2022年電子行業(yè)發(fā)展全景圖分析

1、2022年電子行業(yè)發(fā)展全景圖分析電子行業(yè)之半導(dǎo)體：終端創(chuàng)新不止，芯片百花齊放1 終端創(chuàng)新+國產(chǎn)替代，國內(nèi)半導(dǎo)體需求穩(wěn)健增長1.1終端創(chuàng)新不止：電動(dòng)車/光伏/5G/人工智能/VRAR等，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體需求增長全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在持續(xù)成長，天花板不斷上移。全球半導(dǎo)體銷售額：2002年1422億美元，2012年2916億美元，2020年4404億美金，預(yù)計(jì)2021年5530億美金； 歷史上PC和智能手機(jī)是半導(dǎo)體增長的兩大核心引擎；當(dāng)前終端創(chuàng)新不止：汽車智能化電動(dòng)化、光伏風(fēng)電儲能、5G和物聯(lián)網(wǎng)、AI/云 計(jì)算、ARVR等，促進(jìn)半導(dǎo)體需求持續(xù)增長。1.2產(chǎn)業(yè)往國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢顯著，但整體貿(mào)易逆差仍大我國每年在集成電

2、路產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差仍大：據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年中國集成電路進(jìn)口金額3040億美元，同比下降-2.2%。 中國集成電路出口金額1015億美元，同比增長20.1%。整體貿(mào)易逆差收窄到2025億美元，同比下降10.94%，但仍舊約是出口金 額的2倍。近幾年雖然我國集成電路出口金額隨著進(jìn)口金額增長而同步增加，但整體貿(mào)易逆差仍舊非常巨大。1.3國產(chǎn)化率低，核心領(lǐng)域仍受制于人根據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)，2012-2019年國內(nèi)半導(dǎo)體的自給 率一直在穩(wěn)步提升，2019年自給率約為17%。參照中 國制造2025，2025年目標(biāo)國產(chǎn)化率達(dá)到50%，這意味 著中國需要資產(chǎn)至少需要自產(chǎn)接近1000億美元

3、的產(chǎn)品， 但如今中國只能提供約200億美元的產(chǎn)品，相比2019年替 代空間超過5倍，同時(shí)，中國距離“中國制造2025”的目 標(biāo)還有很長的路要走。2 功率半導(dǎo)體：助力碳中和的核心半導(dǎo)體部件2.1功率半導(dǎo)體行業(yè)整體成長穩(wěn)健，周期性相對小功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能 轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要 用于改變電子裝置中電壓和頻 率、直流交流轉(zhuǎn)換等。功率半 導(dǎo)體細(xì)分為功率器件（分立器 件的一支）和功率IC（集成電 路的一支）。理想情況下，完 美的轉(zhuǎn)化器在打開的時(shí)候沒有 任何電壓損失，在開閉轉(zhuǎn)換的 時(shí)候沒有任何的功率損耗，因 此功率半導(dǎo)體這個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品 和技術(shù)創(chuàng)新，其目標(biāo)都是為了 提高能量轉(zhuǎn)化效率。2.2功率半

4、導(dǎo)體產(chǎn)品梯次多，IGBT是新一代中的典型產(chǎn)品根據(jù)Yole等相關(guān)統(tǒng)計(jì)，目前全球功率半導(dǎo)體中約50%是功率IC，其余的一半是功率分立器件；在功率分立器件銷售2017年占 比中，MOSFET占比最高，約占31%，其次是二極管/整流橋占比約29%，晶閘管和BJT等占分立器件約21%，IGBT占比19%， 但是其復(fù)合增速是所有產(chǎn)品中最快的。2.3IGBT產(chǎn)品更新慢，價(jià)格穩(wěn)定從 20 世紀(jì) 80 年代至今， IGBT 芯片經(jīng)歷了 6 代升級，從平面穿通型（PT）到溝槽型電場截止型（FS-Trench），芯片面積、 工藝線寬、通態(tài)飽和壓降、關(guān)斷時(shí)間、功率損耗等各項(xiàng)指標(biāo)經(jīng)歷了不斷的優(yōu)化，斷態(tài)電壓也從 600V

5、 提高到6500V 以上。2.4IGBT行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素清晰，天花板上移驅(qū)動(dòng)力強(qiáng)IGBT在工業(yè)控制及自動(dòng)化、新能源汽車、電機(jī)節(jié)能、太陽能發(fā)電、風(fēng)能發(fā)電等諸多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用；用于在各 種電路中提高功率轉(zhuǎn)換、傳送和控制的效率，其中在新能源車中的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)是最典型的應(yīng)用。2.5國產(chǎn)替代空間廣闊，功率龍頭公司成長確定性強(qiáng)國產(chǎn)替代空間廣闊。目前國內(nèi) IGBT模塊打入全球前10的只有斯 達(dá)半導(dǎo)，但也僅僅是占全球IGBT 模塊市場份額不足5%，由于IGBT 的下游應(yīng)用新能源車、光伏、風(fēng) 電等這些新興領(lǐng)域，我國在世界 上的話語權(quán)高于過去的傳統(tǒng)燃油 車領(lǐng)域和工控領(lǐng)域，因此在IGBT 的增量空間中有一半以上需求都

6、在中國，未來幾年我國的IGBT市 場需求占比將從2019年不35%提升 到2025年的50%或以上，為我國的 IGBT廠商提升份額和競爭力創(chuàng)造 了良好的條件，國產(chǎn)IGBT廠商市 場份額和業(yè)務(wù)量的提升潛力非常 大。3 模擬IC：穩(wěn)健增長，龍頭份額不斷提升3.1模擬IC生意模式優(yōu)秀，行業(yè)壁壘高集成電路按其功能通?？煞譃槟M集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路主要是指用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù) 函數(shù)形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路；數(shù)字集成電路對離散的數(shù)字信號（如用0和1兩個(gè)邏輯電平來 表示的二進(jìn)制碼）進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路。3.2模擬IC生意模式優(yōu)秀，行業(yè)壁壘高模擬芯片技術(shù)

7、壁壘高，因此回報(bào)率高：模擬芯片行業(yè)毛利率在50%左右，大于大部分行業(yè)的毛利率。行業(yè)龍頭德州儀器15年來毛 利率穩(wěn)定上升，平均在60%左右。與數(shù)字芯片相比，模擬芯片產(chǎn)品要求低失真、低功耗、高可靠性。模擬芯片設(shè)計(jì)相對于數(shù)字芯 片輔助設(shè)計(jì)軟件較少，需要設(shè)計(jì)人員有豐富的經(jīng)驗(yàn)。因此，模擬芯片的壁壘較高，產(chǎn)品的附加值高，整體毛利率高。3.3國產(chǎn)化率極低，國內(nèi)龍頭市占率有巨大提升空間中國市場競爭格局比較分散，前5大公司占比35%左右，其他的公司占比均在5%以下。全球市場中前5大公司占比達(dá)到了 78%左右，市場集中。相比較下中國國內(nèi)市場有65%的市場被大量的較小的公司占據(jù)，不存在明顯的壟斷現(xiàn)象。思瑞浦市 場占

8、比不足1%，未來的發(fā)展空間廣闊。4 FPGA：高景氣高壁壘，國產(chǎn)廠商多領(lǐng)域奮力追趕4.1FPGA：架構(gòu)靈活的可編程芯片，兼具并行性和低時(shí)延性FPGA 芯片屬于邏輯芯片大類。邏輯芯片按功能可分為四 大類芯片：通用處理器芯片（包含中央處理芯片 CPU、圖 形處理芯片 GPU，數(shù)字信號處理芯片 DSP 等）、存儲器 芯片（Memory）、專用集成電路芯片（ASIC） 和現(xiàn)場可 編程邏輯陣列芯片（FPGA）。4.2獨(dú)特優(yōu)勢拓展需求空間，國內(nèi)外市場同步高增中國市場增速快于全球，未來五年年均復(fù)合增長率23.1%。中國FPGA市場從2016年的約65.5億元增長至 2020 年的約150.3億元， 年均復(fù)合

9、增長率約為23.1%。隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程的進(jìn)一步加速，預(yù)計(jì)到2025年中國 FPGA市場規(guī)模將達(dá)到約332.2億元。4.3下游應(yīng)用多點(diǎn)開花：FPGA細(xì)分領(lǐng)域成長性分析FPGA下游應(yīng)用廣泛，5G+AI+汽車電子引領(lǐng)行業(yè)增長。得益于FPGA高靈活性，可擴(kuò)展的優(yōu)點(diǎn)，F(xiàn)PGA的下游 應(yīng)用十分廣闊，包括網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域。目前隨著5G通信的快速 滲透，人工智能的蓬勃發(fā)展以及汽車智能化趨勢不斷加強(qiáng)，預(yù)計(jì)未來通信、AI、汽車電子三項(xiàng)領(lǐng)域FPGA需求 量將不斷提高，市場規(guī)模有望持續(xù)收益。4.4網(wǎng)絡(luò)通信和5G中FPGA芯片的應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域是FPGA芯片的主要應(yīng)用市場之一，F(xiàn)r

10、ost&Sullivan 數(shù)據(jù)顯示 2020 年應(yīng)用于該領(lǐng)域的 FPGA 芯片中國銷售額將達(dá)到 62.1億元，占中國 FPGA 芯片市場份額的 41.3%，2021年至2025 年年均復(fù)合增長率將達(dá)到17.5%。4.5工業(yè)和數(shù)據(jù)中心FPGA芯片的應(yīng)用工業(yè)領(lǐng)域是 FPGA 芯片的主要應(yīng)用市場之一，F(xiàn)PGA 芯 片在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，大量應(yīng)用在視頻處理、圖 像處理、數(shù)控機(jī)床等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)信號控制和運(yùn)算加速功能。 隨著智能化與自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展，工業(yè)領(lǐng)域也正逐漸從 以人力資源為核心要素轉(zhuǎn)向以自動(dòng)化為核心要素的智能 化無人工廠。4.6汽車智能化和人工智能中FPGA的應(yīng)用FPGA芯片可用于實(shí)現(xiàn)多個(gè)圖像傳感

11、器的信號橋接、3D環(huán) 視視頻融合、倒車輔助視頻、輔助駕駛視頻等功能。在輔 助駕駛和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，F(xiàn)PGA芯片可用于實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺 與目標(biāo)檢測等各種功能。4.7競爭格局：國外絕對壟斷，國內(nèi)龍頭公司迎頭趕上FPGA芯片國外起步較早，技術(shù)積累深厚，高度壟斷市場。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，以出貨量為口徑，2019 年中國FPGA芯片市場有超80%的份額被外商占據(jù)，前三名供應(yīng)商為賽靈思、英特爾和萊蒂斯，出貨量分別為5200萬 顆，3600萬顆和3300萬顆，占比36.6%、25.3%和23.2%，國產(chǎn)廠商安路科技排在第四位，占比僅6%。若以銷售額口 徑統(tǒng)計(jì)，市場呈現(xiàn)雙寡頭形式，2019年

12、賽靈思和英特爾兩家的合計(jì)占有率達(dá)91.1%，安路科技排名第四，占比0.9% ，在國產(chǎn)廠商中排名第一。電子行業(yè)之智能汽車：電動(dòng)化智能化趨勢明確，零部件迎新機(jī)5 電動(dòng)化、智能化催生增量需求汽車電動(dòng)化：即汽車以電能作為能源供給，電機(jī)作為動(dòng)力引擎，具有節(jié)能、零排放等特點(diǎn)。目前常見的有BEV（電池動(dòng)力），HEV （油電混動(dòng)）、MHEV（輕混）、PHEV（插電混）和 REEV（增程式）等。汽車智能化：2020年2月國家發(fā)改委發(fā)布智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略，其對智能汽車的定義為“通過搭載先進(jìn)傳感器等裝置，運(yùn)用人 工智能等新技術(shù)，具有自動(dòng)駕駛功能，并逐步成為智能移動(dòng)空間和應(yīng)用終端的新一代汽車。智能汽車通常又稱為智能

13、網(wǎng)聯(lián)汽車、自 動(dòng)駕駛汽車等?！彪妱?dòng)化、智能化使得汽車對高壓連接、智能傳感、車身控制芯片、功率器件等都提出了增量需求。6 傳感器：智能汽車之眼，感知層核心硬件6.1傳感器是智能駕駛之眼自動(dòng)駕駛級別越高，所需傳感器數(shù)量越多。特斯拉Model3傳感器陣列包含8顆攝像頭，12顆超聲波傳感器。3 顆攝像頭負(fù)責(zé)前方視野， 主攝像頭探測距離高達(dá) 250 米。6.2車載攝像頭市場空間廣闊隨著ADAS和自動(dòng)駕駛的逐步深入，預(yù)計(jì)未來車載攝像頭市場規(guī)模仍保持高速增長，根據(jù)ICVTank預(yù)測，全球車載攝像頭市場規(guī)模 將有望從2015年的62億美元增長至2025年的至273億美元，10年CAGR 達(dá)16.0%。國內(nèi)市場

14、預(yù)計(jì)在2022年突破百億元，2025年達(dá)到 237億元，年復(fù)合增速32.7%，高于全球增速。6.3毫米波雷達(dá)需求迅速提升車載毫米波雷達(dá)中心頻率由24GHz提升到了77GHz。由于77GHz相比24GHz具有體積小、容易實(shí)現(xiàn)單芯片集成、性能好(更高速度分 辨率、提高信噪比、更高輸出功率)以及更少研發(fā)成本和雷達(dá)系統(tǒng)物料成本的優(yōu)點(diǎn)。以ACC場景為例，77GHz毫米波雷達(dá)的體積為 24GHz毫米波雷達(dá)的1/3，探測器精度為24GHz毫米波雷達(dá)的35 倍。所以，77GHz毫米波雷達(dá)將成為行業(yè)未來發(fā)展重要方向。6.4激光雷達(dá)前景廣闊，國產(chǎn)廠商有望進(jìn)入主流市場Velodyne為激光雷達(dá)市場龍頭以及機(jī)械式激光

15、雷達(dá)始祖，技術(shù)領(lǐng)先，具有專利壁壘，推出混合固態(tài)及純固態(tài)激光雷達(dá)通過現(xiàn)代摩比 斯等T1進(jìn)入汽車前裝市場。7 連接器：小部件、大空間，國產(chǎn)供應(yīng)商破局7.1汽車連接器是最大細(xì)分領(lǐng)域根據(jù)Bishop & Associates，2020年全球連接器市場銷售規(guī)模627.3億美金，20102020年CAGR為2.7%，預(yù)計(jì)2023年將超過900億美元。 2019年，汽車領(lǐng)域超越通信成為最大的細(xì)分市場，占比23.7%。7.2高壓連接器：應(yīng)運(yùn)而生的連接器解決方案新能源汽車使用大容量鋰電池，其工作電壓的范圍從傳統(tǒng)汽車的12V 躥升至400600V，且電驅(qū)單元、電氣設(shè)備數(shù)量大量增加，對連 接器的可靠性、體積和電氣性

16、能提出了更高要求。7.3射頻&高速連接器：深度受益ADAS和汽車智能化汽車智能化趨勢下，ADAS（智能駕駛輔助系統(tǒng)）的滲透率快速提升，車載傳感器用量增加，數(shù)據(jù)傳輸要求（高速高頻大數(shù)據(jù)量）相 應(yīng)提高，車載射頻連接器使用量也隨之增長，并催生了高速高頻連接器需求。7.4國內(nèi)新能源汽車連接器賽道高成長性受新能源汽車高速發(fā)展紅利 驅(qū)動(dòng)，2021年國內(nèi)新能源汽 車連接器新增市場約69億元， 樂觀測算，2022年達(dá)到140 億元，同比增長102.9%， 2025年達(dá)到350億元。加上 傳統(tǒng)燃油車連接器需求， 2022年合計(jì)市場規(guī)模達(dá)340 億元，2025年500億元。 20212025年CAGR為14.7%

17、。7.5競爭格局：汽車連接器高門檻，海外巨頭占壟斷地位行業(yè)集中度較高，前十大廠商市占率超過60%。過去40年，全球前十大連接器制造商的市占率從1980年38%提升至2020年的61%， 2015年后長期保持60%的占比，頭部集中格局穩(wěn)固。前三大巨頭泰科電子、安費(fèi)諾和莫仕市占率超過35%，形成了較為穩(wěn)定的全球龍 頭地位，帶領(lǐng)著行業(yè)技術(shù)潮流，并在高端市場具有壟斷地位。電子行業(yè)之LED顯示：Mini LED風(fēng)起，終端多點(diǎn)開花8 畫質(zhì)重塑時(shí)代，Mini LED多點(diǎn)開花8.1顯示技術(shù)進(jìn)階，畫質(zhì)重塑Mini LED彌補(bǔ)LCD與Micro LED技術(shù)斷檔：1）面板廠延續(xù)液晶面板的生命周期；2）終端品牌擺脫傳

18、統(tǒng)液晶需求的激烈競 爭，產(chǎn)品高端化提升附加值；3）超高清顯示政策推動(dòng)，4K/8K規(guī)模化應(yīng)用；4）技術(shù)條件成熟，可實(shí)現(xiàn)商用。8.2Mini LED：畫質(zhì)與成本的均衡選擇Mini LED在亮度、對比度、色彩飽和度、可靠性、壽命等方面均超過OLED，同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈投入資金少，成本低，在大尺寸領(lǐng)域有顯 著優(yōu)勢。8.3中大尺寸是Mini LED背光主要發(fā)力空間以12.9寸iPad Pro以例，根據(jù)日本Fomalhaut Techno Solutions拆解，內(nèi)部硬件成本510美元（售價(jià)1099美元），其中mini LED芯片成本 90美元，接近總造價(jià)的1/5。（2500+分區(qū)，超1萬顆燈珠）PCB：材料價(jià)格望小幅回調(diào)，汽車、服務(wù)器齊發(fā)力9 上游原材料價(jià)格展望PCB廠商營業(yè)成本對上游原材料價(jià)格較為敏感。目前，相關(guān)龍頭企業(yè)的營業(yè)成本50%到75%由原材料成本構(gòu)成。 覆銅板是PCB制造的核心原材料，是將電子玻纖布等增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，主要 起電氣連接、絕緣和支撐的作用。參考生益電子招