底部充膠Underfill填充流程

1、底部充膠Underfill填充流程5.6、UUndeerfiill工工藝控制制要求5.6.11、如果果客戶沒沒有特殊殊要求一一般的產(chǎn)產(chǎn)品BGGA填充充建議直直接使用用人工充充膠，普普通的氣氣動式充充膠機(jī)（腳腳踏型）就就可以完完成點膠膠過程。但如果客戶要強(qiáng)調(diào)點膠精度和效率的話可以選用各種在線或離線的點膠平臺或全自動點膠機(jī)。5.6.22、從冰冰箱取出出膠水回回溫至少少4小時時以上，禁禁止采用用加熱方方式進(jìn)行行回溫。5.6.33、如果果開封448小時時后未使使用完的的膠水，需需密封后后重新放放入冰箱箱冷藏；回溫后后未開封封使用的的膠水超超過488小時也也需重新新放入冰冰箱冷藏藏。5.6.44、根據(jù)元

2、元件本體體尺寸大大小合理理計算出出所需膠膠量，并并通過點點膠針管管孔徑尺尺寸和充充膠的時時間來準(zhǔn)準(zhǔn)確控制制膠量。5.6.55、充膠時時，如果果使用的的膠水黏黏度較大大或表面面處理光光潔度不不理想，可可以盡量量將PCCB傾斜斜30放置,以便膠膠水充分分滲透。5.6.66、當(dāng)PCCBA上上的器件件充好膠膠以后需需放置335分分鐘,以以確保膠膠水充分分滲透。5.6.77、使用回回流爐或或?qū)Ｓ每究鞠浼訜釤峁袒?，固固化溫度度需控制制?2201400之間，固固化時間間需510分分鐘。5.6.88、根據(jù)據(jù)表面平平整度控控制填充充速度，避免膠水流動過快導(dǎo)致空氣無法排出，結(jié)果導(dǎo)致空洞的形成，如圖所示：注：在錫

3、球球旁邊產(chǎn)產(chǎn)生空洞洞目前國國際上通通用的接接受范圍圍是空洞洞體積不不能超過過錫球直直徑的225，產(chǎn)產(chǎn)生空洞洞的原因因主要是是在膠水水滲透過過程中，膠膠水的流流動速度度大于里里面空氣氣特別是是錫球附附近空氣氣的排出出速度造造成，也也就是說說，膠水水通過毛毛細(xì)現(xiàn)象象流到BBGA四四周的時時候，里里面錫球球周圍的的部分空空氣還沒沒來得及及排出就就被封在在BGAA里面造造成空洞洞的產(chǎn)生生。5.6.99、膠水固固化后,在元件件邊緣的的堆積高高度不能能超過元元件的本本體高度度。5.6.110、距離被被填充元元件邊緣緣以外的的區(qū)域不不允許溢溢膠。5.6.111、按按鍵、連連接器、定定位孔、金金邊、測測試點、

4、SSMI卡卡、T-卡不能能沾膠，屏屏蔽架（雙雙鍵式）外外側(cè)邊緣緣禁止有有膠水,以防止止屏蔽蓋蓋上蓋蓋蓋不上和和不平整整。5.6.112、膠量需需要達(dá)到到75%以上的的底部填填充體積積。5.6.113、要要求從元元件四周周可以觀觀察到固固化后的的填充膠膠。5.6.114、如如果目檢檢判斷膠膠量不足足，則要要求進(jìn)行行二次填填充。5.6.115、在整個個滴膠過過程中，要要求精確確控制以以維持膠膠的流動動，避免免損傷和和污染芯芯片。5.7、UUudeerfiill返返修流程程5.7.11、待返修修元件拾拾取5.7.11.1、工工具準(zhǔn)備備及材料料準(zhǔn)備：用膠帶紙把把返修板板粘好，并并將其固固定于工工作臺上

5、上5.7.11.2、溫溫度控制制以及熱熱風(fēng)加熱熱持續(xù)用熱風(fēng)風(fēng)槍對元件件表面進(jìn)進(jìn)行150加熱，也也可將熱熱風(fēng)槍設(shè)設(shè)置到3300122秒使填填充膠變變軟，熱熱風(fēng)槍與與元件之之間的距距離約為為35MM。5.7.11.3、元元件周圍圍殘膠去去除用牙簽或小小木棍（禁禁用尖銳銳利器）去除元件周圍已經(jīng)被加熱變軟的殘膠。5.7.11.4、元元件拆取取用返修工作作臺加熱熱元件：為確保元件件表面溫溫度達(dá)到到或超過過2177（Leead-freee），隨隨著返修修工作臺臺加熱到到液相線線以上一一段時間間（如115秒左左右）備選：用熱熱風(fēng)槍加加熱元件件：為確保元件件表面溫溫度達(dá)到到或超過過2177，可將熱風(fēng)風(fēng)槍調(diào)節(jié)節(jié)

6、到3550左右以以使其達(dá)達(dá)到液相相線以上上一段時時間（如如1分鐘鐘左右）。用鑷子拆取取元件：注意，可以以先使用用報費(fèi)板板進(jìn)行實實驗，對對加熱方方法理解解后，再再進(jìn)行批批量返工工。5.7.11.5、元元件底部部殘膠處處理將熱風(fēng)槍加加熱殘膠膠（如可可調(diào)節(jié)至至2000攝示度度左右），即即可馬上上進(jìn)行殘殘膠清理理：用牙牙簽或者者尖頭木木棍把殘殘留在電電路板焊焊盤表面面的殘膠膠刮掉，用烙鐵鐵和吸錫錫帶將殘殘留在電電路板表表面的殘殘錫沾掉掉，用丙酮酮或異丙丙醇清洗洗電路板板焊盤。5.7.22、元件重重新貼裝裝5.7.22.1、滾滾錫用錫線和烙烙鐵在電電路板焊焊盤上滾滾錫（注注意：必必須保證證這一步步電路板板焊盤無無脫落以以及焊盤盤清潔，可可以借助助10倍倍以上放放大鏡）5.7.22.1、元元件的重重新貼裝裝用返修臺定定位后進(jìn)進(jìn)行（注注意：為為預(yù)防焊焊接不良良，可以以預(yù)先用用助焊劑劑筆涂助助焊劑在在電路板板焊盤上上）5.7.33、再次底底部填充充元件再次底部填填充重新新貼裝好好的元件件，遵照照正常底底部填充充以及固固化工藝藝流程（注注意：空空洞問題題；再次次底部填填充必須須保證