PCBA外發(fā)貼片管理規(guī)范

1、PCBA外發(fā)貼片管理規(guī)范PCBA外發(fā)貼片管理規(guī)范PCBA外發(fā)貼片管理規(guī)范PCBA外發(fā)貼片管理規(guī)范編制僅供參考審核批準(zhǔn)生效日期地址： 電話：傳真: 郵編:Q/HANS深圳市大族激光科技股份有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（管理標(biāo)準(zhǔn)）WI-07-PCBA 外 發(fā) 貼 片 管 理 規(guī) 范2009-04-01發(fā)布 2009-05-01實(shí)施深圳市大族激光科技股份有限公司發(fā)布文檔信息本標(biāo)準(zhǔn)由質(zhì)量管理中心提出，質(zhì)量管理中心歸口。本標(biāo)準(zhǔn)由質(zhì)量管理中心起草。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：XXX。文件修訂記錄修訂前版次頁次章節(jié)修訂內(nèi)容摘要修訂人批準(zhǔn)人修訂日期目 錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc8 1. 目

2、的 PAGEREF _Toc8 h 1 HYPERLINK l _Toc9 2. 適用范圍 PAGEREF _Toc9 h 1 HYPERLINK l _Toc0 3. 職責(zé) PAGEREF _Toc0 h 1 HYPERLINK l _Toc1 采購(gòu)中心 PAGEREF _Toc1 h 1 HYPERLINK l _Toc2 質(zhì)量管理中心 PAGEREF _Toc2 h 1 HYPERLINK l _Toc3 研發(fā)中心 PAGEREF _Toc3 h 1 HYPERLINK l _Toc4 4. 引用文件 PAGEREF _Toc4 h 1 HYPERLINK l _Toc5 5. 定義 P

3、AGEREF _Toc5 h 1 HYPERLINK l _Toc6 表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys） PAGEREF _Toc6 h 1 HYPERLINK l _Toc7 回流焊（reflow soldering） PAGEREF _Toc7 h 1 HYPERLINK l _Toc8 波峰焊（wave soldering） PAGEREF _Toc8 h 1 HYPERLINK l _Toc9 焊膏 （solder paste） PAGEREF _Toc9 h 2 HYPERLINK l _Toc0 固化（curing ） PAGEREF _Toc

4、0 h 2 HYPERLINK l _Toc1 貼裝（ pick and place ） PAGEREF _Toc1 h 2 HYPERLINK l _Toc2 6. 工作程序（控制內(nèi)容） PAGEREF _Toc2 h 2 HYPERLINK l _Toc3 PCBA外發(fā)貼片的文件和物料確認(rèn)作業(yè) PAGEREF _Toc3 h 2 HYPERLINK l _Toc4 PCBA外發(fā)貼片的文件確認(rèn)要求 PAGEREF _Toc4 h 2 HYPERLINK l _Toc5 PCBA外發(fā)貼片的PCB確認(rèn)作業(yè) PAGEREF _Toc5 h 2 HYPERLINK l _Toc6 物料確認(rèn)。 PAG

5、EREF _Toc6 h 2 HYPERLINK l _Toc7 合格供應(yīng)商采購(gòu)要與元件廠簽協(xié)議，必須滿足可貼性、可焊性和可靠性的要求； PAGEREF _Toc7 h 2 HYPERLINK l _Toc8 如果分散采購(gòu)，要建立入廠檢驗(yàn)制度，抽測(cè)以下項(xiàng)目：電性能、外觀（共面性(、標(biāo)識(shí)、封裝尺寸、包裝形式可焊性（包括潤(rùn)濕性試驗(yàn)、抗金屬分解試驗(yàn)） PAGEREF _Toc8 h 2 HYPERLINK l _Toc9 物料防靜電措施是否到位。 PAGEREF _Toc9 h 2 HYPERLINK l _Toc0 外發(fā)物料需確認(rèn)是否在有效期間之內(nèi),密封包裝狀況,若有不良進(jìn)行反饋相關(guān)部門，及時(shí)處理

6、跟進(jìn)并記錄。 PAGEREF _Toc0 h 2 HYPERLINK l _Toc1 物料屬濕度敏感元件，其保存和烘烤處理狀況須紀(jì)錄。拆封散料濕度敏感組件發(fā)放必須粘貼好“HSC時(shí)間控制標(biāo)簽”，并填寫好暴露于空氣的日期和時(shí)間（即拆封時(shí)間）,標(biāo)簽要貼于顯眼的地方。 PAGEREF _Toc1 h 2 HYPERLINK l _Toc2 發(fā)料前需確認(rèn)料號(hào)、品名規(guī)格、數(shù)量及生產(chǎn)日期/批次、檢驗(yàn)結(jié)果并作記錄； PAGEREF _Toc2 h 2 HYPERLINK l _Toc3 物料本體絲印有異常需記錄，并及時(shí)與來料、研發(fā)確認(rèn)，備注確認(rèn)結(jié)果。 PAGEREF _Toc3 h 2 HYPERLINK l

7、 _Toc4 發(fā)料以最小包裝量外發(fā)，符合SMT上料基本數(shù)量。 PAGEREF _Toc4 h 2 HYPERLINK l _Toc5 余料應(yīng)予退回公司，特殊情況需出工作聯(lián)絡(luò)單酌情處理，務(wù)必確保物料儲(chǔ)存環(huán)境正常。 PAGEREF _Toc5 h 2 HYPERLINK l _Toc6 少料以補(bǔ)足為原則，特殊情況需出工作聯(lián)絡(luò)單酌情處理，并記錄異常。 PAGEREF _Toc6 h 2 HYPERLINK l _Toc7 PCB外發(fā)貼片的巡回檢查確認(rèn)作業(yè) PAGEREF _Toc7 h 3 HYPERLINK l _Toc8 防靜電措施檢查確認(rèn)； PAGEREF _Toc8 h 3 HYPERLIN

8、K l _Toc9 貼片廠物料和材料管理確認(rèn)。 PAGEREF _Toc9 h 3 HYPERLINK l _Toc0 巡回檢查項(xiàng)目確認(rèn) PAGEREF _Toc0 h 3 HYPERLINK l _Toc1 首件檢查確認(rèn) PAGEREF _Toc1 h 6 HYPERLINK l _Toc2 人工貼裝要求 PAGEREF _Toc2 h 7 HYPERLINK l _Toc3 檢測(cè)設(shè)備要求 PAGEREF _Toc3 h 7 HYPERLINK l _Toc4 BGA維修確認(rèn) PAGEREF _Toc4 h 7 HYPERLINK l _Toc5 PCBA終檢隨機(jī)抽樣檢查確認(rèn) PAGEREF

9、 _Toc5 h 8 HYPERLINK l _Toc6 檢查著重項(xiàng)目： PAGEREF _Toc6 h 8 HYPERLINK l _Toc7 抽樣標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)移規(guī)則: PAGEREF _Toc7 h 8 HYPERLINK l _Toc8 抽樣批量 PAGEREF _Toc8 h 8 HYPERLINK l _Toc9 各工序直通率紀(jì)錄及檢驗(yàn)紀(jì)錄 PAGEREF _Toc9 h 8 HYPERLINK l _Toc0 PCBA的包裝運(yùn)輸 PAGEREF _Toc0 h 8 HYPERLINK l _Toc1 安全可靠的包裝運(yùn)輸： PAGEREF _Toc1 h 8 HYPERLINK l _To

10、c2 無論使用以上何種包裝均要求對(duì)包裝箱作明確的標(biāo)識(shí)，該標(biāo)識(shí)必須包含下列內(nèi)容： PAGEREF _Toc2 h 8 HYPERLINK l _Toc3 產(chǎn)品名稱及型號(hào) PAGEREF _Toc3 h 8 HYPERLINK l _Toc4 產(chǎn)品數(shù)量 PAGEREF _Toc4 h 8 HYPERLINK l _Toc5 生產(chǎn)日期 PAGEREF _Toc5 h 8 HYPERLINK l _Toc6 7. 流程圖 PAGEREF _Toc6 h 8 HYPERLINK l _Toc7 8. 支持文件 PAGEREF _Toc7 h 9 HYPERLINK l _Toc8 9. 質(zhì)量記錄 PAG

11、EREF _Toc8 h 9目的本規(guī)范用于指導(dǎo)大族激光科技股份有限公司PCBA外發(fā)貼片的質(zhì)量控制流程，規(guī)范PCBA外發(fā)貼片的過程控制要求，使產(chǎn)品質(zhì)量能滿足我們的設(shè)計(jì)要求及IPC-A-610D的各項(xiàng)指標(biāo)。適用范圍本規(guī)范適用于大族激光總部PCBA外發(fā)貼片的控制規(guī)范。職責(zé)采購(gòu)中心負(fù)責(zé)對(duì)供方要有一套選擇、評(píng)定和控制的辦法，采購(gòu)合格產(chǎn)品。質(zhì)量管理中心來料部制定一套嚴(yán)格的進(jìn)貨檢驗(yàn)和驗(yàn)證制度。部件成品部制定一套嚴(yán)格的半成品檢驗(yàn)和驗(yàn)證制度。研發(fā)中心提供貼片現(xiàn)場(chǎng)異常的技術(shù)支持。 引用文件IPC-A-610DIPC/JEDEC J-STD-020IPC/JEDEC J-STD-033IPC-ML-950C：Per

12、formance Rigid Multilayer PCBsIPC-TM-650:Test MethodsIPC-A-600F:Acceptability of Printed BoardsMIL-P-55110D:Military Spec .PWB General Spec.客戶要求定義表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件?；亓骱福╮eflow soldering）通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。波峰焊（wave soldering）將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的

13、焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤這間的連接。焊膏 （solder paste）由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。固化（curing ）在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一起的工藝過程。 貼裝（ pick and place ） 將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。工作程序（控制內(nèi)容）PCBA外發(fā)貼片的文件和物料確認(rèn)作業(yè)PCBA外發(fā)貼片的文件確認(rèn)要求BOM清單應(yīng)及時(shí)更新為公司現(xiàn)行發(fā)放的最新版，物料規(guī)格應(yīng)詳細(xì)正規(guī)；組件位置圖

14、；產(chǎn)品的SMT技術(shù)參數(shù)要求；（要求研發(fā)明確）產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量控制要求；質(zhì)量責(zé)任和賠償；服務(wù)；有效期及其它相關(guān)附加要求。PCBA外發(fā)貼片的PCB確認(rèn)作業(yè)物料確認(rèn)。在外發(fā)物料時(shí)，倉(cāng)儲(chǔ)部必須確認(rèn)物料的包裝（真空、防靜電等）、性能符合要求；發(fā)料前需確認(rèn)料號(hào)、品名規(guī)格、數(shù)量及生產(chǎn)日期/批次、檢驗(yàn)結(jié)果并作記錄；物料本體絲印有異常需記錄，并及時(shí)與來料、研發(fā)確認(rèn)，備注確認(rèn)結(jié)果。發(fā)料盡量以最小包裝量外發(fā)，以滿足SMT上料基本要求，對(duì)不能用機(jī)器貼片的，要求外協(xié)廠手工貼。PCB外發(fā)貼片過程中巡回檢查確認(rèn)作業(yè)防靜電措施檢查確認(rèn)(防靜電的傳動(dòng)皮帶、工作臺(tái)面上鋪放防靜電桌墊并可靠接地、操作人員均戴上防靜電腕帶、每天用測(cè)試儀

15、對(duì)防靜電腕帶進(jìn)行檢測(cè)記錄確認(rèn))；貼片廠物料和材料管理確認(rèn)。 貼片廠PCB和元器件儲(chǔ)存、烘烤、生產(chǎn)過程控制是否符合濕度敏感組件（HSC）的管理規(guī)范（見附錄三）。 貼片廠備料： 注意元器件的焊端材料、PCB、工藝材料(包括焊膏、焊錫條、焊錫絲、助焊劑)是無鉛還是有鉛，確定貼片工藝選擇無鉛還是有鉛。無鉛焊料、無鉛工藝與有鉛元件（向前）是兼容的。有鉛焊料、有鉛工藝與無鉛焊端（向后）是不兼容的。無鉛元器件通過提高焊接溫度，一般提高到230235有鉛焊料、有鉛工藝和無鉛焊端混用可靠性最差。特別是無鉛BGAC SP不能用于有鉛工藝。無鉛焊接用到有鉛元件：再流焊工藝中SAC焊料與有鉛焊端混用，其可靠性可以被接

16、受，但含鉍焊料與有鉛焊端混用是不相容的，Bi與Pb會(huì)形成93的熔點(diǎn)，將嚴(yán)重影響可靠性。波峰焊工藝中無論采用SAC還是SC焊料，不允許使用有鉛元件，因此錫鍋中的含鉛量必須予以監(jiān)控。 詳細(xì)了解錫膏、基板、貼裝工藝和精度、元器件的可焊性；絲網(wǎng)印刷工藝以及再流焊溫度曲線。參考標(biāo)準(zhǔn)各站點(diǎn)巡檢SOP。巡回檢查項(xiàng)目確認(rèn)網(wǎng)印機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)： 檢查機(jī)種名稱是否正確(程式名/半成品機(jī)種名) 檢查所印刷的PCB號(hào)/版本號(hào)是否正確（鋼板上的機(jī)種名/鋼板號(hào)正確） 檢查所用錫膏/膠水型號(hào)是否符合要求，依據(jù)外協(xié)廠貼片工藝要求而定。 抽查三片PCB的印刷/點(diǎn)膠狀況及相應(yīng)記錄（檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)見附錄三） 檢查鋼板清洗/點(diǎn)膠頭更換狀況及相應(yīng)

17、記錄；注意事項(xiàng)：用風(fēng)槍吹鋼網(wǎng)的時(shí)候，將鋼網(wǎng)焊盤孔內(nèi)的錫膏或紅膠吹干凈，以免損壞鋼網(wǎng)。清洗印刷錫膏鋼網(wǎng)時(shí)只可采用去漬油。清洗印刷紅膠鋼網(wǎng)時(shí)只可采用酒精。 印刷過程中8PCS之內(nèi)對(duì)鋼網(wǎng)清洗一次。每2小時(shí)更換擦拭紙。 注意檢查無鉛機(jī)種上藍(lán)色保護(hù)膜需撕掉/有鉛機(jī)種上不需撕 機(jī)器的各項(xiàng)保養(yǎng)記錄是否題寫 ESD狀況及人員佩戴狀況 是否有SOP/人員是否按規(guī)定作業(yè) 送板機(jī) 檢查周轉(zhuǎn)箱是否為固定的及固定邊的標(biāo)注/放置需紅色箭頭向上 檢查是否放置所生產(chǎn)機(jī)種的進(jìn)板示意圖/及放置正確 檢查各項(xiàng)保養(yǎng)記錄是否題寫 貼片機(jī) 檢查貼片機(jī)程式名稱是否正確（與料棧表一致） 檢查換料記錄是否題寫及正確/是否及時(shí)讓品管人員查料等

18、檢查是否有需執(zhí)行的工程變更及執(zhí)行狀況（EC CP作業(yè)流程） 注意檢查材料為“Pbfree”/“NonPbfree” 注意檢查燒錄IC標(biāo)簽（燒錄IC管控流程）及需記錄D/C機(jī)種上材料的D/C，檢查燒錄IC的標(biāo)簽是否正確 檢查各種材料的規(guī)則擺放，所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件進(jìn)行調(diào)校檢查貼裝率，并對(duì)元件與貼片頭進(jìn)行臨控 檢查機(jī)器各項(xiàng)保養(yǎng)記錄是否題寫 在生產(chǎn)有料跳打時(shí)要在跳打元件記錄表上登記并要交接，維修后要對(duì)跳打位置的維修狀況進(jìn)行確認(rèn)，并在跳打記錄表上記錄結(jié)果。 中檢站 檢查三片貼片狀況 檢查中檢出有無相應(yīng)SOP及中檢人員是否按照SOP規(guī)定作業(yè) 檢查ESD接地狀況及中檢人員靜電手套/靜電環(huán)

19、佩戴狀況 檢查中檢處有無樣板及樣板標(biāo)示正確 手補(bǔ)料時(shí)材料/位置/極性等確認(rèn) 回焊爐 檢查烘箱各區(qū)溫度設(shè)定是否與SOP上的相符 檢查是否有正確的回焊爐程式名稱 檢查是否做所生產(chǎn)機(jī)種的爐溫測(cè)試 檢查各項(xiàng)保養(yǎng)記錄是否題寫 總檢站 檢查爐后三片貼片狀況 檢查總檢各項(xiàng)報(bào)表的題寫狀況 檢查ESD接地狀況及質(zhì)檢人員靜電手套/靜電環(huán)佩戴狀況 檢查不良品與良品的區(qū)分及標(biāo)示正確 檢查總檢處是否有相應(yīng)的SOP及總檢人員是否按照SOP規(guī)定作業(yè) 檢查總檢處有無首件樣板及樣板標(biāo)示正確 維修站 檢查維修處是否有SOP及人員是否按照SOP規(guī)定作業(yè) 檢查烙鐵/熱風(fēng)槍等維修設(shè)備的設(shè)定溫度是否在規(guī)定范圍 檢查三片維修后的PCBA是

20、否符合貼片標(biāo)準(zhǔn) 檢查良品與不良品的區(qū)分/擺放/標(biāo)示正確等 檢查ESD接地狀況及維修員靜電手套/靜電環(huán)的佩戴狀況 檢查維修報(bào)表是否題寫 其他 檢查線上“Pbfree”/“NonPbfree”的標(biāo)示牌是否正確 檢查待檢區(qū)的產(chǎn)品是否規(guī)則擺放及標(biāo)示正確 樣板核對(duì)（注意無鉛機(jī)種上藍(lán)色保護(hù)膜需撕掉/有鉛機(jī)種不要撕） 檢查SMT巡回檢查記錄表上記錄所檢查的各項(xiàng)結(jié)果。 確認(rèn)對(duì)有問題的相應(yīng)項(xiàng)目中是否標(biāo)示“NG”，在問題點(diǎn)上寫明所發(fā)現(xiàn)的不良事項(xiàng)并把該不良反饋至相關(guān)責(zé)任部門要求進(jìn)行改善，記錄其改善對(duì)策并后續(xù)追蹤其不良處理狀況。首件檢查確認(rèn) 生產(chǎn)線在產(chǎn)品正式量產(chǎn)、更換機(jī)種、工程變更、程式優(yōu)化時(shí)均需作產(chǎn)品首件檢查。 首

21、件生產(chǎn)后品管人員根據(jù)生產(chǎn)程式名、生產(chǎn)計(jì)劃確定機(jī)種名稱，取相應(yīng)機(jī)種之BOM表（圖紙、樣板）。 有樣板的首先核對(duì)樣板，對(duì)極性零件首先確認(rèn)其極性，然后參照BOM表對(duì)貼片之零件規(guī)格進(jìn)行一一確認(rèn)。（對(duì)有Marking、有極性的零件與BOM&樣板進(jìn)行核對(duì)；有與BOM或樣板上的MARK不一致時(shí)需到線上對(duì)料號(hào)/實(shí)物進(jìn)行確認(rèn)以防止錯(cuò)料，對(duì)電容可用電容表的鑷子直接在PCB上進(jìn)行夾取測(cè)量；對(duì)無Marking的0402型電阻可用鑷子取下零件放在一張白紙上用萬用表測(cè)量，測(cè)好后放回原位。） 根據(jù)SMT通用檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（見附錄四）對(duì)貼片狀況進(jìn)行檢查。 首件檢驗(yàn)合格后填寫首件合格標(biāo)簽和首件查核表，由品管領(lǐng)班簽名確認(rèn)后交給生產(chǎn)領(lǐng)班

22、簽收，放在生產(chǎn)線總檢處作為產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)之樣品。 首件檢驗(yàn)為不合格品時(shí)，將首件退回生產(chǎn)線，并開具品質(zhì)異常單要求相關(guān)責(zé)任單位予以改善，對(duì)首件檢查期間所生產(chǎn)出之不良品需貼不合格標(biāo)簽要求生產(chǎn)線對(duì)此不良品進(jìn)行返工。 OQC確認(rèn)改善措施無誤后即可再次進(jìn)行首件檢查，重復(fù)15條，并需對(duì)首件檢查期間所生產(chǎn)出的不良品進(jìn)行追蹤。 OQC將首件檢驗(yàn)狀況記錄在OQC首件檢查表中。人工貼裝要求 避免將不同的元件混在一起 切勿讓元件受到過度的拉力和壓力 轉(zhuǎn)動(dòng)元件時(shí)應(yīng)夾著主體，不應(yīng)夾著引腳或焊接端 放置元件時(shí)應(yīng)使用清潔的鑷子 不使用丟掉或標(biāo)識(shí)不明的元器件檢測(cè)設(shè)備要求須啟用具備檢測(cè)元器件漏貼、有極性元器件的極性錯(cuò)誤、焊腳定位錯(cuò)誤或者偏斜、引腳彎曲或者折起、焊料過量或者不足、焊點(diǎn)橋接或者虛