單位換算及術語

1、編制：王志云 2008年9月16日常用單位換算1 um（微米）=39.37 u(微英寸) = 1000 nm（納米）1 mil(密爾)=25.4 um(微米)=0.0254 mm(毫米)=1000 uinch(微英寸)1 mm(毫米)=1000 um（微米）=0.03937 in（英寸）1 千米(km)=0.621 英里(mile)1 ft（英尺）=30.5 cm（厘米）1OZ(盎司) = 35um(微米）1 厘米(cm)=0.394 英寸(in)1 英尺(ft)=12 英寸(in)=0.3048米(m)1 米(m)=3.281 英尺(ft)=1.094 碼(yd)1 in（英寸）= 25.4

2、mm (毫米) =2.54cm（厘米） =1000mil（密爾）1 盎司(oz)=28.350 克(g)1 噸(t)=1000 千克(kg)1 公斤(kg)=2.205 磅(lb) = 1000 克(g)1 磅(lb)=0.454 公斤(kg) )= 453.92 克(g)1 牛頓(N)=0.225 磅力(1bf)1 千克力(kgf)=9.81 牛頓(N)1 磅力(1bf)=4.45 牛頓(N)1 馬力(hp)=735.499 瓦(W) 1 波美密度=140/15.5時的比重-130常用單位換算1 PSI(磅/平方英寸）= 0.006895 Mpa（兆帕斯卡）1 ASD=1安培/平方分米=10

3、.76安培/平方英尺1平方公里(km2)=100公頃(ha)1平方英寸(in2)=6.452平方厘米(cm2) 1 OZ =28.35克/平方英尺=35微米 1立方米(m3)=1000升(liter)=35.315立方英尺(ft3)=6.290桶(bbl)1立方英寸(in3)=16.3871立方厘米(cm3) 1立方英尺(ft3)=0.0283立方米(m3)=28.317升(l) 1Gal(加侖) = 4.546 Lt(公升) 英制 = 3.785Lt(公升)美制n(攝氏度)=(5/9n+32)(華氏度)常用單位換算印制電路板Printed Circuit Board (PCB)印制線路板Pr

4、inted Wiring Board (PWB)雙面印制板Double-side Printed Board多層印制板Mulitlayer Printed Board 高密度互連板HDI(High density interconnection)特性阻抗Characteristic impedance電子電路互連與封裝協(xié)會IPC（The institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits)美國保險商實驗所UL(Underwriters laboratories inc.)計算機輔助制造CAM(computer-aided

5、manufacturing印制電路板術語元件面Component side (C/S)焊接面Solder Side (S/S)文字Silkscreen/Legend/Component Mark防焊Solder Mask底片Artwork基準點/光標點/對光點Fiducial mark工具孔Tooling hole 埋/肓孔Buried/Blind Via 半徑/直徑Radius/Diameter尺寸公差Dimension tolerance印制電路板術語導線Track/conductor線寬Line width線隙Spacing粉紅圈Pink ring規(guī)格,規(guī)范Specification周期

6、代碼Date Code 阻燃性等級Flammability Rate公司標識及UL標識Company Logo & UL Mark可靠性試驗Reliability Tests統(tǒng)計過程控制Statistical Process Control (SPC)印制電路板術語Board cut開料Inner dry film內(nèi)層干膜Inner etching內(nèi)層蝕刻AOI (Automatic Optical Inspection)自動光學檢測Pressing壓板Drilling鉆孔Desmear除膠渣，去鉆污PTH鍍通孔，沉銅Panel plating整板電鍍Outer dry film外層干膜Etc

7、hing蝕刻Tin stripping退錫EQC (QC after etching)蝕檢QC印制電路板術語Carbon printing碳油印刷HAL(hot air leveling)噴錫Profiling成形Punching沖板Routing鑼板V-cut坑E-Test電性測試Peelable blue mask藍膠OSP(Organic solderability preservative)有機保焊印制電路板術語FQC(final quality control)最終檢查FQA(Final quality audit)最終抽檢Packing包裝IPQA(In-process quality audit)流程QAIPQC(In-process quality control)流程QCIQC(Incoming quality control)來料檢查MRB(material review bill)材料評審委員會QA(Quality assurance)品質(zhì)保證QC(Quality control)品質(zhì)控制Document control center文件控制中心Waste water treatment污水處理印制電路板術語Physical Laboratory物理實驗室Chemistry Laboratory化學實驗室Solder mask阻焊ENIG (Electr