電鍍資料 鎳 銅錫

1、 歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助！ 歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助！ 感謝閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助！ 感謝閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助！ 歡迎閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助！ 感謝閱讀本文檔，希望本文檔能對(duì)您有所幫助！ HYPERLINK / t _blank 電鍍藥水：在端子電鍍業(yè)，一般的電鍍種類有金，鈀，鈀鎳，銅，錫鉛，鎳，而目前使用比較多的有鎳，錫鉛合金及 HYPERLINK /zhuanti/dujin/ t _blank 鍍金(純金以及硬金)，以下就針對(duì)這幾種電鍍藥水加以述序其基本理論。1.鎳鍍液：目前電鍍業(yè)界 HYPERLINK /zh

2、uanti/dunie/ t _blank 鍍鎳液，多采用氨基磺酸鎳浴(也有少數(shù)仍使用硫酸鎳浴)。此浴因不純物含量極低，故所析出的電鍍層內(nèi)應(yīng)力很低(在非全光澤下)，鍍液管理容易(不須時(shí)常提純)，但電鍍成本較硫酸鎳高。而目前鎳液分為三種類別，第一種為無(wú)光澤鎳(又稱霧鎳或暗鎳)，即是不添加任何光澤劑，其內(nèi)應(yīng)力屬微張應(yīng)力。第二種為半光澤鎳(或稱軟鎳)即是添加第一類光澤劑(又稱柔軟劑)隨著添加量的增加，由微張應(yīng)力漸漸下降為零應(yīng)力，再變?yōu)閴嚎s應(yīng)力。第三種為全光澤鎳(或稱鏡面鎳)，即是同時(shí)添加第一類光澤劑和第二類光澤劑，此時(shí)內(nèi)應(yīng)力屬高張應(yīng)力。無(wú)光澤，半光澤鎳多半用在全面 HYPERLINK /zhuant

3、i/duxi/ t _blank 鍍錫鉛時(shí)(因錫鉛鍍層能將鎳層全面覆蓋，故無(wú)須用全光澤)，或是用在電鍍后須做二次加工(如折彎)而考慮內(nèi)應(yīng)力時(shí)，或是考慮低電流析出時(shí)。而全光澤鎳則用在鍍金且要求光澤度時(shí)，氨基磺酸鎳浴在攪拌情況良好下，平均電流密度可以開到40ASD，最佳操作溫度是在5060度，隨著溫度下降高電流密度區(qū)鍍層由光澤度下降，到白霧粗糙，燒焦，至密著不良。隨著溫度的上升，氨鎳開始起水解成硫酸鎳，內(nèi)應(yīng)力也隨之增加。PH值控制在3.84.8之間，PH值過(guò)高，鍍層的光澤度會(huì)下降，逐漸變粗糙，甚至燒焦，PH值過(guò)低鍍層會(huì)密著不良。比重控制在3236Be，比重過(guò)高PH值會(huì)往下降(氫離子過(guò)多)，比重過(guò)低

4、PH值會(huì)往上升且電鍍效率變差。電流需使用直流三相濾波3%以下(可提升操作電流密度)。此鎳鍍?cè)≡谥瞥讨凶钊菀孜廴镜慕饘贋殂~，建議超過(guò)35ppm時(shí)，盡快做弱電解處理。2.錫鉛鍍液：目前電鍍業(yè)界鍍錫鉛液，多半采用烷基磺酸光澤浴(Bright)或無(wú)光澤浴(Mat)。市面上也分為低溫型(約在1823度之間)與常溫型。其中以低溫光澤浴使用最多，也較成熟。而常溫型最好是要定溫恒溫操作，因?yàn)椴煌脑貢?huì)影響電鍍速率與錫鉛析出比例。鍍層錫鉛比的要求多半為90%錫，10%鉛，但實(shí)際鍍液錫鉛比約為10：112：1之間，而陽(yáng)極錫鉛比約為92：8(因陽(yáng)極解離的部分錫氧化為四價(jià)錫沉淀，為平衡9：1的錫鉛析出比)。烷基磺酸

5、浴在攪拌情況良好下，平均電流密度可以開到40ASD，除組成分外最會(huì)影響鍍層的就是光澤劑及溫度。正常下光澤劑的量越多(有效范圍內(nèi))，其使用的電流密度范圍就越寬，但若過(guò)量會(huì)影響其焊錫性，甚至造成有機(jī)污染，若量不足時(shí)，很明顯光澤范圍會(huì)縮小，不過(guò)控制得當(dāng)?shù)脑挘傻冒牍鉂慑儗佑兄诤稿a性。若溫度過(guò)高，其使用的電流密度范圍縮短，很明顯怎么鍍就是白霧不亮，而且藥水渾濁速度會(huì)加快(因四價(jià)錫的產(chǎn)生)，不過(guò)倒是會(huì)增加電鍍效率。若溫度過(guò)低則電鍍效率會(huì)下降，另在攪拌不良的情況下，高電流密度區(qū)容易產(chǎn)生針孔現(xiàn)象。由于無(wú)光澤錫鉛的焊錫性比光澤錫鉛好(鍍層含碳量較低)，所以現(xiàn)階段很多 HYPERLINK /company/

6、t _blank 電鍍廠在流程上，會(huì)設(shè)計(jì)先以無(wú)光澤錫鉛打低后，再鍍光澤錫鉛。另外由于未來(lái)全球管制鉛金屬的使用，所以目前很多廠商在開發(fā)無(wú)鉛制程，有純錫，錫銅，錫鉍，錫銀，鈀等，就功能，成本，安全，加工性等綜合評(píng)比，以錫銅較具有取代性，也是目前較多電鍍廠在試產(chǎn)。3.硬金鍍液：由于鍍層是作為連接器的導(dǎo)電皮膜用，相對(duì)鍍層的耐磨性及硬度就必須比較優(yōu)良，因而使用硬金系統(tǒng)鍍液(酸性金)。硬金系統(tǒng)有金鈷合金，金鎳合金及金鐵合金。在臺(tái)灣電鍍業(yè)界多半采用金鈷合金(藥水控制較成熟)，一般鍍層的金含量在99.799.8%之間，硬度在160210Hv之間。目前鍍液系統(tǒng)多半屬于檸檬酸系，磷酸系，有機(jī)磷酸系等，一般會(huì)影響鍍

7、層析出速率及使用電流密度范圍的因素，有金含量，光澤劑，螯合劑，溫度，PH值等，金含量的多少為取決效率的主要因素，但一般都考慮投資成本及帶出的損失，所以業(yè)界是不會(huì)將金含量開得太高的，一般金含量約開在115g/l之間，(有生產(chǎn)速率及投資成本考量而不定)。因此金能使用的電流密度就無(wú)法象鎳或錫鉛一樣可以達(dá)到40ASD，而僅限于15ASD(攪拌良好下)以下，而效率也僅限于60%以下。通常隨著金含量的增加，電鍍效率也隨之上升，所需的各種添加劑也需增加，隨著金含量遞減則反之。隨著溫度的升高，電鍍效率會(huì)提升，但色澤會(huì)漸漸偏紅，若隨著溫度降低，則電鍍效率會(huì)下降，而色澤會(huì)由較黃漸漸變暗，偏綠，一般建議溫度控制在5

8、060。隨著PH值的上升，電鍍效率也隨之上升，但過(guò)高即會(huì)造成燒焦(呈粗糙黑褐色)，若隨著PH值的下降，則電鍍效率會(huì)下降，甚至過(guò)低時(shí)，黃金及鹽類極易沉淀下來(lái)(PH值低于3以下)，若注重效率則建議PH值控制在4.8左右，若注重金色澤較黃控制在4.0左右。光澤劑有分高電流及中低電流用，中低電流光澤劑是用鈷(鈷使用前必須先螯合)，而高電流光澤劑則使用吡啶衍生物(多屬專利)。此鍍金溶液在制程中最易也最怕的金屬為鉛，建議在23ppm時(shí)，盡快做除鉛處理。4.純金鍍液：此電鍍是做為電鍍薄金用(FLASH)或覆蓋厚金用(因純金顏色較黃)，但不能做電鍍厚金用(因耐磨性較差)。一般多使用檸檬酸及磷酸混合浴等。此浴可

9、操作的電流密度為30ASD，效率約在1020之間。溫度控制在5060度，PH值控制在58之間，故此浴也稱為中性金。由于此浴單純，在未有其他金屬污染下，是極容易操作使用，一般只要控制金含量不提高太多即可(勿超過(guò)2g/l)，金含量高時(shí)，一旦電鍍膜厚稍厚，會(huì)有嚴(yán)重發(fā)紅現(xiàn)象。5.鈀鎳鍍液：目前此種鍍液仍為氨系鍍?cè)。捎诮M成分多為氨水，故在控制上，操作上并不是相當(dāng)成熟。開缸總金屬含量約在3040g/l，電鍍效率隨著金屬濃度成正比。一般PH值約在88.5之間，而電鍍時(shí)隨著氨水的揮發(fā)PH值也跟著下降?，F(xiàn)階段以80%鈀20%鎳合金為主，膜厚約從2050之間。當(dāng)使用高電流密度時(shí)，操作條件必須控制的很苛刻，如PH值，金屬含量，鈀鎳比，濾波度，銅污染，鎳表面活化度等，稍有偏差馬上發(fā)生密著不良現(xiàn)象。氰化物鍍銅技術(shù)的介紹和說(shuō)明 氰化物鍍銅和氰化鍍銅是常見(jiàn)的電鍍銅工藝！ 銅：標(biāo)準(zhǔn)電極電位較正，有良好的穩(wěn)定性，質(zhì)地柔軟、韌性好，是熱和電的良好導(dǎo)體，銅層孔隙少、作用不僅可以提高基體金屬與表面鍍層的結(jié)合強(qiáng)度，同時(shí)也可減少整個(gè)鍍層的孔隙，從而提高了鍍層對(duì)基體的防護(hù)性能。在電鍍生產(chǎn)中通常采用銅+鎳+鉻的組合工藝加工方法來(lái)獲得有較好防腐的、裝飾性良好的鍍層。 目前，由于鋅合金壓鑄件制作成本低、制作工藝較易，鋅制品作用大增，鋅合金壓鑄件用于制作飾品