新至強(qiáng)Skylake CPU與Purley平臺(tái)介紹

1、 新至強(qiáng)Skylake CPU與Purley平臺(tái)介紹2017年 Q3 英特爾（Intel）正式發(fā)布了代號(hào)為Purley的新一代服務(wù)器平臺(tái)，包括代號(hào)為Skylake的新一代至強(qiáng)（Xeon）CPU，命名為英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Intel Xeon Scalable Processor），也宣告了延續(xù)4代的至強(qiáng)E5/E7系列命名方式的終結(jié)。 至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（右）不再以E7、E5的方式來(lái)劃分定位，而代之以鉑金（Platinum）、金（Gold）、銀（Silver）、銅（Bronze）的方式。Skylake是新命名方式的第一代，Cascade Lake應(yīng)該是第二代，共用Purley平臺(tái) 全新網(wǎng)格（M

2、esh）架構(gòu)概覽 至強(qiáng)E7 v4的內(nèi)核數(shù)量已經(jīng)達(dá)到24個(gè)，為了支持更多的內(nèi)核，至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器采用了全新的Mesh互連架構(gòu)。 66的Mesh，I/O位于頂部，內(nèi)存通道在兩側(cè)居中的位置 多達(dá)28核，最高205W TDP 四倍L2 Cache（每核256KB升至1MB），減小共享L3 Cache（每核2.5MB降為1.375MB）但提高利用率 3x UPI 10.4GT/s（之前2x QPI 9.6GT/s） 6x DDR4-2666，通道增加50%，頻率更高 48個(gè)PCIe 3.0，增加20% 頂級(jí)對(duì)決：未啟用AVX時(shí)內(nèi)核基準(zhǔn)頻率（Base Non-AVX Core Frequency）為2.5

3、0GHz的Intel Xeon Platinum 8180（中），封裝尺寸長(zhǎng)約75mm，與一張信用卡差相仿佛，比2.20GHz的Xeon E5-2699 v4（左，52.5mm45mm）大50%以上，TDP也增加了40%以上（205W145W），給新一代服務(wù)器的設(shè)計(jì)帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn) 全新命名方式 從Skylake開(kāi)始，啟用如下格式命名具體型號(hào)： Intel Xeon Platinum/Gold/Silver/Bronze #1#xx processor 第一位數(shù)字：8（鉑金）、6/5（金牌）、4（銀牌）、3（銅牌） 第二位數(shù)字：（新命名體系下的）代數(shù)，目前是1，即第一代 第三四位數(shù)字：具體 S

4、KU（庫(kù)存單位）編號(hào) 字母后綴： F 代表 Fabric； T 代表高 Tcase/擴(kuò)展可靠性； M 代表每 CPU 插槽支持 1.5TB 內(nèi)存容量，無(wú)則為 768GB 定位與配置 我們知道，至強(qiáng)E5和E7后面的第一位數(shù)字代表支持的CPU數(shù)量，E7（v4）支持4路和8路（及以上），E5-2600系列支持2路，E5-4600系列支持4路。差別在于E7系列CPU有3個(gè)QPI（Quick Path Interconnect），E5系列CPU只有2個(gè)QPI，所以在配置為四路時(shí)，E7的互連效率比E5-4600系列更好，但后者具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，定位區(qū)分不夠明顯。英特爾對(duì)待至強(qiáng)E5-4600的態(tài)度搖擺不定，給服

5、務(wù)器廠商和用戶帶來(lái)了不同程度的困擾。 至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將CPU之間的互連從最高9.6GT/s的QPI，升級(jí)為高達(dá)10.4GT/s的UPI（Ultra Path Interconnect）。擁有3個(gè)UPI的型號(hào)（鉑金和金牌61系列）可以配置為2/4/8路，只有2個(gè)UPI的型號(hào)（金牌61系列以下）也可以配置為2路和4路。 用狒哥和崔姨媽的一句玩笑話概括就是： E7兩路重出江湖，E5四路確認(rèn)名分。 至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器4大系列主要特點(diǎn)及2/4/8路的不同配置方式 不同于之前使用的C610系列（Wellsburg），Purley平臺(tái)引入了代號(hào)Lewisburg (LBG)的C620系列PCH，增加可選的x

6、16或x8 PCIe 3.0能同時(shí)上連到2個(gè)CPU，集成4個(gè)支持RDMA（iWARP）的10GbE端口，以及第二代Intel QuickAssist Technology（QAT），I/O及處理能力全面升級(jí)。 四大陣容，51個(gè)型號(hào) 終于到了羅列型號(hào)一覽表的時(shí)候，根據(jù)面向市場(chǎng)及功能特性的不同，至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器被分為四大類： Optimized for per core performance（為每核性能優(yōu)化） Balanced, energy efficient perf/W（均衡，能效，每瓦的性能） Extended life（超長(zhǎng)壽命） Integrated Intel Omni-Path（集成OPA） 前兩類面向比較主流的市場(chǎng)，已知共35款： 后兩類都與網(wǎng)絡(luò)有關(guān)： 9款長(zhǎng)生命周期、為電信應(yīng)用（NEBS）優(yōu)化； 7款直接集成Omni-Path Architecture（OPA）Fabric。 NEBS（Network Equipment Building System，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備構(gòu)建系統(tǒng)）友好，和集成