DH-5830BGA返修臺使用說明書

1、PAGE PAGE 18深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD DH-5830 BGA返修臺使用說明書 地址：深圳市寶安區(qū)沙井圣佐治科技園6B棟4樓電話真址： HYPERLINK E-mail:dh-smt 一、公司簡介深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)BGA返修臺、返修工具及相關(guān)設(shè)備制造商，公司以“研發(fā)為基礎(chǔ)、品質(zhì)為核心、服務(wù)為保障”,致力打造“專業(yè)的設(shè)備、專業(yè)的品質(zhì)、專業(yè)的服務(wù)”！同時，公司秉承“專業(yè)、誠信、創(chuàng)新、發(fā)

2、展、合作、共贏”的理念，不斷吸收借鑒國內(nèi)外行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗，大膽開拓，推陳出新，實現(xiàn)了從傳統(tǒng)的硬件組合到集成控制的行業(yè)二次革命，成為BGA返修行業(yè)的拓荒者和領(lǐng)路人！科技是第一生產(chǎn)力！在大家的共同努力下，公司有了自已核心的控溫技術(shù)和多項專利成果，同時，公司的產(chǎn)品覆蓋了低、中、高檔三大系列，完成了從手動、半自動到全自動產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)；市場拓展到個體維修、工礦企業(yè)、教學(xué)科研、軍工制造、航空航天等領(lǐng)域，并在國內(nèi)、國外先后建立完善相應(yīng)的銷售網(wǎng)點和終端服務(wù)！我們始終承襲“天道酬勤，商道酬信”的創(chuàng)業(yè)原則！“本份做人，踏實做事”！“客戶的滿意就是我們的責(zé)任”！我們以客戶為中心，市場為導(dǎo)向，不斷完善產(chǎn)品品質(zhì)和結(jié)

3、構(gòu)，在滿足客戶需求的前提下，不斷提升客戶的滿意度！同時，不斷追求創(chuàng)新，完善服務(wù)！我們堅信，您的成功就是我們的成功！您的輝煇就是我們的輝煇！讓我們攜手發(fā)展、共同進(jìn)步、共創(chuàng)未來!二、返修工作臺的安裝 （一）安裝場所 為了確保返修臺的有效使用壽命、安裝返修臺必須符合下列條件:1、遠(yuǎn)離易燃、易爆物； 2、不會濺到水或其它液體的地方；3、通風(fēng)良好、干燥的地方； 4、 穩(wěn)定、平坦不易受到震動的地方5、少塵埃的場所； 6、控制箱上面嚴(yán)禁放置重物；7、不會受到空調(diào)機(jī)、加熱器或者通風(fēng)機(jī)直接氣流影響的地方；8、返修站背面預(yù)留30CM以上的空間，以便上部前后移動和轉(zhuǎn)動；(二)電源要求使用電壓波動較小的電源 電壓波動

4、: 220V10 頻率：50Hz 三、返修工作臺安全注意事項1、返修站工作時不要直接用電扇或其他設(shè)備對返修站吹風(fēng)，否則會導(dǎo)致加熱板表面形成負(fù)差，燒壞工件；2、開機(jī)后，高溫發(fā)熱區(qū)不能直接接觸任何物體，否則可能會引起火災(zāi)或爆炸，加工件PCB板應(yīng)放在PCB板支撐架上；3、不要震動返修站，搬運時應(yīng)輕搬輕放；4、工作時不要用手觸摸高溫發(fā)熱區(qū)，否則會燙傷；5、開機(jī)后，在返修站附近不要使用可燃噴、液化或可燃性氣體；6、不要試圖改裝返修站，否則會引起火災(zāi)或觸電；7、電箱中有高壓部件，不要擅自拆卸；8、如在工作中有金屬物體或液體落入返修站，立即斷開電源，拔下電源線，待機(jī)器冷卻后，再徹底清除落物、污垢；如上面留有

5、污垢，重新開機(jī)工作時可能會發(fā)出異味；9、當(dāng)返修站異常升溫或冒煙時，立即斷開電源，并通知技術(shù)服務(wù)人員維修。搬運時要將電箱和機(jī)器部份的電線斷開，拔下電線時要握住插頭，否則會導(dǎo)致接觸不良，無法正常工作；10、注意返修站不要壓在或輾過其它電氣設(shè)備的電源線或通訊纜上，否則可能會引起設(shè)備故障或引起火災(zāi)或電擊。11、在操作返修臺前，必須認(rèn)真閱讀說明書。四、 外形結(jié)構(gòu)及主要參數(shù)：外形結(jié)構(gòu)：觸控屏測溫接口下部支撐架照明燈按鈕啟動按鈕下部加熱風(fēng)嘴紅外發(fā)熱區(qū)上部加熱溫區(qū)照明燈上部加熱風(fēng)嘴限位桿上下調(diào)節(jié)手柄橫流風(fēng)扇七字手柄PCB板夾前后調(diào)節(jié)手柄松緊調(diào)節(jié)旋鈕 （二）功能介紹：序號名 稱用 途使 用 方 法1限位桿限制上

6、部加熱最低位置旋轉(zhuǎn)到合適位置2松緊調(diào)節(jié)旋鈕鎖緊上部溫區(qū)的前后下下位置旋轉(zhuǎn)旋鈕3前后調(diào)節(jié)手柄調(diào)節(jié)上部溫區(qū)的前后位置旋轉(zhuǎn)手柄4七字手柄鎖緊上部溫區(qū)轉(zhuǎn)動角度旋轉(zhuǎn)手柄5照明燈設(shè)備工作時照明按下按鈕6PCB板夾移動合適位置，夾緊PCB板7照明燈按鈕照明燈開關(guān)按下按鈕8上部加熱溫區(qū)產(chǎn)生上部熱風(fēng)9上下調(diào)節(jié)手柄調(diào)節(jié)上部溫區(qū)的上下位置旋轉(zhuǎn)手柄10上部加熱風(fēng)嘴使熱風(fēng)更集中均勻使出風(fēng)口距BGA合適位置11下部支撐架防止PCB板往下塌陷移動合適位置頂住12下部加熱風(fēng)嘴使熱風(fēng)更集中均勻使出風(fēng)口距BGA合適位置13橫流風(fēng)扇PCB焊接后對PCB板冷卻14紅外發(fā)熱區(qū)拆焊BGA時預(yù)熱用15測溫接口連接外部電偶，測量實際溫度直接

7、連接測溫線16觸控屏操作平臺儲存系統(tǒng)資料 DH-5830主要參數(shù)：總功率Total Power4400W上部加熱功率Top heater800W下部加熱功率Bottom heater第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2400W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類P板）電源powerAC220V10 50Hz外形尺寸DimensionsL800W900H750 mm定位方式PositioningV字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具溫度控制方式Temperature controlK型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）溫度控制精度Temp accuracy2度PCB尺寸PC

8、B sizeMax 500400 mm Min 2222 mm適用芯片BGA chip2X2-80X80mm適用最小芯片間距Minimum chip spacing0.15mm外置測溫端口External Temperature Sensor1個，可擴(kuò)展（optional）機(jī)器重量Net weight31kg嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線，并可對曲線進(jìn)行分析糾正。高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲

9、線的精確分析和校對.PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。上下溫區(qū)均可設(shè)置6段溫度控制，可以擴(kuò)展成8段，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ；

10、三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機(jī)器不會在熱升溫后老化！ 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護(hù)裝置。五、程序設(shè)置及使用: （一）觸摸屏操作介紹 1.打開機(jī)箱后面的電源控制開關(guān)，返修臺得電。觸摸屏出現(xiàn)首頁中英文選擇界面如(圖1). 圖1 2、我們選擇中文，進(jìn)入密碼登錄畫面，出現(xiàn)如

11、下畫面(圖2)： 圖23、點擊開機(jī)密碼右側(cè)的密碼輸入框，出現(xiàn)面如下畫面。圖34、輸入開機(jī)密碼（開機(jī)密碼默認(rèn)為8888），點擊確認(rèn)鍵后，出面如下運行畫面圖4主工作畫面介紹：啟 動： 設(shè)備開始加熱按鈕。加熱完成： 工作狀態(tài)顯示框，當(dāng)設(shè)備加熱完成后顯示，在加熱過程中顯示為加熱中。保持OFF: 轉(zhuǎn)換按鈕，當(dāng)加熱開始后如哪段曲線需保持這段不變一直加熱不進(jìn)入下一 段曲線，按下保持OFF，按鈕變成，取消時再按一下又進(jìn)入下段曲線，按鈕以恢復(fù)為保持OFF。停 止：點擊后設(shè)備停止加熱按鈕。冷卻OFF: 風(fēng)扇OFF/ON轉(zhuǎn)換按鈕，手動控制上、下部熱風(fēng)風(fēng)扇及橫流冷卻風(fēng)扇，啟動冷卻，按下后變?yōu)?。吸筆OFF：真空OFF/

12、ON轉(zhuǎn)換按鈕，手動控制真空吸筆動作，按下后變?yōu)?，真空啟動。?圖: 畫面切換按鈕，存儲當(dāng)前曲線數(shù)據(jù)畫面到U盤。按下后出現(xiàn)下圖在圖中點觸對話框下面的名稱輸入框，輸入名稱后點擊確定加熱時間：顯示從開始加熱到目前的加熱總時間。曲線名稱：顯示當(dāng)前溫度曲線的名稱。恒溫時間：顯示當(dāng)前段曲線的恒溫剩余時間。外測溫度：顯示外測部位的當(dāng)前溫度,對應(yīng)淡藍(lán)色曲線。上部溫度：顯示上部溫區(qū)的當(dāng)前溫度,對應(yīng)紅色曲線。下部溫度：顯示下部溫區(qū)的當(dāng)前溫度,對應(yīng)綠色曲線。紅外溫度：顯示紅外溫區(qū)的當(dāng)前溫度,對應(yīng)深藍(lán)色曲線。當(dāng)前曲線：畫面切換按鈕,點擊進(jìn)入當(dāng)前曲線畫面,如下圖所示.顯示了啟動加熱后所運行各溫度參數(shù).分別是三個溫區(qū)的目

13、標(biāo)溫度，保溫時間，升溫速度 圖6升溫的速度以/秒為單位計算，上部，紅外三個溫區(qū)均可以設(shè)定8段升溫8段保溫的曲線模式，在當(dāng)前參數(shù)界面下也可以修改相關(guān)的參數(shù)，但該數(shù)據(jù)并沒有保存在程序內(nèi)部，只是應(yīng)用在了該數(shù)據(jù)下啟動后的加熱曲線中，如需保存，請參閱配方設(shè)置的相關(guān)內(nèi)容！如果溫度曲線與要焊接的曲線不對，在該界面下按即返回到曲線的主界面十四、曲線選擇：畫面切換按鈕,點擊進(jìn)入后出現(xiàn)如下畫面：圖7在該界面下可以修改保存常用的溫度曲線。用戶在溫度配方界面當(dāng)中可以根據(jù)生產(chǎn)工藝的要求進(jìn)行設(shè)置加熱的溫度、恒溫的時間、加熱的速度。本機(jī)可海量儲存溫度曲線。用戶將各種生產(chǎn)的工藝參數(shù)儲存在系統(tǒng)中，更換生產(chǎn)工藝時，直接調(diào)用保存在

14、系統(tǒng)中的參數(shù)。相當(dāng)于保存在系統(tǒng)中配方。因為各種產(chǎn)品使用時，加熱的溫度都不一樣。我們可以將各種不同的參數(shù)，保存在不同的配方中。每次更換產(chǎn)品時，無需再去修改較多的參數(shù)。使用時直接點擊溫度設(shè)置界面的調(diào)出相應(yīng)的配方即可，如下所示。 如需輸入新的參數(shù)，點擊數(shù)值處彈出數(shù)值輸入鍵如下圖所示輸入需要修改的參數(shù)值，按。三個溫區(qū)的溫度參數(shù)設(shè)置完畢后點擊，那么當(dāng)前的所有設(shè)定參數(shù)已經(jīng)保存在了當(dāng)前配方所顯示的（名稱）序號下面了。另外，可以點擊彈出對話框來命名該曲線的數(shù)據(jù)的名稱， 也可以通過來保存已經(jīng)在當(dāng)前參數(shù)界面修改的溫度參數(shù)。按鈕，當(dāng)點擊時出如下圖所示 ，有一些曲線名稱，當(dāng)點擊其中的一名稱會自動生成相關(guān)的數(shù)據(jù)（假如點

15、擊 有 鉛 曲線名稱）會生成如圖8所示的數(shù)據(jù)。 圖 8完成相關(guān)曲線選擇或參數(shù)修改完成后，點擊，按返回按鈕回到運行畫面如圖9所示： 圖9點擊，整機(jī)進(jìn)入啟動加熱狀態(tài)，運行中的加熱曲線數(shù)據(jù)即是上述當(dāng)前參數(shù)中所顯示的各個參數(shù)。同時也清除了前次屏幕顯示之曲線！正常狀態(tài)下整個運行過程直至上部目標(biāo)溫度參數(shù)設(shè)定或者上部升溫速度為零時即認(rèn)為整個加熱完成，機(jī)器即停止運行，并翁鳴提示，如在冷卻真空界面內(nèi)已經(jīng)設(shè)定好了冷卻和真空的狀態(tài)，那么這兩個輸出也隨之動作。在正常運行中點擊，整機(jī)即刻停止加熱！在運行中點擊，該按鈕顯示為閃爍狀態(tài)，提示整機(jī)進(jìn)入溫度保持狀態(tài)，整機(jī)三組加熱溫度輸出便維持在當(dāng)前的溫度狀態(tài)恒溫運行，直到再次點

16、擊，恢復(fù)正常加熱狀態(tài)！輸入數(shù)值后即可進(jìn)入高級參數(shù)設(shè)定出廠時該選項所有參數(shù)均已設(shè)定，用戶無需修改！注意！ 該機(jī)因故障報警時，所有功能按鍵均處于鎖定狀態(tài)！需處理故障后，斷電開機(jī)后方可正常！六 、常用溫度參數(shù)如下（僅供參考）：Intel有鉛溫度曲線焊接41*41 BGA焊接溫度設(shè)定：預(yù)熱段保溫段升溫段焊接段上部加熱160185210220恒溫時間30303040底部加熱165190210220恒溫時間30303040紅外預(yù)熱180000恒溫時間300000斜 率3000預(yù)熱段保溫段升溫段焊接段上部加熱160185205215恒溫時間30303040底部加熱160185210220恒溫時間303030

17、40紅外預(yù)熱180000恒溫時間300000斜 率300038*38 BGA焊接溫度設(shè)定：31*31 BGA焊接溫度設(shè)定：預(yù)熱段保溫段升溫段焊接段1焊接段2降溫段上部加熱1601802002102150恒溫時間30303545300底部加熱1601802002102200恒溫時間30303545400紅外預(yù)熱18000000恒溫時間30000000斜 率300000以上為Intel有鉛BGA參考溫度，Intel無鉛溫度曲線焊接41*41 BGA焊接溫度設(shè)定：預(yù)熱段保溫段升溫段焊接段1焊接段2上部加熱165190225245255恒溫時間3030354045底部加熱165190225245255

18、恒溫時間3030354045紅外預(yù)熱18000000恒溫時間30000000斜 率300000】38*38 BGA焊接溫度設(shè)定：預(yù)熱段保溫段升溫段焊接段1焊接段2上部加熱165190225245250恒溫時間3030354040底部加熱165190225245250恒溫時間3030354050紅外預(yù)熱1800000恒溫時間3000000斜 率3000031*31 BGA焊接溫度設(shè)定：預(yù)熱段保溫段升溫段焊接段1焊接段2上部加熱165190220240245恒溫時間3030354045底部加熱165190220240245恒溫時間3030354045紅外預(yù)熱1800000恒溫時間3000000斜 率30000以上為Intel無鉛BGA參考溫度如拆卸BGA將降溫段的值設(shè)為0即可.七、返修站操作注意事項 打開返修站電源總開關(guān)后，首先檢查上部熱風(fēng)嘴和下部熱風(fēng)嘴是否有冷風(fēng)吹出，若無風(fēng)吹出，嚴(yán)禁使用啟動開關(guān)，否則會燒毀上下方主加熱器；底部紅外發(fā)熱面積全部用開關(guān)控制，可以根據(jù)PCB板的大小來選用底部紅外發(fā)熱面積。返修不同的BGA，需設(shè)定不同的溫度曲線，各段溫設(shè)定最高不能超過300；采用無鉛返修時可根據(jù)BGA錫珠的焊接溫度曲線參考設(shè)定。進(jìn)行BGA拆卸時，先將冷卻風(fēng)扇和真空檔位調(diào)到自動檔，當(dāng)溫度曲線運行結(jié)束時，蜂鳴器自動報警，此時用真空吸筆迅速將BGA吸離PCB板，然后再將PCB