基礎(chǔ)元件，汽車(chē)電動(dòng)化、智能化驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)連接器是構(gòu)成完整系統(tǒng)連接所必須的基礎(chǔ)元件。連接器是電子系統(tǒng)設(shè)備之間電流或光信 號(hào)等傳輸與交換的電子部件，它作為節(jié)點(diǎn)，通過(guò)獨(dú)立或與線(xiàn)纜一起，為器件、組件、設(shè) 備、子系統(tǒng)之間傳輸電流或光信號(hào)，并且保持各系統(tǒng)之間不發(fā)生信號(hào)失真和能量損失的 變化，是構(gòu)成整個(gè)完整系統(tǒng)連接所必須的基礎(chǔ)元件。連接器下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，汽車(chē)是最主要的應(yīng)用場(chǎng)景之一。從連接器下游應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，作為重要的電子元器件產(chǎn)業(yè)之一，連接器現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于汽車(chē)

34、、通信、計(jì)算機(jī)等消費(fèi)電 子、工業(yè)、交通等領(lǐng)域。根據(jù) Bipshop&Associates 數(shù)據(jù)，汽車(chē)連接器 2019-2020 年占 連接器市場(chǎng)規(guī)模份額分別為 23.7%和 22.6%，份額分別位列第一和第二，是連接器領(lǐng)域 最主要的應(yīng)用場(chǎng)景之一。全球連接器市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)，我國(guó)擁有全球最大的連接器消費(fèi)市場(chǎng)。從市場(chǎng)規(guī)模角度 看，近年來(lái)全球連接器市場(chǎng)整體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)，終端市場(chǎng)的規(guī)模增長(zhǎng)與技術(shù)更迭 將推動(dòng)未來(lái)連接器市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。從 2011 年至 2020 年，全球連接器市場(chǎng)規(guī)模從 489.23 億美元增長(zhǎng)至 627.27 美元，復(fù)合增速為 2.80%。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，通信、汽

35、車(chē)、消費(fèi)電子等連接器下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)在中國(guó)迅 速發(fā)展，使得我國(guó)連接器市場(chǎng)得以維持高速成長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)連接器市場(chǎng)規(guī)模從 2011 年的 112.96 億美元增長(zhǎng)至 2020 年的 201.84 億美元，復(fù)合增速為 6.66%，遠(yuǎn)高于全球平均水 平；國(guó)內(nèi)連接器市場(chǎng)規(guī)模占全球比重也從 23.09%提升至 32.18%，超越歐洲、北美地區(qū) 成為全球最大的連接器市場(chǎng)。汽車(chē)連接器在車(chē)身中運(yùn)用廣泛，市場(chǎng)規(guī)模增高于全球連接器市場(chǎng)平均水平。作為連接器 最主要的應(yīng)用領(lǐng)域之一，汽車(chē)連接器應(yīng)用廣泛，廣泛應(yīng)用于動(dòng)力系統(tǒng)、車(chē)身系統(tǒng)、信息 控制系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、車(chē)載設(shè)備等方面，類(lèi)型包括圓形連接器、射頻連接器、FCP 連接 器、I/O

36、連接器等。根據(jù) Bishop&Associates 數(shù)據(jù)，2019 年全球汽車(chē)連接器市場(chǎng)規(guī)模為 152.10 億美元，2014-2019 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 5.33%，高于全球連接器市場(chǎng)規(guī)模增速。預(yù) 計(jì)到 2025 年，汽車(chē)連接器市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 194.52 億美元。新能源汽車(chē)提高對(duì)汽車(chē)連接器的需求量和質(zhì)量要求，帶動(dòng)汽車(chē)連接器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量?jī)r(jià)提升。 在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，連接器的主要應(yīng)用場(chǎng)景包括汽車(chē)充電系統(tǒng)及整車(chē)系統(tǒng)，而整車(chē)系統(tǒng) 中的連接器又可分為高壓連接器和高頻高速連接器等。和傳統(tǒng)汽車(chē)相比，新能源汽車(chē)增 加了電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，而且電氣設(shè)備數(shù)量也有較大的增加，內(nèi)部動(dòng)力電流及信息電流錯(cuò)綜復(fù) 雜，特別是高電流、

37、高電壓的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)對(duì)連接器的可靠性、體積和電氣性能提出更高 的要求，這意味著新能源汽車(chē)對(duì)連接器產(chǎn)品需求量及質(zhì)量要求都將大幅提高。根據(jù)鼎通科技招股說(shuō)明書(shū)，傳統(tǒng)燃油汽車(chē)單車(chē)使用低壓連接器價(jià)值在 1,000 元左右，而 高壓連接器的材料成本以及屏蔽、阻燃要求等性能指標(biāo)高于傳統(tǒng)的低壓連接器，新能源 汽車(chē)單車(chē)使用連接器價(jià)值遠(yuǎn)高于低壓連接器。其中，純電動(dòng)乘用車(chē)單車(chē)使用連接器價(jià)值 區(qū)間為 3,000-5,000 元，純電動(dòng)商用車(chē)單車(chē)使用連接器價(jià)值區(qū)間為 8,000-10,000 元。 中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)指出，2018 年我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量突破 100 萬(wàn)輛，新能源汽車(chē)連接器 市場(chǎng)規(guī)模為 33.73 億元。未來(lái)

38、隨著新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量的快速增長(zhǎng)，新能源汽車(chē)連接器行 業(yè)仍將保持較快的發(fā)展，到 2024 年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望突破 100 億元。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局：美日企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商蓄勢(shì)待發(fā)。從連接器的市場(chǎng)格局來(lái)看，連接器 產(chǎn)業(yè)具有產(chǎn)業(yè)鏈全球化、分工專(zhuān)業(yè)化的特征，并具有顯著的規(guī)模效應(yīng)，在生產(chǎn)工藝方面 具有較高技術(shù)壁壘，且在客戶(hù)、市場(chǎng)等方面具有較高行業(yè)壁壘，近年來(lái)市場(chǎng)集中度不斷 提升。根據(jù) Bishop&Associates 數(shù)據(jù)，2019 年全球連接器公司以歐美和日本企業(yè)主導(dǎo)， 中國(guó)大陸僅有立訊進(jìn)入前十位，全球前十連接器廠(chǎng)商市場(chǎng)份額合計(jì)為 60.8%，市場(chǎng)集中 度較高，且近年來(lái)整體不斷上升；汽車(chē)連接器方面，汽車(chē)連

39、接器企業(yè)以美日廠(chǎng)商為主， 國(guó)內(nèi)企業(yè)起步較晚且技術(shù)儲(chǔ)備不足，競(jìng)爭(zhēng)力相對(duì)較弱，全球前十企業(yè)市場(chǎng)份額合計(jì)為 86.5%，集中度高于連接器整體市場(chǎng)。與海外巨頭相比，我國(guó)汽車(chē)連接器行業(yè)起步較晚， 發(fā)展起點(diǎn)較低，但汽車(chē)的電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化為我國(guó)連接器行業(yè)提供了廣闊的發(fā)展 空間，國(guó)內(nèi)連接器企業(yè)更貼近下游整車(chē)廠(chǎng)，具備快速響應(yīng)能力，在生產(chǎn)成本、快速響應(yīng) 和客戶(hù)服務(wù)等方面具有一定市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，長(zhǎng)期發(fā)展空間可期。4. 晶圓代工：行業(yè)持續(xù)景氣，關(guān)注上游設(shè)備、材料板塊從臺(tái)灣晶圓廠(chǎng)業(yè)績(jī)看晶圓代工行業(yè)景氣度：營(yíng)收同比、環(huán)比增長(zhǎng)，盈利能力持續(xù)提高。 從臺(tái)積電、聯(lián)電和力積電三家臺(tái)灣晶圓廠(chǎng) 22Q1 的業(yè)績(jī)來(lái)看，三家企業(yè) 20

40、22 年一季度營(yíng) 業(yè)收入均實(shí)現(xiàn)同比、環(huán)比正增長(zhǎng)，且毛利率、凈利率均實(shí)現(xiàn)同比提高，反映晶圓代工行 業(yè)景氣度高企。2022 年以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能飽滿(mǎn)，臺(tái)積電先進(jìn)制程及成熟工藝產(chǎn)能利用 率幾乎為 100%，5nm 及 4nm 等新增產(chǎn)能逐漸開(kāi)出，且平均晶圓銷(xiāo)售價(jià)格上漲。臺(tái)積電：于 5 月 10 日公布 4 月份營(yíng)收情況，4 月份營(yíng)收 1,725.61 億元（新臺(tái)幣），環(huán)比 增長(zhǎng) 0.3%，同比增長(zhǎng) 55.0%，單月?tīng)I(yíng)收再創(chuàng)歷史新高。臺(tái)積電 2022 年前 4 個(gè)月業(yè)績(jī)表 現(xiàn)強(qiáng)勁，平均增速達(dá) 40%以上。作為全球代工龍頭，臺(tái)積電產(chǎn)值 2021 年?duì)I收占全球半導(dǎo) 體產(chǎn)值比重為 26%，是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的

41、重要風(fēng)向標(biāo)。聯(lián)電：于 5 月 6 日披露 4 月份營(yíng)收情況，2022 年 4 月?tīng)I(yíng)收為 227.96 億新臺(tái)幣，同比增 長(zhǎng)39.16%，創(chuàng)歷史新高。今年1-4月，聯(lián)電營(yíng)收合計(jì)為862.19億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)35.82%， 去年同期為 634.79 億新臺(tái)幣。從臺(tái)積電營(yíng)收結(jié)構(gòu)看下游產(chǎn)業(yè)變動(dòng)趨勢(shì)：消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品衰退，車(chē)載電子、HPC 勁頭強(qiáng)勁。 從臺(tái)積電的營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看，近年來(lái)以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品創(chuàng)新飽和，出貨量 停滯，占臺(tái)積電的營(yíng)收比重持續(xù)下降，而車(chē)載芯片、HPC 和工控等非消費(fèi)電子類(lèi)需求保 持強(qiáng)勁，占營(yíng)收比重較高或保持穩(wěn)定。具體而言，HPC 業(yè)務(wù) 2022Q1 營(yíng)收占比達(dá) 41%，環(huán) 比增

42、長(zhǎng) 26%，收入占比首次超越智能手機(jī)，成為最大的營(yíng)收來(lái)源；智能手機(jī)業(yè)務(wù) 22Q1 營(yíng) 收占比進(jìn)一步降低至 40%，相比 2021 年降低 4pct；汽車(chē)業(yè)務(wù)雖然僅占比 5%，但增速?gòu)?qiáng) 勁，22Q1 營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 26%。從臺(tái)積電的各業(yè)務(wù)環(huán)比增速來(lái)看，智能手機(jī)等消費(fèi)電子終 端市場(chǎng)疲軟，但非消費(fèi)終端的芯片需求旺盛，帶動(dòng)臺(tái)積電先進(jìn)制程/成熟制程吃緊，拉 動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。業(yè)績(jī)指引：Q2 指引積極樂(lè)觀(guān)，產(chǎn)能有望保持緊張。業(yè)績(jī)指引方面，臺(tái)積電預(yù)計(jì) 2022Q2 營(yíng)收在176-182億美元之間，中值為179億美元，同比增長(zhǎng)35%，毛利率為56%-58%（2021Q2 為 50%），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率 45%-47%（2

43、021Q2 為 39%），臺(tái)積電預(yù)計(jì) 2022 年全年產(chǎn)能將持續(xù)緊 張，主要原因?yàn)?5G、HPC 引領(lǐng)需求；對(duì)于 2022 年全年，臺(tái)積電預(yù)計(jì)收入增速有望達(dá)到 25%-29%（臺(tái)積電 21-26 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 15%-20%）。雖然智能手機(jī)、PC 和平板電腦需求 預(yù)計(jì)萎靡，但 HPC、汽車(chē)電子、IoT 等景氣度較高，有望拉動(dòng)增長(zhǎng)。而從聯(lián)電、力積電的情況來(lái)看，聯(lián)電預(yù)計(jì) Q2 晶圓出貨量環(huán)比 Q1 將增長(zhǎng) 4%-5%，ASP 環(huán) 比提升 5%，毛利率將進(jìn)一步提升至 45%，其中 22/28 納米制程晶圓營(yíng)收占比有望繼續(xù)提 升；力積電預(yù)計(jì) Q2/Q3 產(chǎn)能稼動(dòng)率將維持滿(mǎn)載，對(duì)全年展望較為審慎樂(lè)觀(guān)。

44、資本開(kāi)支：對(duì)后市展望樂(lè)觀(guān)，大力推進(jìn) 12 英寸產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)。資本開(kāi)支方面，臺(tái)積電 22Q1 資本開(kāi)支為 93.8 億美元，環(huán)比+10.87%，同比+6.11%，并維持 22 年資本支出 400-440 億美元不變；聯(lián)電上調(diào) 22 年資本支出至 36 億美元，相比此前 30 億美元上調(diào)幅度為 20%， 力積電預(yù)計(jì) 22 年資本支出為 15 億美元。從資本開(kāi)支構(gòu)成來(lái)看，各家企業(yè)資本開(kāi)支以擴(kuò) 充 12 英寸為主，8 英寸成熟制程擴(kuò)產(chǎn)有限。內(nèi)資晶圓廠(chǎng)業(yè)績(jī)：下游需求旺盛，產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載，中芯、華虹 22Q1 營(yíng)收均創(chuàng)歷史新高。 從內(nèi)資晶圓廠(chǎng)業(yè)績(jī)來(lái)看，國(guó)內(nèi)兩大晶圓代工龍頭中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體 22Q1 營(yíng)收分別

45、 為 18.42 億美元和 5.95 億美元，同比分別增長(zhǎng) 66.9%和 95.1%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 4.47 億美元，同比分別增長(zhǎng) 181.5%和 211.4%，其中 2022 年第一季度營(yíng)收均創(chuàng)歷史新高。產(chǎn)能利用率方面，受益下游需求的持續(xù)旺盛，中芯和華虹 22Q2 產(chǎn)能均維持滿(mǎn)載，22Q1 產(chǎn)能利用率分別為 100.4%和 106%，展望 Q2 預(yù)計(jì)收入環(huán)比分別增長(zhǎng) 1%-3%和 3%；資本開(kāi) 支方面，中芯國(guó)際 22Q1 資本開(kāi)支為 8.69 億美元，維持全年 50 億美元指引不變；華虹 半導(dǎo)體 22Q1 資本開(kāi)支 1.24 億美元，其中 1.08 億美元用于華虹無(wú)錫 12 英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)。

46、 公司表示，預(yù)計(jì) 2022 年用于 12 英寸產(chǎn)能擴(kuò)張（65-95K/月）的資本開(kāi)支為 12 億美元。晶圓代工景氣高企，拉動(dòng)下游設(shè)備、材料需求。從近期臺(tái)積電、力積電等臺(tái)企晶圓廠(chǎng)業(yè) 績(jī)表現(xiàn)，以及中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等內(nèi)資廠(chǎng)商 22Q1 的業(yè)績(jī)情況看，全球晶圓代工行 業(yè)景氣高企，且對(duì)后市業(yè)績(jī)指引積極，資本開(kāi)支力度較大， 說(shuō)明晶圓代工對(duì)后續(xù)需求 仍維持樂(lè)觀(guān)態(tài)度。晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率持續(xù)滿(mǎn)載，利好下游半導(dǎo)體設(shè)備、材料企業(yè)持 續(xù)放量，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料企業(yè)的機(jī)遇。5. 模擬芯片：下游需求旺盛，加速進(jìn)行模擬芯片：具有長(zhǎng)生命周期、多品類(lèi)、弱周期性的特點(diǎn)。模擬芯片作為集成電路的子行 業(yè)，其周期波動(dòng)與

47、半導(dǎo)體行業(yè)周期變化基本一致，但由于模擬電路下游應(yīng)用繁雜，產(chǎn)品 較為分散，不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響，因此其價(jià)格波動(dòng)遠(yuǎn)沒(méi)有存儲(chǔ)芯片和邏輯電路 等數(shù)字芯片的變化大，波動(dòng)性弱于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)，呈現(xiàn)出出長(zhǎng)周期、多品類(lèi)、弱周期 性的特征。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，從 2011 至 2021 年，全球集成電路銷(xiāo)售額全球 集成電路銷(xiāo)售額從 2,470.73 億美元增長(zhǎng)至 4,608.41 億美元，復(fù)合增速為 6.43%，其中 模擬電路銷(xiāo)售額從 423.37 億美元增長(zhǎng)至 728.42 億美元，復(fù)合增速為 5.58%，增速略低 于集成電路行業(yè)平均水平。從整體上看，2011-2021 年模擬芯片

48、占集成電路比重比重保 持在 16%左右，但前者的整體波動(dòng)幅度較小，行業(yè)周期性相對(duì)更弱，因此在集成電路市 場(chǎng)景氣度下行的環(huán)境中受影響更小。我國(guó)是全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，增速快于全球平均水平。我國(guó)是全球最主要的 模擬芯片市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模約占全球的 36%。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，我國(guó) 2021 年模 擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為 2731.4 億元，2016-2021 年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 6.29%，增速高于全球 同期平均水平。Frost&Sullivan 指出，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來(lái)中國(guó)模 擬芯片市場(chǎng)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)到 2025 年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至 3,339

49、.5 億元， 2021-2025 年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 5.15%。我國(guó)模擬芯片自給率較低，眾多細(xì)分領(lǐng)域的有望加速進(jìn)行。作為全球最主要的 模擬芯片消費(fèi)國(guó)，我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)存在巨大的供需缺口，模擬芯片供應(yīng)主要來(lái)自 TI、 NXP、Infineon、Skyworks 和 ST 等國(guó)外大廠(chǎng)，國(guó)產(chǎn)芯片自給率亟待提升。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo) 體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，近年來(lái)我國(guó)模擬芯片自給率不斷提升，2017 年至 2020 年從 6%提升 至 12%，但總體處于較低水平，旺盛的下游需求和較低的國(guó)產(chǎn)化率之間形成巨大缺口。 隨著國(guó)際貿(mào)易摩擦升級(jí)，疊加內(nèi)地廠(chǎng)商不斷進(jìn)行品類(lèi)擴(kuò)張和技術(shù)突破，拓寬下游產(chǎn)品應(yīng) 用領(lǐng)域，本土模擬芯片廠(chǎng)商有

50、望加速搶占市場(chǎng)份額，在更多模擬芯片細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn) 替代。A 股模擬芯片企業(yè)業(yè)績(jī)總結(jié)：2021&22Q1 營(yíng)收、凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，盈利能力持續(xù)提升。 選取圣邦股份、思瑞浦、芯朋微、艾為電子、力芯微、上海貝嶺、明微電子和富瀚微作 為 A 股模擬芯片代表，統(tǒng)計(jì) 2021 年全年和 2022 年一季度業(yè)績(jī)情況。板塊 2021 年全年、 2022 年一季度營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)同比正向高速增長(zhǎng)，且增速大于 50%，反映板塊 景氣程度高企。具體而言，模擬芯片板塊 2021 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 124.1 億元，同比+86.9%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 35.5 億元，同比+140.7%，板塊 2022 年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收

51、34.8 億元，同 比+57.7%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 8.2 億元，同比+88.1%。盈利能力方面，模擬芯片板塊 2021 年銷(xiāo)售毛利率和凈利率分別為 47.1%和 28.6%，相比 上年同期分別提高9.1和6.4個(gè)百分點(diǎn)，22Q1銷(xiāo)售毛利率和凈利率分別為47.5%和23.4%， 相比上年同期分別提高 8.6 和 3.8 個(gè)百分點(diǎn)，盈利能力持續(xù)增強(qiáng)。海外龍頭業(yè)績(jī)表現(xiàn)：德州儀器、亞德諾 22Q1 表現(xiàn)亮眼，印證行業(yè)高景氣度。從海外龍 頭企業(yè)業(yè)績(jī)來(lái)看，德州儀器公司（TI）在 4 月 28 日公布 2022 年第一季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季度 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 49.1 億美元，同比增長(zhǎng) 14%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 25.6 億美

52、元，同比增長(zhǎng) 32%，凈收入22.0 億美元，同比增長(zhǎng) 26%。報(bào)告期內(nèi)，模擬芯片行業(yè)保持高景氣度，得益于汽車(chē)市場(chǎng) 和工控市場(chǎng)的旺盛需求，公司 2022 年第一季度業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。盈利能力方面，公 司 22Q1 銷(xiāo)售毛利率、凈利率分別為 70.2%和 44.9%，同比分別提高 5.3 和 3.5 個(gè)百分點(diǎn)， 環(huán)比分別提升 0.9 和 0.6 個(gè)百分點(diǎn)，盈利能力同比、環(huán)比均有提升。亞德諾在 5 月 18 日公布 2022 年第二財(cái)季（截至 2022 年 4 月 30 日）的財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示 當(dāng)季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 29.72 億美元，同比增長(zhǎng) 79%，營(yíng)業(yè)收入連續(xù)五個(gè)季度創(chuàng)新高；其中， 亞德諾 Q2 汽

53、車(chē)芯片銷(xiāo)售額為 6.34 億美元，同比增長(zhǎng) 145%，營(yíng)收占比從 16%提升至 21%。 在汽車(chē)智能化和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的推動(dòng)下，模擬芯片市場(chǎng)維持高景氣度，龍頭企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn) 出色。6. PCB：原材料價(jià)格壓力趨緩，關(guān)注汽車(chē)板的放量機(jī)遇6.1 原材料價(jià)格壓力趨緩，中游 PCB 企業(yè)有望迎來(lái)盈利拐點(diǎn)PCB 成本構(gòu)成：原材料成本占比高，價(jià)格波動(dòng)對(duì)企業(yè)毛利影響較大。PCB 行業(yè)上游是生 產(chǎn)所需的主要原材料，包括覆銅板、半固化片、氰化金鉀、銅箔、銅球、油墨和干膜等， 其中覆銅板、半固化片和銅箔是最為主要的原材料，而銅箔又是覆銅板最主要的原材料 之一，銅箔的價(jià)格波動(dòng)對(duì)覆銅板價(jià)格影響較大。一般來(lái)說(shuō)，PCB 行業(yè)原

54、材料成本占總營(yíng)業(yè)成本 50%以上，是影響企業(yè)盈利能力的最重要 因素之一。以中富電路為例， 2018-2021 年，公司直接材料占主營(yíng)業(yè)務(wù)成本比例分別為 60.24%、58.93%、57.88%和 65.03%，若原材料價(jià)格大幅上漲，則將對(duì)企業(yè)毛利率造成不 利影響。PCB 成本構(gòu)成。從成本構(gòu)成來(lái)看，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，直接材料構(gòu)成印刷電路板 主要的成本來(lái)源，約占總成本的 60%；直接人工和制造費(fèi)用各占約 20%。直接材料占比 前三分別為覆銅板（30%）、銅箔（9%）和磷銅球（6%）。覆銅板是制作印制電路板的核心材料。覆銅板是將增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂膠液，一面或兩面 覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材

55、料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能， 是制作印制電路板的核心材料。從覆銅板成本構(gòu)成來(lái)看，覆銅板生產(chǎn)成本中，銅箔占比 最高，約占 42%；其次為樹(shù)脂（26%）和玻纖布（19%），制造費(fèi)用和直接人工合計(jì)占比約 10%。由此可見(jiàn)，銅箔不僅是制作印制電路板的主要原材料，也構(gòu)成制作覆銅板的核心材料，銅價(jià)上漲將使得行業(yè)內(nèi)企業(yè)面臨一定成本壓力。PCB 競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散，向下游客戶(hù)轉(zhuǎn)嫁成本壓力的能力較弱。與上游覆銅板相比，印 制電路板下游應(yīng)用領(lǐng)域較多，不同客戶(hù)所需 PCB 的品類(lèi)、層數(shù)千差萬(wàn)別，行業(yè)具有高度 定制化特征。此外，PCB 企業(yè)下游客戶(hù)更換供應(yīng)商成本較高，因此行業(yè)客戶(hù)粘性較強(qiáng)， 導(dǎo)致 PC

56、B 行業(yè)集中度較低，在原材料價(jià)格上漲時(shí)，對(duì)下游客戶(hù)轉(zhuǎn)嫁成本的能力較弱；而 在 PCB 上游覆銅板行業(yè)壁壘和標(biāo)準(zhǔn)化程度相對(duì)較高，因此行業(yè)集中度高于 PCB 企業(yè)，前 十大廠(chǎng)商占比超過(guò) 70%，對(duì)下游客戶(hù)具有較強(qiáng)議價(jià)能力。因此，在銅箔等原材料價(jià)格上 漲時(shí)，覆銅板企業(yè)能通過(guò)產(chǎn)品漲價(jià)將成本壓力轉(zhuǎn)嫁給 PCB 企業(yè)，而 PCB 企業(yè)由于議價(jià)能 力較弱，無(wú)法完全將成本壓力轉(zhuǎn)嫁給下游客戶(hù)，需自己承擔(dān)一部分原材料成本上漲的損 失。2021 年和 2022Q1，原材料價(jià)格持續(xù)上漲壓制 PCB 企業(yè)盈利能力。2020 年以來(lái)，受新冠 疫情影響，供給受限/需求旺盛/貨幣寬松等因素共同推動(dòng)大宗商品價(jià)格上漲，對(duì)中游 PCB 企業(yè)造成較大壓力。以銅價(jià)為例，2021 年 12 月 LME 銅平均結(jié)算價(jià) 9,526.5 美元每噸， 相比 2021 年 1 月上漲 19.4%，相比 2020 年