半導(dǎo)體行業(yè)專題報告：關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的再思考

1、半導(dǎo)體行業(yè)專題報告：關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的再思考1 全球半導(dǎo)體：中長期持續(xù)成長，短期結(jié)構(gòu)性分化既往，對半導(dǎo)體行業(yè)需求的分析，往往通過追蹤手機(jī)、PC 和服務(wù)器三大主流市場進(jìn)行； 但 5G 網(wǎng)絡(luò)低功耗、低延時、高網(wǎng)速的特征帶來了萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)革命，AIoT、智能 汽車等新興市場為半導(dǎo)體行業(yè)帶了新的市場增量空間。對各種終端產(chǎn)品出貨量跟蹤分析： 全球半導(dǎo)體市場在中長期具備持續(xù)成長的屬性，短期維度則呈現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性分化的特征。追蹤終端產(chǎn)品發(fā)展態(tài)勢演變?nèi)蚴謾C(jī)、PC 年度出貨量波動不大，但產(chǎn)品升級迭代帶動單機(jī)半導(dǎo)體價值量持續(xù)增長。 智能手機(jī)市場作為一個成熟的存量市場，其出貨量的變化主要依賴于 5G 智能手機(jī)滲透

2、率的增長。從全球市場來看，當(dāng)前階段全球 5G 手機(jī)的滲透率不足 50%，今明兩年為全 球 5G 手機(jī)滲透率高速增長期。相較于 4G 手機(jī)，5G 手機(jī)成本有所增長，主要增量在 5G AP 和射頻模組等，5G 手機(jī)滲透率提升帶動半導(dǎo)體需求量的持續(xù)增長。PC 作為另一個存量終端市場，受疫情催化在線教育、辦公的影響，全球出貨量在 20 年 增長顯著，21 年增長曲線將持續(xù)走出與歷史 3%左右不同的態(tài)勢，21 年筆記本出貨量 預(yù)計(jì)達(dá) 2.36 億臺、同比增長 15%。其中，作為教育筆記本的 Chromebook 將為筆記本市場增長的主要動力。后疫情時代，全球筆記本市場的出貨量將有所放緩，預(yù)計(jì) 2022

3、年筆記本市場將恢復(fù)至疫情之前的常態(tài)水平。數(shù)據(jù)時代、云計(jì)算市場快速崛起?；ヂ?lián)網(wǎng)、PC、消費(fèi)級移動設(shè)備的成熟宣告數(shù)字時代的 來臨，而物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展也進(jìn)一步加速了數(shù)據(jù)量的增長；據(jù) SUMCO 測算，全球數(shù)據(jù)量呈 現(xiàn)出了 25%年度增長率的爆發(fā)式增長之勢。近年來，隨著工作量的云上遷移和云本地應(yīng) 用開發(fā)的加速，全球云服務(wù)器支出持續(xù)維持在超 30%的高速增長水平。新能源汽車將保持快速發(fā)展。從各國新能源汽車注冊量的滲透率情況來看，全球主要國 家的新能源汽車滲透率仍然較低；8 月份除了挪威（76%）、瑞典（47%）、德國（28%）， 其他主要國家的滲透率基本在 20%（含）以下。2030 年全球新能源汽車銷售額

4、將達(dá) 5930 萬輛，2020-2030 年復(fù)合增速達(dá) 21.58%；其中，48V/輕度混合動力汽車、全插電混合 動力&純電動汽車分別為 2730 萬、3200 萬輛，年化增長率分別為 28.07%、18.03%。隨著 5G、云計(jì)算和各種感知技術(shù)的快速發(fā)展，全球物聯(lián)網(wǎng)市場增長空間廣闊。根據(jù) Statista 統(tǒng)計(jì)，2019 年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模為 3880 億美元，預(yù)計(jì)到 2030 年將突破萬 億美元市場規(guī)模，2019-2030 年復(fù)合增速為 9.55%。追蹤終端產(chǎn)品發(fā)展態(tài)勢，可以得知：全球新能源車市場將快速崛起、與此同時，智能化 程度也將持續(xù)推進(jìn)；5G、云計(jì)算的快速發(fā)展，也將推動服務(wù)器、物聯(lián)

5、網(wǎng)市場的快速增長； 而 5G 手機(jī)滲透率的提升則是智能手機(jī)的核心增長點(diǎn)；PC 市場則在未來維持相對穩(wěn)定 的市場規(guī)模。全球半導(dǎo)體市場中長期持續(xù)成長半導(dǎo)體市場的周期性持續(xù)減弱，成長性逐漸凸顯。對既往年份全球半導(dǎo)體市場規(guī)模進(jìn)行 分析可以發(fā)現(xiàn)，全球半導(dǎo)體銷量呈現(xiàn)出了逐年增長之勢，而由于半導(dǎo)體價格的持續(xù)波動 性變化，致使半導(dǎo)體銷售額的周期性變化；但從長期來看，半導(dǎo)體的周期性正在持續(xù)減 弱，成長性開始占優(yōu)。出現(xiàn)這一現(xiàn)象的原因在于半導(dǎo)體需求量正快速增長，而隨著先進(jìn) 制程的推進(jìn)，供給端的增長彈性有限，晶圓制造環(huán)節(jié)的議價權(quán)在持續(xù)加強(qiáng)，價格的波動 性變化將逐步收斂。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和 5G 的加速發(fā)展，半導(dǎo)體

6、產(chǎn)品持續(xù)向更大容量、更高速度、更 低功耗進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，全球半導(dǎo)體需求量在中長期將快速增長；據(jù) IBS 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示， 全球半導(dǎo)體市場將在未來 10 年實(shí)現(xiàn)翻倍式增長，2030 年市場規(guī)模將突破 1 萬億美元、 2020-2030 年復(fù)合增長率達(dá) 8.55%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于 2000-2010 年 3.85%和 2010-2020 年 3.97%的復(fù)合增速。從半導(dǎo)體各細(xì)分產(chǎn)品市場來看，存儲器、邏輯電路、模擬電路和微處理器 2015-2020 年 復(fù)合增速分別為 8.8%、5.5%、4.2%、2.6%，2020-2025 年的復(fù)合增速分別為 9.9%、 9.1%、8.2%、4.4%，據(jù)此可知：半導(dǎo)體市場

7、的增長是全產(chǎn)品品類的快速增長，因此， 全球半導(dǎo)體中長期的增長更具持續(xù)性和穩(wěn)定性。晶圓制造：代工市場快速崛起全球晶圓制造市場將保持快速發(fā)展；據(jù) IC Insight 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球晶圓制造 （代工+IDM）的市場規(guī)模將達(dá) 1512 億美元（代工、IDM 分別為 1251、261 億美元）， 2020-2025 年的年化增長率為 11.61%（代工、IDM 分別為 12.22%、8.95%）；受制于 晶圓產(chǎn)線建設(shè)的巨額資本開支和技術(shù)壁壘，中小型 IC 設(shè)計(jì)公司甚至頭部公司往往不會 進(jìn)行產(chǎn)線的建設(shè)，因此代工廠的訂單量飽滿，代工市場快速崛起。從新建晶圓廠的角度來看，新建產(chǎn)線是晶圓制造長

8、期增長的核心關(guān)鍵，據(jù) SEMI 預(yù)測今 明兩年全球?qū)⒂?29 座全新晶圓廠開始置建，這些新產(chǎn)線預(yù)計(jì)將在 2023-2024 年陸續(xù)投 入生產(chǎn)。一座晶圓廠的建成投產(chǎn)往往需經(jīng)前期審慎的規(guī)劃和中后巨額的資本投入，今明 兩年數(shù)十條的新建產(chǎn)線也側(cè)面驗(yàn)證了全球半導(dǎo)體市場中長期的高景氣度。汽車半導(dǎo)體：智能化、電動化為雙重發(fā)展動力隨著智能化、電動化程度的升級，新能源車半導(dǎo)體的單車價值量呈現(xiàn)出了翻倍式的增長。 從智能化的角度來看，當(dāng)前全球汽車智能化程度仍然較低，且全球 50% ADAS 在用車 輛配置目標(biāo)的完成，需要將近十年左右的時間。智能化將使半導(dǎo)體在汽車 BOM 中所占 的份額快速增長，L4/L5 智能汽車

9、 ADAS 系統(tǒng)的半導(dǎo)體價值量在 1,150 1,250 美元、 遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于 L2 級別，其中傳感器和激光雷達(dá)模組的價值量及占比將有顯著的增長。從電動化的角度來看，電動化帶動了功率半導(dǎo)體需求量的快速增長；2020 年全插電混 合動力&純電動汽車單車功率半導(dǎo)體的價值量達(dá) 330 美元、較 48V/輕度混合動力汽車 單車有著非常大幅度的增長。當(dāng)前，新能源車的滲透率仍然較低，隨著各國政策的持 續(xù)落地，電動汽車市場將保持快速增長，電動化疊加自動化，助力全球汽車半導(dǎo)體市 場的快速崛起。功率和化合物半導(dǎo)體：市場快速發(fā)展與傳統(tǒng)硅基材料相比，以 InP、GaAs、SiC、GaN 等代表的化合物半導(dǎo)體具有更寬的禁

10、 帶、電子漂移飽和速度高、介電常數(shù)小、導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)，促使其在微波功率器件領(lǐng)域應(yīng)用中存在著巨大的前景，在光電顯示、5G 通訊、功率器件、新能源、現(xiàn)代交通領(lǐng) 域?qū)l(fā)揮著越來越重要的作用。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)預(yù)測，全球功率和化合物半導(dǎo)體 Fab 廠產(chǎn) 能將在 2023 年突破 1000 萬片/月，其中中國大陸產(chǎn)能占比達(dá) 33%、為全球第一。5G、消費(fèi)電子快充、工業(yè)能源轉(zhuǎn)化和新能源車等市場的不斷發(fā)展，促使 GaN 功率器件 （主要應(yīng)用于消費(fèi)電子快充、占比 60%左右）和 SiC 功率器件（主要應(yīng)用于新能源汽 車、占比約 61%）的需求量激增。據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)預(yù)測，2025 年 GaN 功率器件的市場

11、規(guī)模將達(dá) 8.5 億美元、2020-2025 年復(fù)合增速達(dá) 78%，2025 年 SiC 功率器件的市場規(guī) 模將達(dá) 33.9 億美元、2020-2025 年年化增速為 38%。全球半導(dǎo)體市場短期結(jié)構(gòu)性分化中短期維度：全球半導(dǎo)體市場規(guī)模在今明兩年仍將持續(xù)增長；具體來看，據(jù) WSTS，2021 年在缺芯漲價的大行業(yè)背景下全球半導(dǎo)體各細(xì)分子產(chǎn)品均保持較高速度增長，其中存儲 器、模擬電路、邏輯電路、傳感器和分立器件漲幅均超 20%；伴隨著全球缺芯的逐步緩 解，預(yù)計(jì)明年行業(yè)的增長邏輯將逐步轉(zhuǎn)換至量增，各細(xì)分子產(chǎn)品增速雖不及今年，但整 體市場規(guī)模仍將持續(xù)抬升。短期維度：美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，20

12、21 年 8 月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá) 471.8 億美元、同比+29.70%，半導(dǎo)體月度銷售額和增速再創(chuàng)歷史新高。 從全球前 15 大半導(dǎo) 體公司營收情況來看，2021Q3 合計(jì)營收達(dá) 1,191.95 億美元、環(huán)比增長 7%，其中三星、 臺積電、海力士、美光、高通、蘋果等公司三季度保持較高速度增長，我們認(rèn)為半導(dǎo)體 行業(yè)的短期景氣度仍將持續(xù)。此外，臺積電 2021 年四季度 154-157 億美元、同比增長 21.45%-23.82%的營收預(yù)期，也驗(yàn)證了上述觀點(diǎn)。近期，半導(dǎo)體市場的核心爭議點(diǎn)在于短期市場的如何演繹，漲價邏輯是否繼續(xù)存續(xù)。我 們認(rèn)為由于終端需求量短期景氣度、不同產(chǎn)品庫存水平的差異以

13、及半導(dǎo)體市場供需錯配 這一客觀現(xiàn)實(shí)的存在，同時疊加芯片交期仍處于歷史高點(diǎn)等，多重驗(yàn)證可以得知，全球 半導(dǎo)體供需拐點(diǎn)尚未出現(xiàn)，各細(xì)分子產(chǎn)品的營收增速仍處于歷史高點(diǎn)；但不同細(xì)分產(chǎn)品 結(jié)構(gòu)性分化現(xiàn)已初步呈現(xiàn)，其中受益于終端需求的激增、既往較低的庫存水平和較少的 歷史訂單量，汽車半導(dǎo)體等領(lǐng)域短期內(nèi)保持較高的增長水平。2 國產(chǎn)替代加速，中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)成長性占優(yōu)近年來，伴隨著國內(nèi)電子制造業(yè)的快速崛起，我國半導(dǎo)體市場發(fā)展勢頭迅猛，市場規(guī)模 增速遠(yuǎn)超全球平均水平（2014-2020 年中國大陸半導(dǎo)體復(fù)合增速為 8.73%、遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過全 球 4.65%的復(fù)合增速）；其中，2020 年以來，制造環(huán)節(jié)市場規(guī)模增速

14、持續(xù)增長、封測環(huán) 節(jié)增速保持穩(wěn)定、而設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)增速有小幅下滑，2021Q2 制造環(huán)節(jié)同比增速達(dá) 22.37%、 遠(yuǎn)高于設(shè)計(jì)環(huán)節(jié) 14.46%和封測環(huán)節(jié) 7.82%的增速，這有效表明了我國晶圓制造環(huán)節(jié)市 場正快速崛起。盡管國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)增速遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體市場的增速，但國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力 較弱，行業(yè)仍然處于初步發(fā)展階段，據(jù) IC Insight，2020 年國內(nèi)半導(dǎo)體公司產(chǎn)值全球市 占率僅 5%；供需之間巨大的差距是我國半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前亟待解決的重中之重。深究這 一巨大差距的背后，可以發(fā)現(xiàn)，我國半導(dǎo)體行業(yè)的落后是全產(chǎn)鏈的落后，整個產(chǎn)業(yè)鏈基 本都面臨著市占率低、嚴(yán)重進(jìn)口依賴的局面。我們認(rèn)為，海外

15、對國內(nèi)先進(jìn)芯片制造的技術(shù)封鎖將是長期存在的，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主 可控將是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的長期方向。當(dāng)前階段，以 2020 年為例，我國芯片的 國產(chǎn)化水平僅為 15.9%，芯片（尤其先進(jìn)制程芯片）的供應(yīng)仍嚴(yán)重依賴于海外廠商；盡 管進(jìn)口依賴在短期內(nèi)不能有效緩解，但隨著產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)基金等的持續(xù)落地，長存、 長鑫和 SMIC 新產(chǎn)線的陸續(xù)建成投產(chǎn)，中國大陸 IC 產(chǎn)值擴(kuò)張速度將加速。毋庸置疑，本輪全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)高漲來自需求高增、供需錯配下“量價提升”；但 就尚處于發(fā)展早期的中國大陸半導(dǎo)體市場而言，國產(chǎn)替代所帶來本土產(chǎn)品市占率與規(guī)模 的提升才是核心關(guān)注點(diǎn)。在半導(dǎo)體行業(yè)漲價邏輯持續(xù)弱化的背景

16、下，隨著國產(chǎn)替代的持 續(xù)推進(jìn)，我國半導(dǎo)體依舊具備著確定性的高成長。IC 制造自“華為禁令”以來，我國正式意識到半導(dǎo)體的自主可控是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的不二 方向，并逐步加大對制造環(huán)節(jié)的重視，以其持續(xù)提高芯片本土化生產(chǎn)的能力。具體而言， 無論是存儲 IDM 廠商長存和長鑫的持續(xù)投資、還是數(shù)條晶圓產(chǎn)線的建設(shè)都表明了國內(nèi) 發(fā)展 IC 制造行業(yè)的決心；此外，中國大陸代工大廠 SMIC 和華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能的持續(xù)提 升，也加速了晶圓制造環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代的進(jìn)程。分析兩大晶圓代工廠：SMIC 的制程相對更為先進(jìn)，在 65-FinFET/28nm 制程區(qū)間的產(chǎn) 能占比較高，且 FinFET/28nm 的占比正逐步增長；華虹半導(dǎo)體則以 0.35m-90nm 制程 為主，此外華虹七廠（12 寸晶圓廠）21Q2 的產(chǎn)能已達(dá) 4 萬片/月、接近滿產(chǎn)，這加速公 司在功率器件的代工布局。盡管缺乏先進(jìn)的 7/5nm 工藝制程，但國內(nèi)晶圓制造已基本實(shí) 現(xiàn)了 28nm 及以上的全覆蓋，隨著公司的研發(fā)投產(chǎn)、晶圓制造的整體競爭力持續(xù)提升。IC 設(shè)計(jì)近年來，我國半導(dǎo)體行業(yè)整體規(guī)模的快速擴(kuò)張推動了設(shè)計(jì)、制造、封測的同步發(fā)展；附 加值較高的 IC 設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占比最高，2020 年占比達(dá) 42.7%。 伴隨著國產(chǎn)替