DC303穩(wěn)壓管失效分析

8D質(zhì)量改善報(bào)告GRFZRWES201802004日 期：2018-2-22批 號(hào)：反饋單位：型 號(hào)：Z2SMA24發(fā)文人：范法江出貨數(shù)量：150K聯(lián)系電話：出貨日期：D1異常處理成員團(tuán)隊(duì)組長：范法江制造部經(jīng)理團(tuán)隊(duì)成員：吳芬、周海濤王銘QC/PD/RDD2異常說明客戶反饋信息如下：提供線路板一塊，內(nèi)有不良品，要求:請(qǐng)檢測24V貼片穩(wěn)壓管，給一份報(bào)告。D3根本原因不良品外觀。不良品 印字 側(cè)面從不良品外觀看，產(chǎn)品引腳有明顯的焊錫，為已焊接后材料。印字標(biāo)識(shí)1730IV。查看出貨記錄，產(chǎn)品為Z2SMA24。不良品分析。1）波形測試

II從示波器的波形看，產(chǎn)品已穿通。2）常規(guī)電性測試VB@IT=1MA，IR@VBR=20V序號(hào)VBIR10.64-從常規(guī)電性上看，材料為低擊穿，傷到硅本征電壓。將不良品進(jìn)行解剖分析。1）將不良品去除環(huán)氧，確定焊接情況。從焊接情況看，沒有異常，芯片未出現(xiàn)偏位或傾斜現(xiàn)象。2）去除框架，查看芯片表面情況。從芯片表面看，芯片上明顯的擊穿點(diǎn)，最大擊穿點(diǎn)深度達(dá)到29UM，擊穿點(diǎn)底部已焦化。延著擊穿點(diǎn)向外延伸至芯片內(nèi)側(cè)。芯片未見崩邊，缺損其它現(xiàn)象。綜合分析：1）從以上分析看，此次失效的主要原因是，材料在長時(shí)間超負(fù)荷工作的狀態(tài)下，產(chǎn)品局部受熱，產(chǎn)生擊穿，造成產(chǎn)品失效。2）產(chǎn)品在穩(wěn)壓狀態(tài)下，由于線路波動(dòng)電壓幅度較大，造成產(chǎn)品過壓失效。3）不排除線路較難捕捉的瞬間電流超過了產(chǎn)品所能承受的最大值，造成瞬間擊穿失效，在擊穿的過程中，因瞬間產(chǎn)生造成應(yīng)力較大，以致芯片裂開。簽字：范法江日期：2018-2-22D4臨時(shí)措施請(qǐng)客戶統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品的失效率，從出貨數(shù)量看，如果只有1PCS失效，產(chǎn)品為偶然失效。查對(duì)OQC出貨記錄，出貨未見異常。查找補(bǔ)料倉庫，同規(guī)格印字產(chǎn)品補(bǔ)料58PCS，滿足規(guī)范要求。查找毛管倉庫，沒有同規(guī)格毛管。查找在線生產(chǎn)，沒有同規(guī)范產(chǎn)品在線生產(chǎn)。查出貨記錄與客戶反饋信息，同規(guī)格產(chǎn)品2017年共出貨1.1KK，未見類似不良反饋。簽字：范法江日期：2018-2-22D5永久措