某筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2課件

1、華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹22022/9/26華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹22022/9/24華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹 Agenda1.SMT(Surface Mount Technology)介紹2.BL(Board Level)作業(yè)流程3.FATP(Final Assembly Test Packing)生產(chǎn)流程介紹華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2生產(chǎn)流程介紹 Agenda華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2主機板(Main board/Mother board/ .)卡類小板(VGA/audio/inverter/switch/led board)SMT Introduc

2、tionTOP面BOT 面華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2主機板(Main board/Mother board/ SMT Introduction廠商采購物控IQC倉儲SMT 物料BL物料PD 物料SMTBLOBE60庫PDOQC90庫出貨業(yè)務(wù)客戶RD華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2SMT Introduction廠商采購物控IQC倉儲SMT點膠印刷置件爐前VI回焊收板AOI送板送板印刷置件爐前VI回焊收板AOIFAEOKOKSMT Introduction(Current SMT Flow)APIAPINGUV glueT/UVIICTRouterAssyF/TOBE60庫NGNGNGTSNG華碩

3、筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2點膠置件爐前VI回焊收板AOI置件爐前VI回焊收板AOIOK各線線頭的效率看板目的: 通過效率看板,大家可以清楚的了解到各線每個時間段的生產(chǎn)狀況與出勤狀況SMT Introduction華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2各線線頭的效率看板目的:SMT Introduction華碩送板:1,將PCB貼上SN號碼,刷SFIS 2,成批次的放入機器中SMT Introduction貼SN 號碼位置,并且逐一的刷SFIS華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2送板:1,將PCB貼上SN號碼,刷SFIS 2,成批次的放印刷:將錫膏透過鋼板漏印到PCB的PAD上。無印刷錫膏的PCB、錫膏印刷印刷上錫

4、膏的PCBSMT Introduction(Screen Printer)印刷流程：(一)影響印刷品質(zhì)因素：硬件方面：錫膏、鋼板、刮刀、PCB等。軟件方面：印刷速度、刮刀壓力、刮刀角度、脫模速度、其它參數(shù)設(shè)定。環(huán)境方面：溫度、濕度。1.鋼板主要影響印刷品質(zhì)的兩大原因是鋼板開口與鋼板張力。2.鋼板張力是為了固定鋼片，不讓它有位移情況。3.刮刀速度太快會造成錫少，太慢則會造成滲錫現(xiàn)象。4.刮刀壓力過小會造成錫厚不足，太大則會造成滲錫、錫橋或制具零件的損壞5.刮刀角度越大錫量會較多，角度小錫量則較少。6.溫度會影響錫膏黏度，故宜保持在通風(fēng)涼快溫度下。華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2印刷:將錫膏透過鋼板漏

5、印到PCB的PAD上。無印刷錫膏的PC點膠：按照需要的大小、形狀將黃膠點到PCB某個位置上。SMT Introduction華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2點膠：按照需要的大小、形狀將黃膠點到PCB某個位置上。SMTAPI (Automatic Paste Inspection )：對印刷、點膠后的PCB進行檢測。SMT Introduction華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2API (Automatic Paste Inspectio置件：將零件貼裝到正確的位置SMT Introduction(Device Mounter)FUJI (NXT) M3高速機與M6泛用機兩者差異：1.置件速度：高速機0

6、 .0850.15sec/piece泛用機0.32.5sec/piece2.置件零件分類原則： 高速機：R、L、C 泛用機：QFP、BGA、 CONNECTOR 接料工具,材料華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2置件：將零件貼裝到正確的位置SMT Introduction回焊：通過熔融錫膏，將PCB與組件連接在一起。SMT Introduction(Reflow)1.Profile的設(shè)定2.溫度的量測(120270度)3.監(jiān)控系統(tǒng)KIC 4/7華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2回焊：通過熔融錫膏，將PCB與組件連接在一起。SMT IntAOI (Automatic Optics Inspection )：自

7、動光學(xué)檢測機SMT Introduction一.目的：檢查PCBA經(jīng)回焊之后是否有缺陷。二.原理：利用機臺內(nèi)部之鏡頭或鐳射對焊點之型狀、零件表面或PCB表面反射不同方向之光源，產(chǎn)生的明暗特徵影像檔與資料庫中之影像檔進行比對檢測。華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2AOI (Automatic Optics InspectiRouterUV GlueT/UAssyF/T VIOBE入60庫SMT-BL 流程過程ICTF/T VI華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2RouterUV GlueT/UAssyF/T VIOBUV Glue(點膠)點膠的作用:將BGA四周(透明膠),以固定芯片,同時在點膠后,經(jīng)過固化機

8、在一定的光強下使膠更好的固定IC華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2UV Glue(點膠)點膠的作用:華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹T/U (Touch Up) 補焊此站因機種的不同,操作手法也不完全相同.目前有多人同時做此工作.華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2T/U (Touch Up) 補焊此站因機種的不同,操作手VI (Visual Inspection)：目檢。SMT Introduction(VI)根據(jù)PCBA外觀檢驗標準，確認提供后制程于組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之品質(zhì)，判定標準分為理想狀況、允收狀況和拒收狀況。1.使用罩板檢查是否有缺件,極反等不良；2.使用放大鏡檢查是否有短路、空焊、冷焊等不良；3

9、.使用箭頭標簽標示不良點，并將不良品集中放置在標示不良品的靜電箱并記錄。Inspection MaskSFIS System5X MagnifyingLens華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2VI (Visual Inspection)：目檢。SMT ICT (In circuit test)：檢測PCBA電路特性是否正常。SMT Introduction(ICT)一.原理：使用許多探針對PCB板施加小電流，測試各通路是否導(dǎo)通。測試項目:1, Discharge 2, open 3, Short 4, IC open 5, Parts 6,clamp Diode 7, On Power華碩筆記本電腦

10、生產(chǎn)流程介紹2ICT (In circuit test)：檢測PCBA電路TS(維修)目的:將產(chǎn)線上發(fā)現(xiàn)的外觀 (如反白,反向,立碑,偏移,虛焊,空焊,漏件,錯件.)不良品,利用維修工具熱風(fēng)槍,鑷子,萬用表等,及時的維修成良品,涉及到電性方面的不良轉(zhuǎn)到FAE維修.華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2TS(維修)目的:將產(chǎn)線上發(fā)現(xiàn)的外觀 (如反白,反向,立碑,RouterRouter 裁板:去除多余的PCBA板邊.華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2RouterRouter 裁板:華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2Router操作順序:1,取一片PCBA刷工單條碼.2,將PCBA放入裁板機,檢查PCBA是否已經(jīng)定位與

11、定位柱上.3,開啟啟動開關(guān),直到機器裁完后,取出PCBA,并將廢板邊放入廢板邊區(qū).華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2Router操作順序:華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2裁板機具的使用與安全說明緊急停止按鈕若發(fā)生異常時，應(yīng)立即旋轉(zhuǎn)紅色警急停止按鈕停止機器運作，停止作業(yè)并告知分組長處理。雙手啟動開關(guān)啟動前藉由透明玻璃必須先觀察有異物在機臺內(nèi)始可啟動。為了防止啟動機臺時仍在作業(yè)導(dǎo)致不必要的危險，因此需雙手同時按下綠色按鈕才能啟動裁切作業(yè)。華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2裁板機具的使用與安全說明緊急停止按鈕華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介Assy1,此站的工作內(nèi)容為把一些Mylar與機構(gòu)件組裝到PCBA上去.2,此站又因

12、機 種的不同組 裝順序也不 相同.華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2Assy1,此站的工作內(nèi)容為把一些Mylar與機構(gòu)件組裝到3,因組裝內(nèi)容不同又有不同分工.Assy華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹23,因組裝內(nèi)容不同又有不同分工.Assy華碩筆記本電腦生產(chǎn)華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2F/T需安裝的測試設(shè)備: DIMM / CPU / Wlan card / Inverter Cable /FAN / USB cable / CRT Cable / Card bus / HDD / Touch pad FFC / K/B FFC / Led Board / Heat sink

13、/ Adapter測試項目: Write LAN ID / USB Port / Loop back Test / Power Button / CPU / Fntest / VGA /MIC/Speaker/ MS card and XD Card Test / Led / touch Pad / PCI DEVICE / Memory Size / BIOS lock華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2F/T需安裝的測試設(shè)備:測試項目: 華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介F/T VI1,檢查測試站所測試到的接口,避免測試安裝設(shè)備時損壞的接口流到下一站.2,檢查完后蓋PASS蓋,并刷MAC與PPID.華碩筆記

14、本電腦生產(chǎn)流程介紹2F/T VI1,檢查測試站所測試到的接口,避免測試安裝設(shè)備時OBE (Out of Box Experience) 1,模仿客戶的性質(zhì),抽檢前面的項目.2,檢查OK,刷PPID上傳PASS,裝箱.華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2OBE (Out of Box Experience) 1,單板入庫路線說明SMTBL60庫FAE(P53)P51:代表SMTP52:代表BLP53:代表FAE華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2單板入庫路線說明SMTBL60庫FAE(P53)P51:代表 入60庫1,將做檢查OK的PCBA放入淋膜袋中,再裝入靜電箱.并在靜電箱上貼上入庫傳票.2,將靜電箱放入棧

15、板中(3X4).在靜電箱上蓋上靜電蓋.華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2 入60庫1,將做檢查OK的PCBA放入淋膜袋中,再取放板注意事項單板拿取動作單板的單價很高，些許的彎曲便可能導(dǎo)致功能損壞；某些部分的零件很脆弱，不得施加壓力在上面。因此在取、放板的時候，特別注意不可抓取、按壓以下位置：特殊形狀的單板鐵件四方型扁平的晶片華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2取放板注意事項單板拿取動作特殊形狀的單板華碩筆記本電腦生產(chǎn)流生產(chǎn)型態(tài)BTO-Build to orderSBTO 線(小線): 量少工單多的生產(chǎn)型態(tài)MBTO線(中線): 量中工單中的生產(chǎn)型態(tài)LBTO 線(大線): 量大工單少的生產(chǎn)型華碩筆記本電腦生產(chǎn)流

16、程介紹2生產(chǎn)型態(tài)BTO-Build to order華碩筆PD 物料ASSYSWDL1PretestFunctionSWDL2Run inCFGAQCpackingOQCShippingFATP生產(chǎn)流程介紹華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD 物料ASSYSWDL1PretestFunction生産作業(yè)流程華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2生産作業(yè)流程華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2生 產(chǎn) 排 程 表排 程 日線別工單號碼工單總量排程總量華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2生 產(chǎn) 排 程 表排 程 日線別工單號碼工單每天7:30AM左右物料組發(fā)料員將每條線的物料發(fā)給產(chǎn)線的備料員,物料經(jīng)過此天橋?qū)⑽锪蟼魉偷漠a(chǎn)線喂料員

17、,再分發(fā)給相關(guān)站別的作業(yè)員華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2每天7:30AM左右物料組發(fā)料員將每條線的物料發(fā)給產(chǎn)線的備料物料組負責(zé)的其他工作內(nèi)容 打印二聯(lián)BOM.流程卡.打印 80 / 90 條形碼.打印LCD條形碼.(含LCD/ODD/HDD)打印五聯(lián)BOMHDD Copy, FDD Copy.卡通箱等廢品的回收華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2物料組負責(zé)的其他工作內(nèi)容 打印二聯(lián)BOM.流程卡.華碩筆記組裝站(Assembly)將所有的零組件組裝起來,成為一完整的機臺!華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2組裝站(Assembly)將所有的零組件組裝起來,成為一完整組裝段介紹-備料目的 備取生產(chǎn)NB所需的所有材料

18、料件分類 機構(gòu)件(外觀件) 大發(fā)料(螺絲) 本體(HDD/ODD/LCD) 板類(主機板)華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2組裝段介紹-備料目的華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2組裝段介紹-產(chǎn)線型態(tài)組裝段包裝段測試段包裝段華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2組裝段介紹-產(chǎn)線型態(tài)組裝段包裝段測試段包裝段華碩筆記本電腦生日產(chǎn)量: 600-1000PCS/10.5H組長:1名 共有員工110名左右分組長編制:3名(Assembly, Test, Packing各1名)全能工 編制:10名(Assembly 4名,Test 2名,Packing 4名)備(喂)料員a.編制:6員b.職掌:備(點)料、喂料組裝站 編制:31

19、名員工測試站 編制:24名員工包裝站 編制:30名員工人員編制狀況華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2日產(chǎn)量: 600-1000PCS/10.5H人員編制狀況組裝段介紹-機具設(shè)備螺絲機靜電帽靜電衣靜電手套電動起子插拔治具靜電環(huán)華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2組裝段介紹-機具設(shè)備螺絲機靜電帽靜電衣靜電手套電動起子插拔治首件檢查FAI(First Article Inspection)流程圖華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2首件檢查FAI(First Article Inspecti首件檢查表(FAI)首件檢查目的:確保產(chǎn)品符合規(guī)格及質(zhì)量要求，降低不良成本，提高生產(chǎn)力。管制系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量，以避免規(guī)格不符之產(chǎn)品連續(xù)

20、產(chǎn)出。每批工單第一臺作業(yè)人員必須作首件檢查，并填寫筆記型計算機組裝首件檢查表。(M3-401-04)華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2首件檢查表(FAI)首件檢查目的:華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介維修流程華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2維修流程華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2Software Down Load 1目的:1,測試組裝完畢的機臺是否能正常開機使用2,由Server上下載Dos/Windows/RUN_IN程式內(nèi)容，給Function站使用 3,windows所需要的測試程序數(shù)據(jù)至機臺HDD內(nèi)。下載時間:約 8 min功能:反應(yīng)立即性的 組裝不良華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2Software Down

21、 Load 1目的:功能:反應(yīng)立即PD物料AssemblySWDL1PretestNOTE BOOK的生產(chǎn)過程華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料AssemblySWDL1PretestNOTE BPretest目的: 測試組裝完畢的機臺是否確認是否有組裝問題，Key parts是否符合90編碼原則所描述的規(guī)格,能正常開機使用,并對windows下無法測試的功能進行測試主要的測試項目：1,能否正常開機(電源LED/開機嗶聲/LCD無法顯示/風(fēng)扇噪音)2,網(wǎng)絡(luò)功能3,AC Adapter4,偵測RTC5,Battery test6,USB Port7,Lid Switch:測LCD開合,將上蓋壓

22、至21 8,確認畫面背光是否在關(guān)閉狀態(tài)測試時間約 1 分 44 秒.(一人雙機) 開機畫面華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2Pretest目的: 測試組裝完畢的機臺是否確認是否有組裝問Pretest注意:Pretest與CFG所使用的連網(wǎng)光盤不同光驅(qū)盤 連網(wǎng)光盤 8,XD CARD9,PCI Device: PCI Bus裝置比對 10,CPU : CPU speed , ID11,Memory size: 容量12,HDD type : 型號,容量13,Fan on : 激活系統(tǒng)風(fēng)扇 14,LED : Power / Battery Charge / HDD / Caps Lock / Num L

23、ock / Touch Pad Lock15,Lan ID : 測試 LAN MAC 初始值 16,Flash BIOS :自動更新 BIOS.17,CDROM Type : 測試光驅(qū)型號 18,Fntest :系統(tǒng)內(nèi)部功能測試 19,KBC Version : 比對KBC 版本 20,Touch pad 華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2Pretest注意:Pretest與CFG所使用的連網(wǎng)光盤不PD物料assemblySWDL1PretestRUN IN NOTE BOOK的生產(chǎn)過程華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料assemblySWDL1PretestRUN IN目的利用長時間測試系統(tǒng)及零

24、件穩(wěn)定度與逼出早夭的零件的可能。產(chǎn)線目前燒機時間:一般為4小時（燒機時間依產(chǎn)線狀況來定）自動跑測試程序:Windows test 大約 1小時 / DOS mode Run-in大約3小時產(chǎn)線RUN-IN架測試段介紹-燒機(Run-in)華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2目的利用長時間測試系統(tǒng)及零件穩(wěn)定度與逼出早夭的零件的可能。PD物料AssemblySWDL1PretestRUN IN NOTE BOOK的生產(chǎn)過程FUNCTION華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料AssemblySWDL1PretestRUN IN后測站(Function)目的: 針對客戶所會使用的各項配備的功能及程序進行測試測

25、試項目 1,Open,CD Compare 2,SD card / MSP Card /Lid Switch 3, MMC Card / 3D mark 4, LCD / CRT / DVI change 5, Ext Mic / Int Speaker 6, Ext Speaker / K/BWindows 測試界面MSP card MMC card 3D mark 華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2后測站(Function)目的: 針對客戶所會使用的各項配備后測站(Function)New Card測試項目7, WLAN Test8 ,Power Meter (system time3 min

26、ok CPU Speed,充放電 / LED) 9, LCD test: While / Black DOT Right / Left channel Test Water wave10, Play VCD 放至全屏/調(diào)節(jié)屏幕亮度/speaker/音量 11, Modem, 睡眠 / 叫醒系統(tǒng) 12, New Card / Express Card Test /closeExpress CardWLAN test CPU speed compare華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2后測站(Function)New Card測試項目ExprePD物料AssemblySWDL1PretestRUN IN

27、 NOTE BOOK的生產(chǎn)過程FUNCTIONSWDL2華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料AssemblySWDL1PretestRUN IN測試段介紹-下載(SWDL2)解壓縮目的下載顧客所需要的操作系統(tǒng)，不同國別所下載的語言別也不同。下載資料的判別,依90碼由服務(wù)器自動偵測說明為了節(jié)省作業(yè)時間，下載的數(shù)據(jù)為壓縮文件，于出貨的HDD中解壓縮，時間約需要4060分鐘(下載時間約710分鐘,OS Combine約40分鐘).SWDL2 畫面SWDL2架華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2測試段介紹-下載(SWDL2)解壓縮目的下載顧客所需要的操原料的準備AssemblySWDL1PretestRUN

28、IN NOTE BOOK的生產(chǎn)過程FUNCTIONSWDL2CFG華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2原料的準備AssemblySWDL1PretestRUN I機臺規(guī)格檢查站(CFG) 目的:檢驗機臺規(guī)格是否正確,并攔檢燒機后損壞的零件。測試時間 : 約80秒 檢驗項目有:AC Adapter偵測Battery ChargeCPU HDD typeCDROM typeFan testLAN ID LCD Red Green Blue / Black / White TOUCHPADRTCCFG 開機連網(wǎng)光盤 華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2機臺規(guī)格檢查站(CFG) 目的:檢驗機臺規(guī)格是否正確,并攔檢PD

29、物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTE BOOK的生產(chǎn)過程Run inCFGAQC華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料assemblySWDL1PretestFUNCTI目的: 檢查機臺是否有刮傷,脫漆，螺絲漏鎖 ，簡單的說 就是該有的是不是都有，不該有的是否都沒有(膠 帶、條形碼)!缺點分類：嚴重缺點、主要缺點、次要缺點檢驗標準：依據(jù)ISO文件：Q3-244檢驗檢查重點a.各級面外觀檢驗 b. 螺絲檢驗 c. K/B國別檢驗 d. W/O設(shè)備拆除(CPU/DIMM/HDD) ELSA e.眼到、手到、心到外觀站介紹-作業(yè)重點華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2

30、目的:外觀站介紹-作業(yè)重點華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2外觀站介紹-治具介紹螺絲檢驗 螺絲罩板K/B國別檢驗 K/B Mylar螺絲罩板使用(眼到手到心到)不同國別所用的Mylar不同Agenda外觀檢驗厚薄規(guī)點規(guī)華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2外觀站介紹-治具介紹螺絲檢驗 螺絲罩板K/B國PD物料ASSEMBLYSWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTE BOOK的生產(chǎn)過程RUN INCFGAQCPACKING華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料ASSEMBLYSWDL1PretestFUNCTI包裝站(Packing)目的: 生產(chǎn)線的最后一站，將機臺整理到符合客戶需求的狀態(tài)下裝箱

31、，等待出貨!華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2包裝站(Packing)目的:華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2注意事項: a. Label的貼附(治具使用) b.機臺入箱(配件) c.秤重并封上膠膜 d.工字形or一字型封箱 e.易碎貼紙 f.落實首件及首箱檢查上蓋貼紙貼附治具上棧板并打上膠膜機臺入箱包裝站介紹-包裝注意事項華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2注意事項:上蓋貼紙貼附治具上棧板并打上膠膜機臺入箱包裝站介紹PPT CHINA label包裝站介紹-料件介紹Rating labelHeat warning labelMac addressCOA labelWIRELESS label華碩筆記本電腦生產(chǎn)流

32、程介紹2PPT CHINA label包裝站介紹-料件介紹Ratin包裝站介紹-料件介紹NBB LABEL (TSP)IDA LABELpalm rest label(left)Right Palm Rest銘板Vista labelIntel label華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2包裝站介紹-料件介紹NBB LABEL (TSP)ID包裝站介紹-料件介紹華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2包裝站介紹-料件介紹華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2包裝站介紹-料件介紹華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2包裝站介紹-料件介紹華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料AssemblySWDL1PretestFUNCTIONSWD

33、L2NOTE BOOK的生產(chǎn)過程Run inCFGAQCPACKINGOQC華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料AssemblySWDL1PretestFUNCTI出貨檢驗站(OQC) 目的: 依據(jù)ISO文件：Q3-244(筆記型電腦出貨成品允收標準), 以統(tǒng)計的抽樣檢驗標準，抽驗檢查生產(chǎn)線測試過的機臺 是否有問題!檢查生產(chǎn)線所完成的產(chǎn)品是否符合規(guī)定， 例如：是否有漏貼或貼錯LABLE檢驗內(nèi)容a.外觀 b.電測華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2出貨檢驗站(OQC) 目的:檢驗內(nèi)容a.外觀 bPD物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTE BOOK的生產(chǎn)過程Run

34、inCFGAQCpackingOQCshipping華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2PD物料assemblySWDL1PretestFUNCTI成品出貨(Shipping) 經(jīng)過OQC驗過后的產(chǎn)品，如果符合出貨標準即可送往出貨暫存區(qū)等待客戶提貨!華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2成品出貨(Shipping) 經(jīng)過OQC驗過后的產(chǎn)品，如果包裝組包裝組站別分配備料模塊 打印Barcode 入庫模塊 包裝所用包材 包裝所用label檢查OQC的驗貨狀況/完畢入庫/扣帳 華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2包裝組包裝組站別分配備料模塊 打印Barcode 入庫模塊 包裝組的工作流程華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2包裝組的工

35、作流程華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2LABEL備料流程說明列表紙共四聯(lián)(白色、黃色、紅色、藍色)工單刷完OK，藍色聯(lián)交給入庫組印LABEL人員，其它聯(lián)在交給LABEL備料人員由LABEL人員勾選LABEL料件，留下白色聯(lián)BOM表黃色聯(lián)給予配件盒備料人員紅色聯(lián)給HOUSING備料人員LABEL備料人員，開始備料再由首見檢查人員檢查，后以機種分類歸檔后由在線人員自行領(lǐng)取及簽名華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2LABEL備料流程說明列表紙共四聯(lián)(白色、黃色、紅色、藍色)LABEL勾LABEL料件 及首見檢查 流 程備料人員未開始備料時用紅色原子筆于所備之料件打勾（）做記號。備料人員開始備料時會在打勾()記號多加一各()，已確實有備到料件。首見檢查人員于檢查時，用圈號（）做記號以示區(qū)分。 華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2LABEL勾LABEL料件 及首見檢查 流 程華碩筆記本電腦入 庫流 程成品預(yù)入暫存區(qū)打印入庫單據(jù)成品入庫與成品庫人對點機臺查所入工單是否過帳華碩筆記本電腦生產(chǎn)流程介紹2入 庫流 程成品預(yù)入暫存區(qū)打印入庫單據(jù)成品入庫與成品庫人對點與成品庫人對點機臺1.與