SMT工藝流程與注意事項

1、SMT工藝流程與注意事項SMT工藝流程與注意事項大 綱1.心得與觀念2.SMT工藝流程（一）3.SMT工藝流程（二）4.注意事項（領(lǐng)料與上料）5.注意事項（投板和印刷）6.注意事項（貼片）7.注意事項（爐前檢驗）8.注意事項（QC目檢）9.注意事項（分板）10.注意事項（包裝）大 綱1.心得與觀念心得與觀念1.要想比別人優(yōu)秀，就要比別人多付出！2.多學(xué)，善思，心細(xì)，肯干。3.不要超越自己的權(quán)限作業(yè)。4.有問題及時反饋。5.勇于承擔(dān)自己的責(zé)任。6.絕不犯同樣的錯誤。7.不斷優(yōu)化自己的工作。心得與觀念1.要想比別人優(yōu)秀，就要比別人多付出！SMT工藝流程（一）周轉(zhuǎn)庫備料 產(chǎn)線領(lǐng)料 上 料物料核對NG

2、OK印刷品質(zhì)檢查 貼 片錫膏印刷清 洗NGOKOK PCB投入SMT工藝流程（一）周轉(zhuǎn)庫備料 產(chǎn)線領(lǐng)料 上 料物料SMT工藝流程（二）爐前檢驗高速機(jī)貼片回流焊接泛用機(jī)貼片OK手工處理NGOK工程師調(diào)機(jī)OKNGQC目檢AOI測試QA檢驗分板包裝 出 貨OKOKOKQC目檢OK維修NGNGOKSMT工藝流程（二）爐前檢驗高速機(jī)貼片回流焊接泛用機(jī)貼片OK注意事項（領(lǐng)料與上料）1.領(lǐng)料以及上料時除了必須要注意核對零件的規(guī)格料號,對于零件的耐壓值、功率以及誤差同樣要核對，一字之差都會導(dǎo)致重大事故。2.對于真空包裝的濕敏感零件，周轉(zhuǎn)庫以及生產(chǎn)線領(lǐng)料前必須檢查零件包裝情況，如果出現(xiàn)破損以及進(jìn)氣等情況必須立即

3、報告。3.對于未真空包裝的濕敏感元件，根據(jù)要求進(jìn)行烘烤上線使用。注意事項（領(lǐng)料與上料）1.領(lǐng)料以及上料時除了必須要注意核對零注意事項（領(lǐng)料與上料）4.周轉(zhuǎn)庫 及生產(chǎn)線出現(xiàn)手寫料號規(guī)格時必須由班長或者相關(guān)負(fù)責(zé)人前面確認(rèn)，簽名必須清楚可識別。5.上料時注意使用的飛達(dá)型號和零件包裝型號是否相符，上錯飛達(dá)不僅浪費調(diào)機(jī)時間，又會造成極大的零件損耗。注意事項（領(lǐng)料與上料）4.周轉(zhuǎn)庫 及生產(chǎn)線出現(xiàn)手寫料號規(guī)格時注意事項（投板和印刷）1.PCB投入前必須未拆包清點數(shù)量，防止有原包裝短少。2.針對有BGA類零件的PCB投入前必須100%檢查焊盤，確認(rèn)無異物、臟污、氧化等不良。3.拿取PCB時不可直接接觸到PCB

4、，尤其在手機(jī)產(chǎn)品以及OSP類PCB必須使用手指套。注意事項（投板和印刷）1.PCB投入前必須未拆包清點數(shù)量，防注意事項（投板和印刷）4.按工藝要求進(jìn)行相關(guān)印刷參數(shù)設(shè)置。5.錫膏按少量多次添加，錫膏在鋼網(wǎng)上滾動的直徑最好保持1.0-1.5cm。6.按要求進(jìn)行鋼網(wǎng)清潔，一小時手動清潔，包括網(wǎng)框內(nèi)的錫膏清潔，六小時用超聲波清洗。7.OSP的PCB必須24小時內(nèi)生產(chǎn)完畢，時間過長引起PCB嚴(yán)重氧化。圖例注意事項（投板和印刷）4.按工藝要求進(jìn)行相關(guān)印刷參數(shù)設(shè)置。圖注意事項（投板和印刷）8.每2小時由IPQC測試一次錫膏厚度；9.開線生產(chǎn)前印刷人員需領(lǐng)用：鋼網(wǎng)，刮刀，錫膏，特別機(jī)種還需要治具生產(chǎn)。10.生

5、產(chǎn)完畢印刷人員將鋼網(wǎng)，刮刀清潔干凈后連同未用完的錫膏一并歸還工具房注意事項（投板和印刷）8.每2小時由IPQC測試一次錫膏厚度注意事項（投板和印刷）12.錫膏必須回溫4小時才可領(lǐng)用，超過24小時未領(lǐng)用必須放回冰箱。13.錫膏必須使用專用攪拌機(jī)攪拌。14.錫膏保存條件為：5-10度，自生產(chǎn)日期為6個月15.錫膏添加到鋼網(wǎng)上使用期限為12小時，開蓋未使用期限為48小時。注意事項（投板和印刷）12.錫膏必須回溫4小時才可領(lǐng)用，超過注意事項（貼片）1.提前將物料備到飛達(dá)上，不要等機(jī)器報警再上料；2.每1小時記錄機(jī)器拋料情況，拋料率超過3通知工程師處理；3.上料核對時采用交叉核對，并填寫上料記錄，C材類

6、需要取一個樣品貼與上料記錄表上；4.每4小時清理拋料并整理，按散料處理流程進(jìn)行手?jǐn)[料；5.對于有方向以及有極性的零件上料貼片的第一片PCB必須確認(rèn)方向極性；注意事項（貼片）1.提前將物料備到飛達(dá)上，不要等機(jī)器報警再上注意事項（爐前）1.對貼片完成的PCB進(jìn)行檢驗，檢查項目為零件貼片是否偏移、反向、浮高、大零件缺件；2.連續(xù)同樣的不良出現(xiàn)3PCS立即通知工程師調(diào)機(jī)；3.PCB未過爐前避免離開軌道并注意不可以碰到上面零件；4.每2片PCB過爐時間距至少8cm。5.BGA類零件禁止手工處理偏移、反向等，如有不良需用膠紙將零件取下從新貼片。注意事項（爐前）1.對貼片完成的PCB進(jìn)行檢驗，檢查項目為零注

7、意事項（爐前）6.過爐前必須確認(rèn)爐溫設(shè)定是否相符，入口與出口軌道寬度是否合適；7.爐子出現(xiàn)報警立即處理，不可關(guān)閉蜂鳴器，報警未響應(yīng)超過10秒爐子會自動降溫。8.爐子調(diào)整后先過1PCS確認(rèn)相關(guān)焊接狀況才可正常生產(chǎn)。注意事項（爐前）6.過爐前必須確認(rèn)爐溫設(shè)定是否相符，入口與出注意事項（QC目檢）1.依據(jù)外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗；2.按工藝規(guī)定劃分區(qū)域進(jìn)行檢驗；3.檢查方法：使用放大鏡從左到右，從上到下。4.注意靜電防護(hù)，不可裸手接觸PCB板；目檢時注意不要疊板、堆板，要輕拿輕放，以防止撞件；5.目檢時注意不要疊板、堆板，要輕拿輕放，以防止撞件；注意事項（QC目檢）1.依據(jù)外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗；注意事項

8、（QC目檢）6.針對不良品，所貼的箭頭要指向不良處；7.不良現(xiàn)象要記錄、統(tǒng)計好報表；8.同一不良現(xiàn)象連續(xù)出現(xiàn)3次立即通知班長；8.作業(yè)完畢，物品入庫，清理桌面。注意事項（QC目檢）6.針對不良品，所貼的箭頭要指向不良處；注意事項（分板）1.機(jī)器啟動后必須模擬走刀路徑后才可分板2.完全放入治具；3.每片PCBA都需要將分板位置板屑吹干凈；4.注意靜電防護(hù)，不可裸手接觸PCB板；注意不要疊板、堆板，要輕拿輕放，以防止撞件；注意事項（分板）1.機(jī)器啟動后必須模擬走刀路徑后才可分板注意事項（包裝）1.QA檢驗PASS的產(chǎn)品才可包裝；2.包裝時注意區(qū)分不同機(jī)型；3.包裝數(shù)量必須嚴(yán)格控制，不可多也不可少；

9、4.注意靜電防護(hù)，不可裸手接觸PCB板；目檢時注意不要疊板、堆板，要輕拿輕放，以防止撞件；注意事項（包裝）1.QA檢驗PASS的產(chǎn)品才可包裝；SMT工藝名詞術(shù)語1.SMT:Surface mount technology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù) 2.回流焊（reflow soldering）通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。3.焊膏 （ solder paste ）由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。 4.印刷機(jī) ( printer)在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。 SMT工藝名詞術(shù)語1.SMT:Surface mount tSMT工藝名詞術(shù)語5.鋼網(wǎng)印刷 : ( metal stencil printing )使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。6.返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺