電子行業(yè)表面貼裝技術步驟分析

1、 HYPERLINK 表面貼貼裝技術 （SSurffacee Moountt Teechnnoloogy） 十 大 步 驟 序言 表面面粘著技技術（SSurffacee Moountt Teechnnoloogy-SSMT）是是目前最最被廣泛泛運用在在高科技技資訊電電子產業(yè)業(yè)，而該該項產業(yè)業(yè)中如電電腦主機機板、筆筆記型電電腦、多多媒體介介面、印印刷電路路板、積積體電路路的晶片片加工及及包裝等等，這些些產品的的制造過過程皆應應用到SMT技術，也也就是這這種SMT技術被被廣泛應應用，造造成其相相關產業(yè)業(yè)的蓬勃勃發(fā)展。 臺灣灣島內SMT技術最最早由工工研院電電子所于于19884年自國國外引進進技術以

2、以來，SMT科技水水準不斷斷提升，后后來19993年底由由產、官官、學、研研界成立立“表面粘粘著技術術協(xié)會；SMT協(xié)會”，積極極推動SMT技術交交流、出出版SMT相關書書刊、舉舉辦SMT學術研研討會議議等活動動，使得得表面粘粘著技術術產業(yè)近近十幾年年來在島島內蓬勃勃發(fā)展，電電子資訊訊及相關關產業(yè)在在國際市市場上都都站有舉舉足輕重重的地位位。 鑒于于我廠SMT應用日日見其廣廣，而系系統(tǒng)的理理論介紹紹尚未形形成，所所以將臺臺灣SMT協(xié)會秘秘書長謝謝榮仁先先生推薦薦的，由由周意工工先生編編譯的SMT十大步步驟編編輯，使使之成為為我們的的教科書書，以達達到提升升我們SMT產業(yè)技技術水平平，增加加競爭力

3、力的目的的。 惠陽二二廠ESS編輯組組目錄第一步驟：制程設設計 1第二步驟：測試設設計 6第三步驟：焊錫材材料 11第四步驟：印刷 166第五步驟：粘著劑劑/環(huán)氧基基樹脂和和點膠 20第六步驟：元件著著裝 25第七步驟：焊接 299第八步驟：清洗 344第九步驟：測試與與檢驗 388第十步驟：返工與與整修 444第一步驟：制程設設計 表面粘粘著組裝裝制程，特特別是針針對微小小間距元元件，需需要不斷斷的監(jiān)視制制程，及及有系統(tǒng)統(tǒng)的檢視視。舉例例說明，在在美國，焊焊錫接點點品質標標準是依依據IPCC-A-6200及國家家焊錫標標準ANSSI/JJ-STTD-0001。了解解這些則則及規(guī)范范后，設設計

4、者才才能研發(fā)發(fā)出符合合工業(yè)標標準需求求的產品品。*量產設計計 量產設設計包含含了所有有大量生生產的制制程、組組裝、可可測性及及可靠性性，而且且是以書書面文件件需求為為起點。 一份完完整且清清晰的組組裝文件件，對從從設計到到制造一一系列轉轉換而言言，是絕絕對必要要的也是是成功的的保證。其其相關文文件及CAD資料清清單包括括材料清清單BOM、合格格廠商名名單、組組裝細節(jié)節(jié)、特殊殊組裝指指引、PC板制造造細節(jié)及及磁片內內含Gerbber資資料或是是IPC-D-3350程式。 在磁片片上的CAD資料對對開發(fā)測測試及制制程冶具具，及編編寫自動動化組裝裝設備程程式等有有極大的的幫助。其其中包含含了X-Y軸

5、座標標位置、測測試需求求、概要要圖形、線線路圖及及測試點點的X-Y座標。*PC板品品質 從每一一批貨中中或某特特定的批批號中，抽抽取一樣樣品來測測試其焊焊錫性。 這PC板將先先興制造造廠所提提供的產產品資料料及IPC上標定定的品質質規(guī)范相相比對。接接下來就就是將錫錫膏印到到焊墊上上回焊，如如果是使使用有機機的助焊焊劑，則則需要再再加以清清洗以去去除殘留留物。在在評估焊焊點的品品質的同同時，也也要一起起評估PC板在經經歷回焊焊后外觀觀及尺寸寸的反應應。同樣樣的檢驗驗方式也也可應用用在波峰峰焊錫的的制程上上。*組裝制程程發(fā)展 這一步步驟包含含了對每每一機械械動作，以以肉眼及及自動化化視覺裝裝置進行

6、行不間斷斷的監(jiān)控控。舉例例說明，建建議使用用雷射來來掃描生生一PC板面上所所印的錫錫膏體積積。 在將將樣本放放上表面面粘著元元件（SMD）并經經過回焊焊后，品品管及工工程人員員需一一一檢視元元件接腳腳上的吃吃錫狀況況，每一一成員都都需要詳詳細記錄錄被動元元件及多多腳數元元件的對對位狀況況。在經經過波峰峰焊錫制制程后，也也需要在在仔細檢檢視焊的的均勻性性及判斷斷出由于于腳距或或元件相相距太近近而有可可能會使使焊點產產生缺陷陷在替在在位置。*細微腳距距技術 細微微腳距組組裝是一一先進的的構裝及及制造概概念。元元件密度度及復雜雜度都遠遠大于目目前市場場主流產產品，若若是要進進入量產產階段，必必須再修

7、修正一些些參數后后方可投投入生產產線。 舉例例說明，細細微腳距距元件是是腳距為為1.1125或是更更小，可可適用于于標準型型及ASIIC元件上上。對這這些元件件而言其其工業(yè)標標準有非非常完的的容許誤誤差，就就（如圖圖一）所所示。正正因為元元件供應應商彼此此間的容容許誤差差各有不不同，所所以焊墊墊尺寸必必須要為為此元件件量身定定制，或或是進行行再修改改才能真真正提高高組裝良良率。圖一、微細細腳距元元件之焊焊墊應有有最小及及最大之之誤差容容許值。 焊墊外外型尺寸寸及間距距一般是是遵循IPCC-SMM-7882A的規(guī)范范。然而而，為了了達到制制程上的的需求，有有些焊墊墊的形狀狀及尺寸寸會和這這規(guī)范有

8、有些許的的出放。對對波峰焊焊錫而言言其焊墊墊尺寸通通常會稍稍微大一一些，為為的是能能有比較較多的助助焊劑及及焊錫。對對于一些些通常都都保持在在制程容容許誤差差上下限限附近的的元件而而言，適適度的調調整焊墊墊尺寸是是有其必必要的。*表面粘著著元件放放置方位位的一致致性盡管將所有有元件的的放置方方位，設設計成一一樣不是是完全必必要的，但但是對同同一類型型元件而而言，其其一致性性將有助助于提高高組裝及及檢視效效率。對對一復雜雜的板子子而言有有接腳的的元件，通通常都有有相同的的放置方方位以節(jié)節(jié)省時間間。原因因是因為為放置元元件的抓抓頭能自自由旋轉轉，所以以沒有這這方面的的問題。但但若是要要過波峰峰焊錫

9、爐爐，那元元件就必必須統(tǒng)一一其方位位以減少少其暴露露在錫流流的時間間。一些有極性性的元件件的極性性，其放放置方向向是早在在整個線線路設計計就已決決定，制制程工程程師在了了解其線線路功能能后，決決定放置置元件的的先后次次序可以以提高組組裝效率率，但是是有一致致的方向向性或是是相似的的元件都都是可以以增進其其效率的的。若是是能統(tǒng)一一其放置置方位，不不僅在擇擇定放置置元件程程式的速速度可以以縮短，也也同時可可以減少少錯誤的的發(fā)生。*一致（和和足夠）的的元件距距離 全自自動的表表面粘著著元件放放置機一一般而言言是相當當精確的的，但設設計者在在嘗試著著提高元元件密度度的同時時，往往往會忽略略掉量產產時復

10、雜雜性的問問題。舉舉例說明明，當高高的元件件太靠近近一微細細腳距的的元件時時，不僅僅會陰擋擋了檢視視接腳焊焊點的視視線也同同時阻礙礙了重工工或重工工時所使使用的工工具。 波峰峰焊錫一一般使用用在比較較低、矮矮的元件件如二極極體及電電晶體等等。小型型元件如如SOIIC等也可可使用在在波峰焊焊錫上，但但是要注注意的是是有些元元件無法法承受直直接暴露露在錫爐爐的高熱熱下。 為了了確組裝裝品質的的一致性性，元件件間的距距離一定定要大到到足夠且且均勻的的暴露在在錫爐中中。為保保證焊錫錫能接觸觸到每一一個接點點，高的的元件要要和低、矮矮的元件件，保持持一定的的距離以以避免遮遮蔽效應應。若是是距離不不足，也

11、也會妨礙礙到元件件的檢視視和重工工等工作作。 工業(yè)業(yè)界已發(fā)發(fā)展出一一套標準準應用在在表面粘粘著元件件。如果果有可能能，僅可可能使用用符合標標準的元元件，如如此可使使用設計計者能建建立一套套標準焊焊墊尺寸寸的資料料庫，使使工程師師也更能能掌握制制程上的的問題。設設計者可可發(fā)現已已有些國國家建立立了類似似的標準準，元件件的外觀觀或許相相似，但但是其元元件之引引腳角度度欲因生生產國家家之不同同而有所所差異。舉舉例說明明，SOIIC元件供供應者來來自北美美及歐洲洲者都能能符合EIZ標準，而而日本產產品則是是以EIAAJ為其外外觀設計計準則。要要注意的的是就算算是符合合EIAAJ標準，不不同公司司生產的

12、的元件其其外觀上上也不完完全相同同。*為提高生生產效率率而設計計 組裝裝板子可可以是相相當簡單單，也可可是非常常復雜，全全視元件件的形能能及密度度來決定定。一復復雜的設設計可以以做成有有效率的的生產且且減少困困難度，但但若是設設計者沒沒注意到到制程細細節(jié)的話話，也會會變得非非常的困困難的。組組裝計劃劃必須一一開始的的設計的的時候就就考慮到到。通常常只要調調整元件件的位置置及置放放方位，就就可以增增加其量量產性。若若是一PC板尺寸寸很小，具具不規(guī)則則外形或或有元件件很靠近近板邊時時，可以以考慮以以連板的的形式來來進行量量產。*測試及修修補 通常常使用桌桌上小型型測試工工具來偵偵測元件件或制程程缺

13、失是是相當不不準確且且費時的的，測試試方式必必須在設設計時就就加以考考慮進去去。使用用權如，如如要使用用ICT測試時時就要考考慮在線線路上，設設計一些些控針能能接觸的的測試點點。測試試系統(tǒng)內內有事先先寫好的的程式，可可對每一一元件的的功能加加以測試試，可指指出那一一元件是是故障或或是放置置錯誤，并并可判別別焊錫接接點是否否良好。在在偵測錯錯誤上還還應包含含元件接接點間的的短路，及及接腳和和焊墊之之間的空空焊等現現象。 若是測測試控針針無法接接觸到線線路上每每一共通通的接點點（ciimmoon jjuncctioon）時時，則要要個別量量測每一一元件是是無法辦辦到的。特特別是針針對微細細腳距的的

14、組裝，更更需要依依賴自動動化測試試設備的的探針，來來量測所所有線路路上相通通的點或或元件間間相聯的的線。若若是無法法這樣做做，那退退而求其其次致少少也要通通過功能能測試才才可以，不不然只有有等出貨貨后顧客客用壞了了再說。 ICTT測試是是依不用用產品制制作不同同的冶具具及測試試程式，若若是設計計時就考考慮到測測試的話話，那產產品將可可以很容容易的檢檢測每一一元件及及接點的的品質。（圖圖二）所所示為可可以目視視看到的的焊錫接接點不良良。然而而，錫量量不足及及非常小小的短路路則只有有依賴電電性測試試來檢查查。 圖二二、焊點點缺陷，以以目視檢檢測，包包括因接接腳共平平面問題題所造成成的空焊焊及短路路

15、，自動動測試機機在發(fā)現現肉眼無無法檢測測出的缺缺陷時，是是有其存存在的必必要的。由于第一面面及第二二面的元元件密度度可能完完全相同同，所以以傳統(tǒng)所所使用的的測試方方式可能能無法偵偵測全部部錯誤。僅僅管在高高密度微微細腳距距的PC板上有有小的導導通孔（via）墊可可供探針針接觸，但但一般仍仍會希望望加大此此導通孔孔墊以供供使用。*決定最有有效率之之組裝對所有的產產品都提提供相同同的組裝裝程序是是不切實實際的。對對于不同同元件、不不同密度度及復雜雜性的產產品組裝裝，至少少會使用用二種以以上的組組裝過程程。至于于更困難難的微細細腳距元元件組裝裝，則需需要使用用不同的的組裝方方式以確確保效率率及良率率

16、。整個產品上上元件密密度的升升高及高高比率使使用微細細腳距元元件都將將使得組組裝（測測試及檢檢視）的的困難度度大幅提提高。有有些方式式可供選選擇：表表面粘著著元件在在單面或或雙面、表表面粘著著元件及及微細腳腳距元件件在單面面或雙面面。當制程復雜雜度升高高時，費費用也隨隨之上升升。舉例例說明，在在設計微微細腳距距元件于于一面或或雙面之之前，設設計者必必須了解解到此一一制程的的困難度度及所需需費用。另另一件則則是混載載制程。PC板通常常都是采采用混載載制程，也也就是包包含了穿穿孔元件件在板子子上。在在一自動動化生產產線上，表表面粘著著元件是是以回焊焊為主要要方式，而而有接腳腳的元件件則是以以波峰焊

17、焊錫為主主。在這這時有接接腳的元元件，就就必須等等回焊元元件都上上完后再再進行組組裝。*回焊焊接接 回焊焊接接是使用用錫、鉛鉛合金為為成份的的錫膏再再以非接接觸的加加熱方式式如紅外外線、熱熱風等，將將其加熱熱液化。波波峰焊錫錫法可用用來焊接接有接腳腳元件及及部分表表面粘著著元件，但但要注意意的是，這這些元件件必須先先以環(huán)氣氣樹脂固固定，才才能暴露露在熔融融的錫爐爐里。以以下幾種種連線生生產方式式可供參參考：回回焊焊接接、雙面面回焊焊焊接、回回焊/波峰焊焊錫、雙雙面回焊焊/波峰焊焊錫、雙雙面回焊焊/選擇性波波峰焊錫錫等方式式。 回焊/波峰焊焊錫及雙雙面回焊焊/波峰焊焊錫，需需要先用用環(huán)氣樹樹脂將

18、第第二面的的表面粘粘著元件件全部固固定起來來（元件件會暴露露在熔融融的錫中中）。設設計者在在使用主主動元件件于波峰峰焊錫中中要特別別的注意意。選擇性波峰峰焊錫法法，是先先用簡單單的冶具具將先前前以回焊焊方式裝裝上的元元件遮蔽蔽起來，再再去過錫錫爐。這這種方式式可以把把元件以以冶具保保試起來來，只露露出部分分選擇性性區(qū)域來來通過熔熔融的錫錫。這方方法還需需要考慮慮到兩種種不同的的元件（表表面粘著著元件及及插件式式元件）之之間的距距離，是是否能確確保足夠夠的流錫錫能不受受限制的的流到焊焊點。較較高的元元件（高高于3mm）最好好是放到到第一面面，以免免拉加冶冶具的厚厚度（如如圖三所所示）。圖三、在雙

19、雙面回焊焊后使用用選擇性性波峰焊焊錫時，表表面粘著著元件和和插件式式元件接接腳要保保持一定定的距離離，以確確保錫流流能順利利流過這這些焊點點。魯柏特方式式（Ruuppeert proocesss）提提供制程程工程師師，一次次就將回回焊元件件及插件件式元件件焊接好好的方式式，將一一計算過過的錫膏膏量放置置到每一一穿孔焊焊墊的四四周，當當錫膏熔熔化時會會自動流流入穿孔孔內，填填滿孔穴穴并完成成焊接接接點。當當使用這這種方式式時元件件必須要要能承受受回焊時時的高溫溫。*冶具開發(fā)發(fā)文件 開發(fā)PPC板組裝裝用冶具具需要詳詳細如CAD等的資資料。Gerbber 用來制制作板子子的資料料也常在在擇寫機機器程

20、式式，開印印刷鋼版版及制造造測試冶冶具時被被用到。盡盡管每一一部份所所使用的的程式相相容性都都不同，但但全自動動的機械械設備，通通常都會會有自動動轉換或或翻譯的的軟體來來把CAD資料轉轉成可辯辯視的格格式。使使用資料料的單位位包括組組裝機器器的程式式、印刷刷鋼版制制作、真真空冶具具制作及及測試冶冶具等。*結論 工程程師可能能會使用用數種不不同的成成熟制程程方式，來來焊接許許多種類類的元件件到基板板上面。有有著完整整的計劃劃及一清清晰易懂懂的組裝裝流程步步驟及需需求，設設計者可可以更容容易準確確出一符符合生產產線生產產的產品品。提供供一好的的PC板設計計及完整整且清晰晰的文件件，可以以確保組組裝

21、品質質、功能能及可靠靠度都能能在一定定預算下下順利達達到目地地。第二步驟：測試設設計 在市市面上有有無數的的測試技技術及設設計來供供測試工工程師選選用，以以達到利利用最少少花費完完成最多多樣的測測試。然然而，一一“理想”的測試試則需包包含以下下各項：基板產產量、復復雜度及及尺寸、技技術之應應用（RF、CRU或類比比式），測測試預算算及不論論是否要要用上的的為測試試而設計計的理念念。 在設設計一測測試流程程時，工工程師有有許多選選擇，從從單一測測試機臺臺到一整整個測試試工廠都都有。有有許多型型能的ATE機臺可可選擇，無無論是直直接購買買或是專專門設計計都有。然然而其測測試的兩兩個主要要目地是是不

22、變的的：首先先必須能能很迅速速的判斷斷板子是是好是壞壞，其次次能立即即判斷是是那一元元件毀亦亦或是其其他原因因。即然然在測試試市場上上早已有有現成的的測試機機臺可以以符合需需求，我我們只要要選擇合合適的來來使用即即可。*ICT測測試 在一一針床冶冶具上測測試板子子，一次次測一個個元件。這這冶具會會和板子子、焊錫錫面上所所有的節(jié)節(jié)點接觸觸，雖然然它可以以和板子子正反兩兩面都做做接觸，不不過一般般而言那那是很昂昂貴的。這這些針底底部是以以彈簧為為材料，用用來和板板子上元元件的接接腳或是是測試點點接觸。當當和板上上所有的的點接觸觸可偵測測到板上上所有類類比或數數位元件件，并迅迅速孤立立出有問問題的元

23、元件。短短路測試試通常是是第一個個執(zhí)行的的，以確確定是否否有空焊焊或其他他短路。 其結論論很簡單單，就是是說只要要板子沒沒有空焊焊、短路路、元件件放置錯錯誤及使使用錯元元件，這這塊PC板通常常就是無無缺陷的的。這方方法可以以避免因因發(fā)生錯錯誤而影影響到周周圍其他他的元件件。*量產缺失失分析（MDA） MDDA通常是ICT測試中中的一個個分項，然然而它并并沒有加加電流到到板子上上去。一一般而言言，MDA并不能能測試數數位元件件的真正正功能，所所以還要要其他的的方法。MDA是一非非常好的的類比元元件測試試器，然然而盡管管和ICT一樣能能有效測測出短路路及空焊焊，它最最大的好好處是容容易擇寫寫程式，

24、較較短的測測試時間間及較低低的費用用。*功能卡測測試（FCT） 在FFCT之下板板子會在在自己的的環(huán)境下下來測試試其功能能及速度度。舉例例說明，一一含處理理器的主主機板必必須加以以測試，以以確保其其能以全全速運算算且透過過介面卡卡和磁碟碟機、VGA顯示器器，選用用的記憶憶體等相相連接；測試定定速器板板以確定定其和汽汽車之間間的介面面良好，或或是測試試F16戰(zhàn)門機機上許多多PC板中的的一片，以以確定它它們能以以全速執(zhí)執(zhí)行其功功能。以以上都是是FCT所應用用的領域域。 在測測試主機機板時要要用到“Mockk-Upp”測試機機，它可可以加上上磁碟機機及VGA卡在板板子上，并并以事先先設定的的程式去去

25、測試。至至于其他他外加的的系統(tǒng)都都是良好好的。這這設備最最大的優(yōu)優(yōu)點是不不貴且容容易建造造，而其其缺點則則是無法法決定板板上缺陷陷發(fā)生在在那個地地方。 在測測試定速速器板或或其他類類比電路路板時要要用到“Packk-annd-sstacck”測試機，因因為Mock-Upp不能精精確且充充分的進進行測試試。基本本上，測測試工程程師會選選取適當當的儀器器，建立立一支架架，再把把這些儀儀器放到到架子上上去。IEEEE OOR VVXI一控制制儀器是是最常被被用到的的。同時時也要發(fā)發(fā)展出一一專用的的測試軟軟體來控控制這些些儀器。市市面上有有許多現現成的軟軟體可供供Rackk-annd SStacck測

26、試試時使用用。 一“ATF為基本本功能”的測試試機可模模擬PC板操作作的環(huán)境境。這種種測試機機通常鼓鼓掌昂貴貴。IEEEE OOR VVXI儀器可可以在機機臺的控控制下進進行類比比測試。對對數位電電路而言言，一般般使用的的技術是是將資料料存在探探針后方方的記憶憶體上。用用此方式式可把測測試頻率率提高到50MMHZ以上。一一般而言言在使用用此技術術時是模模擬設計計者的設設計規(guī)范范，如此此就可以以使用此此種探針針或其他他測試工工具來找找出有缺缺陷的元元件所在在。*錯誤偵視視無誤UUTT數位或或類比，PHT或SMT、軍品品或商品品測試結結果都須須要把缺缺陷的元元件或基基板找出出來。下下列就是是包含一

27、一假想處處理器的的清單1000個個點800個非非連續(xù)性性元件60個小/中型科科體元件件9個數位元元件40到4腳3個72到到80腳元件件5個1000到128腳元件件3個2000到208腳元件件20個連接接器 假設設每一元元件都有有可能損損壞，且且制程上上也可能能產生故故障，有有90%的良率率可通過過ICT測試，有有90%可通過FCT，這也也表示會會有12%的產品品會發(fā)生生問題，且且必須依依賴測試試把有缺缺陷的產產品找出出，并確確定問題題發(fā)生在在何處。故故障清單單如表一一所示，顯顯示故障障機率是是如何分分布在插插件元件件和表面面粘著元元件的組組裝過程程表。*預期的改改變 （表表一）顯顯示當產產品由

28、插插件元件件改成表表面粘著著元件時時，故障障清單也也會相對對的隨之之改變，大大部份是是由于焊焊接過程程不同所所造成的的。也就就是說在在插件元元件的故故障主要要是發(fā)生生在生路路問題（只只有極少少數的空空焊），而而表面粘粘著元件件的故障障則訂是是因為空空焊（及及許多短短路）。于于是在轉轉換制程程時，測測試工程程師也要要能立即即將測試試方式修修改為偵偵測空焊焊為主的的方式。表一、一般般板子的的故障清清單插件件元件對對表面粘粘著元件件對非連續(xù)性性元件而而言，測測量其值值可以清清楚的知知道是否否焊接妥妥當。對對數位或或類比電電源元件件（擴大大器、整整流器等等）以傳傳統(tǒng)的ICT及FCT測試就就可以確確定元

29、件件是否焊焊接良好好。如果果所有的的I/O都能被被確認焊焊接良好好，我們們可以下下的結論論就是沒沒有空焊焊或短睡睡發(fā)生在在其中。 Tesst jjet(HP)技術，在在19992年由ICT發(fā)展出出業(yè)，可可以用來來判定元元件之每每一接腳腳是否有有良好的的電性接接觸（如如圖一所所示）。這這方法是是以測量量元件接接腳和加加在其上上的一模模間的電電容量，來來判定其其焊錫接接點是否否牢固，同同時此法法也不需需要再額額外設計計及制造造測試點點。 這里里要強調調的是接接腳和焊焊墊間良良好的接接觸，并并不代表表其間有有一可以以接受的的良好的的焊點?？煽赡苡幸灰徊涣嫉牡暮更c當當板子加加熱，彎彎曲或是是隨意處處置

30、時會會造成空空焊現象象。盡管管在平穩(wěn)穩(wěn)及充裕裕的環(huán)境境下，想想要分辯辯出焊錫錫接點的的可靠性性是不可可能的，但但測試設設備仍可可以確保保電性上上的接觸觸是完整整且良好好的。 圖一、IICT測試機機器，以以量測元元件接點點電容為為主要方方式來判判別其電電性上接接觸，而而不須要要再用到到專為測測試所制制造的測測試點。 環(huán)境境應力節(jié)節(jié)選（ESS）可施施以熱或或重量負負載于一一板子上上，進而而造成替替在性的的故障。典典型的ESS包含一一燒機用用的密室室或是一一振動臺臺來進行行測試。對對軍需產產品或醫(yī)醫(yī)療用的的板子進進行ESS測試是是很平常常的，但但對一般般量產商商品進行行此測試試動作則則不常見見。 （

31、表二二）所示示為幾種種工業(yè)界界常用的的測試方方式的優(yōu)優(yōu)缺點。幾幾乎所有有的測試試動作都都包含了了兩種以以上的測測式方案案，如傳傳統(tǒng)的測測試方式式是動作作都包含含了兩種種以上的的測試方方式，如如傳統(tǒng)的的測試方方式是先先以ICT再用FCT。先用ICT再用Rackk-annd-SStacck FCTT，先用MDA再用ATE基礎的FCT，或是是同時混混合幾種種測試方方式（如如同時用用ICT及FCT于同一一平臺上上） 邊界掃掃描（Bounndarry SScann）測試試是工業(yè)業(yè)界另一一種發(fā)明明。此方方法盡管管非常有有效但并并未被廣廣泛使用用。它使使用一特特殊模式式以連續(xù)續(xù)方式把把資料輸輸入數位位元件，

32、再再量測元元件的輸輸入接腳腳（邊界界）是否否造成SAO及SAI的錯誤誤。目前前市上的的測試機機臺幾乎乎都有提提供這種種BS測試法法為標準準式選用用設備。步驟 以下的的步驟可可供測試試工程師師建立一一最佳的的測試方方式，在在表面粘粘著元件件組裝線線上（無無論是新新線或是是剛由插插轉移過過來）。因因為對一一插件業(yè)業(yè)者而言言是不會會沒有測測試設備備的，而而這設備備也可用用于表面面粘著元元件。然然而對于于測試目目標及策策略方式式則必須須要小心心的選擇擇，對故故障清單單的預測測相對于于產量、尺尺寸、復復雜度、順順從DFT及UUT技術。步驟1：選選擇測試試策略：幾乎所所有的測測試都包包含了TCT及FCT兩

33、者，因因此決定定五萬美美金的MDA或是20萬美金金的ICT的設備備那一能能勝任工工作，或或是使用用8千美金金的Mockk-Upp FCCT會比價價值40萬美金金的ATEE FCCT更省錢錢。 最終終的策略略必須能能符合所所有要測測試的范范圍，不不需要重重復付出出的費用用（如冶冶具及擇擇寫程式式），需需要重復復付出的的費用（測測試人工工及錯誤誤維修人人員），板板子儲運運方式及及有效率率的資訊訊回報。步驟2：選選擇測試試設備，花花錢去買買或建立立一套測測試設備備，但欲欲無法因因這臺設設備而回回收其投投資下去去的錢，這這是誰也也不會去去做的事事。所以以在決定定要投資資測試設設備之前前必須先先了解要要

34、買怎樣樣的設備備，這設設備要多多久才能能回收其其投入的的金錢。步驟3：采采購冶具具及程式式，這是是任何計計劃成功功的關鍵鍵，這事事可以由由公司內內部的技技術人員員來完成成，也可可以交給給外界專專業(yè)測試試公司來來協(xié)助完完成。步驟4：整整合測試試設備及及被測試試板，使使用一些些已知狀狀況良好好的板子子對測試試機臺進進行測驗驗，以確確定其測測試是可可以重復復進行的的。同時時也要測測驗一些些已知故故障元件件位置的的板子，已已確認機機臺可以以偵測出出且指出出故障之之元件。步驟5：試試車：在在進行原原型測試試時要小小心確認認PC板是否否經過完完整的檢檢測，并并了解那那些缺陷陷沒有被被ICT或FCT檢測出出

35、來。因因為ICT的測試成成本還低低于FCT，所以以要盡可可能的在在最初就就把ICT機器，調調整到能能查出最最多的故故障。同同樣的，也也要研究究如何在在FCT檢測時時，就把把問題找找出來而而不要等等到系統(tǒng)統(tǒng)測試時時再去發(fā)發(fā)現問題題。所有有的問題題都必須須告知制制程單位位，如此此才能調調整放置置位置及及焊接程程式以求求最高良良率。步驟6：精精細調整整制程以以維持生生產最后后，測試試過程必必須進行行再一次次的檢討討，以確確定其為為最好的的測試時時機，處處置方式式，找尋尋故障點點方式等等，才能能達到最最高效率率。而這這些資訊訊也都要要告知量量產單位位。步驟7：不不斷的改改進不斷斷的重視視步驟6，才能能

36、達到最最佳的測測試方式式、設備備及人員員。保持將將資訊回回復給量量產單位位，才能能保持高高的生產產良率。第三步驟：焊錫材材料 基基于不同同應用上上的需要要，焊錫錫材料可可以四個個方向來來加以探探討：合合金成份份，應用用的焊墊墊形狀，化化學性，清清潔性及及物理形形態(tài)。 焊焊錫因其其液化溫溫度低于于400（7500F）所以以一般上上被認為為是可熔熔的合金金。一般般的合金金成份包包括：錫錫/鉛，錫/銀，錫/銻，錫/鉍，錫/銦，錫/鉛/銀，錫/鉛/銻，錫/鉛/鉍，錫/鉛/銦，鉛/銦，鉛/銀，鉛/銻。對對晶片層層級（特特別是指指覆晶FFlipp Chhip）而而言，基基本上都都是使用用高溫、高高鉛的合合

37、金成份份，如5錫/95鉛或10錫/90鉛。當然然啦，低低溫或接接近低溫溫的合金金如60錫/40鉛，62錫/36鉛/2銀和63錫/37鉛也可可以直接接使用須須晶片上上。至于于在BGA基板下下方的錫錫球則可可以是高高溫、高高鉛或是是低溫，接接近低溫溫的錫鉛鉛或錫鉛鉛銀材料料。就母母板層級級的元件件組裝而而言則限限制以低低溫的錫錫鉛或錫錫鉛銀合合金，這這是因為為母板的的主要材材料為不不耐高溫溫的FR-4。在某某些特殊殊情況下下低溫的的錫鉛合合金中會會再加入入一些鉍鉍或銦等等元素。*物理特性性焊錫可以被被制成許許多不同同的外觀觀，棒狀狀、錠狀狀、線狀狀、粉末末、特殊殊型狀（指指定外型型、尺寸寸），球球

38、型或膏膏狀。除除了這些些外形及及組成成成份上的的不同，焊焊錫材料料的功能能還被其其應用的的焊墊外外形所限限制。焊焊錫所附附帶的助助焊劑可可分為三三種，RMA（松香香、溫和和反應）以以溶劑清清洗，水水溶性以以水清洗洗或免洗洗。五種種重要的的物理特特性如下下： “金屬上相相的轉變變溫度”與實際際應用上上有關。液液化溫度度是和溶溶化溫度度及固體體軟化溫溫度相同同。在一一固定合合金成份份下液體體到固體體之間的的溫度在在可被稱稱為塑性性或膏狀狀范圍。錫錫膏合金金成份組組成的選選擇必須須能和使使用上的的最糟狀狀況相符符合，因因此合金金的液化化溫度必必須至少少高于使使用最高高溫度的的兩倍以以上。當當使用溫溫

39、度接近近液化溫溫度時焊焊錫會變變得（在在機械或或金屬上上所稱的的）脆弱弱。 “電性傳傳導“是指焊焊錫接點點在傳達達訊號上上的表現現。焊錫錫可以被被看成一一組帶正正電的離離子被浸浸放在一一帶負電電的電子子云中，而而金屬晶晶體則因因靜電彼彼此相吸吸引著。就就理論上上而言，電電的導通通是由帶帶負電的的電子或或正電的的離子在在電場下下由一位位置移動動到另一一位置。就就金屬而而言是以以電子來來進行電電的傳導導，而離離子傳導導則常見見于氧化化物或非非金屬物物質。對對焊錫而而言，導導電性主主要由電電子流動動來進行行，電阻阻則隨溫溫度上升升而上升升。這是是因為隨隨溫度上上升電子子移動方方向變亂亂減少了了同一方

40、方向上電電流的傳傳達。焊焊錫的電電阻亦為為塑性形形變程度度所影響響（增加加）。 “熱傳導”，就金金屬而言言，通常常和導電電性相關關，因為為電子不不僅負責責電的傳傳導也負負責熱傳傳導。也也就是說說當溫度度上升時時焊錫的的熱傳能能力會下降降。 “熱膨脹脹系數”在表面面黏著上上一直深深受重視視，因為為材料間間彼此的的熱膨脹脹系數（CTE）有著著很大的的差別。 一一標準標標的組裝裝包含了了一FR-4的板子子，焊錫錫及有接接腳或無無接腳的的元件，它它們CTE分別是FR-4，16.0X110-66/；63錫/37鉛：焊焊錫233.0XX10-6/；銅接接腳166.5XX10-6/及三氧氧化二鋁鋁（A12O

41、3）無接接腳元件件6.44X100-6/。在溫溫度波動動及通電電、斷電電時，CTE的差異異會加速速焊錫接接點應力力及應變變累積，如如此便會會縮短元元件及接接腳壽命命，進而而造成永永久的損損壞。兩兩個主要要的材料料特性掌掌握CTE的大小；晶體結結構及熔熔點。當當材料有有相似的的格狀結結構，它它們的CTE變化剛剛好和溶溶點變化化相反。 “表面張張力”，熔融融焊錫的的表面張張力和沾沾錫能力力（Weettaabillityy）也就就是和焊焊錫能力力（Sooldeerabbiliity）息息息相關關。兩者者相吸引引的力量量，也就就是當分分子間相相吸引的的力量大大于分子子表面的的結合力力時就會會造成接接點

42、表面面脫落。也也就是在在物質表表面的能能量高于于物質內內部。當當熔融焊焊錫要去去沾（WWet）焊焊墊時，焊焊墊表面面的能量量會高于于熔融的的焊錫。也也就是說說當熔融融金屬表表面能量量愈低時時愈容易易沾（WWet）上上焊墊，在在此要注注意的是是助焊劑劑是幫助助“增加”焊墊表表面的能能量而不不是如一一般文獻獻上所說說的降低低。*金屬特性性 當當焊錫被被施以外外力，如如機械或或熱應力力時，它它會經歷歷一段無無法回復復的“塑性形形變”。塑性性形變主主要是焊焊錫結晶晶而相互互間有剪剪力發(fā)生生所造成成的。這這種形變變可以發(fā)發(fā)生在一一個接點點內部或或是蔓延延到整個個元件，這這完全取取決地應應力的大大小、應應

43、變率、溫溫度及材材料特性性。連續(xù)續(xù)的或周周期性的的塑性形形變終會會導致腳腳上的焊焊錫接點點破裂。 “應變硬硬化”（Strrainn-haardeeninng）通通常存在在于應力力及應變變之間，且且是由于于塑性形形變所造造成的。它它的相反反作用就就是“回復”（reccoveery）作作用，也就就是軟化化，亦就就是焊錫錫有釋放放其內部部積存能能量的傾傾向。這這一回復復作用起起因于熱熱動力（Thermodynamics）一種能量釋出作用，開始時速率很快，接下去則以較慢速率。基本上焊錫本身對接點缺陷相當敏感，且有回復原狀的特性。但是應變硬化本身并不會在焊錫微細結構上造成可以為外界查覺的缺陷。 重重新結

44、晶晶（Reecryystaalizzatiion）是是另一常常見于焊焊錫接點點上的現現象。它它通常發(fā)發(fā)生于高高溫及有有大量能能量從應應變材料料中釋放放出的時時候（非非回復作作用）。而而且在重重新結晶晶過程中中會產生生一組新新的、無無應變的的結晶結結構，可可以明顯顯的看到到一形成成晶粒及及結晶成成長的過過程。至至于重新新結晶所所需要的的溫度通通常介于于材料熔熔融絕對對溫度的的1/3到1/2之間。 固固體熔入入合金中中通常會會造成形形變應力力（Yiieldd sttresss）增增加。 一典型型的例子子就是溶溶解硬化化(SSoluutioon-hharddeniing)，當在在錫/鉛成份份中加入入

45、額外的的銻會增增加合金金的強度度。其他他強化方方式則是是在結構構上以更更小更均均勻分布布來達成成。最后后，超級級塑性（Super Plastic）的焊錫行為則可在結合了低的應力、高溫及低應變率下得到。*機械特性性 焊焊錫上三三個基本本的機械械特性包包含了應應力與應應力表現現，潛變變抗力（creeep vessisttancce）及疲疲勞（fattiguue）抗抗力。盡盡管應力力可以由由拉力、壓壓力或剪剪力來表表示，但但大部份份的合金金對剪力力的抗力力要小于于對拉力力或是壓壓力。對對于焊錫錫接點而而言剪力力強度是是重要的的，因為為接點一一般所承承受的外外力就是是剪力。潛變是指在在一定溫溫度，應應

46、力負載載下所發(fā)發(fā)生大范范圍的塑塑性形變變。這種種與時間間相依的的形變可可以發(fā)生生在絕對對零度以以上的任任何溫度度。然而而潛變現現象，只只有在到到達起始始溫度時時才變得得明顯。在在一般焊焊錫成份份組成中中錫/銀，錫/銻，及及錫/鉛/銻對潛潛變有著著最強的的抗力。 疲疲勞是指指合金在在交互的的應力作作用下發(fā)發(fā)生故障障。合金金能承受受周期性性的負載載遠小于于其所能能承受的的靜態(tài)負負載。因因此焊錫錫在不產產生永久久形變下下所能承承受的靜靜態(tài)負載載是不能能和疲勞勞抗力相相提并論論。這疲疲勞裂痕痕通常是是由幾個個小裂紋紋開始，然然后在反反復的外外力負載載下逐漸漸成長，最最后造成成焊錫接接點能承承受負載載的

47、剖面面減小。 焊焊錫在電電子元件件構裝及及組裝應應用上通通常會經經歷一低低周期的的疲勞破破壞（一一疲勞壽壽命低于于100000個周期期）及高高的應力力。熱機機械（TTherrmommechhaniicall）疲勞勞是另一一種測試試模式來來區(qū)別焊焊錫的疲疲勞破壞壞行為。它它是對材材料施加加以極限限溫度周周期測試試，也就就是一熱熱疲勞破破壞測式式模式。這這兩種方方法都有有其獨特特的一面面及優(yōu)點點，但兩兩者都有有是對焊焊錫施一一應變周周期?？偪傃灾负稿a對溫溫升基本本上遵行行材料特特性。如如（圖一一）所示示。圖一、加速速計元件件，可看看見表面面的結構構及三種種層級的的連結。*焊錫接點點可靠性性 一

48、一焊錫接接點的服服務壽命命和潛變變/疲勞交交互作用用，金屬屬結晶面面的發(fā)展展及在服服務期間間微細結結構的演演進相關關連。舉舉例而言言，鷗翼翼（Guull-Winng）形形接腳的的焊錫接接點的故故障模式式包含了了，起初初在焊錫錫腳跟處處的裂痕痕及次發(fā)發(fā)在腳尖尖部份的的裂痕。對對于陶瓷瓷C4元件陣陣列形態(tài)態(tài)接點的的測試則則表現出出裂痕起起始于元元件外緣緣元件和和焊錫點點間介面面上。另另一方面面而言，一一無接腳腳的陶瓷瓷元件載載具（LCCCC）其裂裂痕起始始于接近近元件及及焊錫界界面的焊焊錫上，其其后裂痕痕再逐漸漸生長直直到穿過過整個焊焊點。對對PBGGA元件而言言，焊錫錫接點的的破壞通通常發(fā)生生在

49、焊錫錫球和元元件接合合的界面面上。對對CBGGA而言則則發(fā)生在在如（圖圖二）所所示的界界面上。對CCGA而言，則發(fā)生在焊接點的頸部如（圖三）所示。圖二、CBBGA焊錫接接點在經經歷0到100，30000周期后后裂痕成成長圖三、CCCGA焊錫接接點在經經歷0到100，30000周期后后裂良成成長 “系統(tǒng)熱熱管理”是另一一重要要要素。工工作中的的IC元件越越來越面面臨散熱熱上的挑挑戰(zhàn)。系系統(tǒng)的使使用壽命命及事例例性愈來來愈依賴賴有效的的散熱到到外界去去。由晶晶片所產產生的熱熱必須被被散到元元件表面面及散到到外界去去。元件件及基板板的設計計及材料料都必須須能有效效的散熱熱，而焊焊錫接點點也被期期望在

50、相相對其他他復合材材料能散散出更多多的熱，如如（表一一）所示示。表一、一般般元件材材料熱傳傳導材料熱傳導（WWattt/m K）銅400金320花架（leead fraame）160矽80焊錫（633錫/37鉛）50鋁（A122O3）35導電膠5基板（IRR-4，BT）0.2*現在及未未來展望望焊錫及PCC板組裝裝上用的的錫膏可可被整理理如下：*對目前的的技術而而言：表面黏著著0.002“（0.55mm）的QFPP印刷錫膏膏錫膏印刷刷能力到到達0.0122”(0.3mmm)間距距（但量量產能力力隨間距距下降而而下降）水溶性或或免洗錫錫膏回焊水溶或免免洗波焊焊助焊劑劑，在大大氣或氮氮氣環(huán)境境*對

51、未來技技術而言言：兩種平行行的量產產途徑，使使用周圍圍接腳的的QFP及陣列列元件環(huán)境容許許的材料料及制程程更佳的可可靠性提升系統(tǒng)統(tǒng)熱處理理能力，包包含使用用最大熱熱傳導材材料第四步驟：印刷 由由于構裝裝技術及及材料上上的進步步，使得得目前有有大量新新的技術術如覆晶晶(fiilp-chiip),COBB(chhip-on-boaard)，PCMMCIAA及BGA等可供供使用。這這些新的的技術面面臨的第第一對象象就是我我們現在在所要探探討的：錫膏及及黏著劑劑的印刷刷。 對對于印刷刷這項技技術而言言，我們們不再是是一知半半解?，F現在的我我們在操操作新型型印刷機機時有許許多的參參數要加加以設定定及控制

52、制以求得得良好的的印刷品品質。 僅僅管鋼版版印刷設設備從最最簡單的的小型人人工操作作冶具到到大型全全自動機機臺一應應俱全，但但錫膏印印刷的基基本方式式依然不不變，簡簡言之也也就是將將PC板放到到或是運運到工作作臺面，以以真空或或是冶具具固定PC板，將將鋼版和和PC板定位位好，把把錫膏或或是導電電膠以刮刮刀緩慢慢的壓擠擠過鋼版版上的小小開孔再再使其附附著到PC板上焊焊墊上。以以上就是是基本印印刷步驟驟。*基本步驟驟 11、材料準準備：目前前表面黏黏著印刷刷用的材材料不再再局限在在錫膏，也也可能是是導電膠膠或不導導電膠。材材料無論論是錫膏膏或是黏黏著劑都都會直接接影響到到鋼版本本身的參參數，如如鋼

53、版材材料、厚厚度、工工作壽命命、鋼版版清潔用用溶劑，清清潔周期期及溫度度控制等等，此外外材料亦亦會影響響到印刷刷過程的的精確度度。 同同時，對對于元件件接腳間間距在底底板上的的分布情情形也要要十分明明了這樣樣才能選選取一適適當顆粒粒尺寸的的錫膏以以使印刷刷有最佳佳的結果果如（表表一）。當當然若能能依接腳腳間距來來選擇不不同的印印刷底板板材料更更能增進進印刷品品質如（表表二）。表一、錫膏膏分類網孔顆粒尺寸（微微米）應用元件接腳間間距（英英寸）200/+325545755標準0.02550.0500-325/+500025455微細腳距0.01550.0255-50025超微細腳距距0.0115表

54、二、印刷刷底板材材料金屬優(yōu)點缺點黃銅容易蝕刻一致孔壁現有技術最不耐久不銹鋼對微細腳距距應用上上堅固且且耐久蝕刻上比黃黃銅精確確抗化學侵蝕蝕成本不易蝕刻不易得到平平滑均勻勻的表面面鉬垂直且平滑滑的孔壁壁錫膏容易脫脫離昂貴 22、印刷刷底板及及基板間間之定位位：不論論是用人人工或是是藉助某某些自動動化方式式輔助，將將印刷底底板上的的開孔和和基板上上元件的的焊墊精精確且一一致的對對位在一一起，以以轉送一一定體積積的材料料。目地地是將兩兩個影對對位在一一起，也也就是開開孔和元元件焊墊墊精確的的對位在在一起。使使用的材材料（錫錫膏或黏黏著劑）及PC板上元件接腳的間距都會影響對位的準確性。 33、將材材料

55、印到到基板上上：將足足量的材材料的印印刷底板板上大約約離開孔孔13寸距離離或是位位在刮刀刀的開頭頭和材料料都是影影響印刷刷結果的的參數。在在半自動動或全自自動的印印刷機上上，刮刀刀的速度度、壓力力、下降降點及行行程都可可以程式式控制并并被儲存存起來以以備將來來使用時時仍可保保持同樣樣的印刷刷品質。 在在印刷時時基板在在印刷底底板間的的距離是是另一個個需加以以考量的的參數。此此外還有有許多可可選參數數；不過過這些則則依印刷刷機制造造廠商之之間而不不同，如如開孔開開頭角度度/速度及印印刷底板板回彈距距離（SSnapp-offf）等等參數的的決定都都是為了了求得最最有效的的印刷效效率及結結果。 44

56、、印刷刷品質監(jiān)監(jiān)視：在在印刷完完成第一一片板子子后，必必須定期期的檢視視印刷品品質 。至于于檢視項項目則包包含焊墊墊上錫膏膏的印刷刷精度，單單一焊墊墊被錫膏膏覆蓋的的面積及及深度（體體積）的的重復性性。以上上兩個方方式是用用來驗證證是否有有適當體體積的材材料被很很穩(wěn)定放放置在焊焊墊上。檢檢視的目目的就是是在確定定適當的的體積及及定位。 55、印刷刷鋼版清清潔：使使用的材材料及印印刷方式式都直接接影響印印刷鋼版版底部在在印刷時時的清洗洗周期。在在使用完完畢后印印鋼版板板必須要要徹底的的清洗干干凈以去去除所有有的殘留留物，以以確保未未來印刷刷不會出出現問題題。*目前的技技術 目目前新的的材料如如導

57、電膠膠及先進進的元件件構裝技技術如超超微細腳腳距元件件都需要要高精度度的缺點點程控制制來達到到高精度度及重復復性的印印刷品質質。然而而印刷的的基本原原理依舊舊，只是是在一些些使用上上有些步步驟被加加以改進進及精密密度要求求更嚴格格。至于于其他的的因素，如如生產環(huán)環(huán)境本身身也是自自動化程程序的一一主要限限制，還還有就是是制程控控制上的的需求等等所以對對于印刷刷的參數數必須重重新給予予定義： “印刷鋼鋼版設計計”印刷鋼鋼版到外外框要留留3-5寸的邊邊，也就就是從印印刷鋼版版的邊緣緣量到外外框的內內緣。至至于印刷刷鋼版邊邊緣到有有蝕刻處處要有2-4英寸的的留白以以方便刮刮刀移動動。但是是對于將將材料

58、印印刷到PC板上則則和印刷刷鋼板的的厚度、材材質及開開孔尺寸寸相關。 一一般表面面黏著用用的印刷刷底板厚厚度在00.0001到0.0012英英寸之間間，其增增加量以以0.0001寸寸為單位位，且容容許的誤誤差要保保持在0.000011寸。厚厚度的選選擇和開開孔尺寸寸相關連連，如此此而已才才能確保保有足量量的膏狀狀物被施施放。就就一般原原則，開開孔面積積比應小小1.55，其計計算公式式如下： 開孔孔孔壁面積積面積比= 1.55 開孔面積 2 X T X（L+W） = 1.5 L XX WT=印刷底底板厚度度L=開孔長長度W=開孔寬寬度重新安排可可得T 0.775 XX (LL X W)T= L+

59、WW舉例說明：有一550miil接腳腳間距的的元件其其每雙接接腳的焊焊墊寬為為24mmil長長為500mill，則T就是（L=500mill, WW=244mill ）T=0.75XX(500X244)/(50+24)=122.1mmil因此對這一一0.005寸接接腳間距距元件而而言，此此公式建建議其印印刷鋼版版厚度不不可大于于0.0006225寸（請請參考表表三中印印刷底板板厚度）。對對于混合合使用不不同元件件接腳間間距的基基板而言言，建議議使用階階梯狀，有有著不同同厚度，在在不同部部位的印印刷鋼版版式。適適當的使使用制程程技術及及不同的的印刷鋼鋼版材料料是提升升印刷品品質的最最佳方式式。表

60、三、建議議印刷底底板厚度度（英寸寸）元件接腳間間距一般印刷底底板開孔孔寬最大印刷底底板厚度度0.05000.02440.012210.02550.01220.007730.02000.01000.006630.01550.00660.004400.00880.00440.00228 開開孔壁的的垂直性性，平滑滑性及尺尺寸的精精確性全全都會影影響到印印刷材料料傳達到到基板上上。建議議使用的的材料是是鋼版。因因其有高高的耐久久行及對對抗化學學的侵蝕蝕力，但但對鉬這這種材料料而言則則有著更更好的平平滑性及及更直的的孔壁。制制造過程程也會影影響開孔孔壁及尺尺寸上的的特性。微微細接角角間距以以雷射來來切