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1、DOE改善專案-降低0402零件立碑不良率PPTDOE改善專案-降低0402零件立碑不良率PPT內(nèi)容大綱第二階段實(shí)驗(yàn)因子水準(zhǔn)第二階段實(shí)驗(yàn)配置第二階段實(shí)驗(yàn)ANOVA分析再現(xiàn)性實(shí)驗(yàn)效益評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)化研究背景及目的現(xiàn)況分析問題類型定義特性值選定特性要因圖因子選定第一階段實(shí)驗(yàn) ANOVA分析9/21/20222內(nèi)容大綱9/21/20224研究背景及目的產(chǎn)品使用大量0402零件。0402零件易造成立碑不良。利用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)手法進(jìn)行改善。降低0402零件立碑不良,提昇生產(chǎn)良率。建立0402零件標(biāo)準(zhǔn)化的製程參數(shù)。9/21/20223研究背景及目的產(chǎn)品使用大量0402零件。9/21/20225現(xiàn)況分析立碑不良占所有0

2、402零件不良76.93%時(shí)間:4/15/8 機(jī)種:Sony、Dell、Nvidia 卡類 數(shù)量:47747704顆9/21/20224現(xiàn)況分析立碑不良占所有0402零件不良76.93%時(shí)間:4/固定機(jī)種-V9560選定改善機(jī)種為V9560,其立碑不良359DPPM9/21/20225固定機(jī)種-V9560選定改善機(jī)種為V9560,其立碑不良35問題類型定義D.O.E檢定/推定相關(guān)迴歸D.O.EQC七大手法管制圖層別法解決工具不明確不明確明確最佳參數(shù)條件不明確明確明確造成問題原因X 型A 型T 型問題類型本研究屬於X型9/21/20226問題類型定義D.O.E檢定/推定QC七大手法解決工具不明確

3、不特性值選定特性值:0402零件立碑 不良數(shù)望小特性:0402立碑不良數(shù)極小化。9/21/20227特性值選定特性值:0402零件立碑 不良數(shù)望小特性:0402溫度感應(yīng)sensor異常感應(yīng)sensor功能退化人刮刀壓力錫膏料法機(jī)PCB 原材問題人員操作不熟練未依SOP作業(yè)PAD 污染Soaking time迴銲爐條件設(shè)定有無氮?dú)忮a膏印刷印刷機(jī)設(shè)定刮刀速度脫模速度鋼板開孔開孔形狀開孔尺寸置件機(jī)速度Table 移動(dòng)速度置件速度Cam軸速度錫膏顆粒大小合金組成未定期接受訓(xùn)練零件原材問題端電極氧化錫膏回溫時(shí)間不當(dāng)回溫時(shí)間太長(zhǎng)回溫時(shí)間太短錫膏攪拌轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)速過快轉(zhuǎn)速過慢時(shí)間時(shí)間過長(zhǎng)時(shí)間過短Heater加熱異

4、常Heater老舊爐溫量測(cè)值不正確測(cè)溫板老舊量測(cè)sensor接觸不良量測(cè)儀器老舊為什麼 零件會(huì)立碑0402?9/21/2022溫度感應(yīng)感應(yīng)sensor人刮刀壓力錫膏料法機(jī)PCB 原材問題因子選定銲墊及鋼板開法9/21/20229因子選定銲墊及鋼板開法9/21/202211因子選定1: 錫膏種類不含銀錫膏: KOKI se48-M1000-2 熔點(diǎn):183oC含銀錫膏: TAMURA sq-20-27(T2) 熔點(diǎn):約177.3oC 185.4oC9/21/202210因子選定1: 錫膏種類不含銀錫膏:含銀錫膏:9/21/202因子選定2: Soaking Time & 含氧量140oC 170

5、oCSoaking TimeSoaking Time:均溫時(shí)間含氧量:影響助銲劑的活性9/21/202211因子選定2: Soaking Time & 含氧量140oC因子選定3: CP Cam軸及Table速度 CP Cam軸及Table速度:影響置件精準(zhǔn)度Cam軸Table9/21/202212因子選定3: CP Cam軸及Table速度 CP Cam軸固定因子線別 M-line鋼板開法印刷生產(chǎn)參數(shù): 印刷機(jī)參數(shù)置件參數(shù): 置件座標(biāo), 零件PART DATA固定機(jī)種 V95609/21/202213固定因子線別 M-line9/21/202215第一階段實(shí)驗(yàn)因子及水準(zhǔn)交互作用:A*B B*

6、C A*C D*E9/21/202214第一階段實(shí)驗(yàn)因子及水準(zhǔn)交互作用:A*B B*C A直交表配置L16(215)9/21/202215直交表配置L16(215)9/21/202217樣本提示卡9/21/202216樣本提示卡9/21/202218第一階段實(shí)驗(yàn)結(jié)果 每個(gè) Treatment 樣本:200片147=29400顆9/21/202217第一階段實(shí)驗(yàn)結(jié)果 每個(gè) Treatment 樣本:200片第一階段實(shí)驗(yàn)ANOVA分析因子C 錫膏種類差異對(duì)立碑的貢獻(xiàn)度為58.9%因子DE CAM軸速度及Table速度的交互作用其貢獻(xiàn)度為15.69%第二階段將針對(duì)58.9% + 15.69% 約74

7、.5%進(jìn)行改善9/21/202218第一階段實(shí)驗(yàn)ANOVA分析因子C 錫膏種類差異對(duì)立碑的貢獻(xiàn)度第二階段因子水準(zhǔn)固定因子 錫膏種類:含銀錫膏 Soaking time:90 sec 迴銲爐氧含量:開氮?dú)鈱?shí)驗(yàn)因子9/21/202219第二階段因子水準(zhǔn)固定因子實(shí)驗(yàn)因子9/21/202221第二階段實(shí)驗(yàn)配置 二因子,分別考慮二水準(zhǔn)及三水準(zhǔn),採(cǎi)全因子配置, 共有六個(gè) Treatment.9/21/202220第二階段實(shí)驗(yàn)配置 二因子,分別考慮二水準(zhǔn)及三水準(zhǔn),採(cǎi)全因子第二階段實(shí)驗(yàn)結(jié)果ANOVA分析 CP Cam 軸速度:70% 80% CP Table速度:Middle, High9/21/202221

8、第二階段實(shí)驗(yàn)結(jié)果ANOVA分析 CP Cam 軸速度:70%再現(xiàn)性實(shí)驗(yàn)機(jī)種:V9560 Soaking time:90 sec迴銲爐氧含量:開氮?dú)忮a膏種類:含銀錫膏CP Cam 軸速度:80%CP Table 速度:High批量: 6批, 每批200片9/21/202222再現(xiàn)性實(shí)驗(yàn)機(jī)種:V95609/21/202224再現(xiàn)性實(shí)驗(yàn)結(jié)果推移圖 平均不良數(shù):3.1 不良率:102.32 DPPM不良率(DPPM)批次9/21/202223再現(xiàn)性實(shí)驗(yàn)結(jié)果推移圖 平均不良數(shù):3.1 成果效益評(píng)估V9560機(jī)種立碑不良率CAM 軸速度由 70% 提高為 80% 單片生產(chǎn)工時(shí)降低 1.37 秒/片含銀錫膏符合錫膏耗材承認(rèn)規(guī)範(fàn)降低不良率 71.4%改善前改善後102.323599/21/202224成果效益評(píng)估V9560機(jī)種立碑不良率降低不良率改善前改善後1標(biāo)準(zhǔn)化(1)程式設(shè)定 : Cam軸速度- 80% Ta

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