電容屏Sensor制造流程工藝說明書

1、工程順序：BMSPT ITOEtch ITOX軸架橋(EOC光阻)SPT Mo-Al-MoEtch Mo-Al-Mo保護層(EOC光阻)以下是各工程制程細部解說：第一道工程是BM (Black Matrix)，制造觸控屏的遮光框及后續(xù)工程的對位記號。此工程需在黃光微影制程下生產(chǎn)。設備名稱制程名稱功能說明Loader投片機玻璃入料投入SiO2玻璃基板。UV Cleaner紫外線洗凈利用紫外線生成臭氧分解基板上的有機物。藥洗機藥液清潔利用堿性藥液KOH或清潔劑分解基板上的無機物，也可清洗有機物殘骸。水洗機高壓清潔高壓水柱大量沖洗基板藥液清潔后的殘留物。超音波清潔超音波震蕩出微細縫中的殘留物。純水清

2、潔大量超純水沖洗基板。液切風刀吹干基板上的水。IR/UVIR干燥以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達基板表面完全干燥。Buffer緩沖區(qū)進入Coater前的緩沖。Spin Coater光阻涂布利用離心力旋轉(zhuǎn)涂布黑色光阻劑(負型光刻膠)。軟烤爐Pre-bake光阻以IR加熱板烤干基板上的黑色光阻薄膜。曝光機曝光前恒溫板基板經(jīng)由軟烤爐后需降溫至與BM光罩同溫，才可進行曝光。光阻曝光將光罩設計圖面1:1曝光轉(zhuǎn)印在光阻薄膜上。端面洗凈機基板端面洗凈將基板四個邊先做顯影。顯像(現(xiàn)象)機光阻顯影利用堿性顯影藥液分解基板上未曝光的黑色光阻薄膜。顯影后洗凈大量超純水沖洗顯影藥液。Un-loader收片收片基板收入卡匣

3、。使用HAPE臺車搬運卡匣到硬烤爐硬烤爐Post-bake第二道工程是SPT ITO (濺鍍ITO導電膜)，制造電容式觸控屏的X軸Y軸電場。此工程需經(jīng)過ITO洗凈機后，再進入高真空濺鍍機中生產(chǎn)。設備名稱制程名稱功能說明Loader投片機基板入料投入硬烤完成的BM基板(或是SiO2玻璃基板)。水洗機磨刷水洗毛刷刷洗基板上的異物。中壓水洗中高壓水柱大量超純水沖洗基板。風刀風刀吹干基板上的水。IR段IR干燥以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達基板表面完全干燥。UV段UV改質(zhì)利用紫外線改質(zhì)BM基板表面，有利濺鍍成膜。Loader投片機基板收料基板收片入卡匣。使用HAPE臺車搬運卡匣到ITO濺鍍機ITO濺鍍機I

4、TO鍍膜在高溫高真空爐中，利用高磁場磁控ITO靶材濺鍍ITO膜。第三道工程是Etch ITO，制造電容式觸控屏的X軸Y軸設計圖案。此工程再回到黃光微影制程生產(chǎn)，及ITO蝕刻室。設備名稱制程名稱功能說明Loader投片機玻璃入料投入ITO成膜后的ITO玻璃基板。UV Cleaner紫外線洗凈利用紫外線生成臭氧分解基板上的有機物。藥洗機藥液清潔利用堿性藥液KOH或清潔劑分解基板上的無機物，也可清洗有機物殘骸。水洗機高壓清潔高壓水柱大量沖洗基板藥液清潔后的殘留物。超音波OFF有ITO膜不可開超音波。純水清潔大量超純水沖洗基板。液切風刀吹干基板上的水。IR/UVIR干燥以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達基板

5、表面完全干燥。Buffer緩沖區(qū)進入Coater前的緩沖。Spin Coater光阻涂布利用離心力旋轉(zhuǎn)涂布正型光阻劑(光刻膠)。軟烤爐Pre-bake光阻以IR加熱板烤干基板上的正型光阻薄膜。曝光機曝光前恒溫板基板經(jīng)由軟烤爐后需降溫至與ITO光罩同溫，才可進行曝光。光阻曝光將光罩設計圖面1:1曝光轉(zhuǎn)印在光阻薄膜上。端面洗凈機基板端面洗凈將基板四個邊先做顯影。顯像(現(xiàn)象)機光阻顯影利用有機堿顯影藥液(TMAH)分解基板上曝光的正型光阻薄膜。顯影后洗凈大量超純水沖洗顯影藥液。Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE臺車搬運卡匣到ITO蝕刻室ITO蝕刻機ITO蝕刻用ITO蝕刻劑蝕刻出IT

6、O Pattern圖形。剝膜機正光阻剝膜用堿性藥液KOH或剝膜液去除上面的正型光阻薄膜。第四道工程是X軸架橋(EOC光阻)，制造電容式觸控屏的連通X軸架橋。此工程再回到黃光微影制程生產(chǎn)。設備名稱制程名稱功能說明Loader投片機玻璃入料投入ITO Pattern基板。UV Cleaner紫外線洗凈利用紫外線生成臭氧分解基板上的有機物。藥洗機藥液清潔利用堿性藥液KOH或清潔劑分解基板上的無機物，也可清洗有機物殘骸。水洗機高壓清潔高壓水柱大量沖洗基板藥液清潔后的殘留物。超音波OFF有ITO膜不可開超音波。純水清潔大量超純水沖洗基板。液切風刀吹干基板上的水。IR/UVIR干燥以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣

7、，達基板表面完全干燥。Buffer緩沖區(qū)進入Coater前的緩沖。Spin Coater光阻涂布利用離心力旋轉(zhuǎn)涂布EOC光阻劑(負型光刻膠)。軟烤爐Pre-bake光阻以IR加熱板烤干基板上的EOC光阻薄膜。曝光機曝光前恒溫板基板經(jīng)由軟烤爐后需降溫至與OC1光罩同溫，才可進行曝光。光阻曝光將光罩設計圖面1:1曝光轉(zhuǎn)印在光阻薄膜上。端面洗凈機基板端面洗凈將基板四個邊先做顯影。顯像(現(xiàn)象)機光阻顯影利用堿性顯影藥液分解基板上曝光的負型光阻薄膜。顯影后洗凈大量超純水沖洗顯影藥液。Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE臺車搬運卡匣到硬烤爐硬烤爐Post-bake第五道工程是SPT Mo-

8、Al-Mo (濺鍍SPT Mo-Al-Mo膜)，制造電容式觸控屏的金屬線路。此工程需經(jīng)過ITO洗凈機后，再進入高真空濺鍍機中生產(chǎn)。設備名稱制程名稱功能說明Loader投片機基板入料投入基板。水洗機磨刷水洗毛刷刷洗基板上的異物。中壓水洗中高壓水柱大量超純水沖洗基板。風刀風刀吹干基板上的水。IR段IR干燥以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達基板表面完全干燥。UV段UV改質(zhì)利用紫外線改質(zhì)基板表面，有利濺鍍成膜。Loader投片機基板收料基板收片入卡匣。使用HAPE臺車搬運卡匣到金屬濺鍍機金屬濺鍍機金屬鍍膜在高溫高真空爐中，利用高磁場磁控Mo靶材和Al靶材濺鍍Mo-Al-Mo膜。第六道工程是Etch Mo-A

9、l-Mo，制造電容式觸控屏的金屬線路。此工程再回到黃光微影制程生產(chǎn)，及Al蝕刻室。設備名稱制程名稱功能說明Loader投片機玻璃入料投入ITO成膜后基板。UV Cleaner紫外線洗凈利用紫外線生成臭氧分解基板上的有機物。藥洗機藥液清潔利用中性清潔劑分解基板上的無機物，也可清洗有機物殘骸。水洗機高壓清潔高壓水柱大量沖洗基板藥液清潔后的殘留物。超音波OFF有金屬膜不可開超音波。純水清潔大量超純水沖洗基板。液切風刀吹干基板上的水。IR/UVIR干燥以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達基板表面完全干燥。Buffer緩沖區(qū)進入Coater前的緩沖。Spin Coater光阻涂布利用離心力旋轉(zhuǎn)涂布正型光阻劑(光

10、刻膠)。軟烤爐Pre-bake光阻以IR加熱板烤干基板上的正型光阻薄膜。曝光機曝光前恒溫板基板經(jīng)由軟烤爐后需降溫至與MTL光罩同溫，才可進行曝光。光阻曝光將光罩設計圖面1:1曝光轉(zhuǎn)印在光阻薄膜上。端面洗凈機基板端面洗凈將基板四個邊先做顯影。顯像(現(xiàn)象)機光阻顯影利用有機堿顯影藥液(TMAH)分解基板上曝光的正型光阻薄膜。顯影后洗凈大量超純水沖洗顯影藥液。Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE臺車搬運卡匣到ITO蝕刻室Al蝕刻機Al蝕刻用Al蝕刻劑蝕刻出Metal Pattern圖形。剝膜機正光阻剝膜用水系剝膜液去除上面的正型光阻薄膜。第七道工程是保護層(EOC光阻)，保護所有電容

11、式觸控屏的線路。此工程再回到黃光微影制程生產(chǎn)。設備名稱制程名稱功能說明Loader投片機玻璃入料投入前一制程產(chǎn)出有ITO Pattern及金屬線路的基板。UV Cleaner紫外線洗凈利用紫外線生成臭氧分解基板上的有機物。藥洗機藥液清潔利用中性清潔劑分解基板上的無機物，也可清洗有機物殘骸。水洗機高壓清潔高壓水柱大量沖洗基板藥液清潔后的殘留物。超音波OFF有ITO膜不可開超音波。純水清潔大量超純水沖洗基板。液切風刀吹干基板上的水。IR/UVIR干燥以IR加熱板高溫蒸發(fā)水氣，達基板表面完全干燥。Buffer緩沖區(qū)進入Coater前的緩沖。Spin Coater光阻涂布利用離心力旋轉(zhuǎn)涂布EOC光阻劑

12、(負型光刻膠)。軟烤爐Pre-bake光阻以IR加熱板烤干基板上的EOC光阻薄膜。曝光機曝光前恒溫板基板經(jīng)由軟烤爐后需降溫至與OC2光罩同溫，才可進行曝光。光阻曝光將光罩設計圖面1:1曝光轉(zhuǎn)印在光阻薄膜上。端面洗凈機基板端面洗凈將基板四個邊先做顯影。顯像(現(xiàn)象)機光阻顯影利用堿性顯影藥液分解基板上曝光的正型光阻薄膜。顯影后洗凈大量超純水沖洗顯影藥液。Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE臺車搬運卡匣到硬烤爐硬烤爐Post-bake註：光罩(Mask)又稱鉻版、掩膜版、掩光版、光刻版等，本三部所使用的光罩是為玻璃基材以鉻、氧化鉻為掩膜的硬掩膜版，為了防止其變形，需要豎直存放，為了保

13、證掩膜版表面的潔凈度，一般要保存在1,000級以上的無塵室內(nèi)，濕度要維持在40-60%RH左右的干燥環(huán)境里，以防止玻璃出現(xiàn)發(fā)霉現(xiàn)象影響光學性能。濕度太高濕會發(fā)霉，濕度太干燥會有靜電，容易使光罩吸附異物，異物容易造成刮傷影響圖案的完整性附錄資料：不需要的可以自行刪除35t汽車吊上結構樓板計算書1、概況圓形采光頂鋼結構為跨度31.6m單層網(wǎng)殼結構，網(wǎng)殼頂標高25.6m，主要由GC-1、GC-2、GC-3、GC-4構件組成，其中GC-1、GC-3為主龍骨，其余為連系件（如下圖所示）。圓形采光頂鋼結構平面圖圓形采光頂鋼結構剖面圖2、吊車荷載及尺寸質(zhì)量參數(shù)行駛狀態(tài)自重（總質(zhì)量） kg32300前軸軸荷

14、kg11150后橋軸荷 kg21150尺寸參數(shù)外形尺寸(長寬高) mm1261325003280支腿縱向距離 m5.35支腿橫向距離 m6根據(jù)施工方案，35t汽車吊吊裝穹頂鋼結構最不利工況為：吊裝半徑10m，吊重1t，即起重力矩為10tm。3、吊車支腿壓力計算（1）計算簡圖計算簡圖（2）計算工況工況一、起重臂沿車身方向（=0）工況二、起重臂垂直車身方向（=90）工況三、起重臂沿支腿對角線方向（=48）（3）支腿荷載計算公式：N=P/4M（Cos/2a+Sin/2b）式中：P吊車自重及吊重； M起重力矩； 起重臂與車身夾角； a支腿縱向距離； b支腿橫向距離。（4）計算結果A、工況一、起重臂沿車

15、身方向（=0）N1=N2=P/4+M（Cos/2a+Sin/2b） =（32.3+1）/4+10（1/10.7）=9.26tN3=N4=P/4-M（Cos/2a+Sin/2b） =（32.3+1）/4-10（1/10.7）=7.39tB、工況一、起重臂垂直車身方向（=90）N1=N3=P/4+M（Cos/2a+Sin/2b） =（32.3+1）/4+10（1/12）=9.16tN2=N4=P/4-M（Cos/2a+Sin/2b） =（32.3+1）/4-10（1/12）=7.49tC、工況一、起重臂沿支腿對角線方向（=52）N1=P/4+M（Cos/2a+Sin/2b） =（32.3+1）/4

16、+10（Cos52/10.7+Sin52/12）=9.57tN4=P/4-M（Cos/2a+Sin/2b） =（32.3+1）/4-10（Cos52/10.7+Sin52/12）=7.09tN2=P/4-M（Cos/2a-Sin/2b） =（32.3+1）/4-10（Cos52/10.7-Sin52/12）=8.41ttN3=P/4+M（-Cos/2a+Sin/2b） =（32.3+1）/4+10（-Cos52/10.7+Sin52/12）=8.41t35t汽車吊開行于地下室頂板上，每個支腿下設置0.2m*0.2m*2m道木三根墊實，道木擴散面積為1.2m2。汽車吊作業(yè)時要求吊車的四個支腿不同時位于一個樓板板塊內(nèi)，即一個樓板板塊內(nèi)只有一個支腿支撐。按支腿位于單個板塊中間時為最不利工況計算，柱網(wǎng)間距為8.4m，樓板跨度按8.4m計算，則Mmax=1.3*9.57*8.4/4=26.13tm，1.3為活載動力系數(shù)。根據(jù)建筑結構荷載規(guī)范（GB50009-2001）中附錄B樓面等效均布活荷載的確定方法，可知樓板