PCB常見不良品圖片及改善措施匯總

開料（CUT）不良圖片匯總問題描述1、操作不當(dāng)或設(shè)備問題導(dǎo)致尖銳物體撞到板面使基銅脫落。接受標(biāo)準(zhǔn)1、在距板邊25.4mm范圍內(nèi)可以接受；2、拍菲林在線路上可以補(bǔ)線；在線路拐彎處和焊盤上報廢處理；在大銅皮上UAI。底銅穿鉆孔(DR)不良圖片匯總接受標(biāo)準(zhǔn)1、鉆孔異常導(dǎo)致孔未鉆到圖形位置；接受標(biāo)準(zhǔn)1、元件孔≧2mil,過電孔允許相切；2、如圖所示的崩孔報廢處理。偏孔鉆孔(DR)不良圖片匯總問題描述1、漏鉆孔后補(bǔ)孔時未定位OK；2、定位不理想；3、銷釘孔偏大,導(dǎo)致固定不到位。接受標(biāo)準(zhǔn)開料之后打銷釘時要使用統(tǒng)一規(guī)格的銷釘：1、元件孔≧2mil,過電孔允許相切；2、如圖所示的崩孔報廢處理。崩孔鉆孔(DR)不良圖片匯總問題描述1、未按工程部提供的資料生產(chǎn),私自更改資料，導(dǎo)致孔數(shù)多出了規(guī)定的孔數(shù)；2、用錯資料。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受，報廢處理。多孔鉆孔(DR)不良圖片匯總接受標(biāo)準(zhǔn)斷鉆咀，未鉆孔。改善措施1、用紅非林拍對；2、此圖不接受。漏鉆孔鉆孔(DR)不良圖片匯總問題描述1、操作不當(dāng)或設(shè)備問題導(dǎo)致尖銳物體撞到板面使基銅脫落。接受標(biāo)準(zhǔn)1、在線路拐彎處和焊盤上報廢處理；2、在線路上可以補(bǔ)線；3、在大銅皮上UAI。底銅穿鉆孔(DR)不良圖片匯總問題描述定位不理想，定位孔大于銷釘導(dǎo)致二鉆孔偏離了了圖形。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。二鉆偏位沉銅(PTH)不良圖片匯總問題描述電鍍銅有起泡。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。銅皮起泡沉銅(PTH)不良圖片匯總問題描述銅缸藥水污染，外部環(huán)境灰塵進(jìn)入銅缸，導(dǎo)致板面有顆粒狀的銅。接受標(biāo)準(zhǔn)銅粒最大直徑應(yīng)小于0.05mm，每304.8mm304.8mm范圍內(nèi)應(yīng)不多于5個。銅粒沉銅(PTH)不良圖片匯總問題描述操作不當(dāng)或設(shè)備問題導(dǎo)致尖銳物體撞到板面使基銅脫落。接受標(biāo)準(zhǔn)1、在線路拐彎處和焊盤上報廢處理；2、在線路上可以補(bǔ)線；3、在大銅皮上UAI。底銅穿沉銅(PTH)不良圖片匯總問題描述銅缸污染，有殘銅復(fù)在板面接受標(biāo)準(zhǔn)線路間殘銅不可影響線寬、間距，長度<13mm，有效板面殘銅需修復(fù)。殘銅外層干膜(ODF)不良圖片匯總殘銅問題描述殘銅。接受標(biāo)準(zhǔn)1、不影響線寬線距；2、大銅面殘銅允許1.0mm且不可露銅,面積在9平方公分內(nèi)只允許1個。外層干膜(ODF)不良圖片匯總磨壞板問題描述磨板過程中卡板，磨壞板。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。外層干膜(ODF)不良圖片匯總顯影不凈問題描述顯影不凈。接受標(biāo)準(zhǔn)１、在大銅皮上１０＊１０ＭＭ２可接受；２、線路上或焊盤上不接受。外層干膜(ODF)不良圖片匯總短路問題描述短路。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。外層干膜(ODF)不良圖片匯總開路問題描述曝光垃圾導(dǎo)致開路。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。外層干膜(ODF)不良圖片匯總?cè)笨趩栴}描述曝光過程中有小膜碎或其它異物附著在焊盤上導(dǎo)致缺口。接受標(biāo)準(zhǔn)１、ＩＣ、BGA、金手指位不允許缺口；２、方形、圓形焊盤中間不允許缺口，周圍允許５％。外層干膜(ODF)不良圖片匯總露基材問題描述露基材。接受標(biāo)準(zhǔn)１、ＩＣ位不允許缺口；２、方形、圓形焊盤中間不允許缺口，周圍允許５％。外層干膜(ODF)不良圖片匯總蝕刻不凈問題描述蝕刻不凈。接受標(biāo)準(zhǔn)符合MI規(guī)定的線寬間距要求。外層干膜(ODF)不良圖片匯總擦傷問題描述人為操作問題導(dǎo)致擦傷菲林，擦傷。接受標(biāo)準(zhǔn)不接收。外層干膜(ODF)不良圖片匯總線幼問題描述蝕刻速度過慢，溫度過高，藥水濃度過高導(dǎo)致線幼。接受標(biāo)準(zhǔn)在客戶提供的要求范圍內(nèi)。外層干膜(ODF)不良圖片匯總接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。產(chǎn)生原因1、蝕刻均勻性不好；2、噴嘴堵塞；3、蝕刻參數(shù)不對。改善措施1、調(diào)整蝕刻均勻性；2、疏通噴嘴；3、調(diào)整蝕刻參數(shù)。蝕刻不凈內(nèi)層干膜(IDF)不良圖片匯總內(nèi)開問題描述內(nèi)層開路。接受標(biāo)準(zhǔn)不允許。層壓(ML)不良圖片匯總基材白點問題描述基材白點。接受標(biāo)準(zhǔn)除用于高壓區(qū)以外，基材白點對所有產(chǎn)品來說都是可以接受。層壓(ML)不良圖片匯總凹痕失壓問題描述壓板時鋼板未清潔干凈或滑板導(dǎo)致凹痕。接受標(biāo)準(zhǔn)1、在線路位置若超越修補(bǔ)準(zhǔn)則需報廢；2、在大銅面上缺陷長度<7mm及每一單元不超一條可接受。層壓(ML)不良圖片匯總分層起泡問題描述銅箔與半固化片結(jié)合不良地、導(dǎo)致分層起泡。接受標(biāo)準(zhǔn)1、受缺陷影響的面積不超過板子每面面積的1%；2、缺陷沒有將導(dǎo)電圖形間的間距減小到低于規(guī)定的最小間距要求；3、

起泡或分層跨距不大于相鄰導(dǎo)電圖形之間距離的25%；4、模擬的熱測試沒有擴(kuò)大。層壓(ML)不良圖片匯總凹痕問題描述壓板時鋼板未清潔干凈或鋼板不平導(dǎo)致凹痕。接受標(biāo)準(zhǔn)1、在線路位置若超越修補(bǔ)準(zhǔn)則需報廢；

2、在大銅面上缺陷長度<7mm及每一單元不超一條可接受。阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述1、當(dāng)客戶沒有要求時，按照內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)控制線面10um最小，線路拐角2.54um最小，基材10um最?。?、不允許綠油堆積在元件孔、貼片周邊范圍內(nèi)。接受標(biāo)準(zhǔn)1、當(dāng)客戶沒有要求時，按照內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)控制線面10um最小，線路拐角2.54um最小，基材10um最小；2、不允許綠油堆積在元件孔、貼片周邊范圍內(nèi)阻焊不均阻焊(SM)不良圖片匯總 問題描述線路未被阻焊膜完全覆蓋，露出底銅。接受標(biāo)準(zhǔn)不允許,需用油墨修補(bǔ),補(bǔ)油固化后不應(yīng)有明顯色差。露銅阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述焊盤、孔環(huán)上有阻焊膜。接受標(biāo)準(zhǔn)1、阻焊上獨(dú)立方形焊盤浸入長度5%或0.05MM允收；2、阻焊上IC位節(jié)距≥1.25MM的表面貼裝焊盤,只能一側(cè)受侵犯,且不超過0.05MM；3、節(jié)距＜1.25MM的表面貼裝焊盤,只能一側(cè)受侵犯,且不超過0.025MM。阻焊偏位阻焊偏位阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述焊盤、孔環(huán)上有阻焊膜。接受標(biāo)準(zhǔn)1、元件孔保證最小環(huán)寬0.05MM要求；2、過電孔不做要求。阻焊偏位阻焊偏位阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述阻焊菲林對反。接受標(biāo)準(zhǔn)不接收。阻焊對偏阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述菲林對反。接受標(biāo)準(zhǔn)不接收。菲林對反阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述金手指、按鍵位、BGA、MARK點上有阻焊。接受標(biāo)準(zhǔn)不允許。阻焊上金手指阻焊上按鍵位阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述SMT盤間板料上阻焊脫落。接受標(biāo)準(zhǔn)1、對SMT盤之間距＜0.635MM的綠油橋,每個SMT盤(4行一組)容許斷5條綠油橋,且不允許并排連續(xù)斷2條；2、客戶有要求,以客戶要求優(yōu)先。斷綠油橋正常阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述阻焊起皺或在阻焊膜內(nèi)很細(xì)微的氣泡。接受標(biāo)準(zhǔn)1、要接受微小且不使兩相鄰導(dǎo)線橋接的氣泡或起皺;2、用３ｍ膠帶測試來回拉３次不剝離，客戶未投訴阻焊氣泡，可接受。阻焊氣泡阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述阻焊起皺或在阻焊膜內(nèi)很細(xì)微的氣泡。接受標(biāo)準(zhǔn)1、要接受微小且不使兩相鄰導(dǎo)線橋接的氣泡或起皺；2、用３ｍ膠帶測試來回拉３次不剝離，客戶未投訴阻焊氣泡，可接受。阻焊起皺阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述

接受標(biāo)準(zhǔn)綠油起泡問題描述由于附著力不好，焊盤或線路上阻焊出現(xiàn)起泡發(fā)白或脫落。接受標(biāo)準(zhǔn)用3M膠帶測試不脫落。阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述由于阻焊附著力差而導(dǎo)致綠油與銅面基材發(fā)生分離脫落。接受標(biāo)準(zhǔn)3M膠帶測試不允出現(xiàn)有阻焊剝離現(xiàn)象。阻焊剝離（甩油）阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述阻焊下板面線路呈現(xiàn)其他顏色。接受標(biāo)準(zhǔn)不允收。阻焊氧化阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述阻焊下板面線路呈現(xiàn)其他顏色。接受標(biāo)準(zhǔn)不允收。手指印阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述雜物夾在基材和阻焊之間。接受標(biāo)準(zhǔn)1、兩線路間的雜物不影響線路間距的30%；２、板料上阻焊膜中雜物最大尺寸為0.8MM。阻焊雜物阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述附著于制品表面的雜物。接受標(biāo)準(zhǔn)1、兩線路間的雜物不影響線路間距的30％，可接受板；2、板料上阻焊膜中雜物最大尺寸為0.8mm。阻焊雜物阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述阻焊膜積在銅面上引起至不上錫、不上金。接受標(biāo)準(zhǔn)1、在非阻焊膜整體圖形移位情況下,容許方焊盤沿5%位置有缺陷；2、不允許出現(xiàn)在BGA、SMT盤、金手指上、按鍵位、MARK點上。顯影不凈阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述線路擦傷或斷開。接受標(biāo)準(zhǔn)不接收。擦傷斷線阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述1、放在返洗液藥水泡的時間過長；2、返洗的溫度過高；3、基材是出現(xiàn)點狀。接受標(biāo)準(zhǔn)1、未使導(dǎo)線間距低于最小導(dǎo)線間距值；2、微裂紋的距離不超過相鄰非共接電路的導(dǎo)電圖形之間距離的50%；3、板邊的微裂紋不會減小板邊與導(dǎo)電圖形間的最小距離;若未規(guī)定時,則為不大于2.5MM；4、模擬的熱測試沒有擴(kuò)大?；陌c阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述基材表面下連續(xù)白色方塊或”+”字紋。接受標(biāo)準(zhǔn)1、未使導(dǎo)線間距低于最小導(dǎo)線間距值；2、微裂紋的距離不超過相鄰非共接電路的導(dǎo)電圖形之間距離的50%；3、板邊的微裂紋不會減小板邊與導(dǎo)電圖形間的最小距離;若未規(guī)定時,則為不大于2.5MM；4、模擬的熱測試沒有擴(kuò)大。織紋顯露阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述應(yīng)該曝開的焊盤或文字未曝開。接受標(biāo)準(zhǔn)不接收。曝光不良正常阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述應(yīng)該曝開的焊盤或文字未曝開。接受標(biāo)準(zhǔn)不接收。曝光不良阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述非塞孔孔內(nèi)有阻焊入孔現(xiàn)象。（元件孔）接受標(biāo)準(zhǔn)1、兩面開窗：不可有油墨入孔；2、單面開窗:允許有少量油墨入孔,但保證不影響孔徑；3、兩面不開窗蓋孔:焊盤露銅上錫或上金不可接受。阻焊入孔阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述由于過孔內(nèi)塞孔時油墨高出BGA、IC位或PAD、按鍵、SMT焊盤。接受標(biāo)準(zhǔn)BGA、IC、按鍵位或SMT塞孔時油墨不可高于焊盤，手觸摸沒有凸起咸。阻焊冒油阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述塞孔的導(dǎo)通孔內(nèi)有光線透過，孔口發(fā)紅。接受標(biāo)準(zhǔn)BGA位塞孔不允許透白光,孔邊不允許發(fā)紅或孔邊發(fā)紅比例≤5%,如客戶有特別要求，以客戶要求為準(zhǔn)。過孔發(fā)紅阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述菲林擦焊盤上有油墨。接受標(biāo)準(zhǔn)1、測試中心點不可有油墨；2、若在焊盤邊緣保證焊盤面積有95%的焊接面允收。菲林擦花阻焊(SM)不良圖片匯總問題描述焊盤上有油墨。接受標(biāo)準(zhǔn)1、測試中心點不可有油墨；2、若在焊盤邊緣保證焊盤面積有95%的焊接面允收。綠油上PAD阻焊(SM)修補(bǔ)不良圖片問題描述因各種表觀缺陷進(jìn)行阻焊修補(bǔ)，修補(bǔ)后品質(zhì)不符合要求。接受標(biāo)準(zhǔn)盡可能將阻焊修補(bǔ)面積減至最小，最大修補(bǔ)面積6.35*6.35MM,每面3-5點,厚度不可明顯堆積。噴錫(HAL)不良圖片匯總接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。產(chǎn)生原因板材的水份太大。改善措施在噴錫之前進(jìn)行烘板溫度在145度時間為2小時。爆板噴錫(HAL)不良圖片匯總錫塞孔問題描述風(fēng)刀壓力不足或孔內(nèi)異物導(dǎo)致錫塞孔。接受標(biāo)準(zhǔn)1、元件孔不接受；2、SMTBGA位的導(dǎo)通孔不接受；3、其他位置的導(dǎo)通孔塞孔不高于焊盤可接受。噴錫(HAL)不良圖片匯總板面白點問題描述噴錫撞板、多次返工或溫度過高導(dǎo)致板面白點。接受標(biāo)準(zhǔn)1、未使導(dǎo)線間距低于最小導(dǎo)線間距值；2、白點的距離不超過相鄰非共接電路的導(dǎo)電圖形之間距離的50%；3、板邊的白點不會減小板邊與導(dǎo)電圖形間的最小距離;若未規(guī)定時,則為不大于2.5MM；4、模擬的熱測試沒有擴(kuò)大。噴錫(HAL)不良圖片匯總微蝕過度問題描述微蝕量過大、噴錫返工次數(shù)過多或微蝕速度過慢導(dǎo)致微蝕過度。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。噴錫(HAL)不良圖片匯總擦傷問題描述噴錫風(fēng)刀擦傷或員工操作不當(dāng)導(dǎo)致擦傷。接受標(biāo)準(zhǔn)擦傷面積在6.35mm*6.35mm之內(nèi)，且同一面不得超過3-5處。字符(CM)不良圖片匯總問題描述指板面字符油墨污染未洗干凈。接受標(biāo)準(zhǔn)不允收。字符污板字符(CM)不良圖片匯總問題描述連接多余油墨。接受標(biāo)準(zhǔn)字符可辯認(rèn)不致誤讀。字符不清字符(CM)不良圖片匯總問題描述連接多余油墨。接受標(biāo)準(zhǔn)字符可辯認(rèn)不致誤讀。字符不清字符(CM)不良圖片匯總問題描述字條重影。產(chǎn)生原因字符可辯認(rèn)不致誤讀。字符重影字符(CM)不良圖片匯總問題描述字符條被擦花。接受標(biāo)準(zhǔn)字符可辯認(rèn)不致誤讀。擦傷字符(CM)不良圖片匯總問題描述字符有缺口。接受標(biāo)準(zhǔn)字符可辯認(rèn)不致誤讀。字符殘缺字符(CM)不良圖片匯總 問題描述標(biāo)記油墨印在鉛錫/金面上接受標(biāo)準(zhǔn)1、焊盤/錫面寬度符合要求；2、非字符整體圖形移位情況下，容許方形焊盤邊沿5%或0.05MM位置有缺陷,如客戶有要求不允許；3、BGA盤/SMT盤/IC位、按鍵位不容許。字符印偏字符(CM)不良圖片匯總問題描述標(biāo)記油墨印在鉛錫/金面上接受標(biāo)準(zhǔn)1、焊盤/錫面寬度符合要求；2、非字符整體圖形移位情況下,容許方形焊盤邊沿5%或0.05MM位置有缺陷,如客戶有要求不允許；3、BGA盤/SMT盤/IC位、按鍵位不容許。字符偏位字符(CM)<碳油(CI)>不良圖片匯總 問題描述碳油覆蓋不良。接受標(biāo)準(zhǔn)1、B處必須＜寬度C的20%，A處必須＜寬度C；2、每個碳油PAD只能有一個缺口，不允許露銅；3、對于碳油PAD寬C＞0.9MM時，A按照小于或者等于碳油PAD的(C+0.1MM)/2來控制。ABC

ABC碳油缺口字符(CM)<碳油(CI)>不良圖片匯總 問題描述碳油覆蓋不良導(dǎo)致露銅或上錫。接受標(biāo)準(zhǔn)1、缺口寬度處必須＜碳油寬度的20%,缺口長度處必須＜碳油寬度；2、每個碳油PAD只能有一個缺口,不允許露銅；3、對于碳油PAD寬＞0.9MM時,缺口長度按照小于或者等于碳油PAD的(碳油寬度+0.1MM)/2來控制。碳油缺口字符(CM)<碳油(CI)>不良圖片匯總 問題描述碳油圖形邊緣出現(xiàn)油墨滲出的現(xiàn)象。接受標(biāo)準(zhǔn)不影響最小間距20%。碳油滲油字符(CM)<碳油(CI)>不良圖片匯總 問題描述絲印碳油時圖形偏離規(guī)定位置。接受標(biāo)準(zhǔn)輕微印偏，整排PAD同一方向偏移確保PAD上≥0.1MM以上。碳油偏位字符(CM)<藍(lán)膠(PSM)>不良圖片匯總 問題描述藍(lán)膠未能覆蓋要求的位置。接受標(biāo)準(zhǔn)不允收。藍(lán)膠絲印不完整字符(CM)<藍(lán)膠(PSM)>不良圖片匯總問題描述藍(lán)膠絲印進(jìn)入未規(guī)定的V-CUT槽或掩蓋孔內(nèi)。接受標(biāo)準(zhǔn)不允許。藍(lán)膠入v-cut字符(CM)<藍(lán)膠(PSM)>不良圖片匯總 問題描述藍(lán)膠圖形脫落。接受標(biāo)準(zhǔn)不允收。藍(lán)膠破損鑼外形(ROUT)不良圖片匯總銑壞問題描述銑板時把板放反或板翹跳銷釘導(dǎo)致銑壞。接受標(biāo)準(zhǔn)不允收。鑼外形(ROUT)不良圖片匯總擦傷問題描述員工操作不當(dāng)導(dǎo)致擦傷。接受標(biāo)準(zhǔn)1、線路不允許變形開路超越補(bǔ)線標(biāo)準(zhǔn)；2、面積不能超越補(bǔ)油標(biāo)準(zhǔn)6.35mm*6.35mm。鑼外形(ROUT)不良圖片匯總擦傷問題描述員工操作不當(dāng)導(dǎo)致擦傷。接受標(biāo)準(zhǔn)擦傷露鎳.露銅不接收。鑼外形(ROUT)不良圖片匯總轆痕問題描述機(jī)器滾輪磨損轆痕。接受標(biāo)準(zhǔn)轆痕露鎳﹑板面露銅不接受。鑼外形(ROUT)不良圖片匯總V-CUT不良問題描述Ｖ-ＣＵＴ跳刀，機(jī)器螺絲松動。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。鑼外形(ROUT)不良圖片匯總V偏問題描述漏Ｖ-ＣＵＴ或混板。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。漏Ｖ-ＣＵＴ沖外形(PUNCH)不良圖片匯總未沖透問題描述沖板時壓力不夠。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。沖外形(PUNCH)不良圖片匯總沖床壓傷問題描述模具下或板面上有雜物，清潔不到位。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。沖外形(PUNCH)不良圖片匯總沖床壓傷問題描述模具沖板時,殘留的垃圾在模具上。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。電測（ET）不良圖片江匯總壓傷問題描述電測在測板的過程中,測試的針變形。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。電測（ET）不良圖片匯總修理不良問題描述修理短路時,下刀手法不對,修理方法用挑刻造成。接受標(biāo)準(zhǔn)修壞處不影響原線寬的20%。電測（ET）不良圖片匯總壓傷問題描述電測在測板的過程中,測試的針變形。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受?？寡趸∣SP）不良圖片匯總OSP不良問題描述1、表面有雜物，造成做OSP時膜做不上；2、水洗缸保養(yǎng)不到位；3、藥水濃度不夠，吸水海綿沒有及時保養(yǎng)更換。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。板材來料不良圖片匯總板材分層問題描述板材的水分太大。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。板材來料不良圖片匯總板材雜物問題描述壓合時鋼板清潔不夠。接受標(biāo)準(zhǔn)1、獨(dú)立線允許3*3MM的板材雜物；2、條以上的線路,不接受有板材雜物。板材來料不良圖片匯總板材分層問題描述板材分層。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。板材來料不良圖片匯總板材分層問題描述板材分層。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。沉金（IMG）不良圖片匯總金面異色問題描述金面異色。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。沉金（IMG）不良圖片匯總甩金問題描述甩金。接受標(biāo)準(zhǔn)不接受。沉金（IMG）不良圖片匯總金手指凹痕問題描述1、外層人為操作引起鍍金前出現(xiàn)凹痕。接受標(biāo)準(zhǔn)1、重要區(qū)域不允許有大于0.125mm的凹痕