手機(jī)研發(fā)流程及具體內(nèi)容詳解

1、手機(jī)開發(fā)流程框圖：階段流程圖工程市場信息反響工程建議書可行性分析立項文檔可行性分析報告工程任務(wù)書任命工程經(jīng)理階段成立工程團(tuán)隊小組簽發(fā)工程任務(wù)書規(guī)劃階段設(shè)計 T1驗證階段需求分析評審各部需求分析產(chǎn)品定義系統(tǒng)分析確定里程碑編制工程打算書編制質(zhì)量把握打算風(fēng)險把握打算系統(tǒng)分析評審軟件硬件構(gòu)造設(shè)工藝設(shè)計設(shè)計計及制設(shè)計流程流程作流程流程圖軟件PCBT1工藝說明V1.0V1.0T1評審，過程文件歸檔裝機(jī)預(yù)備少量裝機(jī)例試報告及分析裝機(jī)報告整機(jī)測試及評估FTA預(yù)備修模軟硬件及工藝調(diào)整版本升級需求分析報告需求分析評審報告產(chǎn)品定義產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工程開發(fā)打算風(fēng)險把握打算質(zhì)量把握打算系統(tǒng)分析文檔產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計方案包括工

2、藝系統(tǒng)分析評審報告軟件設(shè)計過程文檔硬件設(shè)計過程文檔構(gòu)造設(shè)計過程文檔工藝設(shè)計過程文檔軟件V1.0PCBV1.0T1設(shè)計文檔工藝說明分單元測試報告裝機(jī)報告例試分析報告整機(jī)測試評估報告軟件FTA版本硬件FTA版本FTA小批量試產(chǎn)試產(chǎn)預(yù)備T2T2設(shè)計文檔試產(chǎn)報告例試分析報告整機(jī)測試評估報告FTACTA材料下單例試、整機(jī)測試及評估修模軟硬件及工藝調(diào)整版本升級軟件CTA版本硬件CTA版本T3設(shè)計文檔CTA預(yù)備其次次試產(chǎn)試產(chǎn)預(yù)備T3軟硬件結(jié)試產(chǎn)報告例試分析報告整機(jī)測試評估報告CTACT例試、整機(jī)測試評估構(gòu)及工藝調(diào)整A量產(chǎn)版本確定版本升級量產(chǎn)手工下單封樣生產(chǎn)工藝預(yù)備預(yù)備全套文件歸檔階段量產(chǎn)量產(chǎn)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)移全套DV

3、T報告工藝文件附錄：1、構(gòu)造設(shè)計及制作流程圖2、軟件設(shè)計流程圖3、硬件設(shè)計流程圖附錄1. 構(gòu)造設(shè)計及制作流程圖：階段流程圖構(gòu)造3D模型可行性評估3D 模型修改可行評估制定構(gòu)造設(shè)計進(jìn)度打算表構(gòu)造具體構(gòu)造設(shè)計具體表單3D模型評估報告構(gòu)造設(shè)計進(jìn)度表構(gòu)造設(shè)計進(jìn)度表構(gòu)造設(shè)計進(jìn)展匯報設(shè)計構(gòu)造設(shè)計內(nèi)部評審構(gòu)造設(shè)計修改制作workingsample構(gòu)造workingsample驗證設(shè)計模具制作檢討構(gòu)造設(shè)計外部評審驗證評審構(gòu)造設(shè)計修改簽訂商務(wù)合同構(gòu)造設(shè)計內(nèi)部評審記錄workingsample配色表workingsample驗收報告構(gòu)造BOM構(gòu)造設(shè)計外部評審記錄模具制作檢討記錄表模具制作申請表模具備品清單模具制作

4、留意事項表工裝夾具制作清單 物料進(jìn)度按排需求表配色方案表模具制作進(jìn)度表相關(guān)資料預(yù)備開模參考文件：ID 設(shè)計流程附錄2. (SW)流程圖：階段流程圖表單軟件軟件需求分析包括技術(shù)風(fēng)險評估需求軟件開發(fā)打算和配置治理打算進(jìn)度打算表分析軟件需求規(guī)格書軟件開發(fā)打算軟件開發(fā)風(fēng)險把握打算軟件測試打算軟件具體軟件設(shè)計具體內(nèi)部設(shè)計評審設(shè)計軟件測試打算軟件具體設(shè)計說明書 軟件接口設(shè)計說明書 軟件設(shè)計內(nèi)部評審記錄參考文件：編碼調(diào)試單元測試編寫測試用例軟件集/調(diào)試公布系統(tǒng)測試版本軟件系統(tǒng)測試軟件修訂 評審后公布并歸檔單元源代碼 單元調(diào)試報告單元測試用例單元測試分析報告集成后的軟件及源代碼軟件集成調(diào)試報告軟件操作手冊系統(tǒng)

5、測試軟件系統(tǒng)測試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測試分析報告公布版本附錄3. (HW)流程圖：階段流程圖表單硬件硬件需求分析包括技術(shù)風(fēng)險評估需求硬件開發(fā)打算和配置治理打算進(jìn)度打算表評估硬件需求分析報告硬件開發(fā)打算硬件測試打算硬件測試打算硬件硬件具體設(shè)計說明書具體硬件設(shè)計具體內(nèi)部設(shè)計評審設(shè)計硬件電路原理圖硬件BOM硬件設(shè)計內(nèi)部評審記錄參考文件：PCB毛坯圖設(shè)計關(guān)鍵器LCD認(rèn)件選購證流程PCB布板流程投板前審查軟件硬件調(diào)試打樣、試產(chǎn)硬件內(nèi)部評審PCB貼片硬件修改整機(jī)測試評審后公布并歸檔PCB數(shù)據(jù)器件規(guī)格書硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖硬件單元測試分析報告電裝總結(jié)報告硬件系統(tǒng)測試版本硬件系統(tǒng)測試分析報告硬件評審驗證報告公

6、布版本PCBPCB 布板流程圖：階段硬件構(gòu)造其他各部表單布板硬件電路原理圖構(gòu)造尺寸要求需求工程需求/產(chǎn)品定義設(shè)計PCB 布板設(shè)計PCBPCB GERBER確認(rèn)投 審查板PCBPCB 投板投板參考文件：LCD ：階段硬件構(gòu)造其他各部表單SPEC樣品樣供給LCD供給尺寸數(shù)據(jù)收集和選擇電性能SPEC尺寸確認(rèn)軟件確認(rèn)各部提出修改要求各部與確認(rèn)供商供樣SPEC 供給各部確認(rèn)？裝機(jī)驗證裝機(jī)否是否通過？是封樣參考文件：硬件設(shè)計階段目標(biāo)、標(biāo)準(zhǔn)階段完 成 內(nèi) 容、目 標(biāo)a、 器件的選定：要完成BOMcd、完成正是研發(fā)工程的原理圖P1A、完成、確定PCBB、 通過MakingaphonecallC、通過Keypa

7、d、FlipD、通過LCD、LEDA、通過開、關(guān)機(jī)功能測試B、 通過ConductedRFP2C、通過FTAEA、通過RadiationsensitivityB、 通過RadiationRFC、通過EMCD、通過天線匹配測試EP3FReceiver、Audiojack、speaker；TDMAnoise、聲音響度、失真、及噪音G、通過內(nèi)置攝像頭測試H、通過數(shù)據(jù)線測試I、通過Touchpanel測試J、通過現(xiàn)場測試K、 通過K、 通過CTALMA、完成工廠量產(chǎn)前的500B、 通過ESDC、通過StandbycurrentD、通過LCDKeypadRev.OE、 通過FPCFG、通過ALTH、通過

8、銷售認(rèn)證A、完成工廠量產(chǎn)目標(biāo)Rev.AB完 成 內(nèi) 容 、 目 標(biāo)1.用噴涂的塑料件組裝50 臺手機(jī)，不消滅大的構(gòu)造沖突和干預(yù)；2.實現(xiàn)手機(jī)預(yù)先確定的構(gòu)造功能；a.整機(jī)重量和外形尺寸符合設(shè)計要求b.整機(jī)通過正按壓和反按壓試驗c.整機(jī)通過銳邊試驗T1d.手機(jī)翻蓋的最大角度符合設(shè)計要求e.霍爾開關(guān)有功能f.按鍵手感良好，背光均勻g.側(cè)鍵手感良好h.指示燈的可視角符合標(biāo)準(zhǔn)，光亮度均勻，并能通過強(qiáng)度試驗。i.LCD 的可視角符合標(biāo)準(zhǔn)，背光均勻，并能通過黑邊測試。測試。耳機(jī)塞插拔手感良好，且能通過拉力試驗和低溫彎折試驗。耳機(jī)插口通過強(qiáng)力插入試驗螺絲堵頭不易拔出和脫落RF振子能起振，且通過噪音測試手機(jī)全部

9、透鏡通過抗磨試驗、外表硬度試驗、酒精試驗和按壓試驗I/O天線通過側(cè)壓和拉力試驗后功能正常電鑄件、電鍍件通過附著力測試螺釘通過鎖緊力測試掛繩孔通過強(qiáng)度測試高溫高濕試驗和人造汗試驗100到達(dá)環(huán)境及壽命測試要求；通過加速壽命測試包括6 項通過一般氣候測試包括6 項T2c.通過惡劣氣候測試包括2通過構(gòu)造耐久性測試包括10 項通過外表裝飾測試包括6 項通過特別條件測試包括3 項3.能夠送機(jī)做FTA；T31.7002.能夠送機(jī)做CTA;T41.全部零部件通過認(rèn)證；2.2.供給商的量產(chǎn)到達(dá)整機(jī)的生產(chǎn)需求；試生產(chǎn)階段目標(biāo)、標(biāo)準(zhǔn)階段完 成 內(nèi) 容、目 標(biāo)P1SMT50pcs100 pcs初始組裝文件完成。測試已

10、開頭預(yù)備。 P2SMT根本組裝文件完成。根底修理培訓(xùn)完成。RevOSMT流程文件完成。100%以上元器件適合機(jī)器貼裝。組裝文件完成。300pcs板機(jī)測試通過率到達(dá)90%以上。構(gòu)造件每個部件合格率都到達(dá)80%以上。測試設(shè)備和軟件穩(wěn)定使用。系統(tǒng)修理培訓(xùn)完成。電子料認(rèn)證完畢，相關(guān)文件已歸檔。構(gòu)造件認(rèn)證根本完成。構(gòu)造件認(rèn)證根本完成。RevASMT流程文件完成。100%以上元器件適合機(jī)器貼裝。組裝文件完成。2022pcs板機(jī)測試通過率到達(dá)90%以上。構(gòu)造件合格率到達(dá)90%測試設(shè)備和軟件穩(wěn)定使用，且NTF5% 。完 成 內(nèi) 容 、 目 標(biāo)完 成 內(nèi) 容 、 目 標(biāo)Prototype軟件可以順當(dāng)?shù)卦谟布腜1 板上運(yùn)行，能夠正確地開關(guān)機(jī)，能夠正確地?fù)艽?，能夠正確地發(fā)送接收Release短消息，能夠完成實現(xiàn)一些特別硬件的雛形功能如觸摸屏，攝像頭等；完成FTAGSMMMI，包括但不限于：lCallControllSMSlPhonebooklCallForwardFTAReleaselCallWaitinglCallBarring