PCB封裝庫命名規(guī)則

1、封裝庫的管理規(guī)范修訂履歷表版本號版本號V1.00變更日期變更內(nèi)容簡述初次制定修訂者楊春萍審核人Symbol原理圖Symbol 庫分為 STANDARD_LIB.OLB和 TEMPORARY_LIB.OLB和臨時庫的區(qū)分；PCBFootprintPCB 封裝庫只有一個文件夾，里面包括所有的封裝和焊盤。二、元件 Ref 縮寫列表常用器件的名稱縮寫作如下規(guī)定： 集成芯片 U電阻 R排阻 RN電 位 器 RP 壓敏電阻 RV 熱敏電阻RT無極性電容、大片容C 鋁電解CD鉭電容CT 可變電容 二極管 D三極管 QESD 器件(單通道)D MOS 管 MQ濾波器 Z 電 感 L 磁珠 FB霍爾傳感器 SH

2、 溫度傳感器 ST 晶體Y晶 振 X 連接器J 接插件 JP 變壓器 T 繼電器 K 保險絲 F過壓保護器 FV電 池 GB 蜂鳴器 B 開關 S散熱架 HS生產(chǎn)測試點：TP/TP_WX1 信號測試點：TS螺絲孔 HOLE定位孔：H 基標：BASE三、元件屬性說明為了能夠將元件信息完全可以錄入 ORCAD 的元件信息系統(tǒng)（CIS）中，根據(jù)器件的特性，建庫申請人還應將相應的信息（但不僅限于以下信息）提供給庫管理員。元件屬性如下：Value：器件的值，主要是電阻、電容、電感； Tolerance：公差，主要指電阻、電容的精度等級；晶體、鐘振的頻偏范圍； C_Voltage：電壓，主要指電容的額定電

3、壓，晶體、鐘振的供電電壓； Wattage：功率，主要是電阻的額定功率；Dielectric：電容介質(zhì)種類，如NPO、X7R、Y5V 等等Resonace frequency：電感的諧振頻率Part_Number：器件料號Footprint：指PCB 封裝Price：價格Description：元件簡單描述，主要引用S6ERP 品名。Part name：元件所屬分類；Datasheet：Datasheet Manufacturer：制造商；Manufacturer Part MSD ：潮濕敏感等級ESD ：靜電等級ROSH ：是否有鉛；無鉛分為ROHS5/ROHS6，有鉛需填寫TEM ：回流焊

4、峰值溫度RECOMMEND: Y 表示不推薦。COAT_MAT: 引腳鍍層/焊點成份MELT_TEM: 焊點融化溫度四元器件命名規(guī)范TYPEREF?TYPEREF?Symbol 命名PCB Footprint 命名標準貼片電阻R標準貼片排阻RNR0402/R0603/R0805/R1206 等RN0402_8P4R/RN0603/8P4R 等R0402/R0603/R0805/R1206等RN0402_8P4R/RN0603_8P4R 等手插功率電阻RWRW_P 腳距_H/VRW_P 腳距_H/V電阻可調(diào)電阻RVRV097RV097(2015.2.4 新增）標準貼片電容CC0402/C0603

5、/C0805/C1206 等C0402/C0603/C0805/C1206等手插瓷介電容CAPCAP_P 腳距CAP_P 腳距電容標準貼片電感L0402/L0603/L0805/L1206L等L0402/L0603/L0805/L1206 等電感標準貼片二極管手插二極管二極 穩(wěn)壓管管TVS 管防雷管DD_型號封裝DD _型號_P 腳DZDZ_型_封裝TVTVS_封裝THTHUNDER_封裝SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/SOD_123 等標準封裝D _型號_P 腳距_H/VSOD_80/SOT_23/SOT_323/S MA/SMB/SMC 等SMA/SMB/RV1206 等SMA

6、/SMB/RV1206 等備注：DO_214AC=SMA，DO_214AA=SMB，DO_214AB=SMC，DO_201AC=SMA。LED燈管MOS管開關IR收頭絲OSCCRYS TAL標準貼片封裝LED 燈圓形引腳式LED 燈標準封裝三極管標準封裝MOS管撥動開關光耦開關IR 接收頭標準貼片封裝保險絲其他保險絲OSC 鐘振CRYSTAL晶體LED LED QMQSW SW SW SW IR FF X YLED0805/LED1206 等LED_ Q_型號封裝MQ_型號_封裝SW_KEY_型號(_SMD) SW_PULL_型號(SMD)SW_EC_ 型 號 (SMD) SW_PHOTO_型

7、號(SMD)IR_型號_H/V F0805/F1206 型號(_SMD)X_SMD7050/SMD5032/S MD3225 等Y_型號(_SMD)(_H/V)LED0805/LED1206 等LED_D 燈帽直徑_H/VTO_92/TO_220/TO_126/TO_ 263/SOT_23/SOT_143等TO_92/TO_220/TO_126/TO_ 263/SOT_23/SOT_143等SW_KEY_型號(_SMD) SW_PULL_型號(SMD)SW_EC_ 型 號 (SMD) SW_PHOTO_型號(SMD)IR_型號_H/V F0805/F1206 型號(_SMD)X_SMD7050

8、/SMD5032/SMD 3225 等Y_型號(_SMD)(_H/V)變壓器TTRAN_型號(_SMD)TRAN_型號(_SMD)電池座GBBAT_型號_H/V(_SMD)數(shù)P_H/V(_SMD)蜂鳴器BBUZZER_型號(_SMD)BUZZER_型號(_SMD)繼電器KRELAY_型號(_SMD)RELAY_型號(_SMD)螺絲孔HH_SCREW_C*D*NSCREW_C*D*N基標點BASESEN_PINSEN_PINESDESDESDESD通孔測試點TPTP_C*D*TP_C*D*貼片測試點TPTP_C*_SMDTP_C*_SMD散熱片HSHS_型號HS_型號晶體器 座 器 器 晶體器

9、座 器 器 孔 點 測試點散熱片TYPEREF?TYPEREF?SCH 元件名FOOTPRINT 封裝名PH 頭JJ_PH_排X 列_P _H/VPH_排X _P 腳距_H/V2510 插座JJ_2510_排X _P 腳距_H/V2510_排X _P _H/VHEADERJJ_HEADER_排X 列_P 腳距(_F/M)_H/VHEADER_排X _P 腳距(_F/M)_H/V(注：區(qū)分排針和排母， 排針為M，排母為F)IDE 座JJ_IDE_排X 列_P 腳距IDE_排X _P 腳距FPC 連接J器J_FPC_排X 列_P 腳距_H/V(_FB)(_SMD)FPC_排X 列_P 腳距_H/V

10、(_FB)(_SMD)電源插座 JJ_PWCN_排X 列_型號PWCN_排X _型號其他插座 JJ_CN_排X 列型號CN_排X 列_型號_SMD bH/V 區(qū)分臥式與立式；插座類的命名：P_TYPE_X_型號_H/V_SMDTYPEREF?SCH 元件名Footprint 封裝名插槽座JPJP_插槽類型_型號_H/V(_SMD)插槽類型_型號_H/V(_SMD)USBJPJP_USB(_層X 列_H/VUSB(_層X 列型號_H/VRJ45JPJP_RJ45(_層X 列)_H/VRJ45(_層X 列_H/VUSB 與RJ45 結合JPJP_RJ45+USB_型號_H/VRJ45+USB_型號

11、_H/V體SATA座JPJP_SATA(_層 X 列)_型號_H/VSATA(_層 X 列)_型號_H/VDB 插座DB 插座JPVGA 插座JPJP_DB_PIN 數(shù)_(層 X 列)_型號_H/VJP_VGA_PIN 數(shù)_(層 X 列)_型號_H/VDB_PIN 數(shù)層X 列_H/VVGA_PIN 數(shù)層X 列_H/VDB 與VGA結合體AUDIO 插座JPJP_DB9_VGA15_型號_H/VDB9_VGA15_型號_H/VJPJP_AUDIO_型號_H/V_(SMD)AUDIO_型號_H/VDVI 插座JPJP_DVI_腳數(shù)層X 列型_H/VDVI_腳數(shù)(_層X 列)_型_H/VRCA 插座

12、JPJP_RCA(_層X 列)_H/VRCA(_層X 列_H/VBNC 插座JPJP_BNC(_層X 列)_H/VBNC(_層X 列_H/VDCJACK插座JPJP_DCJACK_型號_H/VDCJACK_型號_H/VJP_HDMI(_層X 列型號HDMI(_層X 列)_型號HDMI 插 座 JP_H/V(_SMD)_H/V(_SMD)_SMD為貼片；層X 列為多層多列；TYPEREF?SCH 元件名Footprint 封裝名BGA 類TYPEREF?SCH 元件名Footprint 封裝名BGA 類UU_BGA 行X 列_P 腳距 BGA _行X 列_P 腳距SOP 類UU_元件型號_SOP

13、 腳數(shù)_P 腳距SOP 腳數(shù)_P 腳距QFP QFP 類UU_元件型號_QFP 腳數(shù)_P 腳距(_EPAD)QFP 腳數(shù)_P 腳距(_EPAD)SOT/TO類UU_元件型號_SOT 封裝/TO 封裝SOT 封裝/TO 封裝備注：增加后綴(_EPAD)表示芯片有 EPAD 接地焊盤，默認沒有五 。原理圖 Symbol 符號建庫規(guī)范1、要求Grid 采用默認間距，為 100mil。2、在設計過程中Pin Shape 統(tǒng)一選用short; Pin Type統(tǒng)一選用passive。3、根據(jù)Pin Type Pin Number 大于 100 Symbol 符號盡量不要把Pin 腳放在Symbol 的上

14、下端。4、腳無極性的無源器件（如：電阻，磁珠，電感、電容）的Pin Number 不顯示出來。5、二極管、三極管、MOS 管等，應繪制出邏輯圖。6、對于單個封裝集成多個運放、門邏輯電路或者其他器件，應采用多Part 設計。7、注意 Pin 腳的命名，Pin 腳的NAME 命名中不允許加空格。六、 Footprint 建庫規(guī)范1、表貼焊盤40mil 的正方形焊盤。如果單位為mm，用m0.4mmx40mil的焊盤。如果單位為mm，用m。 長x 。如果單位為m 。50mil 的圓形。如果單位為m。PCB 廠家的疑問，我們把SOLDERMASK 與PAD的大小建為一樣。2、孔焊盤PTH d 鉆孔直徑。

15、如：c50d30 表示焊30MIL m c0m50d0m30 0.3mm 直接加n，如：c30d30n30mil非金屬化圓孔。、正方形焊盤圓形孔PTH 孔焊盤（一般用于第一PIN 的標示）焊盤直徑ds50d30表示焊盤邊長為50mi30mil的PA如果單位為m代替小數(shù)點。PTH 孔焊盤（一般用于腳距較小的元件，防止兩焊盤之） x d x 長軸。如：o40 x60d3040 x60mil 30mil 的m代替小數(shù)點。非金屬化孔在后面直接加 n，如：o30 x40d30 x40n 表示大小為30 x40mil 非金屬化橢圓孔。 過孔外徑d PAD 20mil,10mil VIA4、特殊焊盤1PAD

16、 gf 長x gf90 x33表示金手指的長度為90mi33mil 的金手指。如果單位為m 代替小數(shù)點。2 Shape PartName 屬的Pin Number。例如：元件XC6203 的第二腳為異型焊盤，該Shape 的名稱XC6203_2，該焊盤就叫做XC6203_2。5、THERMAL和antiNUL 6、ShapeShapePartName_PinNumbePartName為該異型焊盤所屬的Pin NumberXC6203 Shape 的名稱為XC6203_2。焊盤庫的建庫規(guī)范1DRILLTHERMALPAD SOLDERMASPASTERMASKMIL places 2，如果使用m

17、m 為單位，decimal places 。2、普通接插件過孔尺寸一般按 Datasheet 推薦尺寸值做。壓接件過孔尺寸必須等于Datasheet 推薦值。3、由于我們公司的PCB 光繪文件都采用正片的格式，所以ANTIPAD 和 THERMALPAD 可以不定義，默認為NULL，且所有焊盤的SOLDERMASK 和PAD 4、鉆孔的Drill symbol鉆孔的 Drill symbol 可以不指定，但在出光繪前必須在ALLEGOR 中運行自動生成鉆孔字符。5、插件焊盤的設計參照錯誤!未找到引用源。的要求，一般遵循以下原則：、焊盤間距1.0mm=+6mil8mil,21.0mm一般要求：孔

18、徑40mil，孔徑+8mil，單側焊環(huán) 8mil； 40mil孔徑80mil=+16mil，單側焊環(huán) 80mil+24mil16mil；特殊要求：a、LED 燈、指示燈燈座、隔離變壓器，孔徑=腳徑+6mil，頂層及內(nèi)層單側焊環(huán) 8mil,底層單側焊環(huán) 6mil；b、網(wǎng)絡產(chǎn)品 RJ 口、隔離變壓器、屏蔽罩,孔徑、固定腳焊環(huán)按按 datasheet推薦尺寸設計其它引腳單側焊環(huán) 6mil；對于外層屏蔽殼后邊緣離板面小于 1mm， 或者屏蔽腳為弧形的壓接件，建庫的時候在TOP c0.5mm 的器件，評審時按datasheet 另訂封裝；d、帶PIN 座線材，孔徑=腳徑（OD 端子外寬）+2mil。2、

19、貼片焊盤設計參照SMT 焊盤內(nèi)外露長度標準(2012 修訂).xls的要求：表三 04021206 焊盤設計外形代號（inch）0402060308051206外形代號（mm）1005160321253216W：mmmil0.56220.79311.27501.663L： 長 mmmil0.56220.86341.12441.3252T：距 mmmil0.4160.86341.872表四 鉭電容型號英制公制A(mil)B(mil)G(mil)A-case12063216501.27631.6481.22B-cas29842.13621.57C-case23126032

20、902.291162.951203.05D-case281772431002.541253.181604.06注：鉭電容焊盤尺寸較以前有做縮小，但白油外框不能變，要比身體外框大。表五二極管等型號A(mm)B(mm)G(mm)SOD-80/MLL-341.51.42.0SOD-87/MLL-412.41.453.4注：圓柱狀類（如二極管）表六 翼形引腳(SOP、QFP 等)腳距焊盤尺寸P（mm）焊盤寬X(mm)焊盤內(nèi)露b1(mm)引腳長T(mm)焊盤外露b2(mm)焊盤長Y(mm) Y=b1+T+b20.40.200.4T0.45#VALUE!0.50.250.4T0.5#VALUE!0.635

21、0.320.45T0.5#VALUE!0.650.350.45T0.5#VALUE!0.80.450.5T0.6#VALUE!1.00.600.6T0.8#VALUE!1.270.720.7T0.8#VALUE!注：1、焊盤采用橢圓形倒角有利于錫膏的收縮。2、芯片焊盤寬度: 一般為引腳中心距的 1/2，且為管腳寬度 11.2 倍。腳距表七QFN、MLF、LLP焊盤尺寸P（mm）焊盤寬焊盤內(nèi)露b1(mm)引腳長焊盤外露b2(mm)焊盤長Y(mm)X(mm)T(mm)Y=b1+T+b20.400.200.05T0.25#VALUE!0.500.250.05T0.3#VALUE!0.650.350.

22、05T0.35#VALUE!0.800.420.05T0.4#VALUE!注：內(nèi)側焊盤采用橢圓形倒角有利于錫膏的收縮且防止內(nèi)部短路。表八、J 形引腳（SOJ、PLCC）腳距焊盤尺寸P（mm）1.27X(mm)0.72焊盤內(nèi)露b1(mm)0.6引腳長T(mm)T焊盤外露b2(mm)0.8焊盤長Y(mm) Y=b1+T+b2#VALUE!注：焊盤采用橢圓形倒角有利于錫膏的收縮。元件初始角度的定義：參照研發(fā)焊盤庫零度角設計標準（2012）.xls為了統(tǒng)一SMTSMT 上線調(diào)始角度必須統(tǒng)一標準化：1、 有極性的兩個焊端的元件，如二極管類、鉭電容類、LED 類：橫放，左負極， 右正極，此種設 計角度為

23、0 度。注：無極性的兩個焊端的元件，要求類同第1 點(即橫放時為 0 度)。2、 SOT 類封裝，含管子類和集成塊類，如三極管、功率管類、SOT 集成塊等：管腳少側朝左，管腳多側朝右，此種設計角度為0 度。詳如圖示：注：兩側引腳數(shù)一樣，PIN1 在左側，此種設計角度為 0 度。3、 僅兩側有管腳類，含排阻、SOP/SSOP/ SOIC、SOJ、TSOP、DFN、SON 類等：橫放，管腳在上下側，原點朝左，此種設計角度為0 度。排阻/排容注：兩排腳的QFN 定義為DFN，按SOP 4QFP/QFN、BGA、PLCC（1）正方形類元件(4 面管腳數(shù)相等)：原點朝左上角，此種設計角度為0 度。（2）長方形類元件：長方向豎放，原點朝左上角，此種設計角度為0 度。5: PIN 腳數(shù)多的部分朝下，如果兩排PIN 1 0 、FPCUSBDIMM 等6、SIM 卡：橫放，1 腳朝左，此種設計角度為 0 度元件的原點位置為了方便抓取元件及擺放器件，器件封裝的原點位置必須統(tǒng)一：1、接插件：原點位置統(tǒng)一放在第一PIN，便于按機構的位置擺放；2、其他的所有器