K3路由器銅片安裝教程

1、安裝改造篇：大家到時硅脂在屏蔽罩及各銅板散熱片上都不要涂厚了板的地方。清洗原來漏油時盡量清洗干凈徹底，并充分擦干（用紙巾吸干吹干80度以內(nèi)溫度烘干，待到完全沒水氣時再安裝后通電。 背面銅板 70*4773*50CPU 的邊上那顆螺絲固定在 CPU35CPU 背面銅板。CPU36MM 正好卡得會很緊，長度130MM ，大家追求極致的可以利用閑置的顯卡散熱器固定在伸出的銅板上（接觸位置用絕緣膠布保護一下電路板，這樣CPU 想。只是操作時要輕巧點，不要攪動銅板，防止動到里面 CPU 的壓力。大家有不是大型的熱管顯卡散熱器可以準備一下。顯卡散熱器孔距一般在43*43，53*53 等，有興趣的群友可以利

2、用手中有的這類散熱器并DIY固定金屬條固定一下。估計溫度將繼續(xù)大降10 度以上。36020003000近成鏡面效果當時沒實物不好確定CPU 和 2.4G5G0.8再兩面 的厚度不好弄且賣家那里會要求加價。CPU 位置是比較高的，離屏蔽罩在1MM脂剛好。CPU 位置比較高，2.4G5G 那里偏低一點，大約0.1MM 的樣子，需要墊我們就用硅脂涂后墊起來，大小按照實際的測量改動好了，不會有任何沖突。蔽罩里面填充平硅脂墊，稍高于芯片 0.3MM ，154*64 銅板與屏蔽罩之間，在屏蔽罩上涂硅脂，與散熱片之間，銅板上涂硅脂。137*37 厚銅板先對比好在板子與散熱片上位置， 兩面涂硅脂。屏蔽罩內(nèi)芯片

3、周圍硅脂墊墊起來墊平，高于芯片約 0.3MM ，但芯片上面不墊硅脂墊涂硅脂（當然也可以墊硅脂墊，導熱系數(shù)高（水平傳出來。填滿，所以硅脂墊要多填點面積，我們的與別人的不一樣CPU 就不要涂硅脂，硅脂涂在芯片上。在有水的地方用 360 的砂紙打磨邊緣，使其光滑下面準備安裝（硅油清理干凈并充分低溫烘干晾干：這是本次收到的硅脂墊，無視壓痕和小破損，不影響我們的工作這是背板銅板（一般不安裝脂墊演示一下（要加長螺絲）這是 CPU 主板，硅油已清理得干干凈凈剪一塊 CPU 座的硅脂墊，中間用裁紙刀切出一個剛好露出全部芯片的口子（不好意思我還（1MM ，貼片盡量覆蓋，上面硅脂墊基本成水平狀態(tài)（要求高一點不會差

4、，平了之后CPU 硅脂，不要太多。平了之后，涂完硅脂，把CPU 銅板放上去，用刮刀壓一壓然后銅片上繼續(xù)涂硅脂，涂薄薄一層（我的涂得太厚，后來又拆開刮去一些重涂）然后蓋上屏蔽罩，稍壓平CPU 散熱片同樣涂硅脂（同樣我的涂厚了，后來刮去一層）CPU 銅板 130*36 的，貼在散熱片上，與散熱片下沿平齊，適當壓緊然后安裝上去，擰好螺絲然后就是無線板：2MM 厚的大銅板，兩面都要涂硅脂（注意是硅脂，薄薄的一層）心急，還是繼續(xù)涂厚了放上去，上沿與背面附銅上沿平齊，右邊接近螺絲口，留 3MM ，左邊貼三層硅脂墊（后來加了一層，與另一塊板的USB 金屬外殼接觸加強導熱，直接傳出路由器外） （4MM 厚，可

5、壓縮，故如此）然后涂硅脂，面積很大，薄薄一層不要太厚（請無視我的厚度，急，所以后來又刮掉一層）然后另一面硅脂墊墊平，與CPU 一樣中間芯片被包圍，最后涂硅脂5G有點小滑稽5G 功放廠家就沒放任何東西包括硅脂墊，2.4G 位置我們用硅脂墊墊起來。先用一層硅脂墊包圍芯片，然后整體放一片大小合適的硅脂墊覆蓋，上面再放銅片銅片下最上一層硅脂墊剪好，銅片放上去，壓一壓，看看彈性然后繼續(xù)涂硅脂，涂薄薄一層，不要像我蓋上屏蔽罩，按壓每個邊角繼續(xù)涂硅脂，薄薄一層，不要像我（154*64 帶孔的最大的那塊（個圖片沒找到，記得拍了的）了。多的溢出的硅脂刮掉，主板上的擦干凈這個位置再加一層，3MM 厚度與USB 金屬片壓得更緊然后擰螺絲，對角的擰，一次不要單個擰到位，平衡的擰定的，起個拋磚引玉作用。然后裝回盒子里，由于K3另外，大家在拆時，天線建議拆下